JPS60264080A - High frequency heater with heater - Google Patents

High frequency heater with heater

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JPS60264080A
JPS60264080A JP12131984A JP12131984A JPS60264080A JP S60264080 A JPS60264080 A JP S60264080A JP 12131984 A JP12131984 A JP 12131984A JP 12131984 A JP12131984 A JP 12131984A JP S60264080 A JPS60264080 A JP S60264080A
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heating
heating chamber
fan motor
air guide
frequency
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一郎 堀
滝崎 健
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電熱ヒーター、ガスバーナ等の加熱手段を有
する加熱装置付高周波加熱装置における冷却構造及び加
熱性能の改1善に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to improvements in the cooling structure and heating performance of a high-frequency heating device equipped with a heating device having heating means such as an electric heater or a gas burner.

従来例の構成とその問題点 従来の例えば、第1.2.3図に示す様なヒーター付高
周波加熱装置1は、被加熱物を加熱室2に収納する為、
ドア3が器体の前面に設けられている。この時、被加熱
物を高周波による加熱を行なう場合は、高周波発振器4
、高圧トランス6、高圧コンデンサ6等により高周波を
発生させ導波管7により、加熱室2内に導き、被加熱物
に照射し加熱を行なう。又高周波加熱時において前記高
周波発振器4等の電源部品及び構造部品を冷却する高温
1のファンモーター8が設けられている。
Structure of conventional example and its problems For example, in the conventional high-frequency heating device 1 with a heater as shown in FIG. 1.2.3, the object to be heated is stored in the heating chamber 2.
A door 3 is provided at the front of the vessel. At this time, if the object to be heated is heated by high frequency, the high frequency oscillator 4
, a high-voltage transformer 6 , a high-voltage capacitor 6 , etc., generate a high frequency wave, guide it into the heating chamber 2 through a waveguide 7, and irradiate the object to be heated to heat it. Further, a fan motor 8 of high temperature 1 is provided to cool power supply parts and structural parts such as the high frequency oscillator 4 during high frequency heating.

次に、被加熱物をオープン又はグリル加熱を行なう場合
、電熱ヒーター9に通電し、被加熱物を収納した加熱室
2内の温度を上昇させ加熱する。加熱室2内の温度が高
温となる為、部品収納スペース1o内の温度上昇を低く
押える為に、第2のファン舌−ター11が設けられてい
る。
Next, when heating the object to be heated in an open or grilled manner, the electric heater 9 is energized to raise the temperature in the heating chamber 2 containing the object to be heated. Since the temperature inside the heating chamber 2 becomes high, a second fan fan 11 is provided to suppress the rise in temperature inside the component storage space 1o.

第1図は、高周波加熱時の冷却構造を示し、冷却効率を
改善する為に、前記第1のファンモーター8及び第2の
ファンモーター11を同時に回転させ、器体の外殻に設
けた吸気用開口部12より外気を吸入し、加熱室2の上
部の部品収納スペース10内に設けられた高周波発振器
4、高圧トランス5、高圧コンデンサ6、その他の特に
樹脂製構造部品及びドア3の上部に設けられた操作パネ
ル13の後方に配置される種々の電子部品を装着したプ
リント基板14等を冷却した後、排気用開口部16よシ
器体外に排出する構成となっている。
FIG. 1 shows the cooling structure during high-frequency heating. In order to improve cooling efficiency, the first fan motor 8 and the second fan motor 11 are rotated simultaneously, and the air intake provided in the outer shell of the vessel is Outside air is sucked in through the opening 12 for use in the high frequency oscillator 4, high voltage transformer 5, high voltage capacitor 6, and other particularly resin structural parts provided in the parts storage space 10 in the upper part of the heating chamber 2, as well as in the upper part of the door 3. After cooling the printed circuit board 14 and the like mounted with various electronic components arranged behind the operation panel 13 provided therein, the structure is such that the printed circuit board 14 and the like are discharged through the exhaust opening 16 to the outside of the device.

又、部品収納スペース10内でファンモーターの冷却効
率を改善する為に、プロペラファン16の外周部に適度
のクリアランスを有したオリフィス17を有する第1の
エアガイド18を備えておシ、高周波発振器4を冷却し
た後の風を加熱室2内に導く為に第2のエアガイド19
が設けられ、加熱室2の上板20に設けられた加熱室第
1の開口部21から加熱室2内に導かれ加熱室第2の開
口部22より排気ガイド23を介して器体外に排気され
る。
In addition, in order to improve the cooling efficiency of the fan motor within the parts storage space 10, a first air guide 18 having an orifice 17 with an appropriate clearance is provided on the outer periphery of the propeller fan 16. A second air guide 19 is used to guide the air after cooling the heating chamber 2 into the heating chamber 2.
is provided, and is guided into the heating chamber 2 from the heating chamber first opening 21 provided in the upper plate 20 of the heating chamber 2, and is exhausted from the heating chamber second opening 22 through the exhaust guide 23 to the outside of the heating chamber. be done.

電熱ヒーター9による加熱時には、第2のファンモータ
ー11によシ部品収納スペース10内を冷却するが、こ
の時、第2図に示す斜線部はファンモーターの回転によ
る負圧7が発生する部分を示す。一方では、加熱室2内
の温度が上昇する為、熱気が加熱室2の上板20に設け
られた加熱室第1の開口部21より加熱室2外に流出し
ようとする為、前記の相乗効果により熱気は 印の如く
大量に流出するものであり非常に熱効率の悪いものであ
る。つまり加熱室2内の温度を上昇させるにも熱を第2
のファンモーター11により吸引スる為なかなか加熱室
2内の温度が上昇しない。加熱室第1の開口部21の近
傍の温度が上昇せず温度(熱)分布が悪く、加熱むらが
生じたり加熱室2内の設定温度に対する温度コントロー
ルにバラツキが生じたりするもので、加熱装置としては
致命的な欠陥であった。又熱気以外に被加熱物特にプリ
ン等により発生した水蒸気についても同様にファンモー
ターにより吸引し、高圧トランス5.高圧コンデ/す6
.高周波発振器4.プリント基板14等に吹き付ける為
、前記電源部品に当った水蒸気が結露し特に高圧部品に
付着した場合、高圧部分と対アース間との絶縁が確保出
来ず器体に高圧がかかったり、高圧トランス5では2次
コイルのレアーショートによる発煙発火等の非常に危険
な状態に陥るものである0又マイクロコンピュータ−2
4やIC25等の電子部品の充電部や、プリント基板1
4上のパターン等に結露し電子回路の短絡現象による誤
動作やマイクロコンピュータ−24の暴走により非常に
危険な状態に陥るものである。
During heating by the electric heater 9, the inside of the parts storage space 10 is cooled by the second fan motor 11. At this time, the shaded area shown in FIG. 2 indicates the area where negative pressure 7 is generated due to the rotation of the fan motor. show. On the other hand, as the temperature inside the heating chamber 2 increases, the hot air tends to flow out of the heating chamber 2 through the first opening 21 of the heating chamber 2 provided in the upper plate 20 of the heating chamber 2. As a result, a large amount of hot air flows out as shown in the figure, and the thermal efficiency is extremely poor. In other words, in order to raise the temperature inside heating chamber 2, heat is transferred to the second
Because of the suction caused by the fan motor 11, the temperature inside the heating chamber 2 does not rise easily. The temperature near the first opening 21 of the heating chamber does not rise and the temperature (heat) distribution is poor, resulting in uneven heating and variations in temperature control relative to the set temperature in the heating chamber 2. It was a fatal flaw. In addition to hot air, water vapor generated by objects to be heated, especially pudding, etc., is also sucked in by the fan motor and transferred to the high-pressure transformer 5. High pressure air conditioner/su6
.. High frequency oscillator 4. Since the water vapor is sprayed onto the printed circuit board 14, etc., if the water vapor that hits the power supply parts condenses and adheres to the high voltage parts in particular, insulation between the high voltage parts and the ground cannot be ensured, resulting in high voltage being applied to the device body, or the high voltage transformer 5. In this case, the microcomputer-2 is in a very dangerous situation such as smoke and fire caused by a layer short in the secondary coil.
4, the charging part of electronic components such as IC25, and the printed circuit board 1.
Dew condensation may occur on the patterns on the microcomputer 24, causing malfunctions due to short-circuit phenomena in the electronic circuits and runaway of the microcomputer 24, resulting in a very dangerous situation.

発明の目的 本発明は、上記従来の欠点を解消するもので、温度コン
トロール及び温度(熱)分布に影響が無く、しかも熱効
率を向上し、高圧部品や電子回路の温度上昇を低く押え
ながら水蒸気及び水蒸気の結露による絶縁劣化及び短絡
状態での危険な状態とならないような構成とする事を目
的とする。
Purpose of the Invention The present invention solves the above-mentioned conventional drawbacks, and improves thermal efficiency without affecting temperature control and temperature (heat) distribution, and suppresses the temperature rise of high-voltage parts and electronic circuits while suppressing water vapor and The purpose is to create a structure that prevents insulation from deteriorating due to water vapor condensation and from creating a dangerous short-circuit condition.

発明の構成 上記目的を達する為、本発明の加熱装置付高周波加熱装
置は被加熱物を収納、加熱する加熱室に高周波加熱及び
電熱ヒーター、ガスバーナー等の加熱手段を有し、器体
内部の部品収納スペースに設けた少なくとも2個以上の
ファンモーターを備え、高周波加熱時にのみ駆動する第
1のファンモーターより他のファンモーターの風量を少
なくするもので、尚且つ軸流ファンの外周部に一定のク
リアランスを設けたオリフィスを有する第1の工アガイ
ドを、高周波発振器等を冷却した後の風を加熱室内に導
く第2のエアガイドと、第1の77ノモーターと他のフ
ァンモーターとの間の、ファンモーターの吸入側又は、
吸入及び排出側の前記軸流ファンの回転軸方向で尚且つ
吸気又は排気方向を規制する方向に第3のエアガイドを
設けた構成であり、電熱ヒーター、ガスバーナ等による
加熱を行なう時に、ファンモーターにより強制的に部品
収納スペース内の種々の部品及び器体の外殻等を冷却す
る場合、加熱室内の温度コントロール及び温度(熱)分
布に影響が無く、しかも加熱室内の熱気及び水蒸気をど
んどん吸引し、被冷却部品に吹き付ける為、冷却能力が
低下する事を防ぐばかりか、加熱室2の温度の立ち」−
がりが非常に遅く、加熱時間が長くかかり、無駄なエネ
ルギーを消費する事を最小限とし、尚且つ水蒸気及び水
蒸気の結露による高圧部品の絶縁劣化及び短絡状態での
危険な状態や、電子部品及び回路の短絡状態での誤動作
やマイクロコンピュータ−の暴走等の危険な状態を未然
に回避出来るという効果を有するものである。
Structure of the Invention In order to achieve the above object, the high-frequency heating device with a heating device of the present invention has a heating chamber for storing and heating the object to be heated, and is equipped with heating means such as a high-frequency heating and an electric heater, a gas burner, etc. It is equipped with at least two or more fan motors installed in the parts storage space, and the air volume of the other fan motors is smaller than that of the first fan motor, which is driven only during high-frequency heating. A first air guide having an orifice with a clearance of , the suction side of the fan motor, or
A third air guide is provided in the direction of the rotation axis of the axial fan on the intake and exhaust side and in the direction that regulates the intake or exhaust direction, and when heating with an electric heater, gas burner, etc., the fan motor When forcibly cooling various parts in the parts storage space and the outer shell of the container, the temperature control and temperature (heat) distribution in the heating chamber are not affected, and moreover, the hot air and water vapor inside the heating chamber are rapidly drawn in. Since the air is sprayed onto the parts to be cooled, it not only prevents the cooling capacity from decreasing, but also reduces the temperature in the heating chamber 2.
It is very slow to heat up, takes a long time to heat up, minimizes wasteful energy consumption, and prevents insulation deterioration of high-voltage parts due to water vapor and condensation, dangerous short-circuit conditions, and dangerous situations such as electronic parts and This has the effect of avoiding dangerous situations such as malfunctions in short-circuit conditions and runaway of the microcomputer.

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面に基づいて説明す
る。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第4図及び第5図において、被加熱物を加熱室2内に収
納し、電熱ヒーター9に通電する際、加熱室2の上部の
部品収納スペース1o内に配置された高圧トランス5.
高圧コンデンサ6等の電気部品及びプリント基板14に
装着された種々の電子部品、その他の特に樹脂製構造部
品等を冷却する為の第2のファンモーター11は、高周
波加熱を行なう時にのみ駆動するファンモーター8に比
べ風量を少なくしている。つまり、プロペラファン16
を同一のものを使用する場合には、第2のファンモータ
ー11の回転数を低く L、 同si。
4 and 5, when the object to be heated is housed in the heating chamber 2 and the electric heater 9 is energized, a high voltage transformer 5.
The second fan motor 11 for cooling electrical components such as the high-voltage capacitor 6, various electronic components mounted on the printed circuit board 14, and other particularly resin structural components is a fan that is driven only when high-frequency heating is performed. The air volume is smaller than Motor 8. In other words, propeller fan 16
When using the same fan motor 11, lower the rotation speed of the second fan motor 11.

回転数とする場合には第2のファンモーター11に使用
するプロペラファンの外径寸法等を小さくしたり要する
に第2のファンモーター11の駆動能力を小さくする構
成とするものである。又この時、第6図の如くプロペラ
ファン16の外周部にほぼ一定のクリアランスlを設け
た寸法のオリフィス1了を有した第1のエアガイド18
と器体の外殻に設けた吸気用開口部12との間にプロペ
ラファン16の回転軸方向で尚且つ吸気方向に規制する
方向に第3のエアガイド26を設けた構成である。又第
7図では第1のエアガイド18よりもファンモーターに
よって吐出される側においても第1及び第2のファンモ
ーターの間で第4のエアガイド27を第3のエアガイド
と同方向に設けたもので特に、本実施例では高圧トラン
ス5と、第1のエアガイド18が近接し、しかも第1の
エアガイド18及び第3のエアガイド26が強磁性体で
構成されている場合、高圧トランス5の漏れ磁束による
磁気振動を防止する為、或いは第4のエアガイド27が
磁気振動しない様に、第4の、エアガイド27を非磁性
体で構成する事により第1のエアガイド18及び第3の
エアガイド26又は第4のエアガイド27の磁気振動を
防止する構成となっている。又加熱室2内又は加熱室2
の近傍の温度上昇を検出し、第2のファンモーター11
の駆動を行なう為に温度スイッチ28が備えられた構成
である。
If the number of revolutions is determined, the outer diameter and other dimensions of the propeller fan used in the second fan motor 11 are reduced, or in other words, the driving capacity of the second fan motor 11 is reduced. Also, at this time, as shown in FIG. 6, a first air guide 18 is provided with an orifice 1 having dimensions that provide a substantially constant clearance l around the outer periphery of the propeller fan 16.
In this structure, a third air guide 26 is provided between the air intake opening 12 provided in the outer shell of the vessel body in the direction of the rotation axis of the propeller fan 16 and in a direction that restricts the air intake direction. Further, in FIG. 7, a fourth air guide 27 is provided between the first and second fan motors in the same direction as the third air guide on the side from which air is discharged by the fan motor than the first air guide 18. In particular, in this embodiment, when the high voltage transformer 5 and the first air guide 18 are close to each other, and the first air guide 18 and the third air guide 26 are made of ferromagnetic material, the high voltage In order to prevent magnetic vibration due to leakage magnetic flux of the transformer 5 or to prevent magnetic vibration of the fourth air guide 27, the fourth air guide 27 is made of a non-magnetic material so that the first air guide 18 and The structure is such that magnetic vibration of the third air guide 26 or the fourth air guide 27 is prevented. Also, inside heating chamber 2 or heating chamber 2
detects a temperature rise in the vicinity of the second fan motor 11.
The structure is equipped with a temperature switch 28 for driving.

以下上記構成における作用について説明する。The operation of the above configuration will be explained below.

熱を行なう場合、加熱室2内の熱気及び水蒸気は、加熱
室2の上板20に設けられた加熱室筒1の開口部21よ
り第2のエアガイド19を介して部品収納スペース1o
内に自然対流により流出する。
When heating, hot air and water vapor in the heating chamber 2 flow through the opening 21 of the heating chamber cylinder 1 provided on the upper plate 20 of the heating chamber 2 and into the component storage space 1o via the second air guide 19.
It flows out by natural convection.

また加熱室2の各壁面、特に上板20等よりも放熱し、
部品収納スペース10内に配置された高圧トランス5、
高圧コンデンサ6等の電気部品及びプリント基板14に
装着された種々の電子部品、その他の特に樹脂製構造部
品等を冷却する為に第2のファンモーター11の駆動に
より、強制的に冷却を行なうが、第2のファンモーター
11は、高周波加熱時にのみ回転する第1のファンモー
ター8に比較し、同寸法、同形状のプロペラファン16
を使用している為低回転である為、風の吐出圧も低いか
わりにプロペラファン16の駆動によって生ずる負圧も
斜線部のように減少する。よって加熱室2内の熱気及び
水蒸気を強制的に吸引する事が少なくなる。次に第6図
の如く第1のエアガイド18と、器体の外殻に設けた吸
気用開口部第1のエアガイド18と器体の外殻と第3の
エアガイド26により、はぼ密封された状態で部品収納
スペース1oと隔離された状態となっている為負圧の発
生は斜線部の如くなり、加熱室2の上板20に設けた加
熱室第1の開口部21から第2のファンモーターの駆動
により加熱室2内の熱気及び水蒸気を強制的に吸引する
事は極めて少ない。
In addition, heat is radiated from each wall surface of the heating chamber 2, especially from the upper plate 20, etc.,
A high voltage transformer 5 arranged in the parts storage space 10,
In order to cool electrical components such as the high voltage capacitor 6, various electronic components mounted on the printed circuit board 14, and other particularly resin structural components, the second fan motor 11 is driven to forcibly cool them. , the second fan motor 11 has a propeller fan 16 of the same size and shape as the first fan motor 8 which rotates only during high frequency heating.
Since the propeller fan 16 is used at a low rotation speed, the discharge pressure of the wind is low, but the negative pressure generated by driving the propeller fan 16 also decreases as shown by the shaded area. Therefore, forced suction of hot air and water vapor within the heating chamber 2 is reduced. As shown in FIG. Since it is in a sealed state and isolated from the component storage space 1o, negative pressure is generated as shown in the shaded area. It is extremely rare for the hot air and water vapor in the heating chamber 2 to be forcibly drawn in by the drive of the fan motor 2.

1だ、加熱室2内が高温となる事によって生ずる圧力と
、部品収納スペース10内の第2のファンモーター11
の駆動によって生ずる圧力を第2のファンモーター11
の回転数と、器体の外殻に設けた吸気用開口部12、排
気用開口部16等の設計においてバランスさせる事によ
り、放熱量の最も多い部分よりの自然対流による放熱を
も極めて少なくする事が可能である。この時、第2のフ
ァンモーター11を例えば第1のファンモーター8と同
程度の冷却能力を持たせ送風量を増やすと、逆に冷却風
を加熱室2内に送りこむ事による加熱時の温度コントロ
ールや温度(熱)分布が非常に悪くなったり、両者の回
転数を同程度で送風量を減らした場合においては、高周
波加熱時の高周波発振器4及び高圧トランス5等の電気
部品の冷却能力が極めて少なくなり特に高周波発振器4
は、熱容量が小さくしかも発熱量は大きいという部品の
為、従来よシ第1のファンモーター8の能力をあげ特に
吐出圧の高い設定が不可能となり、過熱による高周波出
力の大巾な低下及び信頼性の低下又は焼損等の危険が考
えられる。
1. The pressure generated by the high temperature inside the heating chamber 2 and the second fan motor 11 in the parts storage space 10.
The pressure generated by the drive of the second fan motor 11
By balancing the number of revolutions and the design of the intake opening 12, exhaust opening 16, etc. provided in the outer shell of the vessel, heat radiation due to natural convection from the part with the highest amount of heat radiation is also extremely reduced. things are possible. At this time, if the second fan motor 11 is made to have the same cooling capacity as, for example, the first fan motor 8 and the air flow is increased, the temperature during heating can be controlled by sending cooling air into the heating chamber 2. If the temperature (heat) distribution becomes very poor, or if the rotational speed of both is the same but the air flow is reduced, the cooling capacity of electrical components such as the high-frequency oscillator 4 and high-voltage transformer 5 during high-frequency heating will be extremely poor. Especially high frequency oscillator 4
Since the fan motor 8 is a component with a small heat capacity but a large amount of heat, it is impossible to increase the capacity of the first fan motor 8 and set a particularly high discharge pressure compared to the conventional method, and the high frequency output decreases significantly due to overheating and the reliability decreases. There is a risk of decreased performance or burnout.

次に第7図、第8図及び第9図では、第4のエアガイド
27を設ける事によりファンモーターの駆動により発生
する冷却風の流れを整流し、特に第1及び第2のファン
モーターが同時に回転した際の干渉を防止し各部の冷却
効率を上昇する事を目的としながら、第2のファンモー
ター11の冷却風が、部品収納スペース1o内の冷却能
力の上昇時に加熱室2内に流入する事及び、高圧トラン
ス5の漏洩磁束による第1のエアガイド18等の磁気振
動を無くす為に非磁性体でなおかつ緩衝効果のある弾性
体で構成している0又この時加熱室2又は加熱室2近傍
の温度上昇を検出する為、温度スイッチ28を設けてい
るが、この動作は加熱室2の温度が上昇しある一定のレ
ベルとなると動作し、これにより第2のファンモーター
11の駆動を行なうもので、加熱室2又は加熱室2近傍
の温度上昇が高いうちはいつまでも第2のファンモータ
ー11の駆動を行なうという遅延動作を行なうものであ
り、加熱室2内の温度を常温より高温に立ち上げる場合
には、温度スイッチの動作の設定により、第2のファン
モータ〜11は、加熱室が高温となった時にのみ回転す
る為、加熱室2の壁面よりの放熱量は極めて少なく早く
加熱室2内の温度を上昇する事が出来る。又、加熱終了
時においても、加熱室2内の余熱の為のオーバーシュー
トによる部品収納スペース10内の温度上昇を押える事
が容易に可能なものである。又この時、高周波加熱及び
電熱ヒーターによる加熱において第2のファンモーター
11の遅延動作を行なおうとした場合、第3のエアガイ
ド26又は第4のエアガイドが無い場合第2図で前述し
た如く第2のファンモーター11の駆動による加熱室2
内の熱気及び水蒸気の吸引による温度上昇と、部品収納
スペース10内における冷却風のショートサーキット状
態により部品収納スペース10内の温度上昇を押えるこ
とはおろか、水蒸気及び水蒸気の結露による弊害が増大
する事は明らかである。
Next, in FIGS. 7, 8, and 9, a fourth air guide 27 is provided to rectify the flow of cooling air generated by the drive of the fan motor, and in particular, the flow of cooling air generated by the drive of the fan motor is The cooling air of the second fan motor 11 flows into the heating chamber 2 when the cooling capacity in the parts storage space 1o increases, with the aim of preventing interference when rotating simultaneously and increasing the cooling efficiency of each part. In order to eliminate the magnetic vibration of the first air guide 18 etc. caused by the leakage magnetic flux of the high voltage transformer 5, the heating chamber 2 or heating A temperature switch 28 is provided to detect the temperature rise in the vicinity of the heating chamber 2, and this operation is activated when the temperature of the heating chamber 2 rises to a certain level, thereby driving the second fan motor 11. This is a delayed operation in which the second fan motor 11 continues to be driven as long as the temperature rise in the heating chamber 2 or the vicinity of the heating chamber 2 is high, and the temperature in the heating chamber 2 is kept higher than normal temperature. When starting up the heating chamber 2, the second fan motor ~11 rotates only when the heating chamber reaches a high temperature, depending on the temperature switch operation settings, so the amount of heat radiated from the wall of the heating chamber 2 is extremely small and can be started quickly. The temperature inside the heating chamber 2 can be increased. Further, even at the end of heating, it is possible to easily suppress the temperature rise in the component storage space 10 due to overshoot due to residual heat in the heating chamber 2. Also, at this time, when attempting to delay operation of the second fan motor 11 during heating by high-frequency heating and electric heater, if there is no third air guide 26 or fourth air guide, as described above in FIG. Heating chamber 2 driven by second fan motor 11
Due to the temperature rise due to the suction of hot air and water vapor inside the parts storage space 10 and the short-circuit condition of the cooling air inside the parts storage space 10, it is not only possible to suppress the temperature rise inside the parts storage space 10, but also to increase the adverse effects of water vapor and condensation of water vapor. is clear.

このように本実施例によれば第2のファンモーター11
が回転し部品収納スペース10の冷却を行なう時に加熱
室2内の熱気及び水蒸気を強制的に吸引し、電熱ヒータ
ーによる加熱時の庫内温度の立ち上がりに時間を余計に
要したり、強制冷却にも拘らず部品収納スペース10内
の温度上昇を低く押える事が出来ないばかりか、本来の
加熱装置の重要な性能である設定温度に対する温度コン
トロール及び温度(熱)分布に悪影響を及ぼす事のない
冷却構成であり、水蒸気や水蒸気の結露による高周波発
振器4、高圧トランス6、高圧コンデンサ6等高圧部品
の器体との絶縁抵抗の確保及び高圧トランス5の二次コ
イルレアーショートによる発煙9発火及びマイクロコン
ピュータ−24やIC25等の電子部品の充電部やプリ
ント基板14上のパターン等の短絡状態による誤動作や
マイクロコンピー−ター24の暴走による非常に危険な
状態を未然に回避出来、尚且一つ第2のファンモーター
11を駆動する本来の目的である、部品収納スペース1
o内及び器体の外殻の冷却性能の大巾な向上を図れ、更
に加熱室2内の温度の立ち上がりを早く出来る事或いは
高圧トランス5の漏洩磁束による磁気振動を防止出来る
という効果を有する。
In this way, according to this embodiment, the second fan motor 11
When it rotates and cools the parts storage space 10, hot air and water vapor in the heating chamber 2 are forcibly sucked in, and it takes extra time for the temperature inside the chamber to rise when heated by the electric heater, and it also causes forced cooling. However, not only is it not possible to suppress the temperature rise in the parts storage space 10, but it is also possible to control the temperature to the set temperature, which is an important performance of the original heating device, and to perform cooling without adversely affecting the temperature (heat) distribution. The configuration includes ensuring insulation resistance between high-voltage components such as the high-frequency oscillator 4, high-voltage transformer 6, and high-voltage capacitor 6 due to water vapor or condensation of water vapor, and smoke generation 9 due to short-circuiting of the secondary coil of the high-voltage transformer 5 and ignition of the microcomputer. It is possible to avoid malfunctions due to short-circuit conditions such as live parts of electronic components such as -24 and IC25 or patterns on the printed circuit board 14, and extremely dangerous situations due to runaway of the microcomputer 24. Parts storage space 1, which is the original purpose of driving the fan motor 11
The cooling performance of the inside of the heating chamber 2 and the outer shell of the container body can be greatly improved, and the temperature inside the heating chamber 2 can be raised quickly, and magnetic vibrations due to leakage magnetic flux of the high voltage transformer 5 can be prevented.

発明の効果 以上のように本発明によれば次の効果を得る事が出来る
Effects of the Invention As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.

(1)強制冷却により部品収納スペース内及び器体の外
殻等の温度上昇を、加熱室の温度の立ち上がりに時間を
余計に要する事なく、低く押える事が出来る為、部品収
納スペース内の電気部品、電子部品、その他の特に樹脂
製造部品の絶縁種別及び耐熱性のグレードダウンによる
大巾なコストダウンにより使用者に安価に提供出来る。
(1) Forced cooling can keep the temperature rise in the parts storage space and the outer shell of the container low, without requiring additional time for the temperature in the heating chamber to rise. By downgrading the insulation type and heat resistance of parts, electronic parts, and other resin-manufactured parts in particular, the cost can be significantly reduced, making it possible to provide the products to users at low prices.

又、器体の外殻等においても温度上昇か低い為、使用者
が触れても火傷等の危険や不安感を与えない構成である
In addition, the temperature rise in the outer shell of the container is also low, so even if the user touches it, there is no danger of burns or a feeling of anxiety.

い)強制冷却により、加熱室内に冷却風が流入したシ逆
にファンモーターの駆動によって発生する負圧により熱
気を吸引し加熱装置の重要な性能である温度コントロー
ルや温度(熱)分布に悪影響を与えたシ冷却性能が著し
く低下する事が無い構成である。尚且つ水蒸気及び水蒸
気の結露による高圧部品の絶縁性能の劣化による危険を
回避出来る他電子部品及びプリント基板の短絡による誤
動作やマイクロコンピー−ターの暴走等を未然に防止出
来る構成である。
(2) Forced cooling causes cooling air to flow into the heating chamber, and conversely, the negative pressure generated by the drive of the fan motor sucks in hot air, which has a negative impact on temperature control and temperature (heat) distribution, which are important performances of heating equipment. This configuration does not significantly reduce the given cooling performance. In addition, it is possible to avoid the danger of deterioration of the insulation performance of high-voltage parts due to water vapor and condensation of water vapor, and to prevent malfunctions and runaway of the microcomputer due to short circuits of electronic parts and printed circuit boards.

(3) 高圧トランスの漏洩磁束による磁気振動を防い
だり、高周波加熱時においても大巾な冷却能力の向上が
図れ、特に高周波発振器の冷却の向上による高周波出力
の改善、高圧トランスの冷却の冷却の向上による、大巾
な小型化軽量化及びコストダウンが図れる。
(3) It is possible to prevent magnetic vibration due to leakage magnetic flux of the high voltage transformer, and to greatly improve the cooling capacity even during high frequency heating. This improvement will lead to significant reductions in size, weight, and cost.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来の加熱装置付高周波加熱装置の高周波加熱
時の冷却構造を示す断面図、第2図は第1図の電熱ヒー
ターによる加熱時の冷却構造を示す断面図、第3図は第
2図の側面における断面図、第4図は本発明の一実施例
である加熱装置付高周波加熱装置の電熱ヒーターによる
加熱時の冷却構造における負圧の発生状況を示す断面図
、第5図は第4図の側面における断面図、第6図は本発
明の他の実施例を示す断面図で第3のエアガイドを有し
た構成である。第7図は本発明の他の実施例で第4のエ
アガイド及び加熱室又は加熱室近傍の温度検出手段を有
した構成の断面図、第8図は第7図の側面における断面
図、第9図は第7図における高周波加熱時の冷却風の流
れを示す断面図である。 2・・・・・・加熱室、4・・・・・高周波発振器、9
・・・・電熱ヒーター、6・・・・・高圧トランス、6
・・・・・・高圧コンデンサ、8・・・・・・第1のフ
ァンモーター、11・・・・・・他のファンモーター(
第2のファンモーター)16・・・・・・軸流ファン(
プロペラファン)、17・・・・・オリフィス、18・
・・・・・第1のエアガイド、19・・・・・・第2の
エアガイド、26・・・・・第3のエアガイド、27・
・・・・・第4のエアガイド、28・・・・・・温度を
検出する手段(温度スイ、Jチ)。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 1 214 び 。 第2図 24 .5 ’1.5 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図
Figure 1 is a cross-sectional view showing the cooling structure during high-frequency heating of a conventional high-frequency heating device with a heating device, Figure 2 is a cross-sectional view showing the cooling structure during heating by the electric heater in Figure 1, and Figure 3 is the 2 is a side sectional view of FIG. 2, FIG. 4 is a sectional view showing the generation of negative pressure in the cooling structure during heating by an electric heater of a high-frequency heating device with heating device, which is an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view of the side view of FIG. FIG. 4 is a side cross-sectional view, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention, which has a third air guide. FIG. 7 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention, which has a fourth air guide and a heating chamber or a temperature detection means in the vicinity of the heating chamber; FIG. 8 is a cross-sectional view taken from the side of FIG. FIG. 9 is a sectional view showing the flow of cooling air during high-frequency heating in FIG. 7. 2... Heating chamber, 4... High frequency oscillator, 9
...Electric heater, 6...High voltage transformer, 6
...High voltage capacitor, 8...First fan motor, 11...Other fan motor (
2nd fan motor) 16... Axial fan (
propeller fan), 17... orifice, 18...
...First air guide, 19...Second air guide, 26...Third air guide, 27.
...Fourth air guide, 28... Means for detecting temperature (temperature switch, Jchi). Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person No. 1
Figure 1 214. Figure 2 24. 5 '1.5 Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 6 Figure 7 Figure 8

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)器体の一部に抜力に熱物を収納、加熱する加熱室
と、電熱ヒーター、ガスバーナ等の加熱手段と、高周波
発振器、高圧トランス、高圧コンデンサ。 高圧ダイオード等の高周波発振手段と、前記高周波発振
手段及び器体内の構造部品等を冷却するファンモーター
を少なくとも2個以上設け、高周波加熱時にのみ駆動す
る第1のファンモーターよりも他のファンモーターは、
風量を少なくした加熱装置付高周波加熱装置。
(1) A heating chamber that stores and heats hot materials in a part of the vessel, heating means such as electric heaters and gas burners, a high-frequency oscillator, high-voltage transformer, and high-voltage capacitor. A high-frequency oscillation means such as a high-voltage diode, and at least two fan motors for cooling the high-frequency oscillation means and structural parts inside the container are provided, and the fan motors other than the first fan motor are driven only during high-frequency heating. ,
High frequency heating device with heating device with reduced air volume.
(2)軸流ファンの外周部に一定のクリアランスを設け
たオリフィスを有する第1のエアガイドと、高周波発振
器等を冷却した後の風を加熱室内に導く第2のエアガイ
ドと、第1のファンモーターと他のファンモーターとの
間の前記ファンモーターの吸入側又は吸入及び排出側の
前記軸流ファンの回転軸方向で尚且つ、吸気又は排気方
向を規制する方向に第3のエアガイド又は第4のエアガ
イドを設けた特許請求の範囲第1項記載の加熱装置付高
周波加熱装置。
(2) A first air guide that has an orifice with a certain clearance around the outer circumference of the axial fan, a second air guide that guides the air after cooling the high-frequency oscillator, etc. into the heating chamber; A third air guide or A high-frequency heating device with a heating device according to claim 1, which is provided with a fourth air guide.
(3)加熱室又は加熱室近傍の温度上昇を検出する手段
を有し、この手段により検出したうえでファー ンモー
ターの駆動を行ない、加熱終了後においても前記ファン
モーターの駆動については、遅延動作を行なう構成とし
た特許請求の範囲第1項又は第2項記載の加熱装置付高
周波加熱装置。
(3) It has a means for detecting a temperature rise in the heating chamber or the vicinity of the heating chamber, and after detecting it with this means, the fan motor is driven, and even after heating is completed, the driving of the fan motor is delayed. A high-frequency heating device with a heating device according to claim 1 or 2, which is configured to perform the following.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5351470U (en) * 1976-10-04 1978-05-01
JPS58122956A (en) * 1982-01-15 1983-07-21 Matsushita Electric Works Ltd Production of urea resin molding material
JPS58161294A (en) * 1982-03-19 1983-09-24 松下電器産業株式会社 High frequency heater

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