JPS6023445A - Room temperature curing composition - Google Patents
Room temperature curing compositionInfo
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- JPS6023445A JPS6023445A JP13171483A JP13171483A JPS6023445A JP S6023445 A JPS6023445 A JP S6023445A JP 13171483 A JP13171483 A JP 13171483A JP 13171483 A JP13171483 A JP 13171483A JP S6023445 A JPS6023445 A JP S6023445A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は室温硬化性組成物に関する。さらに詳しくは、
薄層硬化性の改善された変成シリコーンシーラント組成
物である室温硬化性組成物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to room temperature curable compositions. For more details,
The present invention relates to a room temperature curable composition that is a modified silicone sealant composition with improved thin layer curability.
分子中に少なくとも1個の反応性シリコン官能基を有す
るポリエーテルをベースにした室温硬化性組成物として
は、たとえば主剤と硬化剤とからなる2液型建築用シー
リング拐があり、変成シリコーンシーラントとして市販
されている。これら2液型建築用シーリング材に使用さ
れる硬化触媒としては、錫化合物、その中でもとくに2
価の錫化合物が一般的であるが、該錫化合物は水分、熱
、光などに対して不安定であるという欠点を有している
。そのため該錫化台の薄層部分が硬化しに<<、硬化不
良を起こすことがある。一方、4 (illiの錫化合
物、たとえばジプチル錫ジラウレート、ジプチル錫マレ
エートなども硬化触媒として用いることができ、それら
は比較的水分、熱、光などに対し安定であり、それらを
硬化触媒として用いると用いられた変成シリコーンシー
ラント組成物の表面の薄層部分が硬化不良を起こすこと
はないが、硬化物の加熱圧縮後の復元率が低下するとい
う欠点がある。Room-temperature curable compositions based on polyethers having at least one reactive silicone functional group in the molecule include, for example, two-component architectural sealants consisting of a base agent and a curing agent, and are used as modified silicone sealants. It is commercially available. The curing catalysts used in these two-component building sealants include tin compounds, especially tin compounds.
Although tin compounds of 30% are common, they have the disadvantage of being unstable to moisture, heat, light, and the like. Therefore, the thin layer portion of the tanning base may harden and cause curing failure. On the other hand, tin compounds of 4 (illi), such as diptyltin dilaurate and diptyltin maleate, can also be used as curing catalysts, and they are relatively stable against moisture, heat, light, etc. Although the thin layer portion on the surface of the modified silicone sealant composition used does not cause poor curing, it has the disadvantage that the recovery rate of the cured product after heat compression is reduced.
本発明者らは前記欠点を解消すべく鋭意研究を重ねた結
果、(a)分子中に少なくとも1個の反応性シリコン官
能基を含有するポリエーテル100重量部、(b)一般
式:
%式%
(式中、R1、R2は同種または異種の1価の炭化水素
基を表わす)で示される錫化合物(A) 0 、01〜
10重量部および(c)2価の錫化合物(B)0.01
−10重量部を含有する室温硬化性組成物を用いること
により、水分、熱、光などの存在する特殊な環境条件下
においても変性シリコーンシーラント組成物使用時の表
面の薄層部分の硬化不良を起こすことなく、かつ硬化物
の加熱圧縮後の復元率が良好であるという顕著な効果を
うろことができることを見出し、本発明を完成するに至
った。As a result of extensive research by the present inventors in order to eliminate the above-mentioned drawbacks, (a) 100 parts by weight of a polyether containing at least one reactive silicone functional group in the molecule, (b) General formula: % formula % (wherein R1 and R2 represent the same or different monovalent hydrocarbon groups) (A) 0,01~
10 parts by weight and (c) divalent tin compound (B) 0.01
- By using a room temperature curable composition containing 10 parts by weight, curing failure of the thin layer on the surface when using a modified silicone sealant composition is prevented even under special environmental conditions where moisture, heat, light, etc. are present. The present inventors have discovered that it is possible to achieve the remarkable effect that the cured product has a good recovery rate after heating and compression without causing any problems, and has completed the present invention.
本発明において使用される、分子中に少なくとも1つの
反応性シリコン官能基を有するポリエーテルは、特公昭
45−66619号、同46−12154号、同49−
62675号、特開昭50−156599号、同51−
75561号、同54−6096号、同55−8212
3号、同55−125620号、同55−125121
号、同55−131022号、同55−155155号
、同55−1!17129号などの各公報に開示されて
いる。ここでいう反応性シリコン官能基とは、ケイ素原
子と結合した加水分解性基やシラノール基のごとく、湿
分や添加剤により縮合したり、反応したりするものであ
って、代表的には一般式(1):
()
(式中、R4は炭素坤1〜2oの置換もしくは非置換の
1価の有(,81i、lhbまたはトリオルガノシロキ
シ基、Xは水酸基または同種もしくは異種の加水分解可
能な基、bは0.1.2または6の整数、Cは0.1ま
たは2の整数、mはD〜18の整数を表わす)により示
される。The polyethers having at least one reactive silicone functional group in the molecule used in the present invention are Japanese Patent Publications Nos. 45-66619, 46-12154, 49-
No. 62675, JP-A-50-156599, JP-A No. 51-
No. 75561, No. 54-6096, No. 55-8212
No. 3, No. 55-125620, No. 55-125121
No. 55-131022, No. 55-155155, and No. 55-1!17129. The reactive silicon functional groups referred to here are those that condense or react with moisture or additives, such as hydrolyzable groups or silanol groups bonded to silicon atoms, and are typically Formula (1): () (wherein R4 is a substituted or unsubstituted monovalent group having 1 to 2 carbon atoms (,81i, lhb or triorganosiloxy group, X is a hydroxyl group or a hydrolyzable group of the same or different type) b is an integer of 0.1.2 or 6, C is an integer of 0.1 or 2, m is an integer of D to 18).
このような反応性シリコン官能基を有スルポリエーテル
は、たとえば一般式(2):(式中、R4、X、 b、
Q、 mは前記に同じ)で示される水素化シリコン化
合物と、一般式(8):%式%(3)
(式中、R4は前記に同じ、zバーR5−1−R5oR
5−1(R5は同種または異種の炭素数1〜2oの2価
の炭化水素基)を表わす)で示されるオレフィン基を有
するポリエーテルとを白金ブラック、塩化白金酸、白金
アルコール化合物、白金オレフィンコンプレックス、白
金アルデヒドコンプレックス、白金ケトンコンプレック
スなどの白金系化合物を触媒として付加反応させること
により製造することができる。Such a polyether having a reactive silicone functional group has, for example, the general formula (2): (wherein R4, X, b,
Q, m are the same as above) and a hydrogenated silicon compound represented by the general formula (8): % formula % (3) (wherein R4 is the same as above, z bar R5-1-R5oR
5-1 (R5 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 2 carbon atoms of the same or different type)) and platinum black, chloroplatinic acid, platinum alcohol compound, platinum olefin. It can be produced by addition reaction using a platinum-based compound such as a platinum complex, a platinum aldehyde complex, or a platinum ketone complex as a catalyst.
一般式(2)において、R4は炭素数1〜2oの1価の
炭化水素基、たとえばメチル、エチルなどのアルキル基
;シクロヘキシルなどのシクロアルキル基:フェニル基
ナトのアリール基;ベンジル基などのアラルキル基より
選ばれ、さらに一般式:
(R6)3SiO−
(式中、Rは炭素数1〜20の同種または異種の1価の
炭素水緊基を示す)で示されるトリオルガノシロキシ基
も包含する。また一般式(2)において、又はシラノー
ル基または異種もしくは同種の加水分解可能な基を示す
が・ハロゲン基・ハイドライド基、アルコキシ基、アン
ルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、
アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基な
どがあげられる。一般式(2)で示される水素化シリコ
ン化合物としては、具体的にはトリクロロシラン、メチ
ルジク四ロシラン、ジメチルクロロシラン、トリメチル
シロキシジクロロシランなどのハロゲン化シラン類;ト
リメトキシシラン、トリエトキシシラン、メチルジメト
キシシラン、フェニルジメトキシシラン、1、3.3.
5.5.7.7−へブタメチル−1,1−ジメトキシテ
トラシロキサンなどのアルコキシシラン類;メチルジア
セトキシシラン、トリメチルシロキシメチルアセトキシ
シランなどのアシロ永ジシラン類;ビス(ジメチルケト
キシメート)メチルシラン、ビス(シクロヘキシルケト
キシメート)メチルシラン、ビス(ジエチルケトキシメ
ート)トリメチルシロキシシランなどのケトキシメート
シラン類纂ジメチルシラン、トリメチルシロキシメチル
シラン、1,1−ジメチル−2,2−ジメチルジシロキ
サンなどのハイドロシラン類:メチルトリ(イソプロペ
ニルオキシ)シランなどのアルケニルオキシシラン類な
どがあげられるが、これらに限定されるものではない。In the general formula (2), R4 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 2 carbon atoms, such as an alkyl group such as methyl or ethyl; a cycloalkyl group such as cyclohexyl; an aryl group such as phenyl group; or an aralkyl group such as benzyl group. The group further includes a triorganosiloxy group represented by the general formula: (R6)3SiO- (wherein R represents the same or different monovalent carbon-hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms) . In general formula (2), or a silanol group or a different or similar hydrolyzable group, a halogen group, a hydride group, an alkoxy group, an anroxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group,
Examples include aminooxy group, mercapto group, and alkenyloxy group. Examples of the hydrogenated silicon compound represented by the general formula (2) include halogenated silanes such as trichlorosilane, methyldichlorosilane, dimethylchlorosilane, and trimethylsiloxydichlorosilane; trimethoxysilane, triethoxysilane, and methyldimethoxysilane; Silane, phenyldimethoxysilane, 1, 3.3.
5.5.7.Alkoxysilanes such as 7-hebutamethyl-1,1-dimethoxytetrasiloxane; acylonodisilanes such as methyldiacetoxysilane and trimethylsiloxymethylacetoxysilane; bis(dimethylketoximate)methylsilane, Ketoximate silanes such as bis(cyclohexylketoximate)methylsilane and bis(diethylketoximate)trimethylsiloxysilane; hydrosilanes such as dimethylsilane, trimethylsiloxymethylsilane, and 1,1-dimethyl-2,2-dimethyldisiloxane; Silanes: Examples include, but are not limited to, alkenyloxysilanes such as methyltri(isopropenyloxy)silane.
この方法においては、一般式(2)の水素化シリコン化
合物と一般式(3)のオレフィン基を有するポリエーテ
ルとを反応させたのち、一部または全部のX基をさらに
他の加水分解可能基またはヒドロキシル基に変換するこ
とができる。たとえばX基がハロゲン基、ハイドライド
基のばあいは、アルコキシ基、アンルオキシ基、アミ/
オキシ基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシル基などに
変換して使用する方が好ましい。一般式(8)において
、Rは水素原子または炭化水素基が好ましく、とくに水
素原子が好ましい。2は炭素数1〜20の2価の有機基
であるが、炭化水素基またはエーテル結合、エステル結
合、ウレタン結合、カーボネート結合を含む有機基が好
ましく、とくにメチレン基が好ましい。In this method, a hydrogenated silicon compound of general formula (2) is reacted with a polyether having an olefin group of general formula (3), and then some or all of the X groups are further replaced with other hydrolyzable groups. Alternatively, it can be converted to a hydroxyl group. For example, if the X group is a halogen group or a hydride group,
It is preferable to use it after converting it into an oxy group, alkenyloxy group, hydroxyl group, etc. In general formula (8), R is preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group, particularly preferably a hydrogen atom. 2 is a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, preferably a hydrocarbon group or an organic group containing an ether bond, an ester bond, a urethane bond, or a carbonate bond, and a methylene group is particularly preferable.
一般式(3)で示されるオレフィン基を有するポリエー
テルの具体的製造法としては、特開昭54−6097号
公報において開示されている方法、あるいはエチレンオ
キシド、プロピレンオキシドなどのエポキシ化合物を重
合する際に、アリルグリンジルエーテルなどのオレフィ
ン基含有エポキシ化合物を添加して共重合することによ
り側鎖にオレフィン基を導入する方法などが例示できる
。A specific method for producing polyether having an olefin group represented by general formula (3) is the method disclosed in JP-A-54-6097, or the method in which epoxy compounds such as ethylene oxide and propylene oxide are polymerized. Another example is a method in which an olefin group-containing epoxy compound such as allyl grindyl ether is added and copolymerized to introduce an olefin group into the side chain.
本発明に使用するポリエーテルの主鎖は、本質的に一般
式:
%式%
(式中、R7は2価の有機基を表わす)で示される化学
的に結合された繰返し単位を有するものであり R7の
大部分が炭素数1〜4の炭化水素基であるとき好ましく
、一般式−R−0−が一般式:
%式%
(式中、R3は炭素数が1〜4である2価のアルキレン
基を表わす)で示される繰返し単位を有するものがさら
に好ましい。R7またはR3の具体単位よりなるポリエ
ーテルであってもよい。The main chain of the polyether used in the present invention essentially has chemically bonded repeating units of the general formula: % where R7 represents a divalent organic group. Yes It is preferable when most of R7 is a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms, and the general formula -R-0- is the general formula: %Formula% (wherein, R3 is a divalent group having 1 to 4 carbon atoms) It is more preferable to have a repeating unit represented by (representing an alkylene group). It may also be a polyether consisting of specific units of R7 or R3.
前記ポリエーテルの分子量としては500〜50000
のものが有効に使用されうるが、好ましくは6000〜
15000を有するものがよい。このようなポリエーテ
ルは、特開昭53−129247号、特開昭54−60
97号の各公報に開示されている方法により製造するこ
とができる。The molecular weight of the polyether is 500 to 50,000.
can be effectively used, but preferably 6000~
15,000 is good. Such polyethers are disclosed in JP-A-53-129247 and JP-A-54-60.
It can be manufactured by the method disclosed in each publication of No. 97.
本発明に使用する一般式:
%式%
(式中、R1、R2は同種または異種の1価の炭化水素
基を表わし、通常炭素数1〜60であり、置換基を有し
ていてもよい)で表わされる錫化合物(A)とは、たと
えばトリフェニル錫アセテート、トリフエニ/I/錫ラ
ウレート、トリフェニル錫マレエート、トリブチル錫ア
セテート、トリブチル錫ラウレート、トリブチル錫ナフ
テート、トリフェニル錫アセテート、トリオクチル錫ラ
ウレートなどがあげられる。前記化合物のうち、トリオ
クチル錫アセテートやトリオクチル錫ラウレートなどの
トリオクチル錫カルボキシレートがとくに好ましい。General formula used in the present invention: %Formula% (In the formula, R1 and R2 represent the same or different types of monovalent hydrocarbon groups, usually have 1 to 60 carbon atoms, and may have a substituent. ) is, for example, triphenyltin acetate, tripheny/I/tin laurate, triphenyltin maleate, tributyltin acetate, tributyltin laurate, tributyltin naphtate, triphenyltin acetate, trioctyltin laurate. etc. Among the above compounds, trioctyltin carboxylates such as trioctyltin acetate and trioctyltin laurate are particularly preferred.
錫化合物(A)は反応性シリコ°ン官能基含有ポリエー
テル100部(重量部、以下同様)に対して0.01〜
10部、好ましくは0.1〜5部の範囲で使用されるが
、0.1〜2sの範囲で使用されるのがさらに好ましい
。使用量が0.01部未満になると錫化合物(A)を使
用する効果、すなわち水分、熱、光などの存在するよう
な特殊な環境条件下でも硬化不良をおこさないという効
果が充分えられなくなり、また10部をこえると硬化性
、耐候性などの他の物性がわるくなることがある。The amount of the tin compound (A) is 0.01 to 100 parts (parts by weight, hereinafter the same) of the reactive silicone functional group-containing polyether.
It is used in an amount of 10 parts, preferably in a range of 0.1 to 5 parts, more preferably in a range of 0.1 to 2s. If the amount used is less than 0.01 part, the effect of using the tin compound (A), that is, the effect of not causing curing failure even under special environmental conditions such as the presence of moisture, heat, and light, will not be achieved sufficiently. If the amount exceeds 10 parts, other physical properties such as curability and weather resistance may deteriorate.
本発明に使用する2価の錫化合物(B)としてはステア
リン酸銀、オクチル酸錫などがあげられ、反応性シリコ
ン官能基含有ポリエーテル100部に対し0.01〜1
0部、好ましくは0.1〜8部使用されるが、0.5〜
5部の範囲で使用されるのがさらに好ましい。Examples of the divalent tin compound (B) used in the present invention include silver stearate, tin octylate, and 0.01 to 1
0 parts, preferably 0.1 to 8 parts are used, but 0.5 to 8 parts are used.
More preferably, a range of 5 parts is used.
前記4価の錫化合物(A)/2価の錫化合物(B)(金
属成分の重量比)が0.05〜1.0の範囲で使用する
と本発明の組成物の薄層硬化性とえられた硬化物の復元
率とのバランスがとくによくなる。When the tetravalent tin compound (A)/divalent tin compound (B) (metal component weight ratio) is used in the range of 0.05 to 1.0, the thin layer curability of the composition of the present invention improves. The balance with the recovery rate of the cured product is particularly good.
本発明の組成物は、必要に応じてさらに種々の充填剤、
可塑剤、添加剤などを含むことができる。前記充填剤と
しては重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、膠質
炭酸カルシウム、カオリン、タルク、酸化チタン、酸化
亜鉛、カーボンブラックなどが使用される。前記可塑剤
としてはジオクチルフタレート、ブチルベンジルフタレ
ート、塩素化パラフィン、エポキシ化大豆油などが使用
される。前記添加剤としては水添ヒマシ油、有機ベント
ナイトなどのタレ防止剤、着色剤、老化防止剤などが用
いられる〇本発明の組成物を用いると、硬化触媒の水分
、熱、光に対する不安定性は大きく改善され、該組成物
使用時における表面薄層部分の硬化不良はなくなる。ま
た硬化物の加熱圧縮後の復元率が良好になる。The composition of the present invention may further contain various fillers, if necessary.
It may contain plasticizers, additives, etc. As the filler, heavy calcium carbonate, light calcium carbonate, colloidal calcium carbonate, kaolin, talc, titanium oxide, zinc oxide, carbon black, etc. are used. As the plasticizer, dioctyl phthalate, butylbenzyl phthalate, chlorinated paraffin, epoxidized soybean oil, etc. are used. The additives used include anti-sagging agents such as hydrogenated castor oil and organic bentonite, colorants, and anti-aging agents. When the composition of the present invention is used, the instability of the curing catalyst against moisture, heat, and light is reduced. This is greatly improved, and curing defects in the thin surface layer portion when using this composition are eliminated. Moreover, the recovery rate of the cured product after heating and compression becomes better.
以下、実施例をあげて本発明の組成物を具体的に説明す
る。Hereinafter, the composition of the present invention will be specifically explained with reference to Examples.
製造例1
平均分子ff18[10D、末端基として、有スルポリ
プロピレンオキシド100部に対し、脂肪酸処理炭酸カ
ルシウム(白石カルシウ、ム製、商品名Cl0R) 1
00部、ルチル型酸化チタン28部、エポキシへキサヒ
ドロフタル市ジオクチル55部、ジオクチルフタレート
20部、水添ヒマシ油6部、カーボンブラック0.5部
、オリゴエステルアクリレート(東亜合成化学工業■製
、商品名M−8060)5部、2,2′−メチレン−ビ
ス−(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)1部、
2−(2’−ヒドロキシ−5’ 、 5’−ジ−t−ブ
チルフェニル)−5−り四ロペンゾトリアゾール1部を
加え、6本ペイントロールにてよく混合した配合物(主
剤)を作製した。Production Example 1 Average molecular weight ff18[10D, terminal group: 100 parts of sulfurized polypropylene oxide, fatty acid-treated calcium carbonate (manufactured by Shiraishi Calciu Co., Ltd., trade name Cl0R) 1
00 parts, 28 parts of rutile-type titanium oxide, 55 parts of dioctyl epoxy hexahydrophthalate, 20 parts of dioctyl phthalate, 6 parts of hydrogenated castor oil, 0.5 parts of carbon black, oligoester acrylate (manufactured by Toagosei Chemical Co., Ltd.) Trade name M-8060) 5 parts, 2,2'-methylene-bis-(4-methyl-6-t-butylphenol) 1 part,
Add 1 part of 2-(2'-hydroxy-5', 5'-di-t-butylphenyl)-5-di-tetrapenzotriazole and mix well with a 6-roll paint roll (main ingredient). Created.
実施例1〜4および比較例
第1表に示す硬化剤組成の成分を第1表に示す量配合し
、ホモジナイザー(日本精機製作所(株制)で1000
0回/分の条件で15分間jk拌し、充分混合、分散さ
゛せた硬化剤組成物を調製した。Examples 1 to 4 and Comparative Examples The components of the curing agent composition shown in Table 1 were mixed in the amounts shown in Table 1, and the mixture was heated in a homogenizer (Nippon Seiki Seisakusho Co., Ltd.) at 1000
A curing agent composition was prepared by thoroughly mixing and dispersing the mixture by stirring for 15 minutes at 0 times/min.
製造例1でえられた主剤10部に対し、前記の方法でえ
られた硬化剤組成物1部を混合し、室温硬化性組成物を
えた。えられた組成物を用いて厚さ0.075mmのシ
ートを形成し、35°0180%湿度下におき、J工S
A 5758によるタックフリ一時間を測定した。一
方、J工S A 5758にしたがい試料を作製し、該
試料を30%圧縮、90’as2週間の条件下においた
のち、室温下で1日静置したあとの回復率を測定した。1 part of the curing agent composition obtained by the above method was mixed with 10 parts of the base material obtained in Production Example 1 to obtain a room temperature curable composition. A sheet with a thickness of 0.075 mm was formed using the obtained composition, and was placed under 35°0180% humidity.
The tack-free time using A5758 was measured for one hour. On the other hand, a sample was prepared according to J.Eng. SA 5758, and the sample was compressed 30% and subjected to conditions of 90'as for 2 weeks, and then allowed to stand at room temperature for 1 day, after which the recovery rate was measured.
それらの結果を第1表に示す。The results are shown in Table 1.
実施例5〜9
第2表に示す硬化剤組成の成分を第2表に示すJ11配
合し、実施例1と同様にして硬化剤組成物を;i’W製
した。Examples 5 to 9 The components of the curing agent composition shown in Table 2 were blended in J11 shown in Table 2, and a curing agent composition was prepared in the same manner as in Example 1.
えられた硬化剤組成物と製造例1でえられた主剤とを混
合し、実施例1と同様にして室温硬化性81成物をえ、
タックフリ一時間および復元率を測定した。それらの結
果を第2表に示す。The obtained curing agent composition and the main ingredient obtained in Production Example 1 were mixed to obtain a room temperature curable composition 81 in the same manner as in Example 1.
The tack-free time and recovery rate were measured. The results are shown in Table 2.
Claims (1)
基を含有するポリエーテル1oo重量部、 (b)一般式: %式% (式中、R1、R2は同種または異種の1価の炭化水素
基を表わす)で示される錫化合物(A)0.01〜10
重Ijt部および (C)2価ノ錫化合物(B)0.01〜1’0重量部を
含有する室温硬化性組成物。 2 前記(a)成分であるポリエーテルの主鎖が、本質
的に一般式: %式% (式中、Rは炭素数が1〜4である2価のアルキレン基
を表わす)で示される繰返し単位からなり、分子量が5
00〜60000のオキシアルキレン重合体である特許
請求の範囲第、1項記載の組成物。 6 前記(b)成分である錫化合物(A)がトリオクチ
ル錫カルボキシレートである9′シ許請求の範囲第1項
または第2項記載の組成物。[Scope of Claims] 1 (a) 100 parts by weight of a polyether containing at least one reactive silicone functional group in the molecule; (b) General formula: % formula % (wherein R1 and R2 are of the same type or Representing different monovalent hydrocarbon groups) tin compound (A) 0.01 to 10
A room temperature curable composition containing 0.01 to 1'0 parts by weight of a divalent tin compound (B) and (C) a divalent tin compound. 2 The main chain of the polyether which is the component (a) is essentially a repeating compound represented by the general formula: % formula % (wherein R represents a divalent alkylene group having 1 to 4 carbon atoms) unit, with a molecular weight of 5
00 to 60,000 oxyalkylene polymer. 6. The composition according to claim 1 or 2, wherein the tin compound (A) as the component (b) is trioctyltin carboxylate.
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---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6023445A true JPS6023445A (en) | 1985-02-06 |
JPH0319264B2 JPH0319264B2 (en) | 1991-03-14 |
Family
ID=15064477
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP13171483A Granted JPS6023445A (en) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | Room temperature curing composition |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JPS6023445A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0573253U (en) * | 1991-04-04 | 1993-10-08 | 本田技研工業株式会社 | Canister |
JP2008120859A (en) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Toyota Motor Corp | Curing method of sealing material and assembling method of electronic equipment |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55131050A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Room temperature vulcanizing composition |
JPS582326A (en) * | 1981-06-29 | 1983-01-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Cold curing composition |
-
1983
- 1983-07-19 JP JP13171483A patent/JPS6023445A/en active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55131050A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Room temperature vulcanizing composition |
JPS582326A (en) * | 1981-06-29 | 1983-01-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Cold curing composition |
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JP2008120859A (en) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Toyota Motor Corp | Curing method of sealing material and assembling method of electronic equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0319264B2 (en) | 1991-03-14 |
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