JPS6034093A - Method of coating liquid varnish on printed circuit board and coating device - Google Patents

Method of coating liquid varnish on printed circuit board and coating device

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JPS6034093A
JPS6034093A JP14245883A JP14245883A JPS6034093A JP S6034093 A JPS6034093 A JP S6034093A JP 14245883 A JP14245883 A JP 14245883A JP 14245883 A JP14245883 A JP 14245883A JP S6034093 A JPS6034093 A JP S6034093A
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varnish
nozzle
pressure
circuit board
printed circuit
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茂木 武男
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、プリント回路板に防じん、防食、マイブレー
ション防止およびホイスカ防止の目的でワニスを塗布す
るプリント回路板への液体ワニスの塗布方法および塗布
装置に関する。
Detailed Description of the Invention [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a method for applying liquid varnish to a printed circuit board and a method for applying varnish to the printed circuit board for the purpose of preventing dust, corrosion, migration, and whisker. Regarding equipment.

〔発明の背景〕[Background of the invention]

従来の液体塗料の塗布方法では、塗布の高速化を図るた
め、次のように行っている。
In conventional liquid paint coating methods, the following steps are taken to speed up coating.

すなわち、ノズル前圧力を5〜200 Ky/ tri
の範囲に調整し、塗料を第1図(4)に示すように、吐
出ノズル1から完全な霧化状態で広角の円錐形2に吐出
させ、あるいは第1図(至)に示すように、吐出ノズル
1から不完全な露化状態で略釣鐘形3に吐出させ、被塗
布物(図示せず)に広面積にわたって塗布するようにし
ている。
That is, the nozzle front pressure is set to 5 to 200 Ky/tri.
As shown in Figure 1 (4), the paint is discharged from the discharge nozzle 1 into a wide-angle conical shape 2 in a completely atomized state, or as shown in Figure 1 (To). The liquid is discharged from the discharge nozzle 1 in a substantially bell-shaped form 3 in an incompletely exposed state, so as to apply the liquid over a wide area to an object to be coated (not shown).

しかし、吐出ノズル1から前記第1図(4)および(ト
)に示す形状に吐出させると、塗料ミストが発生し、被
塗布物に塗布禁止部分を有している場合には、その塗布
禁止部分に噴n塗料を遮蔽するためのマスキング処理を
必要とする。
However, if the discharge nozzle 1 is discharged in the shape shown in FIG. A masking process is required to block the sprayed paint on the part.

したがって、前述の従来技術でプリント回路板にワニス
を塗布する場合は、塗布禁止部分にマスキング処理を施
す必要があり、塗布禁止部分の形状および個数によって
は、塗布作業能力が著しく低下する欠点があった。
Therefore, when applying varnish to a printed circuit board using the above-mentioned conventional technique, it is necessary to mask the areas where coating is prohibited, and depending on the shape and number of areas where coating is prohibited, there is a drawback that the coating work ability is significantly reduced. Ta.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は、ワニスミストの発生を防止でき、した
がってプリント回路板に塗布禁止部分を有していても、
その塗布禁止部分にマスキング処理を施さずに液体ワニ
スを塗布し得るプリント回路板への液体ワニスの塗布方
法を提供するにあり、他の目的は前記方法を確実に実施
し得る塗布装置を提供するにある。
An object of the present invention is to prevent the occurrence of varnish mist, and therefore, even if the printed circuit board has areas where coating is prohibited,
It is an object of the present invention to provide a method for applying liquid varnish to a printed circuit board, which allows liquid varnish to be applied to the prohibited areas without masking, and another object of the present invention is to provide a coating device that can reliably carry out the method. It is in.

〔発明の概要〕 本発明方法は、ワニス粘度を0〜40Cの温度条件下で
3〜100CPSに調整し、ワニス吐出圧をノズル前圧
力において0.3〜1.0 Kg/ crAに調整し、
これらの値に基づいてノズル径を面積等側内の直径値で
0.20〜0.25φに調整し、吐出ノズルから液状ワ
ニスを笹の葉状に吐出させ、プリント回路板に塗布する
ようにしたところに特徴を有するもので、これによりワ
ニスミストの発生を未然に防止でき、その結果プリント
回路板の塗布禁止部分にマスキング処理を施すことなく
、液体ワニスを塗布することができたものである。
[Summary of the invention] The method of the present invention includes adjusting the varnish viscosity to 3 to 100 CPS under a temperature condition of 0 to 40 C, adjusting the varnish discharge pressure to 0.3 to 1.0 Kg/crA at the nozzle front pressure,
Based on these values, the nozzle diameter was adjusted to 0.20 to 0.25φ in terms of the diameter on the same side, and the liquid varnish was discharged from the discharge nozzle in the shape of a bamboo leaf and applied to the printed circuit board. This method is unique in that it is possible to prevent the occurrence of varnish mist, and as a result, it is possible to apply liquid varnish to areas of the printed circuit board where application is prohibited without masking.

本発明装置は、吐出ノズルに供給する液体ワニスのワニ
ス粘度を調整するワニス粘度制御手段と、液体ワニスの
ノズル前圧力を調整するノズル前圧力制御手段と、前記
ワニス粘度制御手段とノズル前圧力制御手段からの制御
値に基づいて吐出ノズルの直径を調整するノズル径制御
手段とを備え、これらワニス粘度制御手段とノズル前圧
力制御手段とノズル径制御手段とにより、液体ワニスを
吐出ノズルから笹の葉状に吐出させるように構成したと
ころに特徴を有するもので、これにより前記方法を確実
に実施することができたものである。
The apparatus of the present invention comprises a varnish viscosity control means for adjusting the varnish viscosity of the liquid varnish supplied to a discharge nozzle, a nozzle front pressure control means for adjusting the nozzle front pressure of the liquid varnish, the varnish viscosity control means and the nozzle front pressure control. The varnish viscosity control means, the nozzle front pressure control means, and the nozzle diameter control means control the liquid varnish from the discharge nozzle to the bamboo grass. This method is characterized by being configured to be discharged in the form of leaves, which makes it possible to reliably carry out the method described above.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings.

第2図および第3図は、本発明方法を実施するだめの装
置の一実施例を示す。
2 and 3 show an embodiment of an apparatus for carrying out the method of the invention.

これらの図に示す液体ワニスの塗布装置は、液体ワニス
5を溜めるワニス槽4、これに供給配管6を通じて接続
された圧送ポンプ7、この圧送ポンプ7に供給配管6を
通じて接続された冷・加熱器8、前記圧送ポンプ7と冷
・加熱器8間の供給配管6に設けられた流速検出器9、
前記冷・加熱器8の前後の供給配管6に設けられた第1
.第2の温度検出器io、ii、前記冷・加熱器8に供
給配管6を通じて接続された吐出ノズル12、この吐出
ノズル12とワニス槽4とを結ぶ戻り配管13に設けら
れた圧力検出器14、同じ戻シ配管13に設けられた定
圧維持弁15、前記冷・加熱器8を制御する定温制御器
16、前記定圧維持弁15を制御する定圧維持制御器1
7、前記圧送ポンプ7と定圧維持制御器17とを制御す
る定圧制御器18、前記吐出ノズル12を制御するノズ
ル開閉制御器19とを備えている。
The liquid varnish coating device shown in these figures includes a varnish tank 4 that stores liquid varnish 5, a pressure pump 7 connected to this through a supply pipe 6, and a cooling/heating device connected to the pressure pump 7 through a supply pipe 6. 8. A flow rate detector 9 installed in the supply pipe 6 between the pressure pump 7 and the cooler/heater 8;
A first pipe provided in the supply pipe 6 before and after the cooling/heating device 8
.. A second temperature detector io, ii, a discharge nozzle 12 connected to the cooling/heating device 8 through the supply pipe 6, and a pressure detector 14 provided in the return pipe 13 connecting the discharge nozzle 12 and the varnish tank 4. , a constant pressure maintenance valve 15 provided in the same return pipe 13, a constant temperature controller 16 that controls the cooling/heating device 8, and a constant pressure maintenance controller 1 that controls the constant pressure maintenance valve 15.
7, a constant pressure controller 18 that controls the pressure pump 7 and the constant pressure maintenance controller 17; and a nozzle opening/closing controller 19 that controls the discharge nozzle 12.

前記冷・加熱器8と第1.第2の温度検出器10.11
と定温制御器16とにより、吐出ノズル12に供給する
液体ワニスのワニス粘度を調整するワニス粘度制御手段
が構成されている。このワニス粘度制御手段では、第2
図に示すように、第1の温度検出器10によシ冷・加熱
器8に入る前の液体ワニスの温度を検出し、その温度信
号Aを定温制御器16に送る。また、第2の温度検出器
工1により冷・加熱器8から出た液体ワニスの温度を検
出し、その温夏信号Bを定温制御器工6に送る。ついで
、定温制御器16では第3図に示すように、温度信号A
、Bから温度差を演算するとともに、第2の温度検出器
11からの温度信号Bと目標値とを比較し、定温制御に
必要な制御量を演算し、さらに冷・加熱器8のうちの加
熱器と冷却器とに送入すべき温度指示信号(制御信号)
を作シ出す。そして、冷・加熱器8では定温制御器16
から送シ込まれる温度指示信号により、液体ワニスを加
熱または冷却し、吐出ノズル12に供給すべき液体ワニ
スのワニス粘度を調整するようになっている。
The cooling/heating device 8 and the first. Second temperature sensor 10.11
and the constant temperature controller 16 constitute varnish viscosity control means for adjusting the varnish viscosity of the liquid varnish supplied to the discharge nozzle 12. In this varnish viscosity control means, the second
As shown in the figure, a first temperature detector 10 detects the temperature of the liquid varnish before it enters the cooling/heating device 8, and sends the temperature signal A to a constant temperature controller 16. Further, the second temperature detector 1 detects the temperature of the liquid varnish discharged from the cooler/heater 8 and sends the temperature signal B to the constant temperature controller 6. Then, as shown in FIG. 3, the constant temperature controller 16 outputs a temperature signal A.
, B, and compares the temperature signal B from the second temperature detector 11 with the target value to calculate the control amount necessary for constant temperature control. Temperature indication signal (control signal) to be sent to the heater and cooler
produce. In the cooler/heater 8, a constant temperature controller 16
The varnish viscosity of the liquid varnish to be supplied to the discharge nozzle 12 is adjusted by heating or cooling the liquid varnish according to the temperature instruction signal sent from the discharge nozzle 12 .

前記流速検出器9と圧力検出器14と定圧維持弁15と
定圧維持制御器17と定圧制御器18とにより、液体フ
ェノのノズル前圧力を1.[するノズル前圧力制御手段
が構成されている。このノズル前圧力制御手段では、第
2図に示すように、流速検出器9により圧送ポンプ7の
出口の流速を検出し、その流速信号を定圧制御器18に
送る。一方、圧力検出器14により吐出ノズル12と定
圧維持弁15間の戻り配管13内の圧力を検出し、その
圧力信号を定圧制御器18に送る。ついで、定圧制御器
18では第3図に示すごとく、前記流速信号と圧力信号
から吐出ノズル12に入る液体フェノの流量を演算し、
その流量と目標値とを比較するとともに、比較結果を圧
力に変換し、この圧力力らノズル前圧力を検出し、この
ノズル前圧力を定圧制御するために必要な制御量を演算
し、圧送ポンプ7に送入すべき圧送量制御信号と、定圧
維持制御器17に送入すべき定圧維持弁開閉信号とを作
り出す。そして、圧送ポンプ7では定圧制御器18から
の圧送量制御信号により、吐出ノズル12に送る液体ワ
ニスの流量を制御し、定圧維持制御器17では定圧制御
器18からの定圧維持弁開閉信号を受けて定圧維持弁1
5の開閉量を制御し、前記圧送ポンプ7と定圧維持弁1
5とを制御することによって、ノズル前圧力を調整する
ようになっている。
The flow rate detector 9, pressure detector 14, constant pressure maintenance valve 15, constant pressure maintenance controller 17, and constant pressure controller 18 control the nozzle pressure of the liquid phenol to 1. [Pre-nozzle pressure control means is configured. In this nozzle front pressure control means, as shown in FIG. 2, the flow velocity at the outlet of the pressure pump 7 is detected by the flow velocity detector 9, and the detected flow velocity signal is sent to the constant pressure controller 18. On the other hand, the pressure detector 14 detects the pressure in the return pipe 13 between the discharge nozzle 12 and the constant pressure maintenance valve 15, and sends the pressure signal to the constant pressure controller 18. Next, as shown in FIG. 3, the constant pressure controller 18 calculates the flow rate of the liquid phenol entering the discharge nozzle 12 from the flow rate signal and the pressure signal,
The flow rate is compared with the target value, the comparison result is converted to pressure, the pressure in front of the nozzle is detected from this pressure force, the control amount necessary to control the pressure in front of the nozzle at a constant pressure is calculated, and the pressure pump 7 and a constant pressure maintenance valve opening/closing signal to be transmitted to the constant pressure maintenance controller 17. The pressure feed pump 7 controls the flow rate of liquid varnish sent to the discharge nozzle 12 based on the pressure feed amount control signal from the constant pressure controller 18, and the constant pressure maintenance controller 17 receives a constant pressure maintenance valve opening/closing signal from the constant pressure controller 18. constant pressure maintenance valve 1
5, and controls the opening/closing amount of the pressure pump 7 and the constant pressure maintenance valve 1.
5, the nozzle front pressure is adjusted.

ノズル径制御手段としての前記ノズル開閉制御器19に
は、第3図に示すように、座標情報と塗布情報とが送入
される。ここで、座標情報はワニス粘度とノズル前圧力
とのいずれか一方を横軸にとり、他方を縦軸にとって描
き、さらにワニス粘度およびノズル前圧力と、ノズル径
との関係を示す情報である(第6図〜第10図参照)。
As shown in FIG. 3, coordinate information and application information are sent to the nozzle opening/closing controller 19 as a nozzle diameter control means. Here, the coordinate information is information that shows either the varnish viscosity or the nozzle front pressure on the horizontal axis and the other on the vertical axis, and also indicates the relationship between the varnish viscosity, the nozzle front pressure, and the nozzle diameter. (See Figures 6 to 10).

また、塗布情報は現実に調整されたワニス粘度とノズル
前圧力の情報である。前記ノズル開閉制御器19では、
前記座標情報と塗布情報を取り込み、ついで吐出ノズル
12の開閉情報に変換し、さらに吐出ノズル12から液
体ワニスを笹の葉状に吐出できかつ吐出形状が安定でし
かもプリント回路板からの跳ね返シがないように吐出さ
せ得るノズル径を算出し、算出されたノズル径に基づい
て吐出ノズル開閉制御量を作シ出し、その開閉信号を吐
出ノスル12に送入するようになっている。
Further, the coating information is information on the actually adjusted varnish viscosity and nozzle front pressure. In the nozzle opening/closing controller 19,
The coordinate information and application information are taken in, and then converted into opening/closing information for the discharge nozzle 12, and furthermore, the liquid varnish can be discharged from the discharge nozzle 12 in the shape of a bamboo leaf, the discharge shape is stable, and there is no rebound from the printed circuit board. The nozzle diameter that allows the discharge to be avoided is calculated, the discharge nozzle opening/closing control amount is created based on the calculated nozzle diameter, and the opening/closing signal is sent to the discharge nozzle 12.

次に、前記塗布装置の作用に関連して、本発明にかかる
塗布方法の一実施態様を説明する。
Next, an embodiment of the coating method according to the present invention will be described in relation to the operation of the coating device.

ワニス槽4に溜められている液体ワニス5は、圧送ポン
プ7によシ吸い上けられ、供給配管6を通じて冷・加熱
器8に送られ、この冷・加熱器8によりワニス粘度が調
整され、ついで吐出ノズル121C送られる。
The liquid varnish 5 stored in the varnish tank 4 is sucked up by the pressure pump 7 and sent through the supply pipe 6 to the cooler/heater 8, and the varnish viscosity is adjusted by the cooler/heater 8. Then, the discharge nozzle 121C is sent.

その間、第1の温度検出器10により冷・加熱器8に入
る前の液体フェノの温度が検出され、その温度信号は定
温制御器16に送られ、また第2の温度検出器11によ
シ冷・加熱器8から出た液体フェノの温度が検出され、
その温度信号は定温制御器16に送られる。前記定温制
御器16では、第1.第2の温度検出器10.11から
送られて来る温度信号から冷・加熱器8の冷却器と加熱
器とを制御すべき温度指示信号を作り、その温度指示信
号は前記冷却器と加熱器とに送られ、これら冷却器と加
熱器を含む冷・加熱器8により液体ワニスはO〜40C
の条件下で3〜100CPSのワニス粘度に調整される
Meanwhile, the temperature of the liquid phenol before entering the cooler/heater 8 is detected by the first temperature sensor 10, and the temperature signal is sent to the constant temperature controller 16, and the temperature signal is sent to the second temperature sensor 11. The temperature of the liquid phenol discharged from the cooler/heater 8 is detected,
The temperature signal is sent to constant temperature controller 16. In the constant temperature controller 16, the first. A temperature instruction signal to control the cooler and heater of the cooler/heater 8 is generated from the temperature signal sent from the second temperature detector 10.11, and the temperature instruction signal is used to control the cooler and heater. The liquid varnish is sent to the cooler and heater 8, which includes a cooler and a heater, to a temperature of O to 40C.
The varnish viscosity is adjusted to 3 to 100 CPS under the conditions of .

一方、流速検出器9により圧送ポンプ7から出た液体フ
ェノの流速が検出され、その流速信号は定圧制御器18
に送られる。また、圧力検出器14により吐出ノズル1
2から戻り配管13を通ってワニス槽4に戻される液体
フェノの圧力が検出され、その圧力信号は定圧制御器1
8に送られる。この定圧制御器18では、前記流速検出
器9から送られて来る流速信号と、圧力検出器14から
送られて来る圧力信号から吐出ノズル12に入る流体フ
ェノの圧力を算出し、この圧力から圧送ポンプ7の吐出
流量を制御する圧送量制御信号と、定圧維持制御器17
t−制御する定圧維持弁開閉信号を作る。ついで、前記
圧送量制御信号は圧送ポンプ7に送られて圧送ポンプ7
の吐出流量が制御され、定圧維持弁開閉信号は定圧維持
制御器17に送られ、この定圧維持制御器17によシ定
圧維持弁15の開度が制御される。そして、これら圧送
ポンプ7の吐出流量と定圧維持弁15の開度とが制御さ
れることによって、吐出ノズル12のノズル前圧力が0
.3〜1. OK5+ / crlに調整される。
On the other hand, the flow rate of the liquid phenol discharged from the pressure pump 7 is detected by the flow rate detector 9, and the flow rate signal is sent to the constant pressure controller 18.
sent to. In addition, the pressure detector 14 detects the discharge nozzle 1.
2, the pressure of the liquid phenol returned to the varnish tank 4 through the return pipe 13 is detected, and the pressure signal is sent to the constant pressure controller 1.
Sent to 8th. This constant pressure controller 18 calculates the pressure of the fluid phenol entering the discharge nozzle 12 from the flow velocity signal sent from the flow velocity detector 9 and the pressure signal sent from the pressure detector 14, and uses this pressure to calculate the pressure of the fluid phenol entering the discharge nozzle 12. A pumping amount control signal that controls the discharge flow rate of the pump 7 and a constant pressure maintenance controller 17
Create a constant pressure maintenance valve opening/closing signal for t-control. Next, the pressure feeding amount control signal is sent to the pressure pump 7.
The constant pressure maintenance valve opening/closing signal is sent to the constant pressure maintenance controller 17, and the constant pressure maintenance controller 17 controls the opening degree of the constant pressure maintenance valve 15. By controlling the discharge flow rate of the pressure pump 7 and the opening degree of the constant pressure maintenance valve 15, the nozzle front pressure of the discharge nozzle 12 is reduced to 0.
.. 3-1. Adjusted to OK5+/crl.

ついで、ノズル開閉制御器19にワニス粘度とノズル前
圧力とノズル径との関係を示す座標情報と、現実に調整
された値である塗布情報とが送入され、ノズル開閉制御
器19ではこれらの情報から吐出ノズル12のノズル径
を、面積等何円の直径値で0.2〜0.25φの範囲内
において適正値に制御するノズル開閉信号を作る。この
ノズル開閉信号は、吐出ノズル12に送られ、ノズル径
が前記0.20〜0.25φの範囲内の適正値に調整さ
れる。
Next, the nozzle opening/closing controller 19 receives coordinate information indicating the relationship between varnish viscosity, nozzle front pressure, and nozzle diameter, and coating information that is the actually adjusted value. Based on the information, a nozzle opening/closing signal is generated to control the nozzle diameter of the discharge nozzle 12 to an appropriate value within the range of 0.2 to 0.25φ in terms of area and other diameter values. This nozzle opening/closing signal is sent to the discharge nozzle 12, and the nozzle diameter is adjusted to an appropriate value within the range of 0.20 to 0.25φ.

これにより、吐出ノズル12からワニスが第4図に示す
ごとく笹の葉状に、さらに第5図に示すごとく厚さが薄
く吐出され、かつ安定した形状に吐出され、しかもプリ
ント回路板からの跳ね返りかないように吐出される。な
お、第4図および第5図中に吐出されたワニスを符号2
0で示す。
As a result, the varnish is ejected from the ejection nozzle 12 in the shape of a bamboo leaf as shown in Figure 4, and in a thinner thickness as shown in Fig. 5, and in a stable shape, and it does not bounce off the printed circuit board. It is discharged as follows. In addition, the varnish discharged in FIGS. 4 and 5 is designated by reference numeral 2.
Indicated by 0.

次に、第6図〜第10図は、ワニス粘度およびノズル前
圧力と、液体ワニスを笹の葉状に吐出させ得るノズル径
との関係についての実験結果を示す。
Next, FIGS. 6 to 10 show experimental results regarding the relationship between varnish viscosity, nozzle front pressure, and nozzle diameter that can discharge liquid varnish in the shape of a bamboo leaf.

なお、これら第6図〜第10図に示す実験結果では、ワ
ニス温度はθ〜40Cの条件下で、ノズル径は面積等価
円の直径値で表している。
In the experimental results shown in FIGS. 6 to 10, the varnish temperature is θ to 40 C, and the nozzle diameter is expressed as the diameter of a circle equivalent in area.

その第6図に斜線を施して示した領域、つまシワニス粘
度=10CP8以下、ノズル前圧力ニ0.3Kg/cr
I以下、ノズル径= 0.20φ以下の条件では、吐出
形状が不安定で、不適当であった。
The area indicated by diagonal lines in Figure 6, viscosity of the nail polish = 10CP8 or less, nozzle front pressure 0.3Kg/cr
Under the conditions of I or less and nozzle diameter = 0.20φ or less, the discharge shape was unstable and unsuitable.

ついで、第7図に斜線を施して示した領域、すなわち、
ワニス粘度=3〜1000P8、ノズル前圧力=0.3
〜1.0にり/Ca、ノズル径= 0.20〜0.25
φの条件では、安定した吐出形状が得られ、プリント回
路板からの跳ね返りがなく、適正な吐出状態であった。
Next, the area indicated by diagonal lines in FIG. 7, that is,
Varnish viscosity = 3-1000P8, nozzle front pressure = 0.3
~1.0 Ni/Ca, nozzle diameter = 0.20~0.25
Under the condition of φ, a stable discharge shape was obtained, there was no rebound from the printed circuit board, and the discharge state was appropriate.

また、第8区に斜線を施して示した領域、つまりワニス
粘度=1o〜500CPS、ノズル前圧力=1.0〜2
.0〜/Cfnzノズル径= 0.25〜0.33φの
条件、第9図に斜線を施して示した領域、つまりワニス
粘度=20〜約13000PS、ノズル前圧力=2.0
〜3.OK9/cd1ノズル径=0.33〜0.43φ
の条件、および第10図に斜線を施して示した領域、つ
まシワニス粘度=30〜2000cps、ノズル前圧力
= 3.0〜4.0 Kg / crl 1ノズル径=
 0.43〜0.56φの条件では、いずれも吐出ワニ
スの流出速度が速すぎて、プリント回路板にワニスがぶ
つかり、さらに跳ね返って飛散するため、不適当であっ
た。
In addition, the area indicated by hatching in the 8th section, that is, varnish viscosity = 1o ~ 500CPS, nozzle front pressure = 1.0 ~ 2
.. Conditions of 0~/Cfnz nozzle diameter = 0.25~0.33φ, the shaded area in Fig. 9, that is, varnish viscosity = 20~about 13000 PS, nozzle front pressure = 2.0
~3. OK9/cd1 nozzle diameter = 0.33~0.43φ
conditions, and the area shown with diagonal lines in Fig. 10, Tsuma Shiwanisu viscosity = 30 to 2000 cps, nozzle front pressure = 3.0 to 4.0 Kg/crl 1 nozzle diameter =
The conditions of 0.43 to 0.56φ were unsuitable because the outflow speed of the discharged varnish was too fast, causing the varnish to collide with the printed circuit board and further bounce back and scatter.

次に、第11図および第12図(4)、(ト)、(Qは
、本発明を適用してプリント回路板に液体ワニスを塗布
している状態を示す。
Next, FIGS. 11 and 12 (4), (g), and (Q) show the state in which liquid varnish is applied to a printed circuit board by applying the present invention.

その第11図は吐出ノズル12から笹の葉状にワニス2
0を吐出させ、プリント回路板21と吐出ノズル12と
を相対的に、矢印で示すように一方向に移動させ、塗布
するようにしている。
Figure 11 shows varnish 2 in the shape of a bamboo leaf from the discharge nozzle 12.
0 is ejected, and the printed circuit board 21 and the ejection nozzle 12 are relatively moved in one direction as shown by the arrow to apply the liquid.

また、第12図囚、CB)、(C’lは設定間隔tをお
いて配置された2本の吐出ノズル12a、12bを用い
、電子部品22を搭載したプリント回路板21をXYテ
ーブル23上に載置している。そして、最初は第12図
■、■に示すように、吐出ノズル12bからワニス20
bを吐出させ、XYテーブル23をY、→Y2方向に移
動させて塗布する。その際、電子部品22のY方向の一
端面に、第12図■に示すごとく、ワニスの不塗布面2
2′が生ずることがある。ついで、XYテーブル23を
最初の塗布面が吐出ノズルIllに合致するように、)
’+ ”X2方向に吐出ノズル12a、12bの間隔t
と等しい距離移動させ、第12図0に示すように、吐出
ノズル12aからワニス20aを吐出させ、XYテーブ
ル23をY2→Yt方向に移動させて塗布する。これに
より、前記電子部品22の不塗布面22′にも、ワニス
を塗布することが可能である。
In addition, the printed circuit board 21 on which the electronic component 22 is mounted is placed on the XY table 23 using two discharge nozzles 12a and 12b arranged at a set interval t. At first, as shown in FIG.
b is discharged, and the XY table 23 is moved in the Y direction →Y2 direction to apply the product. At that time, as shown in FIG.
2' may occur. Next, move the XY table 23 so that the first coating surface matches the discharge nozzle Ill.)
'+' Distance t between discharge nozzles 12a and 12b in the X2 direction
As shown in FIG. 12, the varnish 20a is discharged from the discharge nozzle 12a, and the XY table 23 is moved in the Y2→Yt direction to apply the varnish. Thereby, it is possible to apply varnish even to the non-applied surface 22' of the electronic component 22.

これら第11図および第12図(4)、 (13) 、
 (C)に示す塗布状態では、そのいずれも前述のごと
く、フェス粘度=3〜xoocps、ノズル前圧力=0
、3〜1.0 K9/Cd、ノズル径= 0.2〜0.
25φに調整することによって、ワニスを安定(〜た吐
出形状で、かつプリント回路板21からの跳ね返りがな
い適正な状態で塗布することができ、したがって塗布禁
止部分に噴霧塗料としての吐出ワニスを遮蔽するための
マスキング処理を施さずに、ワニス塗布を行うことがで
きる。
These Figures 11 and 12 (4), (13),
In the application state shown in (C), as described above, the festival viscosity = 3 to xoocps, and the nozzle front pressure = 0.
, 3-1.0 K9/Cd, nozzle diameter = 0.2-0.
By adjusting the diameter to 25φ, it is possible to apply the varnish in a stable form and in an appropriate state without rebounding from the printed circuit board 21. Therefore, the varnish can be applied as a spray paint to areas where application is prohibited. Varnish can be applied without masking.

なお、本発明においてワニス粘度制御手段、ノズル前圧
力制御手段およびノズル径制御手段は、第2図および第
3図に示す実施例に限らず、所期の機能を有するもので
あればよい。
In the present invention, the varnish viscosity control means, the nozzle front pressure control means, and the nozzle diameter control means are not limited to the embodiments shown in FIGS. 2 and 3, but may be any means having the desired functions.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明した本発明方法によれば、ワニス粘度を0〜4
0Cの温度条件下で3〜100CPSに調整し、ワニス
吐出圧をノズル前圧力において0.3〜1.0 Kg 
/ cr/l K調整し、これらの値に基づいてノズル
径を面積等測置の直径値で0920〜0.25φに調整
し、吐出ノズルから液状ワニスを笹の葉状に吐出させ、
プリント回路板に塗布するようにしているので、吐出ノ
ズルからワニスを安定した形状に、かつプリント回路板
からの跳ね返しがないように吐出させ得る結果、塗布禁
止部分にマスキング処理を施さずに、ワニス塗布を行い
得る効果がある。
According to the method of the present invention explained above, the varnish viscosity is 0 to 4.
Adjust the varnish discharge pressure to 3-100 CPS under the temperature condition of 0C, and the varnish discharge pressure to 0.3-1.0 Kg at the nozzle front pressure.
/ cr / l K is adjusted, and based on these values, the nozzle diameter is adjusted to 0920 to 0.25φ in the diameter value of the area measurement, and the liquid varnish is discharged from the discharge nozzle in the shape of a bamboo leaf.
Since the varnish is applied to the printed circuit board, the varnish can be ejected from the dispensing nozzle in a stable shape without bouncing back from the printed circuit board. It has the effect of being applied.

また、本発明装置によれば、吐出ノズルに供給する液体
ワニスのワニス粘度を調整するワニス粘度制御手段と、
液体ワニスのノズル前圧力を調整するノズル前圧力制御
手段と、前記ワニス粘度制御手段とノズル前圧力制御手
段からの制御値に基づいて吐出ノズルの直径を調整する
ノズル径制御手段とを備え、これらワニス粘度制御手段
とノズル前圧力制御手段とノズル径制御手段とにより、
液体ワニスを吐出ノズルから笹の葉状に吐出させるよう
に構成しているので、前記本発明方法を確実に実施し得
る効果がある。
Further, according to the device of the present invention, varnish viscosity control means for adjusting the varnish viscosity of the liquid varnish supplied to the discharge nozzle;
A nozzle front pressure control means for adjusting the nozzle front pressure of the liquid varnish, and a nozzle diameter control means for adjusting the diameter of the discharge nozzle based on control values from the varnish viscosity control means and the nozzle front pressure control means, By means of varnish viscosity control means, nozzle front pressure control means and nozzle diameter control means,
Since the liquid varnish is configured to be discharged from the discharge nozzle in the shape of a bamboo leaf, there is an effect that the method of the present invention can be carried out reliably.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図(4)、■はそれぞれ従来技術の説明図、第2図
は本発明方法を実施する装置の一実施例を示すブロック
図、第3図は同制御器の部分の詳細を示すブロック図、
第4図および第5図は本発明によって得られるワニスの
吐出形状の正面図および側面図、第6図〜第10図はそ
れぞれワニス粘度とノズル前圧力とノズル径との関係に
ついての実験結果を示す図、第11図および第12図(
4)、■。 0は本発明を適用してプリント回路板にワニスを塗布し
ている状態を示す図である。 4・・・ワニスL5・・・液体ワニス、7・・・圧送ポ
ンプ、8・・・冷・加熱器、9川流速検出器、10.1
1・・・第1.第2の温度検出器、12・・・吐出ノズ
ル、14・・・圧力検出器、15川定圧維持弁、16・
・・定温制御器、17・・・定圧維持制御器、18・・
・定圧制御器、19・・・ノズル開閉制御器、2o川笹
の葉状の吐出ワニス、21・・・プリント回路板。 代理人 弁理士 秋本正実 7? 第2図 め4酌 冶50 第月圀 第120 (幻 (C)
Fig. 1 (4) and ■ are explanatory diagrams of the prior art, Fig. 2 is a block diagram showing an embodiment of a device implementing the method of the present invention, and Fig. 3 is a block diagram showing details of the controller. figure,
Figures 4 and 5 are front and side views of the discharge shape of the varnish obtained by the present invention, and Figures 6 to 10 respectively show experimental results regarding the relationship between varnish viscosity, nozzle front pressure, and nozzle diameter. Figures 11 and 12 (
4), ■. 0 is a diagram showing a state in which varnish is applied to a printed circuit board by applying the present invention. 4... Varnish L5... Liquid varnish, 7... Pressure pump, 8... Cooler/heater, 9 River flow rate detector, 10.1
1... 1st. 2nd temperature detector, 12...Discharge nozzle, 14...Pressure detector, 15 River constant pressure maintenance valve, 16...
・・ Constant temperature controller, 17 ・・ Constant pressure maintenance controller, 18 ・・
- Constant pressure controller, 19... Nozzle opening/closing controller, 2o River bamboo leaf-shaped discharge varnish, 21... Printed circuit board. Agent: Patent attorney Masami Akimoto 7? 2nd figure 4 cup ji 50th month 120th (phantom (C)

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、ワニス粘度を0〜40Cの温度条件下で3〜xoo
cpsvcm整し、ワニス吐出圧のノズル前圧力におい
て0.3〜1.0 Kg / clに調整し、これらの
値に基づいてノズル径を面積等測用の直径値で0.20
〜0.25φに調整し、吐出ノズルから液状ワニスを笹
の葉状に吐出させ、プリント回路板に塗布することを特
徴とするプリント回路板への液体ワニスの塗布方法。 2、吐出ノズルに供給する液体ワニスのワニス粘度を調
整するワニス粘度制御手段と、液体ワニスのノズル前圧
力を調整するノズル前圧力制御手段と、前記ワニス粘度
制御手段とノズル前圧力制御手段からの制御値に基づい
て吐出ノズルの直径を調整するノズル径制御手段とを備
え、これらワニス粘度制御手段とノズル前圧力制御手段
とノズル径制御手段とによシ、液体ワニスを吐出ノズル
から笹の葉状に吐出させるように構成したことを特徴と
するプリント回路板への液体ワニスの塗布装置。
[Claims] 1. The varnish viscosity is 3 to xoo under the temperature condition of 0 to 40C.
cpsvcm, adjust the nozzle front pressure of varnish discharge pressure to 0.3 to 1.0 Kg/cl, and based on these values, set the nozzle diameter to 0.20 in the diameter value for area equalization.
A method for applying a liquid varnish to a printed circuit board, the method comprising adjusting the diameter to 0.25φ, discharging the liquid varnish from a discharge nozzle in the shape of a bamboo leaf, and applying the liquid varnish to the printed circuit board. 2. Varnish viscosity control means for adjusting the varnish viscosity of the liquid varnish supplied to the discharge nozzle; nozzle front pressure control means for adjusting the nozzle front pressure of the liquid varnish; and a nozzle diameter control means for adjusting the diameter of the discharge nozzle based on the control value. 1. A device for applying liquid varnish to a printed circuit board, characterized in that the device is configured to discharge liquid varnish to a printed circuit board.
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