JPS6038784U - インキ誘導芯体の成形ダイス - Google Patents

インキ誘導芯体の成形ダイス

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JPS6038784U
JPS6038784U JP6496783U JP6496783U JPS6038784U JP S6038784 U JPS6038784 U JP S6038784U JP 6496783 U JP6496783 U JP 6496783U JP 6496783 U JP6496783 U JP 6496783U JP S6038784 U JPS6038784 U JP S6038784U
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JP
Japan
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forming die
die
core forming
induction core
ink
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JP6496783U
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和田　芳裕
大沢　正昭
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ぺんてる株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はダイスの一例を示す正面図、第２図は第１図Ｉ
−Ｉ線断面図、第３図、第４図、５はインキ誘導芯体の
断面図、第６図は本考案のダイスの一実施例を示す要部
正面図、第７図は同要部斜視図、第８図は第６図、第７
図■−■線断面図、第９図は第８図に相当する他の例の
断面図、第１０図は第７図に相当する他の例の斜視図で
ある。 １１１，１２，１３，２１，２２，２３，３１゜３２、
・・・、３６，１１２，１２２，１３３．１３４．２１
２，２２２，２３３，２３４：樹脂吐出孔、４１，４２
．・・・、４６，１４３，２４３：仕　　　□切壁、？
、　７２．８．８２：テーパ一部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも１以上の内孔をインキ通路とする合成樹脂製
    のインキ誘導芯体の押出成形に用いられるダイスであっ
    て、前記インキ通路の外皮形成用樹脂吐出孔を、空気導
    入路を確保する仕切壁によって仕切るとともに、前記仕
    切壁を樹脂の吐出方向に幅狭とした成形ダイス。
JP6496783U 1983-04-28 1983-04-28 インキ誘導芯体の成形ダイス Granted JPS6038784U (ja)

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JP6496783U JPS6038784U (ja) 1983-04-28 1983-04-28 インキ誘導芯体の成形ダイス

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JP6496783U JPS6038784U (ja) 1983-04-28 1983-04-28 インキ誘導芯体の成形ダイス

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JPS6038784U true JPS6038784U (ja) 1985-03-18
JPH0234066Y2 JPH0234066Y2 (ja) 1990-09-12

Family

ID=30195161

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JP6496783U Granted JPS6038784U (ja) 1983-04-28 1983-04-28 インキ誘導芯体の成形ダイス

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57137196A (en) * 1982-01-11 1982-08-24 Teibow Co Ltd Device for manufacturing synthetic resin pen point

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57137196A (en) * 1982-01-11 1982-08-24 Teibow Co Ltd Device for manufacturing synthetic resin pen point

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JPH0234066Y2 (ja) 1990-09-12

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