JPS60241265A - Charge coupled device - Google Patents
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- JPS60241265A JPS60241265A JP59096532A JP9653284A JPS60241265A JP S60241265 A JPS60241265 A JP S60241265A JP 59096532 A JP59096532 A JP 59096532A JP 9653284 A JP9653284 A JP 9653284A JP S60241265 A JPS60241265 A JP S60241265A
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
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- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、電荷結合装置に関する。[Detailed description of the invention] [Field of application of the invention] The present invention relates to charge coupled devices.
電荷結合装置(以下CODとする)の入力方法の一つと
して知られるダイオードカットオフ法の欠点の一つを第
1図、第2図により説明する。One of the drawbacks of the diode cutoff method, which is known as one of the input methods for a charge-coupled device (hereinafter referred to as COD), will be explained with reference to FIGS. 1 and 2.
第1囚(α)は縦断面図であり、同図(句はその内部の
電位の井戸の時間的変化を示す説明図である。The first figure (α) is a longitudinal cross-sectional view, and the figure is an explanatory diagram showing temporal changes in the internal potential well.
第2図は第1図に示した電荷結合装置の各電極に印加さ
れる駆動パルスの波形図である。第1図Ch)の時刻は
第2図に示す時刻と対応している。FIG. 2 is a waveform diagram of driving pulses applied to each electrode of the charge-coupled device shown in FIG. The time shown in FIG. 1 Ch) corresponds to the time shown in FIG.
第1図(α)において、1は入力信号に与えられるバイ
アス電圧であり、2は入力信号の信号源、3は電圧源、
4はN型拡散層で、転送電荷の供給源となるソース電極
であるe、5,8,11.14 ハli子であり、第2
図に示されるへパルスは、端子5.11に、P2パルス
は、一端子8.14に加えられる。6,7.9j10,
12.1M 、15.16は、電極を示している。17
はP凰基板であり、1Bは絶縁層、21はN型埋め込み
層で転送チャンネルを形成する。In FIG. 1 (α), 1 is the bias voltage applied to the input signal, 2 is the signal source of the input signal, 3 is the voltage source,
4 is an N-type diffusion layer, e, 5, 8, 11.14 is a source electrode which is a source of transfer charge, and the second
The P pulse shown in the figure is applied to terminal 5.11, and the P2 pulse is applied to one terminal 8.14. 6,7.9j10,
12.1M and 15.16 indicate electrodes. 17
is a P-type substrate, 1B is an insulating layer, and 21 is an N-type buried layer to form a transfer channel.
22.23,24.25は、それぞれ濃度の低いN型埋
め込み層で、転送電荷の逆流を防止する電位障壁(第1
図(bJ参照)を形成するためのものである。22.23 and 24.25 are N-type buried layers with low concentration, respectively, and are potential barriers (first
It is for forming a diagram (see bJ).
さて、第1図(b)は、ソース電極4の電位を計量用ゲ
ート7下の電位の井戸より深くすることにより電荷が入
力しないことを期待されている状態の電位の井戸を示し
ている。時刻1=1.においてP、パルスはレベルH(
Higk )であり、カットオフゲート6下には、導電
チャンネルが形成される。しかしながら、計量ゲート下
の電位の井戸がソース電極4の電位よりも浅〜・ために
、電荷はカットオフゲート6下の電位の井戸を満たすの
みである。時刻1=1.においてp 、 、<ルスがレ
ベルL (Low )になり、導電チャンネルはなくな
る。このとき時刻1=1.で存在していたカツトオフゲ
ートロ下の一部の電荷は、ソース領域4にもどらずに計
量ゲート7下に流れ込む。Now, FIG. 1(b) shows a potential well in a state in which it is expected that no charge will be inputted by making the potential of the source electrode 4 deeper than the potential well below the metering gate 7. Time 1=1. P, the pulse is at level H (
Higk), and a conductive channel is formed below the cutoff gate 6. However, since the potential well below the metering gate is shallower than the potential of the source electrode 4, the charge only fills the potential well below the cutoff gate 6. Time 1=1. At p, , <rus becomes level L (Low) and there is no conductive channel. At this time, time 1=1. Some of the charges existing under the cut-off gate 7 do not return to the source region 4 but flow under the metering gate 7.
時gl t = t sにおいてP、パルスがレベルH
(Eigh)になり、グー)9.10下の電位の井戸が
深くなることにより、計量ゲート7下の電荷が、転送部
グー) 9,10,12,13,15.16へと導かれ
る。At time gl t = t s, P, the pulse is at level H
(Eight), and the potential well below 9.10 becomes deeper, so that the charge under the metering gate 7 is guided to the transfer section 9, 10, 12, 13, 15.16.
以上述べたように、ソース電極の電位を計量ゲート下の
電位の井戸よりも深くしておいてもある量の電荷が転送
部へ流れ込みCCDのダイナミックレンジな狭める欠点
がある。As described above, even if the potential of the source electrode is made deeper than the potential well below the metering gate, there is a drawback that a certain amount of charge flows into the transfer section and narrows the dynamic range of the CCD.
本発明の目的は、CCDの信号入力方法の一つであるダ
イオードカットオフ法においてソース電極の電位が計量
用ゲート下の電位の井戸よりも深い時における電荷の流
れ込みをなくすことにより、 CODのダイナミックレ
ンジを拡大することにある。An object of the present invention is to eliminate the inflow of charges when the potential of the source electrode is deeper than the potential well under the metering gate in the diode cutoff method, which is one of the signal input methods for CCD. The aim is to expand the range.
CODの信号入力方法として知られるダイオードカット
オフ法において、従来の計量用ゲートとカットオフゲー
トの間に新たにゲートを一つ設け、新たなゲートに計量
用ゲート下の電位の井戸よりも深い井戸を生成するよう
に直流電圧を印加することKより、ソース電極の電位が
計量用ゲート下の電位の井戸よりも深い時におけるカッ
トオフゲートのターンオフ時の流れ込む電荷を新たなゲ
ート下の電位の井戸に、従来の計量用ゲート下にある障
壁により、止めておく。In the diode cutoff method, which is known as a COD signal input method, one new gate is provided between the conventional metering gate and the cutoff gate, and the new gate has a well deeper than the potential well under the metering gate. When the source electrode potential is deeper than the potential well under the metering gate, the inflowing charge at the time of turn-off of the cut-off gate is transferred to the new potential well under the gate. is kept in place by a barrier underneath the conventional weighing gate.
すなわちソース電極の電位が計量用ゲート下の電位の井
戸よりもある程度、深い状態にし、電荷が転送されるの
を防止する。That is, the potential of the source electrode is set to be deeper than the potential well below the metering gate to prevent charge from being transferred.
以下、本発明の詳細な説明していく、第6図(α〕、第
4図(α)、第5図(α)は、それぞれ実施例を示す縦
断面図であり、第1図、もしくは他の囚におけるのと同
一符号のものは、同一機能を有するものとする。又、各
図(h)は、それぞれの入力部動作を説明するためのそ
の内部電位の井戸を示す説明図であり、時刻は、第2図
に示した時刻と対応する。6 (α), FIG. 4 (α), and FIG. Items with the same symbols as those in other units have the same functions.In addition, each figure (h) is an explanatory diagram showing the internal potential well for explaining the operation of each input part. , the times correspond to the times shown in FIG.
最初に第3図により一実施例を説明する。First, one embodiment will be explained with reference to FIG.
第3図(α)において、19は電圧源であり、ゲート2
0に直流電圧を印加し、ゲート20下に、計量ゲート7
下の電位の井戸よりも深い電位の井戸を形成する。同図
Cb)は、電荷が入力しないことを期待されている状態
における電位の井戸を示している。時刻1=1.には、
P、パルスがレベルli (Higk )であり、カッ
トオフゲート6、ゲート20下の電位の井戸は、ソース
電極4の電位と等しくなるまで、電荷が入り込む。時刻
t=t2には、P1パルスがレベルL (Low )に
なり、カットオフゲート6の下がカットオフ状態となる
が、このとき、時刻1=1.のときにカットオフゲート
6下に存在していた電荷が、ゲート20下の電位の井戸
とソース電極に分配される。分配された後のゲート20
下の電荷が、計量ケート7下の電位の井戸に入り込まな
い程度ならば時刻が1=1sになり、グー)9.10に
加えられてし・るP、パルスがレベルH(Eigh )
VCなりゲート9下の電位の井戸が、計量ゲートZ下
の電位の井戸より深くなっても電荷は、転送されない。In FIG. 3(α), 19 is a voltage source, and gate 2
0, and a metering gate 7 is placed under the gate 20.
A potential well is formed that is deeper than the potential well below. Cb) in the same figure shows a potential well in a state in which no charge is expected to be input. Time 1=1. for,
P, the pulse is at level li (Higk), and charges enter into the potential wells below the cutoff gate 6 and gate 20 until they become equal to the potential of the source electrode 4. At time t=t2, the P1 pulse becomes level L (Low), and the lower part of the cutoff gate 6 enters the cutoff state, but at this time, time 1=1. The charge existing under the cutoff gate 6 at this time is distributed to the potential well under the gate 20 and the source electrode. Gate 20 after distribution
If the charge below does not enter the potential well below the measuring cage 7, the time will be 1 = 1 s, and the pulse will be at level H (Eight).
Even if the potential well below VC and gate 9 becomes deeper than the potential well below metering gate Z, no charge is transferred.
次に、第4図により信号入力時の実施例を説明する。同
図(α)は、後で述べる理由により歪の改善を計るため
第3図(α)に比べて、ケート20の長さを長めにとり
、又、計量ゲート7を短めにしである。同図(1!I)
は入力に適度なバイアスが与見られ信号を入力している
状態での電位の井戸を示す図である。時刻1=1.のと
きには適度なバイアスが与えられているため、電荷は、
計量ゲート7下の電位の井戸まで入り込む。時刻t=1
.においてソース電極4と、ゲート20.計量ゲート7
下の電位の井戸は、カットオフゲート6下の電位障壁に
より切り離される。時刻1−4.においてグー)9.1
0に加えられているP2パルスがレベルH(High
)になり、ゲート9下の電位の井戸が、計量ゲート7下
の電位の井戸より深くなる。このときゲート20下と計
量ゲート7下の電位の井戸中にある電荷のうち、計量ゲ
ート7に加えられた直流電圧によりできる電位の井戸よ
り浅い所にある電荷は、ゲート9下の電位の井戸を通り
、ゲート10下の電位の井戸中に流れ込む。このことに
よりCOD転送部ゲート9.10,12,13,15,
16へ、信号電荷が導かれる。Next, an embodiment at the time of signal input will be described with reference to FIG. In FIG. 3(α), the cage 20 is made longer and the metering gate 7 is made shorter than in FIG. 3(α) in order to improve distortion for reasons to be described later. Same figure (1!I)
is a diagram showing a potential well in a state where a moderate bias is applied to the input and a signal is being input. Time 1=1. When , a moderate bias is applied, so the charge is
It penetrates into the potential well below the metering gate 7. Time t=1
.. , a source electrode 4 and a gate 20 . Weighing gate 7
The lower potential well is separated by a potential barrier below the cutoff gate 6. Time 1-4. 9.1
The P2 pulse added to 0 is at level H (High
), and the potential well below the gate 9 becomes deeper than the potential well below the metering gate 7. At this time, among the charges in the potential wells below the gate 20 and under the metering gate 7, the charges that are shallower than the potential well formed by the DC voltage applied to the metering gate 7 are in the potential well under the gate 9. and flows into the potential well below the gate 10. As a result, COD transfer unit gates 9.10, 12, 13, 15,
16, signal charges are guided.
次に本実施例において、歪が改善される理由を述べる。Next, the reason why distortion is improved in this embodiment will be described.
第1図に示した従来のダイオードカットオフ法において
は、計量ゲート7下の電位の井戸に入り込む信号電荷の
量により、計量ゲート7下の電位の井戸の空乏容量が変
化し、入力信号を歪ませることが知られている。第4図
に示される実施例においては、計量ゲート7下に蓄積さ
れる電荷については、同様のことがいえるがゲート20
下においては、信号電荷の変化量に比して多くの電荷を
あらかじめ蓄積しておくことにより、ゲート20下の信
号電荷による空乏容量変化を少なく抑えることができる
。転送される電荷の量は、計量ゲート7に加えられた電
圧による電位の井戸より浅い位置にあるゲート20、計
量ゲート7下両方の電荷であることからゲート200面
積を広くとり、ゲート20下の歪の少ない電荷を多くす
ることにより歪が改善できると推定される。In the conventional diode cutoff method shown in FIG. 1, the amount of signal charge entering the potential well below metering gate 7 changes the depletion capacitance of the potential well below metering gate 7, distorting the input signal. It is known to cause In the embodiment shown in FIG. 4, the same holds true for the charges accumulated under metering gate 7, but
By pre-accumulating a larger amount of charge than the amount of change in signal charge below, the change in depletion capacitance caused by the signal charge below the gate 20 can be suppressed to a small level. The amount of charge transferred is the charge on both the gate 20, which is at a shallower position than the potential well due to the voltage applied to the metering gate 7, and under the metering gate 7. Therefore, the area of the gate 200 is made large, and the area under the gate 20 is transferred. It is presumed that distortion can be improved by increasing the amount of charge with less distortion.
第5図は、別の構造による本発明の実施例である。第4
図における歪みの低減の考え方をさらに進めたもので、
計量ゲート7、並び電圧源3をなくしている。そのかわ
りゲート20に続くグー) 26.10に与えられる、
P2パルスの波高値を抵抗27.28により/」−さく
している。時刻1−1゜t!においては、ゲート26下
の電位の井戸は第4図におけるゲート9下の電位の井戸
と同じく障壁として電荷をせき止めているが、時刻t−
t、においては、ゲート26下の電位の井戸は第4図に
おけるゲート7下の電位の井戸と同じく、電荷を次なる
電位の井戸に送るときの基準となる働きをする。すなわ
ち、ゲート26に印加された電圧による電位の井戸より
浅い所の電荷が送られる。この実施例においては、端子
29に与えられるP2ハルスの波高値が一定に制御でき
るならば第4図よりも良い歪特性が得られる。FIG. 5 is an embodiment of the invention with an alternative structure. Fourth
This is a further advancement of the idea of reducing distortion in the figure.
The metering gate 7 and voltage source 3 are eliminated. Instead, the goo following gate 20) is given in 26.10,
The peak value of the P2 pulse is reduced by the resistor 27.28. Time 1-1°t! In , the potential well under the gate 26 acts as a barrier to block charges, similar to the potential well under the gate 9 in FIG. 4, but at time t-
At t, the potential well under the gate 26 serves as a reference when sending charge to the next potential well, similar to the potential well under the gate 7 in FIG. That is, charges at a shallower level than the potential well due to the voltage applied to the gate 26 are sent. In this embodiment, if the peak value of the P2 Hals applied to the terminal 29 can be controlled to be constant, better distortion characteristics than those in FIG. 4 can be obtained.
本発明によれは、ソース電極の電位が計量用ゲート下の
電位の井戸よりもある程度以上探し・状態においては、
電荷が転送されないので、CODのダイナミックレンジ
の拡大に効果がある。According to the present invention, when the potential of the source electrode is higher than the potential well below the metering gate by a certain degree,
Since no charge is transferred, it is effective in expanding the dynamic range of COD.
第1図は、従来のダイオードカットオフ法による入力部
の縦断面図並び内部電位の説明図、第2図は、駆動パル
スの波形図、第3図、第4図、第5図は、共に、本発明
の実施例の縦断面図並び内部電位の説明図である。
4・・・・・・・・・・・・・・ソース電極6・・・・
・・・・・・・・・・・カットオフゲート7・・・・・
・・・・・・・・・計量用ゲート20.25・・・・・
・ゲート
9.10.12. is、 is、 1(S・・・・・
−ゲート(転送部)1・・・・・・・・・・・・・・電
圧源(入力バイアス)2・・・・・・・・・・・・・・
信号源6.19・・・・・・電圧源
代理人弁理士 高 橋 明 夫
第 2 図
f−Htz t3
を
第 3 図
f 4 図
第1頁の続き
0発 明 者 塚 崎 久 暢 横浜市戸塚区吉究所内Fig. 1 is a vertical cross-sectional view of the input section and an explanatory diagram of internal potential using the conventional diode cutoff method, Fig. 2 is a waveform diagram of the drive pulse, and Figs. 3, 4, and 5 are all FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view and an explanatory diagram of internal potential of an embodiment of the present invention. 4... Source electrode 6...
・・・・・・・・・・・・Cutoff gate 7・・・・・・
......Measuring gate 20.25...
・Gate 9.10.12. is, is, 1 (S...
-Gate (transfer section) 1... Voltage source (input bias) 2...
Signal source 6.19... Voltage source attorney Akio Takahashi Figure 2 f-Htz t3 Figure 3 f 4 Continued from Figure 1 page 0 Inventor Hisanobu Tsukasaki City of Yokohama Inside Totsuka Ward Yoshikyusho
Claims (1)
導電型を異にし、かつ半導体基板上に形成された第1の
ソース電極と;電荷信号を蓄積、転送せしめるように上
記半導体基板上に半導体基板に対して絶縁されて、互い
に隣接して配置された複数の電極手段とを有し、上記電
極手段のうち上記第1のソース電極に近接して配置され
た第1の電極手段には、サンプリングパルスが供給され
、上記第1の電極手段に隣接して配置された第2の電極
手段及び第2の電極手段に隣接して配置された第3の電
極手段には直流バイアスが供給され、第2の電極手段下
には第6の電極手段下に生成される電位の井戸よりも深
い電位の井戸が形成されていることを特徴とする電荷結
合装置。a semiconductor substrate having one conductivity type; a first source electrode having a conductivity type different from this semiconductor substrate and formed on the semiconductor substrate; a semiconductor substrate formed on the semiconductor substrate so as to accumulate and transfer charge signals; a plurality of electrode means arranged adjacent to each other and insulated from the substrate, a first electrode means arranged close to the first source electrode among the electrode means; a sampling pulse is supplied and a DC bias is supplied to a second electrode means disposed adjacent to the first electrode means and a third electrode means disposed adjacent to the second electrode means; A charge-coupled device characterized in that a potential well deeper than a potential well generated under the sixth electrode means is formed under the second electrode means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59096532A JPS60241265A (en) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | Charge coupled device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59096532A JPS60241265A (en) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | Charge coupled device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60241265A true JPS60241265A (en) | 1985-11-30 |
Family
ID=14167736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59096532A Pending JPS60241265A (en) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | Charge coupled device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60241265A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61294864A (en) * | 1985-06-21 | 1986-12-25 | Pioneer Electronic Corp | Charge transfer device |
-
1984
- 1984-05-16 JP JP59096532A patent/JPS60241265A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61294864A (en) * | 1985-06-21 | 1986-12-25 | Pioneer Electronic Corp | Charge transfer device |
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