JPS6050074B2 - 定電圧ダイオ−ド - Google Patents
定電圧ダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS6050074B2 JPS6050074B2 JP14238577A JP14238577A JPS6050074B2 JP S6050074 B2 JPS6050074 B2 JP S6050074B2 JP 14238577 A JP14238577 A JP 14238577A JP 14238577 A JP14238577 A JP 14238577A JP S6050074 B2 JPS6050074 B2 JP S6050074B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- constant voltage
- zener
- avalanche
- pellets
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は定電圧ダイオードに係り、特に降伏電圧の温
度変化率が小さい定電圧ダイオードに関する。
度変化率が小さい定電圧ダイオードに関する。
定電圧ダイオードの一般的な電圧−電流特性を第1図
に示す。
に示す。
素子に印加する逆電圧を増加していくとある電圧から逆
電流が急増する。この現象は降伏現象と呼ばれ、立上り
電圧が5V以下の場合はツェナー降伏、6V以上の場合
はアバランシエ降伏と異なる機構によるものてあり、中
間領域では2つの現象が混在した状態となつている。こ
の降伏現象は通電する逆電流、すなわち接合中で消費す
る電力がある一定限度以下であれば可逆的であり、定電
圧ダイオードはこの現象を利用したものてある。 ツェ
ナー降伏とは、P−N接合に逆電圧が印加されると接合
の両側に、空乏層が生じ、その層内に高い電界が生じる
。
電流が急増する。この現象は降伏現象と呼ばれ、立上り
電圧が5V以下の場合はツェナー降伏、6V以上の場合
はアバランシエ降伏と異なる機構によるものてあり、中
間領域では2つの現象が混在した状態となつている。こ
の降伏現象は通電する逆電流、すなわち接合中で消費す
る電力がある一定限度以下であれば可逆的であり、定電
圧ダイオードはこの現象を利用したものてある。 ツェ
ナー降伏とは、P−N接合に逆電圧が印加されると接合
の両側に、空乏層が生じ、その層内に高い電界が生じる
。
この内容電界がきわめて高い 場合(一般には1Cf’
VICEL程度以上とされている)は電界の力て原子価
結合が直接たちきられ、キャリア(電子と正孔)が発生
するトンネル効果によつて電気伝導が生ずる。トンネル
効果によつてキャリアが発生する確率は半導体材料のバ
ンド理論における禁止帯幅に依存する。禁止帯幅は温度
上昇により狭くなるので温度上昇と共にトンネル効果に
よるキャリアの発生確率が増大し、電流が流れやすくな
る。すなわちツェナー降伏の温度特性は立上り電圧が負
の温度特性を示す。 P−N接合に逆電圧を印加すると
第1図のように初めはわずかな逆電流が流れる。
VICEL程度以上とされている)は電界の力て原子価
結合が直接たちきられ、キャリア(電子と正孔)が発生
するトンネル効果によつて電気伝導が生ずる。トンネル
効果によつてキャリアが発生する確率は半導体材料のバ
ンド理論における禁止帯幅に依存する。禁止帯幅は温度
上昇により狭くなるので温度上昇と共にトンネル効果に
よるキャリアの発生確率が増大し、電流が流れやすくな
る。すなわちツェナー降伏の温度特性は立上り電圧が負
の温度特性を示す。 P−N接合に逆電圧を印加すると
第1図のように初めはわずかな逆電流が流れる。
これは小数キャリアが空乏層を通過して反対側に移動す
ることにより生するものである。このとき内部電界によ
つてキャリアが加速されて原子と衝突し、原子をイオン
化して電子と正孔を作り出す。前記イオン化によつて生
じたキャリアがさらに同じ作用で別の電子、正孔を作る
といつた効果が順次累積され、ついにはなだれ的に大き
な電流を流すにいた身る。この現象がアバランシエ降伏
である。アバランシエ降伏の温度特性は内部電界によつ
て加速されるキャリアのエネルギに依存し、温度が上昇
すると原子の熱振動が大きくなり、通過するキャリアは
散乱され、エネルギが失なわれる。このため一アバラン
シエ降伏にいたるにはより高い電圧を必要とするので、
立上り電圧は正の温度特性を示す。 以上のツェナー降
伏とアバランシエ降伏における降状電圧と降状電圧温度
変化率との関係を第2図に示す。
ることにより生するものである。このとき内部電界によ
つてキャリアが加速されて原子と衝突し、原子をイオン
化して電子と正孔を作り出す。前記イオン化によつて生
じたキャリアがさらに同じ作用で別の電子、正孔を作る
といつた効果が順次累積され、ついにはなだれ的に大き
な電流を流すにいた身る。この現象がアバランシエ降伏
である。アバランシエ降伏の温度特性は内部電界によつ
て加速されるキャリアのエネルギに依存し、温度が上昇
すると原子の熱振動が大きくなり、通過するキャリアは
散乱され、エネルギが失なわれる。このため一アバラン
シエ降伏にいたるにはより高い電圧を必要とするので、
立上り電圧は正の温度特性を示す。 以上のツェナー降
伏とアバランシエ降伏における降状電圧と降状電圧温度
変化率との関係を第2図に示す。
この場合のツェナー電圧の試験電流は100pAてある
。従来降状電圧の温度変化率の小さい定電圧ダイオード
としては、降状電圧域が4〜6Vの素子しか使用てきな
かつた。しかし電子工業の進歩に伴ない種々の降状電圧
を有する定電圧ダイオードが要求される様になつてきた
。このため、従来よりダイオードの順方向温度特性が一
1.5rrLVI℃程度であることを利用して、アバラ
ンシエ降状素子に補償用ダイオードを逆直列接続するこ
とが提案されているが、この場合は所要定電圧が大とな
るにつれて補償用ダイオードの数が増加するので構造が
複雑となり、信頼性低下の原因となる欠点があつた。本
発明の目的は降状電圧の温度変化率が小さく、しかも任
意の降状電圧を有する定電圧ダイオードを提供すること
にある。
。従来降状電圧の温度変化率の小さい定電圧ダイオード
としては、降状電圧域が4〜6Vの素子しか使用てきな
かつた。しかし電子工業の進歩に伴ない種々の降状電圧
を有する定電圧ダイオードが要求される様になつてきた
。このため、従来よりダイオードの順方向温度特性が一
1.5rrLVI℃程度であることを利用して、アバラ
ンシエ降状素子に補償用ダイオードを逆直列接続するこ
とが提案されているが、この場合は所要定電圧が大とな
るにつれて補償用ダイオードの数が増加するので構造が
複雑となり、信頼性低下の原因となる欠点があつた。本
発明の目的は降状電圧の温度変化率が小さく、しかも任
意の降状電圧を有する定電圧ダイオードを提供すること
にある。
以上の目的は前記したツェナー降状の温度特性とアバラ
ンシエ降状の温度特性が逆てあることを積極的に利用し
、ツェナ降状による半導体(シリコン)ペレットとアバ
ランシエ降状による半導体(シリコン)ペレットを複数
個極性をそろえて直列接続することにより目的の降状電
圧を得ると共に、降状電圧の温度変化が正負て打消し合
うようにツェナ降状ペレットとアバランシエ降状ペレッ
トを組合せることにより達成することがてきる。以下に
本発明による定電圧ダイオードの実施例を示す。
ンシエ降状の温度特性が逆てあることを積極的に利用し
、ツェナ降状による半導体(シリコン)ペレットとアバ
ランシエ降状による半導体(シリコン)ペレットを複数
個極性をそろえて直列接続することにより目的の降状電
圧を得ると共に、降状電圧の温度変化が正負て打消し合
うようにツェナ降状ペレットとアバランシエ降状ペレッ
トを組合せることにより達成することがてきる。以下に
本発明による定電圧ダイオードの実施例を示す。
定電圧ダイオードの所要降状電圧を10■とした場合、
第2図の特性から降状電圧3.5Vのツェナー降状ペレ
ットと降状電圧6.5Vのアバランシエ降状ペレットを
各1枚組合せればよいことがわかる。ツェナー降状をす
るためにはペレットは空乏層の拡がりを小さくするため
基板の不純物濃度を大きく、P−N接合付近の不純物濃
度分布を階段状(ステップジャンクション)にする必要
.があるので合金法と称する方法によりP−N接合を形
成する。1例として、N形シリコンウェハ31の片面に
エピタキシャル法で高不純物濃度N形層33が成長後、
両面に合金時P形不純物源になると共にペレットを電極
リード71(第5図)及・ひ他のペレットと固着するた
めの金属膜としてアルミニウム層32a,32bを真空
蒸着法により蒸着し、所定の径にペレタイズすると第3
図に示すツェナー降状ペレット3が得られる。
第2図の特性から降状電圧3.5Vのツェナー降状ペレ
ットと降状電圧6.5Vのアバランシエ降状ペレットを
各1枚組合せればよいことがわかる。ツェナー降状をす
るためにはペレットは空乏層の拡がりを小さくするため
基板の不純物濃度を大きく、P−N接合付近の不純物濃
度分布を階段状(ステップジャンクション)にする必要
.があるので合金法と称する方法によりP−N接合を形
成する。1例として、N形シリコンウェハ31の片面に
エピタキシャル法で高不純物濃度N形層33が成長後、
両面に合金時P形不純物源になると共にペレットを電極
リード71(第5図)及・ひ他のペレットと固着するた
めの金属膜としてアルミニウム層32a,32bを真空
蒸着法により蒸着し、所定の径にペレタイズすると第3
図に示すツェナー降状ペレット3が得られる。
この際降状電圧はN形シリコンウェハ31の不純物濃度
を適当に選択することでコントロールできる。一方、ア
バランシエ降状をするペレットはP形ウェハ41にリン
を不純物として拡散し、N形領域42と拡散P−N接合
43を形成後、その両主面にアルミニウム層44a,4
4bを真空蒸着法により付け、所定の径にペレタイズす
ることにより第4図に示すアバランシエ降状ペレット4
が得られる。この際降状電圧はP形ウェハ41の不純ノ
物濃度及び拡散P−N接合43付近の不純物濃度分布を
適当にコントロールすることにより所定の電圧とするこ
とができる。第3図、第4図のペレット3,4を第5図
に示す様に極性をそろえて電極リード71a,71b・
の間に直列にセットし、アルミニウムの融点以上の温度
で熱処理理を施して両ペレット3,4を電極リード71
a,71bに固着する。
を適当に選択することでコントロールできる。一方、ア
バランシエ降状をするペレットはP形ウェハ41にリン
を不純物として拡散し、N形領域42と拡散P−N接合
43を形成後、その両主面にアルミニウム層44a,4
4bを真空蒸着法により付け、所定の径にペレタイズす
ることにより第4図に示すアバランシエ降状ペレット4
が得られる。この際降状電圧はP形ウェハ41の不純ノ
物濃度及び拡散P−N接合43付近の不純物濃度分布を
適当にコントロールすることにより所定の電圧とするこ
とができる。第3図、第4図のペレット3,4を第5図
に示す様に極性をそろえて電極リード71a,71b・
の間に直列にセットし、アルミニウムの融点以上の温度
で熱処理理を施して両ペレット3,4を電極リード71
a,71bに固着する。
この熱処理時に、ツェナー降状ペレット3内に合金P−
N接合34が形成される。次に各ペレットのP−N接”
合を洗浄するためのエッチング工程をへて、ガラス粉末
と蒸溜水を混合したガラススラリ75を巻きつけ、60
0〜700゜Cの温度て熱処理をし、前記ガラススラリ
75を溶融固化する。以上の工程をへて第5図に示す定
電圧ダイオードが得られる。従来の素子は第2図に示す
様に10■の降状電圧とした場合、6wLVIdegの
降状電圧温度変化率を有するが、本発明によるものはツ
ェナー降状ペレット3の−2.37TLVIdegとア
バランシエ降状ペレット4の+2.3mVIdegが打
消し合い、ほとんど温度変化による降状電圧の変化がな
い定電圧ダイオードとなる。すなわち、本発明によれば
、最小の素子数で温度変化率の極めて小さい定電圧ダイ
オードが得られるので、構造が簡単となり、信頼性が向
上する。以上の説明では、ツェナー降状ペレットおよび
アバランシエ降状ペレットを1対の電極リード間に積層
固定して一体化する熱処理時にツェナー降状ペレットの
P−N接合が形成される例をあげたが、前記熱処理前に
P−N接合を形成しておいてもよいことはもちろんであ
る。
N接合34が形成される。次に各ペレットのP−N接”
合を洗浄するためのエッチング工程をへて、ガラス粉末
と蒸溜水を混合したガラススラリ75を巻きつけ、60
0〜700゜Cの温度て熱処理をし、前記ガラススラリ
75を溶融固化する。以上の工程をへて第5図に示す定
電圧ダイオードが得られる。従来の素子は第2図に示す
様に10■の降状電圧とした場合、6wLVIdegの
降状電圧温度変化率を有するが、本発明によるものはツ
ェナー降状ペレット3の−2.37TLVIdegとア
バランシエ降状ペレット4の+2.3mVIdegが打
消し合い、ほとんど温度変化による降状電圧の変化がな
い定電圧ダイオードとなる。すなわち、本発明によれば
、最小の素子数で温度変化率の極めて小さい定電圧ダイ
オードが得られるので、構造が簡単となり、信頼性が向
上する。以上の説明では、ツェナー降状ペレットおよび
アバランシエ降状ペレットを1対の電極リード間に積層
固定して一体化する熱処理時にツェナー降状ペレットの
P−N接合が形成される例をあげたが、前記熱処理前に
P−N接合を形成しておいてもよいことはもちろんであ
る。
また両種のペレットを同一の絶縁体内にモールドするこ
とは必すしも必要ではなく、互いに別体として単に直列
接続するだけでも本発明の目的が達成てきる点に変りは
ない。さらに、両種のペレットの組合せ数も1個ずつに
限定されるものてはなく、それら全体を総合した降状電
圧の温度変化率がほぼ0になるようにその所要定電圧に
したがつて任意に選ぶことができる。
とは必すしも必要ではなく、互いに別体として単に直列
接続するだけでも本発明の目的が達成てきる点に変りは
ない。さらに、両種のペレットの組合せ数も1個ずつに
限定されるものてはなく、それら全体を総合した降状電
圧の温度変化率がほぼ0になるようにその所要定電圧に
したがつて任意に選ぶことができる。
第1図はダイオードの降状現象を説明するための■−1
特性図、第2図は降状電圧と降状電圧温度変化率の関係
を示す図、第3図は本発明に用いられる合金型ツェナー
降状ペレットの断面図、第4図は本発明に使用される拡
散型アバランシエ降状ペレットの断面図、第5図は本発
明の1実施例の断面図てある。 3・・・・・・ツェナー降状ペレット、4・・・・・・
アバランシエ降状ペレット、71・ ・・電極リード、
75・・・・・絶縁物。
特性図、第2図は降状電圧と降状電圧温度変化率の関係
を示す図、第3図は本発明に用いられる合金型ツェナー
降状ペレットの断面図、第4図は本発明に使用される拡
散型アバランシエ降状ペレットの断面図、第5図は本発
明の1実施例の断面図てある。 3・・・・・・ツェナー降状ペレット、4・・・・・・
アバランシエ降状ペレット、71・ ・・電極リード、
75・・・・・絶縁物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ツェナー降伏定電圧ダイオード素子とアバランシエ
降伏定電圧ダイオード素子とを電気的極性が一致するよ
うに直列接続し、それぞれの降伏電圧温度変化率を相殺
するようにしたことを特徴とする定電圧ダイオード。 2 それぞれの定電圧ダイオード素子を1対の電極リー
ド間に積層固定し、その外側を絶縁体で覆つたことを特
徴とする第1項記載の定電圧ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14238577A JPS6050074B2 (ja) | 1977-11-28 | 1977-11-28 | 定電圧ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14238577A JPS6050074B2 (ja) | 1977-11-28 | 1977-11-28 | 定電圧ダイオ−ド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5474681A JPS5474681A (en) | 1979-06-14 |
JPS6050074B2 true JPS6050074B2 (ja) | 1985-11-06 |
Family
ID=15314125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14238577A Expired JPS6050074B2 (ja) | 1977-11-28 | 1977-11-28 | 定電圧ダイオ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6050074B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4250569A3 (en) * | 2018-05-30 | 2023-12-13 | Search For The Next Ltd | A circuit and device including a transistor and diode |
-
1977
- 1977-11-28 JP JP14238577A patent/JPS6050074B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5474681A (en) | 1979-06-14 |
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