JPS6053089B2 - 高伝導性銅鋳物の製造法 - Google Patents
高伝導性銅鋳物の製造法Info
- Publication number
- JPS6053089B2 JPS6053089B2 JP11176276A JP11176276A JPS6053089B2 JP S6053089 B2 JPS6053089 B2 JP S6053089B2 JP 11176276 A JP11176276 A JP 11176276A JP 11176276 A JP11176276 A JP 11176276A JP S6053089 B2 JPS6053089 B2 JP S6053089B2
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- JP
- Japan
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- conductivity
- weight
- highly conductive
- conductive copper
- manufacturing
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- Expired
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- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)発明の目的
本発明は高伝導性銅鋳物の製造法に関するものである。
導100\〜
電
率
0ω
−1−−−−1−−
0.010.02
近年電気機器の進歩発達に伴い、これらの電気機器に使
用される高伝導性銅合金部品が必然的に求められて来た
。
用される高伝導性銅合金部品が必然的に求められて来た
。
これらに要求される万国軟鋼標準(IACS)による導
電率は85%以上である。従来技術には鈍溶銅にリンを
添加して鋳造する方法が知られているがリンは導電率を
低下させる元素であつて、鋳物中に残留するリンのパー
セントと導電率の関係を図示すると下図のようになる。
N−へ〜 1□ 1、L−」−ー」−ー 、030.040.050.060.070.08従つ
て導電率を85%IACS以上に確保するためには、残
留リン量を0.0鍾量%以下に制御する必要があるが、
リン単独の添加では鋳造時気泡や亀裂の発生があり、当
該部品として使用されるには至らなかつた。
電率は85%以上である。従来技術には鈍溶銅にリンを
添加して鋳造する方法が知られているがリンは導電率を
低下させる元素であつて、鋳物中に残留するリンのパー
セントと導電率の関係を図示すると下図のようになる。
N−へ〜 1□ 1、L−」−ー」−ー 、030.040.050.060.070.08従つ
て導電率を85%IACS以上に確保するためには、残
留リン量を0.0鍾量%以下に制御する必要があるが、
リン単独の添加では鋳造時気泡や亀裂の発生があり、当
該部品として使用されるには至らなかつた。
それが為、先行技術である鋳塊を圧延又は鋳造して得た
板、条、棒および塊に機械加工を施して、当該部品を得
ていたのであるが、このような工程を経ている当然の結
果として材料歩留りが悪くコストが高いこと、かつ又任
意形状が取りにくいといつた欠点があつた。
板、条、棒および塊に機械加工を施して、当該部品を得
ていたのであるが、このような工程を経ている当然の結
果として材料歩留りが悪くコストが高いこと、かつ又任
意形状が取りにくいといつた欠点があつた。
帥)発明の構成
発明者は以上の点に鑑み、当該部品に適用できる新らた
な鋳造法を提供しようとするものである。
な鋳造法を提供しようとするものである。
即ち、発明者は従来の高伝導性銅鋳物て発生した気泡は
、溶銅中に吸収された酸素および水素が凝固過程で放出
された水蒸気となる、いわゆる水蒸気反応に起因するも
のであり、又亀裂は凝固温度範囲が極めて狭いことに起
するものであることを知見し、溶融銅に対し亜鉛、リン
およびリチウムを添加することによつて、高伝導性を保
ちつつ、上記欠陥の発生を防止し得る結論を得た。
、溶銅中に吸収された酸素および水素が凝固過程で放出
された水蒸気となる、いわゆる水蒸気反応に起因するも
のであり、又亀裂は凝固温度範囲が極めて狭いことに起
するものであることを知見し、溶融銅に対し亜鉛、リン
およびリチウムを添加することによつて、高伝導性を保
ちつつ、上記欠陥の発生を防止し得る結論を得た。
而して、その添加比率は亜鉛については、0.05〜0
.15重量%、リンについては0.01〜0.02重量
%、リチウムについては0.0025〜0.05重量%
の添加が適当である。以下に各元素の添加理由と添加範
囲の決定理由を述べる。
.15重量%、リンについては0.01〜0.02重量
%、リチウムについては0.0025〜0.05重量%
の添加が適当である。以下に各元素の添加理由と添加範
囲の決定理由を述べる。
亜鉛はα中に溶け込みガス吸収を防止し、又後.で加え
るリチウムの歩留り向上にも役立つもので、0.05重
量%未満の添加では効果がうすく、又0.15重量%を
超えると導電率が低下するためである。
るリチウムの歩留り向上にも役立つもので、0.05重
量%未満の添加では効果がうすく、又0.15重量%を
超えると導電率が低下するためである。
リンは安価で添加も容易てあり、脱酸生成物P2O.は
350tで昇華し溶湯は極めて清浄で湯流れを良くする
効果がある。
350tで昇華し溶湯は極めて清浄で湯流れを良くする
効果がある。
添加量0.01重量%未満では脱酸効果がうすく、0.
0踵量%を超えると導電率が電気機器部品に必要な85
%IACSを下回つてlしまうからである。リチウムは
酸素との親和力が大きく、脱ガス効果もあり、それに結
晶粒の微細化にも役立つ。
0踵量%を超えると導電率が電気機器部品に必要な85
%IACSを下回つてlしまうからである。リチウムは
酸素との親和力が大きく、脱ガス効果もあり、それに結
晶粒の微細化にも役立つ。
添加量0.0025重量%未満では添加効果がなく、0
.005重量%を超えては効果が飽和してしまい、いた
ずらに高価な元素を消費してしまうばかりであるからで
ある。尚、本発明の各元素の添加範囲内では亜鉛および
リチウムは導電率に対し、殆んど影響を与えないことが
確認された。
.005重量%を超えては効果が飽和してしまい、いた
ずらに高価な元素を消費してしまうばかりであるからで
ある。尚、本発明の各元素の添加範囲内では亜鉛および
リチウムは導電率に対し、殆んど影響を与えないことが
確認された。
(ハ)実施例
次に本発明を実施例によつて説明する。
電気銅を、溶解中の酸化を防止するために木炭被覆下で
溶解して鈍溶銅を得た。
溶解して鈍溶銅を得た。
この鈍溶銅に各量の亜鉛、リン、およびリチウムを添加
して鋳造し、導電率の測定、および欠陥を観察した。こ
の結果を比較法についてのものと一括して次表に示す。
尚欠陥の欄の+は検出されたもの、一は検出されなかつ
たものを示す。又*は気泡のため導電率の測定が不可能
であつたものである。以上のように本発明法は他の製造
法に比較し、極めて健全性が高く、導電率も85%IA
CS以上を確保てきることがわかる。
して鋳造し、導電率の測定、および欠陥を観察した。こ
の結果を比較法についてのものと一括して次表に示す。
尚欠陥の欄の+は検出されたもの、一は検出されなかつ
たものを示す。又*は気泡のため導電率の測定が不可能
であつたものである。以上のように本発明法は他の製造
法に比較し、極めて健全性が高く、導電率も85%IA
CS以上を確保てきることがわかる。
次に電気機器部品、コンタクトサポートについて本法を
適用した場合と、従来からの鍛造法によつて製作したも
のを比較し、その結果を次表に示す。
適用した場合と、従来からの鍛造法によつて製作したも
のを比較し、その結果を次表に示す。
(ニ)発明の効果
本発明法は斯の如く、従来の鍛造法よりも導電率および
硬度がやや劣るが電気機器部品としては性能上何等遜色
なく、実用上問題がないのみならず、電気機器部品の重
量減、而してコスト低減に寄与し得る効果が大である。
硬度がやや劣るが電気機器部品としては性能上何等遜色
なく、実用上問題がないのみならず、電気機器部品の重
量減、而してコスト低減に寄与し得る効果が大である。
Claims (1)
- 1 鈍溶銅に対して、亜鉛0.05〜0.15重量%、
ついでリン0.01〜0.02重量%を添加し、最後に
仕上脱酸剤としてリチウム0.0025〜0.005重
量%を添加して鋳造することを特徴とする高伝導性銅鋳
物の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11176276A JPS6053089B2 (ja) | 1976-09-20 | 1976-09-20 | 高伝導性銅鋳物の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11176276A JPS6053089B2 (ja) | 1976-09-20 | 1976-09-20 | 高伝導性銅鋳物の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5337522A JPS5337522A (en) | 1978-04-06 |
JPS6053089B2 true JPS6053089B2 (ja) | 1985-11-22 |
Family
ID=14569533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11176276A Expired JPS6053089B2 (ja) | 1976-09-20 | 1976-09-20 | 高伝導性銅鋳物の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6053089B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6120012U (ja) * | 1984-07-10 | 1986-02-05 | ティーディーケイ株式会社 | 磁心 |
JPH0776390B2 (ja) * | 1986-03-12 | 1995-08-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 半導体装置のボンディングワイヤ用極軟質銅材の製造法 |
JP5156328B2 (ja) * | 2007-10-18 | 2013-03-06 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 導電材ペースト用銅合金粉 |
-
1976
- 1976-09-20 JP JP11176276A patent/JPS6053089B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5337522A (en) | 1978-04-06 |
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