JPS6041802B2 - insulated wire - Google Patents

insulated wire

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JPS6041802B2
JPS6041802B2 JP16815779A JP16815779A JPS6041802B2 JP S6041802 B2 JPS6041802 B2 JP S6041802B2 JP 16815779 A JP16815779 A JP 16815779A JP 16815779 A JP16815779 A JP 16815779A JP S6041802 B2 JPS6041802 B2 JP S6041802B2
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JP
Japan
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group
bis
phenyl
aminophenoxy
insulated wire
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JP16815779A
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正史 設楽
力 朝日
利明 福島
寿 高亀
政勝 佐藤
和夫 新行内
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Hitachi Cable Ltd
Hitachi Ltd
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Hitachi Cable Ltd
Hitachi Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は絶縁電線に関し、特に、耐熱性、機械的特性及
び電気的特性が良好な芳香族ポリエーテルアミドを被覆
してなる絶縁電線に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an insulated wire, and more particularly to an insulated wire coated with an aromatic polyetheramide having good heat resistance, mechanical properties, and electrical properties.

従来、薄肉の絶縁電線用被覆材料としては、主として熱
硬化性樹脂が使用され、被覆に当っては、熱硬化性樹脂
を溶剤に溶解し、得られた溶液中に導体となる電線を通
すことにより導体表面に溶液の被膜を形成した後溶剤を
除去する方法がとられている。しかしながら、被覆材料
としてこのような熱硬化性樹脂を用いる場合には、溶剤
の除去が困難であり、又、作業環境が悪くなる等の製造
工程上の欠点がある。これに対し、熱可塑性樹脂は、溶
剤を使用せずに、これを加熱溶融して押出し成形により
導体上に被覆することができるため、熱硬化性樹脂の場
合におけるように溶剤を除去する必要がなく、又、製造
工程を簡略化てきる※(−〜()−ー〜・】シ¥(但し
、式中のR、〜R、は水素、低級アルキル基、低級アル
コキシ基、塩素又は臭素を示し、それらは互いに同じで
あつても異なつていてもよく、又、R、及びR6は水素
、メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基又はトリ
クロロメチル基を示eし、それらは互いに同じであつて
も異なつていてもよく、又、Arはp−フェニレン基、
m−フエ戸等の利点を有する。
Conventionally, thermosetting resins have been mainly used as coating materials for thin-walled insulated wires, and for coating, the thermosetting resin is dissolved in a solvent and the electrical wires that become conductors are passed through the resulting solution. A method has been adopted in which a film of solution is formed on the conductor surface and then the solvent is removed. However, when such a thermosetting resin is used as a coating material, there are drawbacks in the manufacturing process, such as difficulty in removing the solvent and a poor working environment. In contrast, thermoplastic resins can be coated onto conductors by heating and melting and extrusion molding without using solvents, so there is no need to remove the solvent as in the case of thermosetting resins. In addition, the manufacturing process can be simplified *(--()----) and they may be the same or different, and R and R6 represent hydrogen, a methyl group, an ethyl group, a trifluoromethyl group, or a trichloromethyl group, and they are the same as each other. They may be present or different, and Ar is a p-phenylene group,
It has advantages such as m-hue door.

ところで、薄肉の絶縁電線は、耐熱性、機械的特性、電
気的特性、耐薬品性及び耐摩耗性等の諸特性が優れてい
ることが要求される。
By the way, thin insulated wires are required to have excellent properties such as heat resistance, mechanical properties, electrical properties, chemical resistance, and abrasion resistance.

このような諸特性を満足する熱可塑性樹脂としiては、
四フッ化エチレン−エチレン共重合体等に代表されるフ
ッ素系樹脂が挙げられる。
As a thermoplastic resin that satisfies these various properties,
Examples include fluororesins represented by tetrafluoroethylene-ethylene copolymers.

しカルながら、フッ素系樹脂は、一般に表面硬度が小さ
く、カットスルー抵抗値が不十分であり、これが大きな
欠点となつていた。J 本発明はこのような現状に鑑み
てなされたものであり、その目的は、耐熱性、機械的特
性及び電気的特性に優れ、特に、カットスルー抵抗性に
優れた絶縁電線を提供することである。
However, fluororesins generally have low surface hardness and insufficient cut-through resistance, which has been a major drawback. J The present invention was made in view of the current situation, and its purpose is to provide an insulated wire with excellent heat resistance, mechanical properties, and electrical properties, and especially excellent cut-through resistance. be.

本発明は、上記の目的を達成するため、次の構成をとる
ものである。
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

すなわち、本発明の絶縁電線は、導体上に下記一般式て
表わされる繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルア
ミドを被覆してなることを特徴とするものである。0−
−NH』−Ar−』)−(I) ニレン基、ジフェニレンエーテル基、ジフェニレン基又
はナフチレン基を示す。
That is, the insulated wire of the present invention is characterized in that a conductor is coated with an aromatic polyetheramide having a repeating unit represented by the following general formula. 0-
-NH''-Ar-'')-(I) Represents a nylene group, diphenylene ether group, diphenylene group or naphthylene group.

)本発明における上記一般式(I)で表わされる繰り返
し単位を有する芳香族ポリエーテルアミドは、芳香族ジ
カルボン酸又はその反応性酸誘導体と一般式出成形によ
り導体上に被覆してなる特許請求の範囲第1項記載の絶
縁電線。
) In the present invention, the aromatic polyether amide having the repeating unit represented by the above general formula (I) is coated on a conductor with an aromatic dicarboxylic acid or its reactive acid derivative by general molding. Insulated wire as described in Range 1.

5下記式で表わされる繰り返し単位を有する芳香族ポリ
エーテルアミドを加熱溶融し、押出成形により導体上に
被覆してなる特許請求の範囲第1項ないし第4項のいず
れかに記載の絶縁電線。
5. The insulated wire according to any one of claims 1 to 4, which is obtained by heat-melting an aromatic polyether amide having a repeating unit represented by the following formula and coating it on a conductor by extrusion molding.

(但し、式中のカルボニル基は互いにメタ位又はバラ位
でベンゼン核に結合し、全繰り返し単位中メタ位80〜
20%に対しバラ位20〜80%である)。発明の詳細
な説明本発明は絶縁電線に関し、特に、耐熱性、機械的
特性及び電気的特性が良好な芳香族ポリエーテルアミド
を被覆してなる絶縁電線に関する。
(However, the carbonyl groups in the formula are mutually bonded to the benzene nucleus at the meta or rose position, and the carbonyl groups in the formula
20%, but the variation is 20-80%). DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an insulated wire, and particularly to an insulated wire coated with aromatic polyetheramide having good heat resistance, mechanical properties, and electrical properties.

従来、薄肉の絶縁電線用被覆材料としては、主として熱
硬化性樹脂が使用され、被覆に当っては、熱硬化性樹脂
を溶剤に溶解し、得られた溶液中に導体となる電線を通
すことにより導体表面に溶液の被膜を形成した後溶剤を
除去する方法がとられている。しかしながら、被覆材料
としてこのような熱硬化性樹脂を用いる場合には、溶剤
の除去が困難であり、又、作業環境が悪くなる等の製造
工程上の欠点がある。これに対し、熱可塑性樹−脂は、
溶剤を使用せずに、これを加熱溶融して押出し成形によ
り導体上に被覆することができるため、熱硬化性樹脂の
場合におけるように溶剤を除去する必要がなく、又、製
造工程を簡略化できる等の利点を有する。ところで、薄
肉の絶縁電線は、耐熱性、機械的特性、電気的特性、耐
薬品性及び耐摩耗性等の諸特性が優れていることが要求
される。
Conventionally, thermosetting resins have been mainly used as coating materials for thin-walled insulated wires, and for coating, the thermosetting resin is dissolved in a solvent and the electrical wires that become conductors are passed through the resulting solution. A method has been adopted in which a film of solution is formed on the conductor surface and then the solvent is removed. However, when such a thermosetting resin is used as a coating material, there are drawbacks in the manufacturing process, such as difficulty in removing the solvent and a poor working environment. On the other hand, thermoplastic resins
Since it can be heated and melted and coated on the conductor by extrusion molding without using a solvent, there is no need to remove the solvent as in the case of thermosetting resin, and the manufacturing process is also simplified. It has advantages such as: By the way, thin insulated wires are required to have excellent properties such as heat resistance, mechanical properties, electrical properties, chemical resistance, and abrasion resistance.

このような諸特性を満足する熱可塑性樹脂としては、四
フッ化エチレン−エチレン共重合体等に代表されるフッ
素系樹脂が挙げられる。
Examples of thermoplastic resins that satisfy these properties include fluororesins such as tetrafluoroethylene-ethylene copolymers.

しかしながら、フッ素系樹脂は、一般に表面硬度が小さ
く、カットスルー抵抗値が不十分であり、これが大きな
欠点となつていた。本発明はこのような現状に鑑みてな
されたものであり、その目的は、耐熱性、機械的特性及
び電気的特性に優れ、特に、カットスルー抵抗性に優れ
た絶縁電線を提供することである。
However, fluororesins generally have low surface hardness and insufficient cut-through resistance, which has been a major drawback. The present invention has been made in view of the current situation, and its purpose is to provide an insulated wire with excellent heat resistance, mechanical properties, and electrical properties, and especially excellent cut-through resistance. .

本発明は、上記の目的を達成するため、次の構成をとる
ものである。
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

すなわち、本発明の絶縁電線は、導体上に下記一般式て
表わされる繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルア
ミドを被覆してなることを特徴とするものである。(但
し、式中のR1〜R4は水素、低級アルキル基、低級ア
ルコキシ基、塩素又は臭素を示し、それらは互いに同じ
であつても異なつていてもよく、又、R5及びR6は水
素、メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基又はト
リクロロメチル基を示クし、それらは互いに同じであつ
ても異なつていてもよく、又、Arはp−フェニレン基
、m−フェニレン基、ジフェニレンエーテル基、ジフエ
ニレン基又はナフチレン基を示す。
That is, the insulated wire of the present invention is characterized in that a conductor is coated with an aromatic polyetheramide having a repeating unit represented by the following general formula. (However, R1 to R4 in the formula represent hydrogen, lower alkyl group, lower alkoxy group, chlorine, or bromine, and they may be the same or different, and R5 and R6 are hydrogen, methyl group, ethyl group, trifluoromethyl group, or trichloromethyl group, which may be the same or different, and Ar represents p-phenylene group, m-phenylene group, diphenylene ether group. group, diphenylene group or naphthylene group.

)本発明における上記一般式(・)で表わされる繰り返
し単位を有する芳香族ポリエーテルアミドは、芳香族ジ
カルボン酸又はその反応性酸誘導体と一般式(式中、R
1〜R6は前記一般式(1)におけるR1〜R6と同じ
ものを意味する)で表わされるエーテル結合を有する芳
香族ジアミンを、溶液重合、溶融重合又は特開昭52−
23198号公報に示された方法等の既知の芳香族ポリ
アミドの製造方法により縮重合させて得ることができる
) In the present invention, the aromatic polyether amide having a repeating unit represented by the above general formula (・) is composed of aromatic dicarboxylic acid or its reactive acid derivative and the general formula
1 to R6 mean the same as R1 to R6 in the general formula (1) above), the aromatic diamine having an ether bond is prepared by solution polymerization, melt polymerization, or
It can be obtained by condensation polymerization using a known method for producing aromatic polyamides, such as the method disclosed in Japanese Patent No. 23198.

上記一般式(■)で表わされるエーテル結合を有する芳
香族ジアミンとしては、例えば2・2−ビス〔4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2・2−ビ
ス〔3−メチルー4−(4ーアミノフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2●2−ビス〔3−クロロー4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2・2−ビス
〔3−ブロモー4−(4−アミノフエニノキシ)フエニ
,ル〕プロパン、2●2−ビス〔3−エチルー4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2・2−ビ
ス〔3−プロピルー4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン、2●2−ビス〔3−イソプロピルー4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2●
2−ビス〔3−ブチルー4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕プロパン、2●2−ビス〔3−Sec−ブチ
ルー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン
、2・2−ビス〔3−メトキシー4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2●2ービス〔3−エト
キシー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、2●2−ビス〔3●5−ジメチルー4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2・2−ビス〔3
・5−ジクロロー4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2・2−ビス〔3・5ージブロモー4一
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2・2
−ビス〔3・5ージメトキシー4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、2●2−ビス〔3−クロロ
ー4−(4−アミノフェノキシ)−5−メチルフェニル
〕プロパン、1●1−ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕エタン、1・1−ビス〔3−メチルー4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1●1
一ビス〔3−クロロー4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エタン、1・1−ビス〔3−ブロモー4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1・1−ビス
〔3−エチルー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
〕エタン、1●1−ビス〔3−プロピルー4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1・1−ビス〔3
−イソプロピルー4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕エタン、11−ビス〔3−ブチルー4一(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕エタン、1●1−ビス(3−
Sec−ブチルー4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕エタン、1●1−ビス〔3−メトキシー4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1・1−ビス〔
3−エトキシー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
〕エタン、1・1−ビス〔3・5−ジメチルー4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1・1−ビス
〔3・5−ジクロロー4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エタン、1●1−ビス〔3●5ージブロモー4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1・1
−ビス〔3・5ージメトキシー4−(4−アミノフェノ
キシ)フ”エニル〕エタン、1◆1−ビス〔3−クロロ
ー4一(4−アミノフェノキシ)フェニルー5−メチル
フェニル〕エタン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル〕メタン、ビス〔3−メチルー4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3−クロロ
ー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビ
ス〔3−ブロモー4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕メタン、ビス〔3−エチルー4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3−プロピルー4ノ
ー(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔
3−イソプロピルー4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕メタン、ビス〔3−ブチルー4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3−Sec−ブチ
ルー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、
ビス〔3−メトキシー4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕メタン、ビス〔3−エトキシー4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3●5ージメ
チルー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン
、ビス〔3・5−ジクロロー4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕メタン、ビス〔3・5ージブロモー4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3
●5ージメトキシー4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕メタン、ビス〔3−クロロー4−(4−アミノフ
ェノキシ)−5−メチルフェニル〕メタン、11●1◆
3◆3●3−ヘキサフルオロー2●2−ビス〔4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、1・1・1
・3・3・3−ヘキサクロロー2・2−ビス〔4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、3●3−ビ
ス〔4一(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ペンタン
、1●1−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、1◆1●1●3●3●3−ヘキサフルオ
ロー2・2−ビス〔3●5−ジメチルー4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕プロパン、1・1・1・3・
3・3−ヘキサクロロー2・2−ビス〔3・5−ジメチ
ルー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン
、3●3ービス〔3・5−ジメチルー4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕ペンタン、11−ビス〔3・5
−ジメチルー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
プロパン、1・1・1・3・3・3−ヘキサフルオロー
2・2−ビス〔3・5ージブロモー4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、1●1◆1●3・3◆
3−ヘキサクロロー2◆2−ビス〔3・5ージブロモー
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、3
・3−ビス〔3・5ージブロモー4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕ペンタン、1●1−ビス〔3・5ー
ジブロモー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン、2◆2−ビス〔4一(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕ブタン、2・2−ビス〔3−メチルー4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、22−ビス
〔3・5−ジメチルー4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕ブタン、2・2−ビス〔3・5ージブロモー4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、1・1
・1・3・3・3−ヘキサフルオロー2・2−ビス〔3
−メチルー4−(4一アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパンなどがある。
As the aromatic diamine having an ether bond represented by the above general formula (■), for example, 2,2-bis[4-(4
-aminophenoxy)phenyl]propane, 2・2-bis[3-methyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2●2-bis[3-chloro4-(4-
aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2-bis[3-bromo4-(4-aminopheninoxy)pheny,l]propane, 2●2-bis[3-ethyl-4-(4
-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2-bis[3-propyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2●2-bis[3-isopropyl-4
-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2●
2-bis[3-butyl-4-(4-aminophenoxy)
Phenyl]propane, 2●2-bis[3-Sec-butyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2-bis[3-methoxy4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2● 2-bis[3-ethoxy-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2●2-bis[3●5-dimethyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2-bis[3
・5-dichloro4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2-bis[3,5-dibromo4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2
-bis[3,5-dimethoxy4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2●2-bis[3-chloro4-(4-aminophenoxy)-5-methylphenyl]propane, 1●1-bis[ 4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1,1-bis[3-methyl-4
-(4-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1●1
monobis[3-chloro4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1,1-bis[3-bromo4-(4
-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1,1-bis[3-ethyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1●1-bis[3-propyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1・1-bis [3
-isopropyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethane, 11-bis[3-butyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1●1-bis(3-
Sec-Butyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1●1-bis[3-methoxy4-(4-
aminophenoxy)phenyl]ethane, 1,1-bis[
3-ethoxy4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1,1-bis[3,5-dimethyl-4-(4
-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1,1-bis[3,5-dichloro4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1●1-bis[3●5-dibromo4
-(4-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1.1
-bis[3,5-dimethoxy4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethane, 1◆1-bis[3-chloro4-(4-aminophenoxy)phenyl-5-methylphenyl]ethane, bis[4- (4-aminophenoxy)phenyl]methane, bis[3-methyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]methane, bis[3-chloro4-(4-aminophenoxy)phenyl]methane, bis[3-bromo4 -(4-aminophenoxy)phenyl]methane, bis[3-ethyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]methane, bis[3-propyl-4not(4-aminophenoxy)phenyl]methane, bis[
3-isopropyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]methane, bis[3-butyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]methane, bis[3-Sec-butyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl] methane,
Bis[3-methoxy4-(4-aminophenoxy)phenyl]methane, bis[3-ethoxy4-(4-aminophenoxy)phenyl]methane, bis[3●5-dimethyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl] Methane, bis[3,5-dichloro4-(4-aminophenoxy)phenyl]methane, bis[3,5-dibromo4-
(4-aminophenoxy)phenyl]methane, bis[3
●5-dimethoxy4-(4-aminophenoxy)phenyl]methane, bis[3-chloro4-(4-aminophenoxy)-5-methylphenyl]methane, 11●1◆
3◆3●3-hexafluoro2●2-bis[4-(4
-aminophenoxy)phenyl]propane, 1.1.1
・3,3,3-hexachloro2,2-bis[4-(4
-aminophenoxy)phenyl]propane, 3●3-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]pentane, 1●1-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 1◆1●1● 3●3●3-hexafluoro2,2-bis[3●5-dimethyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 1.1.1.3.
3,3-hexachloro-2,2-bis[3,5-dimethyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 3●3-bis[3,5-dimethyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]pentane, 11-Bis [3.5
-dimethyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]
Propane, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro2,2-bis[3,5-dibromo4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 1●1◆1●3.3◆
3-hexachloro2◆2-bis[3,5-dibromo4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 3
・3-bis[3,5-dibromo4-(4-aminophenoxy)phenyl]pentane, 1●1-bis[3,5-dibromo4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2◆2-bis[4 -(4-aminophenoxy)
phenyl]butane, 2,2-bis[3-methyl-4-(
4-aminophenoxy)phenyl]butane, 22-bis[3,5-dimethyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]butane, 2,2-bis[3,5-dibromo4
-(4-aminophenoxy)phenyl]butane, 1.1
・1,3,3,3-hexafluoro2,2-bis[3
-Methyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane and the like.

更に本発明においては、既知のジアミン例えば4・4″
−ジアミノジフェニルエーテル、4・4−ジアミノジフ
ェニルスルホン、メタフェニレンジアミン、4●4″−
ジ(4−ヒドロキシフェノキシ)フェニルスルホンある
いは、4◆4′−ジ(31−ヒドロキシフェノキシ)フ
ェニルスルホン等の少なくとも1種を併用することがで
きる。
Furthermore, in the present invention, known diamines such as 4.4"
-Diaminodiphenyl ether, 4,4-diaminodiphenylsulfone, metaphenylenediamine, 4●4″-
At least one of di(4-hydroxyphenoxy) phenyl sulfone or 4◆4'-di(31-hydroxyphenoxy) phenyl sulfone can be used in combination.

本発明における芳香族ジカルボン酸としては、例えばテ
レフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカル
ボン酸−4●4′、ジフエニルスル・ホンジカルボン酸
−4・4″一及びナフタレンジカルボン酸−1・5等を
挙げることができるが、テレフタル酸及びイソフタル酸
が一般に製造されているので好適に使用することができ
る。
Examples of aromatic dicarboxylic acids in the present invention include terephthalic acid, isophthalic acid, diphenyl ether dicarboxylic acid-4●4', diphenylsulfondicarboxylic acid-4.4''-1, and naphthalene dicarboxylic acid-1.5. However, terephthalic acid and isophthalic acid are commonly produced and can be preferably used.

特に、テレフタル酸とイソフタル酸の混合物は、生成す
るノ樹脂の流動性の点から望ましい。なお、本発明にお
ける芳香族ジカルボン酸の反応性酸誘導体とは、上記芳
香族ジカルボン酸のジクロライド、ジプロマイド及びジ
エステル等を意味する。本発明において、テレフタル酸
とイソフタル酸の混合物を使用する場合には、ベンゼン
核のメタ位にカルボキシル基を有するイソフタル酸とベ
ンゼン核のバラ位に、カルボキシル基を有するテレフタ
ル酸の配合割合は、前者20〜80%に対し後者80〜
20%の範囲内とすることが特に流動性及び加・工性の
点で望ましい。
In particular, a mixture of terephthalic acid and isophthalic acid is desirable from the viewpoint of fluidity of the resulting resin. In addition, the reactive acid derivative of aromatic dicarboxylic acid in the present invention means dichloride, dipromide, diester, etc. of the above-mentioned aromatic dicarboxylic acid. In the present invention, when a mixture of terephthalic acid and isophthalic acid is used, the mixing ratio of isophthalic acid having a carboxyl group at the meta position of the benzene nucleus and terephthalic acid having a carboxyl group at the distal position of the benzene nucleus is the former. 20-80% vs. the latter 80-80%
It is desirable to keep the content within the range of 20%, especially from the viewpoint of fluidity and processability.

又、本発明における芳香族ポリエーテルアミドの還元粘
度(ジメチルホルムアミド中0.2y1dt130℃で
測定)は、0.4〜1.8d11f11望ましくは0.
6〜1.0d11yの範囲内とすることが適当である。
Further, the reduced viscosity of the aromatic polyetheramide in the present invention (measured at 0.2y1dt130°C in dimethylformamide) is 0.4 to 1.8d11f11, preferably 0.
It is appropriate to set it within the range of 6 to 1.0d11y.

そのような樹脂は、押出成形(被覆)時の流動性が優れ
、しかも良好な機械的特性を有する絶縁電線を提供する
ことができる。本発明における芳香族ポリエーテルアミ
ドは、加熱により溶融して流動性を示すので、これを押
出成形によりペレット化することができ、更にこのペレ
ットを用いてクロスヘッドを備えた押出機により芯線(
導体電線)の表面に被覆し、約0.15〜0.2TI$
tの厚さの薄肉被覆絶縁電線を容易に得ることができる
Such a resin has excellent fluidity during extrusion molding (coating) and can provide an insulated wire with good mechanical properties. The aromatic polyether amide in the present invention melts when heated and exhibits fluidity, so it can be made into pellets by extrusion molding, and the pellets are then used to form core wires using an extruder equipped with a crosshead.
conductor wire), approximately 0.15 to 0.2 TI$
A thin coated insulated wire with a thickness of t can be easily obtained.

又、芳香族ポリエーテルアミドを適当な溶剤に溶解し、
この溶液を導体電線上に塗布し、加熱により溶剤を除去
して被覆を形成する手法をとることもできる。本発明の
絶縁電線は、従来のフッ素系樹脂で被覆された絶縁電線
に比べて、カットスルー抵抗性が著しく優れており、し
かも、引張り強さ等の力学的性能、耐熱性、電気的特性
及び難燃性も優れている。
In addition, aromatic polyether amide is dissolved in a suitable solvent,
It is also possible to apply this solution onto the conductor wire and remove the solvent by heating to form a coating. The insulated wire of the present invention has significantly superior cut-through resistance compared to conventional insulated wire coated with fluororesin, and also has excellent mechanical properties such as tensile strength, heat resistance, electrical properties and It also has excellent flame retardancy.

なお、本発明においては、絶縁電線の耐熱性及び耐候性
を改良するため、熱分解防止剤、酸化防止剤又は紫外線
吸収剤等を本発明の芳香族ポリエーテルアミドに混合し
て導体上に被覆又は塗布することができ、又、可塑剤、
着色剤、滑剤及び難燃剤等を併用することもできる。
In addition, in the present invention, in order to improve the heat resistance and weather resistance of the insulated wire, a thermal decomposition inhibitor, an antioxidant, an ultraviolet absorber, etc. are mixed with the aromatic polyether amide of the present invention and coated on the conductor. or can be applied, and also a plasticizer,
A coloring agent, a lubricant, a flame retardant, etc. can also be used in combination.

次に、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれ
らによりなんら限定されるものではない。
Next, the present invention will be explained with reference to Examples, but the present invention is not limited to these in any way.

実施例1 (a)芳香族ポリエーテルアミドの製造 10′容のセパラブルフラスコに、攪拌棒、温,度計及
び滴下沖斗をセットし、水酸化ナトリウム154.8q
を水800mtに溶解した溶液をフラスコに入れた。
Example 1 (a) Production of aromatic polyether amide A stirring bar, thermometer, and dropping container were set in a 10' volume separable flask, and 154.8 q of sodium hydroxide was added.
A solution of 800 mt of water was put into a flask.

次に、2・2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕プロパン656yをシクロヘキサノン3.4k
9に溶解した溶液を該フラスコに注入し、−2℃まで冷
却した。一方、テレフタル酸ジクロライド164q及び
イソフタル酸ジクロライド164yをシクロヘキサノン
2.4k9に溶解した溶液に滴下戸斗から反応温度が1
0゜Cを超えないように注入した。滴下開始から3時間
後、塩化ベンゾイル16.9qをシクロヘキサノン50
09に溶解した溶液を添加し、更に2時間後、反応液を
メタノール中に注入して重合体を単離した。得られた重
合体の還元粘度(ジメチルホルムアミド中0.2qId
t130℃で測定)は0.75d11yであつた。(b
)絶縁電線の製造 (a)で得た芳香族ポリエーテルアミドをペレット化し
、クロスヘッドを備えたスクリュー径28順φの押出機
で、銅線に銀メッキを施した直径0.26wr!nの芯
線の表面に0.5〜0.2wLの厚さの被覆を形成した
Next, 656y of 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane was added to 3.4k of cyclohexanone.
9 was injected into the flask and cooled to -2°C. On the other hand, a solution of terephthalic acid dichloride 164q and isophthalic acid dichloride 164y dissolved in cyclohexanone 2.4k9 was added to the solution at a reaction temperature of 1.
The injection was made so that the temperature did not exceed 0°C. 3 hours after the start of dropping, 16.9q of benzoyl chloride was added to 50q of cyclohexanone.
After 2 hours, the reaction solution was poured into methanol to isolate the polymer. Reduced viscosity of the obtained polymer (0.2 qId in dimethylformamide
t (measured at 130°C) was 0.75d11y. (b
) Manufacture of insulated wire The aromatic polyether amide obtained in (a) was pelletized, and an extruder with a screw diameter of 28 φ equipped with a cross head was used to produce silver-plated copper wire with a diameter of 0.26 wr! A coating with a thickness of 0.5 to 0.2 wL was formed on the surface of the n core wire.

得られた絶縁電線の諸特性を下記表に示す。実施例2 テレフタル酸ジクロライドとイソフタル酸ジクロライド
の配合割合を重量比で3:7にした以外は、実施例1と
同様にして、還元粘度0.75d1Iyの芳香族ポリエ
ーテルアミドを製造し、これを用いて絶縁電線を製造し
た。
The properties of the obtained insulated wire are shown in the table below. Example 2 An aromatic polyether amide with a reduced viscosity of 0.75 d1Iy was produced in the same manner as in Example 1, except that the weight ratio of terephthalic acid dichloride and isophthalic acid dichloride was 3:7. An insulated wire was manufactured using the insulated wire.

その特性を下記表に示す。実施例3 2●2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
〕プロパンの代りに、ビス〔3・5−ジメチルー4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタンを用いた以外
は、実施例1と同様にして、還元粘度0.70の芳香族
ポリエーテルアミドを製造し、これを用いて絶縁電線を
製造した。
Its characteristics are shown in the table below. Example 3 2● Instead of 2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, bis[3,5-dimethyl-4-(
An aromatic polyetheramide having a reduced viscosity of 0.70 was produced in the same manner as in Example 1, except that 4-aminophenoxy)phenyl]methane was used, and an insulated wire was produced using this.

その特性を下記表に示す。比較例 エチレンー4フッ化エチレン共重合体樹脂(デーポン社
製、テフゼルー200)を用い、実施例1と同様にして
絶縁電線を製造した。
Its characteristics are shown in the table below. Comparative Example An insulated wire was produced in the same manner as in Example 1 using an ethylene-tetrafluoroethylene copolymer resin (Tefzelu 200, manufactured by Dapon Co., Ltd.).

その特性を下記表に示す。注:引張り強さはASTM−
D256により測定し、 カットスルー抵抗はUL−S
ub?Ct758により3I1111R1155℃で測
定し、耐摩耗性は3mi1R1400yで測定した。
Its characteristics are shown in the table below. Note: Tensile strength is ASTM-
Measured by D256, cut-through resistance is UL-S
ub? Measured with Ct758 at 3I1111R1155°C, and wear resistance was measured with 3mi1R1400y.

表から明らかなように、本発明の絶縁電線は従来のもの
に比して優れた特性を有している。
As is clear from the table, the insulated wire of the present invention has superior properties compared to conventional wires.

実施例410f容のセパラブルフラスコに、攪拌棒、温
度計及び滴下枦斗をセットし、水酸化ナトリウム171
.8Vを水800m1に溶解した溶液をフラスコに入れ
た。
Example 4 A stirring bar, thermometer and dropping funnel were set in a 10f separable flask, and 171 liters of sodium hydroxide was added.
.. A solution of 8V dissolved in 800 ml of water was placed in a flask.

次に、2・2−ビス〔4−(4−アミノフノエノキシ)
フェニル〕プロパン594g及び44″−ジアミノジフ
ェニルエーテル66ダをシクロヘキサノン3.4k9に
溶解した溶液を該フラスコに注入し、−2℃まで冷却し
た。一方、テレフタル酸ジクロライド182y及びイソ
フタル酸ジクロライド182yをシクロヘキサノン2.
4kgに溶解した溶液を滴下ロードから反応温度が10
℃を超えないように注入した。滴下開始から3時間後、
塩化ベンゾイル18.9qをシクロヘキサノン500y
に溶解した溶液を添加し、更に2時間後、反応液をメタ
ノール中に注入して重合体を単離した。得られた重合体
を押出機で造粒化し、還元粘度0.78dL1qのペレ
ットを得た。これを用いて実施例1と同様にして絶縁電
線を製造した。引張り強さは9.8k91i、伸び80
%、カットスルー抵抗3.0k9、耐摩耗性550回で
あつた。以上説明したように、本発明によれば耐熱性、
機械的特性及び電気的特性に優れ、特にカットスルー抵
抗性に優れた絶縁電線を提供することができる。
Next, 2,2-bis[4-(4-aminophnoenoxy)
A solution of 594 g of phenyl]propane and 66 da of 44''-diaminodiphenyl ether dissolved in 3.4 k9 of cyclohexanone was poured into the flask and cooled to -2°C.Meanwhile, 182 y of terephthalic acid dichloride and 182 y of isophthalic acid dichloride were dissolved in 2.4 k9 of cyclohexanone.
When the reaction temperature was 10% from the dropwise loading of the solution dissolved in 4kg
The injection was made so that the temperature did not exceed ℃. 3 hours after the start of dripping,
18.9q of benzoyl chloride to 500y of cyclohexanone
After a further 2 hours, the reaction solution was poured into methanol to isolate the polymer. The obtained polymer was granulated using an extruder to obtain pellets with a reduced viscosity of 0.78 dL1q. Using this, an insulated wire was manufactured in the same manner as in Example 1. Tensile strength is 9.8k91i, elongation 80
%, cut-through resistance was 3.0k9, and abrasion resistance was 550 times. As explained above, according to the present invention, heat resistance,
It is possible to provide an insulated wire with excellent mechanical properties and electrical properties, and especially excellent cut-through resistance.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 導体上に下記一般式で表わされる繰り返し単位を有
する芳香族ポリエーテルアミドを被覆してなる絶縁電線
。 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中のR_1〜R_4は水素、低級アルキル基
、低級アルコキシ基、塩素又は臭素を示し、それらは互
いに同じであっても異なっていてもよく、又、R_5及
びR_6は水素、メチル基、エチル基、トリフルオロメ
チル基又はトリクロロメチル基を示し、それらは互いに
同じであっても異なっていてもよく、又、Arはp−フ
ェニレン基、m−フェニレン基、ジフェニレンエーテル
基、ジフェニレン基又はナフチレン基を示す。 )2 式中のR_1〜R_4が水でありかつR_5及び
R_6がメチル基である芳香族ポリエーテルアミドを導
体上に被覆してなる特許請求の範囲第1項記載の絶縁電
線。 3 式中のArがp−フェニレン基及び/又はm−フェ
ニレン基である芳香族ポリエーテルアミドを導体上に被
覆してなる特許請求の範囲第1項記載又は第2項記載の
絶縁電線。 4 芳香族ポリエーテルアミドを加熱溶融し、押出成形
により導体上に被覆してなる特許請求の範囲第1項記載
の絶縁電線。 5 下記式で表わされる繰り返し単位を有する芳香族ポ
リエーテルアミドを加熱溶融し、押出成形により導体上
に被覆してなる特許請求の範囲第1項ないし第4項のい
ずれかに記載の絶縁電線。 ▲数式、化学式、表等があります▼(但し、式中のカル
ボニル基は互いにメタ位又はパラ位でベンゼン核に結合
し、全繰り返し単位中メタ位80〜20%に対しパラ位
20〜80%である)。
[Scope of Claims] 1. An insulated wire formed by coating a conductor with aromatic polyetheramide having a repeating unit represented by the following general formula. ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ (However, R_1 to R_4 in the formula represent hydrogen, lower alkyl group, lower alkoxy group, chlorine, or bromine, and they may be the same or different from each other. Further, R_5 and R_6 represent hydrogen, a methyl group, an ethyl group, a trifluoromethyl group, or a trichloromethyl group, and they may be the same or different from each other, and Ar represents a p-phenylene group, m- Indicates a phenylene group, diphenylene ether group, diphenylene group, or naphthylene group.)2 A conductor is coated with an aromatic polyether amide in which R_1 to R_4 are water and R_5 and R_6 are methyl groups. An insulated wire according to claim 1. 3. The insulated wire according to claim 1 or 2, wherein the conductor is coated with an aromatic polyetheramide in which Ar is p-phenylene group and/or m-phenylene group. 4. The insulated wire according to claim 1, which is obtained by heat-melting aromatic polyether amide and coating the conductor by extrusion molding. 5. The insulated wire according to any one of claims 1 to 4, which is obtained by heat-melting an aromatic polyether amide having a repeating unit represented by the following formula and coating it on a conductor by extrusion molding. ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ (However, the carbonyl groups in the formula are mutually bonded to the benzene nucleus at the meta or para position, and 80 to 20% of the total repeating units are at the meta position and 20 to 80% are at the para position. ).
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