JPS6030569U - ポツテイングしたプリント基板の構造 - Google Patents

ポツテイングしたプリント基板の構造

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JPS6030569U
JPS6030569U JP12122883U JP12122883U JPS6030569U JP S6030569 U JPS6030569 U JP S6030569U JP 12122883 U JP12122883 U JP 12122883U JP 12122883 U JP12122883 U JP 12122883U JP S6030569 U JPS6030569 U JP S6030569U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
case
potted
electronic components
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JP12122883U
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JPH0142381Y2 (ja
Inventor
守記 福田
濱川　悦三
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の断面図、第２図は本考案の一実施例の
断面図、第３図は第２図のＡ部におけるプリント基板表
面の回路を示す下面図、第４図及び第５図は低温と高温
の雰囲気中における状態を示す部分拡大断面である。 １０はプリント基板、１５は電子部品、１６はケース、
１７は防水性充填材、１９は凹部、２０は凸部、２１は
薄肉部、２２は幅広部、２３は蛇行部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一側が開口したケースの内部に電子部品を実装したプリ
    ント基板を配置すると共に、前記ケース内に注入し固化
    させた防水性充填材に前記プリント基板を埋入させて成
    り、前記ケースの底面に前記電子部品の配置に対応して
    電子部品の外形より大きい外形の凹部を形成すると共に
    その外周にケ゛　　−ス内側に向かって突出する凸部を
    設け、前記プリント基板の前記凸部に対応する部位の回
    路を部分的に拡幅又は蛇行させてなるポツティングした
    プリント基板の構造。
JP12122883U 1983-08-02 1983-08-02 ポツテイングしたプリント基板の構造 Granted JPS6030569U (ja)

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JPS6030569U true JPS6030569U (ja) 1985-03-01
JPH0142381Y2 JPH0142381Y2 (ja) 1989-12-12

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