JPH0142570B2 - - Google Patents

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JPH0142570B2
JPH0142570B2 JP59121319A JP12131984A JPH0142570B2 JP H0142570 B2 JPH0142570 B2 JP H0142570B2 JP 59121319 A JP59121319 A JP 59121319A JP 12131984 A JP12131984 A JP 12131984A JP H0142570 B2 JPH0142570 B2 JP H0142570B2
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JP
Japan
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heating
heating chamber
fan motor
temperature
frequency
Prior art date
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JP59121319A
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Japanese (ja)
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JPS60264080A (en
Inventor
Ichiro Hori
Takeshi Takizaki
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電熱ヒーター、ガスバーナ等の加熱
手段を有する加熱装置付高周波加熱装置における
冷却構造及び加熱性能の改善に関するものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to an improvement in the cooling structure and heating performance of a high-frequency heating device equipped with a heating device having a heating means such as an electric heater or a gas burner.

従来例の構成とその問題点 従来の例えば、第1,2,3図に示す様なヒー
タ付高周波加熱装置1は、被加熱物を加熱室2に
収納する為、ドア3が器体の前面に設けられてい
る。この時、被加熱物を高周波による加熱を行な
う場合は、高周波発振器4、高圧トランス5、高
圧コンデンサ6等により高周波を発生させ導波管
7により、加熱室2内に導き、被加熱物に照射し
加熱を行なう。又高周波加熱時において前記高周
波発振器4等の電源部品及び構造部品を冷却する
為第1のフアンモーター8が設けられている。次
に、被加熱物をオーブン又はグリル加熱を行なう
場合、電熱ヒーター9に通電し、被加熱物を収納
した加熱室2内の温度を上昇させ加熱する。加熱
室2内の温度が高温となる為、部品収納スペース
10内の温度上昇を低く押える為に、第2のフア
ンモーター11が設けられている。
Structure of conventional example and its problems For example, in the conventional high-frequency heating device 1 with a heater as shown in FIGS. It is set in. At this time, when heating the object to be heated using high frequency waves, high frequency waves are generated by the high frequency oscillator 4, high voltage transformer 5, high voltage capacitor 6, etc., guided into the heating chamber 2 by the waveguide 7, and irradiated onto the object to be heated. Then heat. Further, a first fan motor 8 is provided to cool power supply components and structural components such as the high frequency oscillator 4 during high frequency heating. Next, when heating the object to be heated in an oven or on a grill, the electric heater 9 is energized to raise the temperature in the heating chamber 2 containing the object to be heated. Since the temperature in the heating chamber 2 becomes high, a second fan motor 11 is provided in order to suppress the temperature rise in the component storage space 10 to a low level.

第1図は、高周波加熱時の冷却構造を示し、冷
却効率を改善する為に、前記第1のフアンモータ
ー8及び第2のフアンモーター11を同時に回転
させ、器体の外殻に設けた吸気用開口部12より
外気を吸入し、加熱室2の上部の部品収納スペー
ス10内に設けられた高周波発振器4、高圧トラ
ンス5、高圧コンデンサ6、その他の特に樹脂製
構造部品及びドア3の上部に設けられた操作パネ
ル13の後方に配置される種々の電子部品を装着
したプリント基板14等を冷却した後、排気用開
口部15より器体外に排出する構成となつてい
る。又、部品収納スペース10内でフアンモータ
ーの冷却効率を改善する為に、プロペラフアン1
6の外周部に適度のクリアランスを有したオリフ
イス17を有する第1のエアガイド18を備えて
おり、高周波発振器4を冷却した後の風を加熱室
2内に導く為に第2のエアガイド19が設けら
れ、加熱室2の上板20に設けられた加熱室第1
の開口部21から加熱室2内に導かれ加熱室第2
の開口部22より排気ガイド23を介して器体外
に排気される。
FIG. 1 shows a cooling structure during high-frequency heating. In order to improve cooling efficiency, the first fan motor 8 and the second fan motor 11 are rotated simultaneously, and an air intake provided in the outer shell of the vessel is installed. Outside air is sucked in through the opening 12 for use in the high frequency oscillator 4, high voltage transformer 5, high voltage capacitor 6, and other particularly resin structural parts provided in the parts storage space 10 in the upper part of the heating chamber 2, as well as in the upper part of the door 3. After cooling the printed circuit board 14 mounted with various electronic components arranged behind the operation panel 13 provided therein, the structure is such that it is discharged to the outside of the vessel through the exhaust opening 15. In addition, in order to improve the cooling efficiency of the fan motor in the parts storage space 10, the propeller fan 1
A first air guide 18 having an orifice 17 with an appropriate clearance is provided on the outer periphery of the high frequency oscillator 4, and a second air guide 19 is provided to guide the air after cooling the high frequency oscillator 4 into the heating chamber 2. is provided in the heating chamber 1 provided on the upper plate 20 of the heating chamber 2.
is guided into the heating chamber 2 through the opening 21 of the heating chamber 2.
The air is exhausted from the opening 22 through the exhaust guide 23 to the outside of the vessel.

電熱ヒーター9による加熱時には、第2のフア
ンモーター11により部品収納スペース10内を
冷却するが、この時、第2図に示す斜線部はフア
ンモーターの回転による負圧が発生する部分を示
す。一方では、加熱室2内の温度が上昇する為、
熱気が加熱室2の上板20に設けられた加熱室第
1の開口部21より加熱室2外に流出しようとす
る為、前記の相乗効果により熱気は印の如く大量
に流出するものであり非常に熱効率の悪いもので
ある。つまり加熱室2内の温度を上昇させるにも
熱を第2のフアンモーター11により吸引する為
なかなか加熱室2内の温度が上昇しない。加熱室
第1の開口部21の近傍の温度が上昇せず温度
(熱)分布が悪く、加熱むらが生じたり加熱室2
内の設定温度に対する温度コントロールにバラツ
キが生じたりするもので、加熱装置としては致命
的な欠陥であつた。又熱気以外に被加熱物特にプ
リン等により発生した水蒸気についても同様にフ
アンモーターにより吸引し、高圧トランス5、高
圧コンデンサ6、高周波発振器4、プリント基板
14等に吹き付ける為、前記電源部品に当つた水
蒸気が結露し特に高圧部品に付着した場合、高圧
部分と対アース間との絶縁が確保出来ず器体に高
圧がかかつたり、高圧トランス5では2次コイル
のレアーシヨートによる発煙発火等の非常に危険
な状態に陥るものである。又マイクロコンピユー
ター24やIC25等の電子部品の充電部や、プ
リント基板14上のパターン等に結露し電子回路
の短絡現象による誤動作やマイクロコンピユータ
ー24の暴走により非常に危険な状態に陥るもの
である。
During heating by the electric heater 9, the inside of the component storage space 10 is cooled by the second fan motor 11, and at this time, the shaded area shown in FIG. 2 indicates the part where negative pressure is generated due to the rotation of the fan motor. On the other hand, since the temperature inside heating chamber 2 increases,
Since the hot air tries to flow out of the heating chamber 2 through the heating chamber first opening 21 provided in the upper plate 20 of the heating chamber 2, a large amount of hot air flows out as shown by the mark due to the synergistic effect described above. It has very poor thermal efficiency. In other words, even when the temperature inside the heating chamber 2 is raised, the temperature inside the heating chamber 2 does not rise easily because the heat is sucked by the second fan motor 11. The temperature in the vicinity of the first opening 21 of the heating chamber does not rise, resulting in poor temperature (heat) distribution and uneven heating.
This was a fatal flaw for a heating device, as it caused variations in temperature control relative to the set temperature within the heating device. In addition to hot air, water vapor generated by objects to be heated, especially pudding, etc., is also sucked in by the fan motor and sprayed onto the high voltage transformer 5, high voltage capacitor 6, high frequency oscillator 4, printed circuit board 14, etc., so that it hits the power supply components. If water vapor condenses and adheres to high-voltage parts in particular, insulation between the high-voltage part and the ground may not be ensured, resulting in high pressure being applied to the body, and in the case of the high-voltage transformer 5, it may cause serious problems such as smoke and ignition due to the rare shot of the secondary coil. This puts you in a dangerous situation. In addition, dew condensation may occur on the live parts of electronic components such as the microcomputer 24 and the IC 25, or on the patterns on the printed circuit board 14, resulting in malfunctions due to short-circuiting of the electronic circuits and runaway of the microcomputer 24, resulting in an extremely dangerous situation.

発明の目的 本発明は、上記従来の欠点を解消するもので、
温度コントロール及び温度(熱)分布に影響が無
く、しかも熱効率を向上し、高圧部品や電子回路
の温度上昇を低く押えながら水蒸気及び水蒸気の
結露による絶縁劣化及び短絡状態での危険な状態
とならないような構成とする事を目的とする。
OBJECT OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned conventional drawbacks.
It does not affect temperature control or temperature (heat) distribution, improves thermal efficiency, and keeps the temperature rise of high-voltage parts and electronic circuits low while preventing insulation deterioration due to water vapor and water vapor condensation and dangerous short-circuit conditions. The purpose is to have a simple structure.

発明の構成 上記目的を達する為、本発明の加熱装置付高周
波加熱装置は被加熱物を収納・加熱する加熱室に
高周波加熱及び電熱ヒーター、ガスバーナー等の
加熱手段を有し、器体内部の部品収納スペースに
設けた少なくとも2個以上のフアンモーターを備
え、高周波加熱時にのみ駆動する第1のフアンモ
ーターより他のフアンモーターの風量を少なくす
るもので、尚且つ軸流フアンの外周部に一定のク
リアランスを設けたオリフイスを有する第1のエ
アガイドを、高周波発振器等を冷却した後の風を
加熱室内に導く第2のエアガイドと、第1のフア
ンモーターと他のフアンモーターとの間の、フア
ンモーターの吸入側又は、収入及び排出側の前記
軸流フアンの回転軸方向で尚且つ吸気又は排気方
向を規制する方向に第3のエアガイドを設けた構
成であり、電熱ヒーター、ガスバーナ等による加
熱を行なう時に、フアンモーターにより強制的に
部品収納スペース内の種々の部品及び器体の外殻
等を冷却する場合、加熱室内の温度コントロール
及び温度(熱)分布に影響が無く、しかも加熱室
内の熱気及び水蒸気をどんどん吸引し、被冷却部
品に吹き付ける為、冷却能力が低下する事を防ぐ
ばかりか、加熱室2の温度の立ち上がりが非常に
遅く、加熱時間が長くかかり、無駄なエネルギー
を消費する事を最小限とし、尚且つ水蒸気及び水
蒸気の結露による高圧部品の絶縁劣化及び短絡状
態での危険な状態や、電子部品及び回路の短絡状
態での誤動作やマイクロコンピユーターの暴走等
の危険な状態を未然に回避出来るという効果を有
するものである。
Structure of the Invention In order to achieve the above object, the high-frequency heating device with a heating device of the present invention has a heating chamber for storing and heating the object to be heated, and has a heating means such as a high-frequency heating and an electric heater, a gas burner, etc. It is equipped with at least two fan motors installed in the parts storage space, and the air volume of the other fan motors is smaller than that of the first fan motor, which is driven only during high-frequency heating. A first air guide having an orifice with a clearance of , a third air guide is provided in the direction of the rotation axis of the axial fan on the suction side or the intake and discharge side of the fan motor, and in a direction that regulates the intake or exhaust direction, and is used for electric heaters, gas burners, etc. When performing heating using a fan motor, when forcibly cooling various parts in the parts storage space and the outer shell of the container, there is no effect on temperature control or temperature (heat) distribution within the heating chamber, and the heating Since the hot air and water vapor in the room are rapidly sucked in and blown onto the parts to be cooled, it not only prevents the cooling capacity from decreasing, but also causes the heating chamber 2 to rise in temperature very slowly, takes a long time to heat up, and wastes energy. It minimizes consumption and prevents dangerous conditions such as deterioration of insulation of high-voltage parts and short circuits due to water vapor and condensation of water vapor, malfunctions and runaway of microcomputers due to short circuits of electronic components and circuits. This has the effect of allowing the situation to be avoided.

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面に基づい
て説明する。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第4図及び第5図において、被加熱物を加熱室
2内に収納し、電熱ヒーター9に通電する際、加
熱室2の上部の部品収納スペース10内に配置さ
れた高圧トランス5、高圧コンデンサ6等の電気
部品及びプリント基板14に装着され種々の電子
部品、その他の特に樹脂製構造部品等を冷却する
為の第2のフアンモーター11は、高周波加熱を
行なう時にのみ駆動するフアンモーター8に比べ
風量を少なくしている。つまり、プロペラフアン
16を同一のものを使用する場合には、第2のフ
アンモーター11の回転数を低くし、同程度の回
転数とする場合には第2のフアンモーター11に
使用するプロペラフアンの外径寸法等を小さくし
たり要するに第2のフアンモーター11の駆動能
力を小さくする構成とするものである。又この
時、第6図の如くプロペラフアン16の外周部に
ほぼ一定のクリアランスlを設けた寸法のオリフ
イス17を有した第1のエアガイド18と器体の
外殻に設けた吸気用開口部12との間にプロペラ
フアン16の回転軸方向で尚且つ吸気方向に規制
する方向に第3のエアガイド26を設けた構成で
ある。又第7図では第1のエアガイド18よりも
フアンモーターによつて吐出される側においても
第1及び第2のフアンモーターの間で第4のエア
ガイド27を第3のエアガイドと同方向に設けた
もので特に、本実施例では高圧トランス5と、第
1のエアガイド18が近接し、しかも第1のエア
ガイド18及び第3のエアガイド26が強磁性体
で構成されている場合、高圧トランス5の漏れ磁
束による磁気振動を防止する為、或いは第4のエ
アガイド27が磁気振動しない様に、第4のエア
ガイド27を非磁性体で構成する事により第1の
エアガイド18及び第3のエアガイド26又は第
4のエアガイド27の磁気振動を防止する構成と
なつている。又加熱室2内又は加熱室2の近傍の
温度上昇を検出し、第2のフアンモーター11の
駆動を行なう為に温度スイツチ28が備えられた
構成である。
4 and 5, when the object to be heated is stored in the heating chamber 2 and the electric heater 9 is energized, a high-voltage transformer 5 and a high-voltage capacitor are placed in the parts storage space 10 at the upper part of the heating chamber 2. The second fan motor 11 is mounted on the printed circuit board 14 and other electrical components such as 6 to cool various electronic components, especially resin structural components, etc. The second fan motor 11 is connected to the fan motor 8, which is driven only when performing high-frequency heating. Compared to this, the air volume is reduced. In other words, when using the same propeller fan 16, the rotation speed of the second fan motor 11 is lowered, and when the rotation speed is about the same, the propeller fan used for the second fan motor 11 is In other words, the drive capacity of the second fan motor 11 is reduced. Also, at this time, as shown in FIG. 6, a first air guide 18 having an orifice 17 with a size that provides a substantially constant clearance l on the outer circumference of the propeller fan 16 and an intake opening provided in the outer shell of the vessel body. 12, a third air guide 26 is provided in the rotation axis direction of the propeller fan 16 and in a direction regulating the intake direction. In addition, in FIG. 7, the fourth air guide 27 is arranged in the same direction as the third air guide between the first and second fan motors on the side from which the air is discharged by the fan motor than the first air guide 18. In particular, in this embodiment, when the high voltage transformer 5 and the first air guide 18 are close to each other, and the first air guide 18 and the third air guide 26 are made of ferromagnetic material. In order to prevent magnetic vibration due to leakage magnetic flux of the high voltage transformer 5 or to prevent magnetic vibration of the fourth air guide 27, the fourth air guide 27 is made of a non-magnetic material, so that the first air guide 18 The third air guide 26 or the fourth air guide 27 is configured to prevent magnetic vibration. Furthermore, a temperature switch 28 is provided to detect a temperature rise in or near the heating chamber 2 and drive the second fan motor 11.

以下上記構成における作用について説明する。
先づ第4図及び第5図において、電熱ヒーター9
により加熱室2内の温度を高温にして被加熱物の
加熱を行なう場合、加熱室2内の熱気及び水蒸気
は、加熱室2の上板20に設けられた加熱室第1
の開口部21より第2のエアガイド19を介して
部品収納スペース10内に自然対流により流出す
る。また加熱室2の各壁面、特に上板20等より
も放熱し、部品収納スペース10内に配置された
高圧トランス5、高圧コンデンサ6等の電気部品
及びプリント基板14に装着された種々の電子部
品、その他の特に樹脂製構造部品等を冷却する為
に第2のフアンモーター11の駆動により、強制
的に冷却を行なうが、第2のフアンモーター11
は、高周波加熱時にのみ回転する第1のフアンモ
ーター8に比較し、同寸法、同形状のプロペラフ
アン16を使用している為低回転である為、風の
吐出圧も低いかわりにプロペラフアン16の駆動
によつて生ずる負圧も斜線部のように減少する。
よつて加熱室2内の熱気及び水蒸気を強制的に吸
引する事が少なくなる。次に第6図の如く第1の
エアガイド18と、器体の外殻に設けた吸気用開
口部12との間に第3のエアガイド26を設けた
場合、第2のフアンモーター11の駆動によつて
生ずる負圧は第1のエアガイド18と器体の外殻
と第3のエアガイド26により、ほぼ密封された
状態で部品収納スペース10と隔離された状態と
なつている為負圧の発生は斜線部の如くなり、加
熱室2の上板20に設けた加熱室第1の開口部2
1から第2のフアンモーターの駆動により加熱室
2内の熱気及び水蒸気を強制的に吸引する事は極
めて少ない。また、加熱室2内が高温となる事に
よつて生ずる圧力と、部品収納スペース10内の
第2のフアンモーター11の駆動によつて生ずる
圧力を第2のフアンモーター11の回転数と、器
体の外殻に設けた吸気用開口部12、排気用開口
部15等の設計においてバランスさせる事によ
り、放熱量の最も多い部分よりの自然対流による
放熱をも極めて少なくする事が可能である。この
時、第2のフアンモーター11を例えば第1のフ
アンモーター8と同程度の冷却能力を持たせ送風
量を増やすと、逆に冷却風を加熱室2内に送りこ
む事による加熱時の温度コントロールや温度
(熱)分布が非常に悪くなつたり、両者の回転数
を同程度で送風量を減らした場合においては、高
周波加熱時の高周波発振器4及び高圧トランス5
等の電気部品の冷却能力が極めて少なくなり特に
高周波発振器4は、熱容量が小さくしかも発熱量
は大きいという部品の為、従来より第1のフアン
モーター8の能力をあげ特に吐出圧の高い設定が
不可能となり、過熱による高周波出力の大巾な低
下及び信頼性の低下又は焼損等の危険が考えられ
る。
The operation of the above configuration will be explained below.
First, in FIGS. 4 and 5, the electric heater 9
When heating the object to be heated by raising the temperature in the heating chamber 2 to a high temperature, the hot air and water vapor in the heating chamber 2 are transferred to the first heating chamber provided on the upper plate 20 of the heating chamber 2.
The air flows out from the opening 21 through the second air guide 19 into the component storage space 10 by natural convection. In addition, heat is radiated from each wall surface of the heating chamber 2, especially the upper plate 20, etc., and electrical components such as a high voltage transformer 5 and a high voltage capacitor 6 arranged in the component storage space 10 and various electronic components mounted on a printed circuit board 14. In order to cool other structural parts, especially those made of resin, forced cooling is performed by driving the second fan motor 11.
Compared to the first fan motor 8, which rotates only during high-frequency heating, the propeller fan 16 uses a propeller fan 16 of the same size and shape, so it rotates at a lower speed, so the air discharge pressure is lower. The negative pressure generated by driving also decreases as shown in the shaded area.
Therefore, forced suction of hot air and water vapor within the heating chamber 2 is reduced. Next, when a third air guide 26 is provided between the first air guide 18 and the intake opening 12 provided in the outer shell of the vessel as shown in FIG. The negative pressure generated by the drive is eliminated because the first air guide 18, the outer shell of the container body, and the third air guide 26 are isolated from the parts storage space 10 in a nearly sealed state. The pressure is generated as shown in the shaded area, and the pressure is generated in the first opening 2 of the heating chamber provided in the upper plate 20 of the heating chamber 2.
It is extremely rare for the hot air and water vapor in the heating chamber 2 to be forcibly drawn in by driving the first to second fan motors. In addition, the pressure generated by the high temperature inside the heating chamber 2 and the pressure generated by the drive of the second fan motor 11 in the component storage space 10 are expressed as the rotational speed of the second fan motor 11 and the By creating a balance in the design of the intake opening 12, exhaust opening 15, etc. provided in the outer shell of the body, it is possible to extremely reduce heat radiation due to natural convection from the portion where the amount of heat radiation is greatest. At this time, if the second fan motor 11 is made to have the same cooling capacity as, for example, the first fan motor 8 and the air flow is increased, the temperature during heating can be controlled by sending cooling air into the heating chamber 2. If the temperature (heat) distribution becomes very poor, or if the air flow rate is reduced while keeping the rotation speed of both at the same level, the high frequency oscillator 4 and high voltage transformer 5 during high frequency heating may
The cooling capacity of electrical parts such as the high frequency oscillator 4 in particular has a small heat capacity and a large amount of heat, so it is necessary to increase the capacity of the first fan motor 8 and set the discharge pressure particularly high than before. This could lead to a significant drop in high-frequency output due to overheating, a decrease in reliability, or a risk of burnout.

次に第7図、第8図及び第9図では、第4のエ
アガイド27を設ける事によりフアンモーターの
駆動により発生する冷却風の流れを整流し、特に
第1及び第2のフアンモーターが同時に回転した
際の干渉を防止し各部の冷却効率を上昇する事を
目的としながら、第2のフアンモーター11の冷
却風が、部品収納スペース10内の冷却能力の上
昇時に加熱室2内に流入する事及び、高圧トラン
ス5の漏洩磁束による第1のエアガイド18等の
磁気振動を無くす為に非磁性体でなおかつ緩衝効
果のある弾性体で構成している。又この時加熱室
2又は加熱室2近傍の温度上昇を検出する為、温
度スイツチ28を設けているが、この動作は加熱
室2の温度が上昇しある一定のレベルとなると動
作し、これにより第2のフアンモーター11の駆
動を行なうもので、加熱室2又は加熱室2近傍の
温度上昇が高いうちはいつまでも第2のフアンモ
ーター11の駆動を行なうという遅延動作を行な
うものであり、加熱室2内の温度を常温より高温
に立ち上げる場合には、温度スイツチの動作の設
定により、第2のフアンモーター11は、加熱室
が高温となつた時にのみ回転する為、加熱室2の
壁面よりの放熱量は極めて少なく早く加熱室2内
の温度を上昇する事が出来る。又、加熱終了時に
おいても、加熱室2内の余熱の為のオーバーシユ
ートによる部品収納スペース10内の温度上昇を
押える事が容易に可能なものである。又この時、
高周波加熱及び電熱ヒーターによる加熱において
第2のフアンモーター11の遅延動作を行なおう
とした場合、第3のエアガイド26又は第4のエ
アガイドが無い場合第2図で前述した如く第2の
フアンモーター11の駆動による加熱室2内の熱
気及び水蒸気の吸引による温度上昇と、部品収納
スペース10内における冷却風のシヨートサーキ
ツト状態により部品収納スペース10内の温度上
昇を押えることはおろか、水蒸気及び水蒸気の結
露による弊害が増大する事は明らかである。
Next, in FIGS. 7, 8, and 9, a fourth air guide 27 is provided to rectify the flow of cooling air generated by the drive of the fan motor. The cooling air of the second fan motor 11 flows into the heating chamber 2 when the cooling capacity in the parts storage space 10 increases, with the aim of preventing interference when rotating simultaneously and increasing the cooling efficiency of each part. In order to eliminate the magnetic vibration of the first air guide 18 and the like due to the leakage magnetic flux of the high voltage transformer 5, it is made of a non-magnetic material and an elastic material that has a buffering effect. At this time, a temperature switch 28 is provided to detect a temperature rise in or near the heating chamber 2, but this operation is activated when the temperature in the heating chamber 2 rises to a certain level. It drives the second fan motor 11, and performs a delayed operation in which it continues to drive the second fan motor 11 as long as the temperature rise in or near the heating chamber 2 is high. When raising the temperature inside the heating chamber 2 to a higher temperature than room temperature, the second fan motor 11 rotates only when the heating chamber reaches a high temperature, depending on the operation setting of the temperature switch. The amount of heat released is extremely small and the temperature inside the heating chamber 2 can be raised quickly. Furthermore, even at the end of heating, it is possible to easily suppress the temperature rise in the component storage space 10 due to overshoot due to residual heat in the heating chamber 2. At this time again,
When attempting to perform a delayed operation of the second fan motor 11 during heating by high-frequency heating and electric heater, if there is no third air guide 26 or fourth air guide, the second fan motor 11 is operated as described above in FIG. The temperature rise due to the suction of hot air and water vapor in the heating chamber 2 by the drive of the motor 11 and the short circuit state of the cooling air in the parts storage space 10 not only suppress the temperature rise in the parts storage space 10 but also reduce the temperature rise due to the suction of hot air and water vapor in the heating chamber 2. It is clear that the harmful effects of water vapor condensation increase.

このように本実施例によれば第2のフアンモー
ター11が回転し部品収納スペース10の冷却を
行なう時に加熱室2内の熱気及び水蒸気を強制的
に吸引し、電熱ヒーターによる加熱時の庫内温度
の立ち上がりに時間を余計に要したり、強制冷却
にも拘らず部品収納スペース10内の温度上昇を
低く押える事が出来ないばかりか、本来の加熱装
置の重要な性質である設定温度に対する温度コン
トロール及び温度(熱)分布に悪影響を及ぼす事
のない冷却構成であり、水蒸気や水蒸気の結露に
よる高周波発振器4、高圧トランス5、高圧コン
デンサ6等高圧部品の器体との絶縁抵抗の確保及
び高圧トランス5の二次コイルレアーシヨートに
よる発煙、発火及びマイクロコンピユーター24
やIC25等の電子部品の充電部やプリント基板
14上のパターン等の短絡状態による誤動作やマ
イクロコンピユーター24の暴走による非常に危
険な状態を未然に回避出来、尚且つ第2のフアン
モーター11を駆動する本来の目的である、部品
収納スペース10内及び器体の外殻の冷却性能の
大巾な向上を図れ、更に加熱室2内の温度の立ち
上がりを早く出来る事或いは高圧トランス5の漏
洩磁束による磁気振動を防止出来るという効果を
有する。
In this way, according to this embodiment, when the second fan motor 11 rotates and cools the parts storage space 10, it forcibly sucks the hot air and water vapor inside the heating chamber 2, thereby reducing the temperature inside the refrigerator when heated by the electric heater. Not only does it take extra time for the temperature to rise, and despite forced cooling, it is not possible to keep the temperature rise inside the component storage space 10 low, and the temperature is not as high as the set temperature, which is an important property of the original heating device. It is a cooling configuration that does not adversely affect control and temperature (heat) distribution, and ensures insulation resistance between the high-voltage parts such as the high-frequency oscillator 4, high-voltage transformer 5, and high-voltage capacitor 6, and the high voltage due to condensation of water vapor and water vapor. Smoke and ignition due to secondary coil rear shot of transformer 5 and microcomputer 24
It is possible to avoid malfunctions due to short-circuit conditions such as live parts of electronic components such as the IC 25 and patterns on the printed circuit board 14, and extremely dangerous situations due to runaway of the microcomputer 24, and also to drive the second fan motor 11. The original purpose of this is to greatly improve the cooling performance of the parts storage space 10 and the outer shell of the container, and also to quickly raise the temperature in the heating chamber 2, or to reduce the leakage magnetic flux of the high voltage transformer 5. It has the effect of preventing magnetic vibration.

発明の効果 以上のように本発明によれば次の効果を得る事
が出来る。
Effects of the Invention As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.

(1) 強制冷却により部品収納スペース内及び器体
の外殻等の温度上昇を、加熱室の温度の立ち上
がりに時間を余計に要する事なく、低く押える
事が出来る為、部品収納スペース内の電気部
品、電子部品、その他の特に樹脂製造部品の絶
縁種別及び耐熱性のグレードダウンによる大巾
なコストダウンにより使用者に安価に提供出来
る。又、器体の外殻等においても温度上昇が低
い為、使用者が触れても火傷等の危険や不安感
を与えない構成である。
(1) Forced cooling makes it possible to keep the temperature rise in the parts storage space and the outer shell of the container to a low level without requiring additional time for the temperature in the heating chamber to rise. By downgrading the insulation type and heat resistance of parts, electronic parts, and other resin-manufactured parts in particular, the cost can be significantly reduced, making it possible to provide the products to users at low prices. In addition, since the temperature rise in the outer shell of the container is low, the structure is such that even if the user touches it, there is no risk of burns or a feeling of anxiety.

(2) 強制冷却により、加熱室内に冷却風が流入し
たり逆にフアンモーターの駆動によつて発生す
る負圧により熱気を吸引し加熱装置の重要な性
能である温度コントロールや温度(熱)分布に
悪影響を与えたり冷却性能が著しく低下する事
が無い構成である。尚且つ水蒸気及び水蒸気の
結露による高圧部品の絶縁性能の劣化による危
険を回避出来る他電子部品及びプリント基板の
短絡による誤動作やマイクロコンピユーターの
暴走等を未然に防止出来る構成である。
(2) Through forced cooling, cooling air flows into the heating chamber, and conversely, hot air is sucked in by the negative pressure generated by the drive of the fan motor, thereby achieving temperature control and temperature (heat) distribution, which are important performances of heating equipment. This configuration does not adversely affect the cooling performance or significantly reduce the cooling performance. In addition, it is configured to avoid dangers caused by deterioration of insulation performance of high-voltage parts due to water vapor and condensation of water vapor, and to prevent malfunctions and runaway of microcomputers due to short circuits of electronic parts and printed circuit boards.

(3) 高圧トランスの漏洩磁束による磁気振動を防
いだり、高周波加熱時においても大巾な冷却能
力の向上が図れ、特に高周波発振器の冷却の向
上による高周波出力の改善、高圧トランスの冷
却の冷却の向上による、大巾な小型化軽量化及
びコストダウンが図れる。
(3) It is possible to prevent magnetic vibration due to leakage magnetic flux of the high voltage transformer, and to greatly improve the cooling capacity even during high frequency heating. This improvement will lead to significant reductions in size, weight, and cost.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来の加熱装置付高周波加熱装置の高
周波加熱時の冷却構造を示す断面図、第2図は第
1図の電熱ヒーターによる加熱時の冷却構造を示
す断面図、第3図は第2図の側面における断面
図、第4図は本発明の一実施例である加熱装置付
高周波加熱装置の電熱ヒーターによる加熱時の冷
却構造における負圧の発生状況を示す断面図、第
5図は第4図の側面における断面図、第6図は本
発明の他の実施例を示す断面図で第3のエアガイ
ドを有した構成である。第7図は本発明の他の実
施例で第4のエアガイド及び加熱室又は加熱室近
傍の温度検出手段を有した構成の断面図、第8図
は第7図の側面における断面図、第9図は第7図
における高周波加熱時の冷却風の流れを示す断面
図である。 2……加熱室、4……高周波発振器、9……電
熱ヒーター、5……高圧トランス、6……高圧コ
ンデンサ、8……第1のフアンモーター、11…
…他のフアンモーター(第2のフアンモーター)、
16……軸流フアン(プロペラフアン)、17…
…オリフイス、18……第1のエアガイド、19
……第2のエアガイド、26……第3のエアガイ
ド、27……第4のエアガイド、28……温度を
検出する手段(温度スイツチ)。
Figure 1 is a cross-sectional view showing the cooling structure during high-frequency heating of a conventional high-frequency heating device with a heating device, Figure 2 is a cross-sectional view showing the cooling structure during heating by the electric heater in Figure 1, and Figure 3 is the 2 is a side sectional view of FIG. 2, FIG. 4 is a sectional view showing the generation of negative pressure in the cooling structure during heating by an electric heater of a high-frequency heating device with heating device, which is an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view of the side view of FIG. FIG. 4 is a side cross-sectional view, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention, which has a third air guide. FIG. 7 is a sectional view of another embodiment of the present invention, which has a fourth air guide and a heating chamber or a temperature detection means in the vicinity of the heating chamber; FIG. 8 is a sectional view taken from the side of FIG. FIG. 9 is a sectional view showing the flow of cooling air during high-frequency heating in FIG. 7. 2... Heating chamber, 4... High frequency oscillator, 9... Electric heater, 5... High voltage transformer, 6... High voltage capacitor, 8... First fan motor, 11...
...another fan motor (second fan motor),
16... Axial flow fan (propeller fan), 17...
... Orifice, 18 ... First air guide, 19
... second air guide, 26 ... third air guide, 27 ... fourth air guide, 28 ... means for detecting temperature (temperature switch).

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 器体の一部に被加熱物を収納・加熱する加熱
室と、電熱ヒーター、ガスバーナー等の加熱手段
と、高周波発振器、高圧トランス、高圧コンデン
サ、高圧ダイオード等の高周波発振手段と、前記
高周波発振手段及び器体内の構造部品等を冷却す
るフアンモーターを少なくとも2個以上設け、高
周波加熱時には前記フアンモーターを同時に駆動
し、電熱ヒーター、ガスバーナ等による加熱時に
は加熱室の一壁面に設けたマグネトロン冷却通風
孔と対向しない他のフアンモーターのみを駆動す
る構成において高周波加熱時にのみ駆動する第1
のフアンモーターよりも他のフアンモーターは、
風量を少なくした加熱装置付高周波加熱装置。
1. A heating chamber that stores and heats the object to be heated in a part of the container, heating means such as an electric heater or gas burner, high-frequency oscillation means such as a high-frequency oscillator, high-voltage transformer, high-voltage capacitor, and high-voltage diode, and the above-mentioned high-frequency At least two or more fan motors are provided to cool the oscillation means and structural parts inside the vessel, and the fan motors are driven simultaneously during high-frequency heating, and when heating with an electric heater, gas burner, etc., a magnetron cooling installed on one wall of the heating chamber is provided. In a configuration in which only other fan motors not facing the ventilation holes are driven, the first fan motor is driven only during high-frequency heating.
Other fan motors than the fan motor of
High frequency heating device with heating device with reduced air volume.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5351470U (en) * 1976-10-04 1978-05-01
JPS58122956A (en) * 1982-01-15 1983-07-21 Matsushita Electric Works Ltd Production of urea resin molding material
JPS58161294A (en) * 1982-03-19 1983-09-24 松下電器産業株式会社 High frequency heater

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