JPS6035283Y2 - microwave equipment - Google Patents

microwave equipment

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JPS6035283Y2
JPS6035283Y2 JP16556180U JP16556180U JPS6035283Y2 JP S6035283 Y2 JPS6035283 Y2 JP S6035283Y2 JP 16556180 U JP16556180 U JP 16556180U JP 16556180 U JP16556180 U JP 16556180U JP S6035283 Y2 JPS6035283 Y2 JP S6035283Y2
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JP
Japan
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end faces
case
microwave
side wall
carrier plate
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JP16556180U
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Japanese (ja)
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JPS5788302U (en
Inventor
重和 堀
克己 平井
克彦 三島
Original Assignee
株式会社東芝
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、マイクロストリップ線路を用いて構成したマ
イクロ波集積回路が表面に形成された誘電体基板と、こ
の誘電体基板を固定するためのキャリアプレートから威
るマイクロ波装置に関する。
[Detailed description of the invention] The present invention consists of a dielectric substrate on which a microwave integrated circuit constructed using microstrip lines is formed, and a carrier plate for fixing the dielectric substrate. Regarding equipment.

ここで、誘電体基板上にマイクロストリップ線路を用い
たマイクロ波集積回路が形成された構造を第1図a、
bに示す。
Here, the structure in which a microwave integrated circuit using microstrip lines is formed on a dielectric substrate is shown in Figure 1a.
Shown in b.

即ち、誘電体基板1上にはマイクロ波回路部2が設けら
れ、このマイクロ波回路部2には入出力線路端子3a、
3bが設けられる。
That is, a microwave circuit section 2 is provided on a dielectric substrate 1, and this microwave circuit section 2 has input/output line terminals 3a,
3b is provided.

前記誘電体基板1は金属板よりなるキャリアプレート4
に半田又は導電性の接着剤で固定しである。
The dielectric substrate 1 includes a carrier plate 4 made of a metal plate.
It is fixed with solder or conductive adhesive.

キャリアプレート4にはキャリアプレートをケースに固
定するためのねじ穴5a〜5dが設けられる。
The carrier plate 4 is provided with screw holes 5a to 5d for fixing the carrier plate to the case.

第1図のマイクロ波回路を複数個用い、ケースに組込ん
だ場合の構造を第2図a。
Figure 2a shows the structure when multiple microwave circuits shown in Figure 1 are used and assembled into a case.

bに示した。Shown in b.

即ち、第1図に示したマイクロ波回路6a〜6cはケー
ス7に取付けられ、このケース7には入出力部のコネク
タが設けられる。
That is, the microwave circuits 6a to 6c shown in FIG. 1 are attached to a case 7, and this case 7 is provided with an input/output connector.

個々のマイクロ波回路部2の入出力線路端子3a、3b
は金属箔9−a〜9−bで接続する。
Input/output line terminals 3a, 3b of each microwave circuit section 2
are connected by metal foils 9-a to 9-b.

ところで、第2図に示したマイクロ波装置においてはケ
ース7内に励振される導波管モードを押えるために、ケ
ース7の内側の寸法aを使用周波数の自由空間波長大。
By the way, in the microwave device shown in FIG. 2, in order to suppress the waveguide mode excited in the case 7, the inner dimension a of the case 7 is set to be larger than the free space wavelength of the operating frequency.

に対してa〈入。/2とする必要がある。For a〈enter. /2.

誘電体基板1の幅は使用周波数が高くなるにつれて一般
に狭くすることができるが、キャリアプレート4の幅は
ねじ等の機械寸法の制限のため狭くできない場合が多い
Although the width of the dielectric substrate 1 can generally be made narrower as the operating frequency becomes higher, the width of the carrier plate 4 cannot be made narrower in many cases due to limitations in the dimensions of machines such as screws.

そこで、第3図a、bに示すようなキャリアプレート1
1を用いる場合があった。
Therefore, the carrier plate 1 as shown in FIG.
1 was sometimes used.

即ち、第3図a、 bに示すように、キャリアプレート
11は両側に側壁部が設けられた略端面凹字状に形成さ
れ、その側壁部にはキャリアプレートをケースに固定す
るためのねじ穴12a〜12dが設けられる。
That is, as shown in FIGS. 3a and 3b, the carrier plate 11 is formed in a generally concave shape with side walls provided on both sides, and the side walls have screw holes for fixing the carrier plate to the case. 12a to 12d are provided.

10は表面にマイクロ波回路部が構威された誘電体基板
である。
Reference numeral 10 denotes a dielectric substrate on which a microwave circuit section is constructed.

このキャリアプレート11をケースに組込んだ場合の構
造を第4図a、bに示した。
The structure of this carrier plate 11 assembled into a case is shown in FIGS. 4a and 4b.

即ち、誘電体基板14a〜14cが取付けられたキャリ
アプレート13a〜13cは複数個ケース15内に並設
され、このケース15には入出力コネクタ16a、16
bが設けられる。
That is, a plurality of carrier plates 13a to 13c to which dielectric substrates 14a to 14c are attached are arranged in parallel in a case 15, and this case 15 has input/output connectors 16a and 16.
b is provided.

この場合、導波管モードが励振される周波数はキャリア
プレート13a〜13cの内側の寸法すで決定されるた
め、第2図の場合に比べて使用可能周波数の上限が高く
なる。
In this case, since the frequency at which the waveguide mode is excited is already determined by the inner dimensions of the carrier plates 13a to 13c, the upper limit of the usable frequency is higher than in the case of FIG.

しかしながら、この構造でもキャリアプレート13a〜
13c間の接続部にすき間17−a、17−bが生ずる
However, even with this structure, the carrier plates 13a~
Gaps 17-a and 17-b are created at the connection between 13c.

このすき間では導波管モードが励振されるため、寄生リ
アクタンスとなり、マイクロ波回路の整合特性に悪影響
を与えるという欠点があった。
Since the waveguide mode is excited in this gap, it becomes a parasitic reactance, which has the drawback of adversely affecting the matching characteristics of the microwave circuit.

本考案は上記の欠点を除去するもので、誘電体基板上に
マイクロストリップ線路で構威したマイクロ波集積回路
を取り付けた複数個のキャリアプレートをケースに組込
む場合、キャリアプレートの側壁端面部に溝部を設け、
対向する溝部間にばね部材を挿入する、あるいは側壁端
面部に溝部と突起部を設けてはめ合い構造とすることに
より側壁端面部間を電気的に短絡し、ケース内に励振さ
れる導波管モードを抑え、マイクロ波特性が劣化するの
を防ぐマイクロ波装置を提供することを目的とする。
The present invention eliminates the above-mentioned drawbacks, and when a plurality of carrier plates having microwave integrated circuits configured with microstrip lines mounted on a dielectric substrate are assembled into a case, grooves are formed on the side wall end surfaces of the carrier plates. established,
A waveguide that is excited in the case by inserting a spring member between opposing grooves or by providing a groove and a protrusion on the side wall end surfaces to create an electrically short-circuit between the side wall end surfaces and excitation within the case. It is an object of the present invention to provide a microwave device that suppresses the mode and prevents the microwave characteristics from deteriorating.

以下図面を参照して本考案の実施例を詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第5図及び第6図は本考案の一実施例を示す。5 and 6 show an embodiment of the present invention.

即ち、第5図a、 bに示すように、誘電体基板21上
にはマイクロストリップ線路を用いて構威したマイクロ
波集積回路22が設けられ、このマイクロ波集積回路2
2には入出力線路端子23a。
That is, as shown in FIGS. 5a and 5b, a microwave integrated circuit 22 configured using a microstrip line is provided on a dielectric substrate 21, and this microwave integrated circuit 2
2 has an input/output line terminal 23a.

23bが設けられる。23b is provided.

前記誘電体基板21は金属板よりなるキャリアプレート
24に固定され、このキャリアプレート24は両側に側
壁が設けられて凹字状に形成される。
The dielectric substrate 21 is fixed to a carrier plate 24 made of a metal plate, and the carrier plate 24 is formed into a concave shape with side walls provided on both sides.

前記キャリアプレート24の側壁端面部にはそれぞれ上
下方向に溝部25at 25b、25c、25dが設
けられる。
Grooves 25at 25b, 25c, and 25d are provided in the side wall end surface of the carrier plate 24 in the vertical direction, respectively.

キャリアプレート24にはキャリアプレートをケースに
固定するためのねじ穴26 a、 26 b、 2
6c、26dが設けられる。
The carrier plate 24 has screw holes 26 a, 26 b, 2 for fixing the carrier plate to the case.
6c and 26d are provided.

前記キャリアプレート24をケースに組込んだ場合の構
造を第6図に示す。
FIG. 6 shows a structure in which the carrier plate 24 is assembled into a case.

即ち、入出力部のコネクタ27a、27bが設けられた
ケース28には第5図に示すようなキャリアプレート2
4a、24b、24cが固定され、キャリアプレート2
4a〜24c接続部の相対向した溝部25a〜25d間
にはそれぞれ金属片よりなるばね部材29at 29
bt 29ct 29dが挿入される。
That is, a carrier plate 2 as shown in FIG.
4a, 24b, 24c are fixed, and the carrier plate 2
Spring members 29at 29 each made of a metal piece are provided between the opposing grooves 25a to 25d of the connecting portions 4a to 24c.
bt 29ct 29d is inserted.

入出力線路端子23a、23b間は金属箔30a、30
bで接続される。
Metal foils 30a and 30 are placed between the input and output line terminals 23a and 23b.
Connected at b.

従って、キャリアプレート24a〜24b間で生ずるす
き間は金属片のばね部材29a〜29dにより短絡され
るため、導波管モードの励振を抑圧できる。
Therefore, the gaps generated between the carrier plates 24a to 24b are short-circuited by the spring members 29a to 29d made of metal pieces, so that the excitation of the waveguide mode can be suppressed.

また、ばね部材29a〜29dを波形にすることにより
、ばねの働きをし、すき間にできる。
Moreover, by making the spring members 29a to 29d wave-shaped, they function as springs and create gaps.

他の実施例によるキャリアプレートとキャリアプレート
をケースに組込んだ場合の構造を第7図a、 b及び第
8図に示した。
The carrier plate according to another embodiment and the structure when the carrier plate is assembled into the case are shown in FIGS. 7a and 7b and FIG. 8.

なお、第7図及び第8図中、第5図、第6図と同一部分
は同一の番号を用いてその説明を省略する。
In FIGS. 7 and 8, the same parts as in FIGS. 5 and 6 are designated by the same numbers, and the explanation thereof will be omitted.

すなわち、本実施例ではキャリアプレート41の側壁の
一端面部に突起部42a、42bを、他端面部には溝部
43a*43bを設けることにより接続部を構威し、ケ
ース28に組込んだ場合には接続部が突起部42a、4
2bを溝部43a、43bに挿入したはめ合いの構造と
なる。
That is, in this embodiment, the protrusions 42a and 42b are provided on one end surface of the side wall of the carrier plate 41, and the grooves 43a*43b are provided on the other end surface to form a connection portion, and when assembled into the case 28, The connecting portion is the protruding portion 42a, 4
2b is inserted into the grooves 43a and 43b.

この場合、はめ合い部のすき間は狭く、高周波インピー
ダンスはほぼ短絡となるため、このすき間がマイクロ波
特性に与える影響を十分小さくすることができる。
In this case, the gap between the fitting parts is narrow and the high frequency impedance is almost short-circuited, so that the influence of this gap on the microwave characteristics can be sufficiently reduced.

また、はめ合い構造であるため、個々のキャリアプレー
トを容易にケースに組込むことができる。
Furthermore, because of the fitting structure, the individual carrier plates can be easily assembled into the case.

以上述べたように本考案によれば、マイクロ波信号が伝
搬する回路部の幅を使用周波数の空間波長の半分以下に
することが容易であり、またキャリアプレート間に生ず
るすき間がマイクロ波特性に与える影響を除去したマイ
クロ波装置を提供することができる。
As described above, according to the present invention, it is easy to reduce the width of the circuit section through which the microwave signal propagates to less than half the spatial wavelength of the frequency used, and the gap between the carrier plates is It is possible to provide a microwave device that eliminates the influence on

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図a、 bは従来のマイクロ波集積回路の構造を示
す上面図及び端面図、第2図a、 bは第1図のマイク
ロ波集積回路をケースに組込んだ状態を示す上面図及び
X−X’線断面図、第3図a。 bは従来のマイクロ波集積回路の構造を示す上面図及び
端面図、第4図a、 bは第3図のマイクロ波集積回路
をケースに組込んだ状態を示す上面図及び端面図、第5
図a、bは本考案の一実施例を示す上面図及び端面図、
第6図は第5図のマイクロ波集積回路をケースに組込ん
だ状態を示す上面図、第7図a、 bは本考案の他の実
施例を示す上面図及び端面図、第8図は第7因めマイク
ロ波集積回路をケースに組込んだ状態を示す上面図であ
る。 21・・・・・・誘電体基板、22・・・・・・マイク
ロ波集積回路、24・・・・・・キャリアプレート、2
5a〜25d・・・・・・溝部、28・・・・・・ケー
ス、29a〜29d・・・・・・ばね部材。
Figures 1a and b are top and end views showing the structure of a conventional microwave integrated circuit, and Figures 2a and b are top and end views showing the microwave integrated circuit of Figure 1 assembled into a case. Cross-sectional view taken along line XX', Figure 3a. 4b is a top view and an end view showing the structure of a conventional microwave integrated circuit; FIGS. 4a and 4b are a top view and an end view showing the microwave integrated circuit of FIG.
Figures a and b are a top view and an end view showing an embodiment of the present invention,
6 is a top view showing the microwave integrated circuit of FIG. 5 assembled into a case, FIGS. 7a and 7b are top and end views showing other embodiments of the present invention, and FIG. FIG. 7 is a top view showing a state in which the seventh microwave integrated circuit is assembled into the case. 21...Dielectric substrate, 22...Microwave integrated circuit, 24...Carrier plate, 2
5a-25d...Groove portion, 28...Case, 29a-29d...Spring member.

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] (1)マイクロストリップ線路を用いて構成したマイク
ロ波集積回路が表面に形成された誘電体基板と、両側に
側壁を有し、この側壁間に前記誘電体基板が配置され、
かつそれぞれの側壁端面同志が隣り合うように配列され
た複数個のキャリアプレートとを備え、各キャリアプレ
ートの互いに隣り合う側壁端面の少く共一方に溝部を設
け、この溝部を用いて側壁端面間を電気的に短絡したこ
とを特徴とするマイクロ波装置。
(1) a dielectric substrate on which a microwave integrated circuit configured using a microstrip line is formed; side walls on both sides; the dielectric substrate is disposed between the side walls;
and a plurality of carrier plates arranged such that their respective side wall end faces are adjacent to each other, a groove is provided on at least one of the mutually adjacent side wall end faces of each carrier plate, and the groove is used to connect the side wall end faces. A microwave device characterized by an electrical short circuit.
(2)側壁端面間の電気的短絡を、互いに隣り合う側壁
端面の両者に溝部を設け、この溝部間に配置される金属
製ばね部材で行うことを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第1項記載のマイクロ波装置。
(2) Utility model registration claim 1, characterized in that the electrical short circuit between the end faces of the side walls is achieved by providing grooves in both of the end faces of the side walls adjacent to each other, and using a metal spring member disposed between the grooves. Microwave device as described in section.
(3)側壁端面間の電気的短絡を、互いに隣り合う側壁
端面の一方に溝部を設け、他方にこの溝部内に挿入され
る突起部を設は前記溝部と突起部とで行うことを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第1項記載のマイクロ波装
置。
(3) The electrical short circuit between the side wall end faces is achieved by providing a groove on one side of the mutually adjacent side wall end faces, and providing a protrusion on the other side to be inserted into the groove, using the groove and the protrusion. A microwave device according to claim 1 of the utility model registration claim.
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