JPS60216076A - 小型軽量アクチユエ−タ - Google Patents
小型軽量アクチユエ−タInfo
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- JPS60216076A JPS60216076A JP7054184A JP7054184A JPS60216076A JP S60216076 A JPS60216076 A JP S60216076A JP 7054184 A JP7054184 A JP 7054184A JP 7054184 A JP7054184 A JP 7054184A JP S60216076 A JPS60216076 A JP S60216076A
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- Japan
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- shape memory
- memory alloy
- casing
- actuator
- cooling element
- Prior art date
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- Pending
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F03—MACHINES OR ENGINES FOR LIQUIDS; WIND, SPRING, OR WEIGHT MOTORS; PRODUCING MECHANICAL POWER OR A REACTIVE PROPULSIVE THRUST, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F03G—SPRING, WEIGHT, INERTIA OR LIKE MOTORS; MECHANICAL-POWER PRODUCING DEVICES OR MECHANISMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR OR USING ENERGY SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F03G7/00—Mechanical-power-producing mechanisms, not otherwise provided for or using energy sources not otherwise provided for
- F03G7/06—Mechanical-power-producing mechanisms, not otherwise provided for or using energy sources not otherwise provided for using expansion or contraction of bodies due to heating, cooling, moistening, drying or the like
- F03G7/065—Mechanical-power-producing mechanisms, not otherwise provided for or using energy sources not otherwise provided for using expansion or contraction of bodies due to heating, cooling, moistening, drying or the like using a shape memory element
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は形状記憶合金を利用した小型軽量アクチェエー
タに関する。
タに関する。
近年、形状記憶合金を駆動子として用いるアクチュエー
タが提案されている。このアクチェニー記憶合金は、Ａ
（点以下の温度で弾性変形させたのち、再度Ａ１点以上
の温度に上げると元の形状に復元する。
タが提案されている。このアクチェニー記憶合金は、Ａ
（点以下の温度で弾性変形させたのち、再度Ａ１点以上
の温度に上げると元の形状に復元する。
（２ＪＡｆ点以上の温度では硬化するが、Ａ（点以下の
温度では軟化し、変形しやすくなる。
温度では軟化し、変形しやすくなる。
という形状記憶合金の特性を利用したものである。
例えば、第１図に示すように形状記憶合金コイル１と、
鋼製のコイルばね２とを組み合わせた直動形のアクチェ
エータでは、低温においてはコイルばね２の力の方が形
状記憶合金コイルｌの力よりも強いため、コイルばね２
の形状が優先的ｉこ現われ（図示状態）、また逆に高温
においては形状記憶合金コイル１の力の方がコイルばね
２の力よりも強くなるため、形状記憶合金コイル１が高
温で記憶した形状が優先的に現われる。この形状記憶合
金を加熱するには、合金にヒータを巻いたりあるいは直
接通電しジュール熱によりて加熱し、また、冷却するに
は、自然放熱もしくは強制空冷などの手段が用いられて
いる。
鋼製のコイルばね２とを組み合わせた直動形のアクチェ
エータでは、低温においてはコイルばね２の力の方が形
状記憶合金コイルｌの力よりも強いため、コイルばね２
の形状が優先的ｉこ現われ（図示状態）、また逆に高温
においては形状記憶合金コイル１の力の方がコイルばね
２の力よりも強くなるため、形状記憶合金コイル１が高
温で記憶した形状が優先的に現われる。この形状記憶合
金を加熱するには、合金にヒータを巻いたりあるいは直
接通電しジュール熱によりて加熱し、また、冷却するに
は、自然放熱もしくは強制空冷などの手段が用いられて
いる。
かかるアクチュエータは、加熱と冷却の速度が大幅に異
なるため、例えば直線運動の場合、アクチュエータの伸
びと縮みの速度比が数倍にのぼる場合もあり、従来のモ
ータ、ソレノイド、シリンダなどを用いたアクチェエー
タに比べ、小型軽量化を図ることができる一方、制御性
能が著しく悪いという欠点がある。
なるため、例えば直線運動の場合、アクチュエータの伸
びと縮みの速度比が数倍にのぼる場合もあり、従来のモ
ータ、ソレノイド、シリンダなどを用いたアクチェエー
タに比べ、小型軽量化を図ることができる一方、制御性
能が著しく悪いという欠点がある。
これに対し、加熱冷却源としてＰｇ半導体素子とＮ型半
導体素子とを用い、これらを形状記憶合金素子の表面に
、該形状記憶合金素子の形状変化を阻止しないように接
合してなるアクチェエータが提案されている（特開昭５
７−１６８８９１号公報）。
導体素子とを用い、これらを形状記憶合金素子の表面に
、該形状記憶合金素子の形状変化を阻止しないように接
合してなるアクチェエータが提案されている（特開昭５
７−１６８８９１号公報）。
しかしながら、このアクチェエータは、形状記憶合金素
子と半導体素子とが直接機械的に接合しているため、負
荷の反力が直接この接倉部にかかる等、アクチェエータ
が機械的に脆弱であるという欠点がある。
子と半導体素子とが直接機械的に接合しているため、負
荷の反力が直接この接倉部にかかる等、アクチェエータ
が機械的に脆弱であるという欠点がある。
本発明は上記欠点を解決することができる小型軽量アク
チュエータを提供することを目的とする。
チュエータを提供することを目的とする。
この発明によれば、形状記憶合金を用いたアクチェエー
タの加熱冷却源として半導体加熱冷却素子を用い、この
半導体加熱冷却素子を前記形状記憶合金に非接触で熱的
に配設することＪこよりアクチェエータの小型軽量化、
制御性能の向上を図るとともに、機械的にもろくなるこ
とを防止するようｌこしている。
タの加熱冷却源として半導体加熱冷却素子を用い、この
半導体加熱冷却素子を前記形状記憶合金に非接触で熱的
に配設することＪこよりアクチェエータの小型軽量化、
制御性能の向上を図るとともに、機械的にもろくなるこ
とを防止するようｌこしている。
以下、本発明を添付図面を参照して詳細に説明する。
第２図および第３図はそれぞれ本発８Ａｌこ係る小型軽
量アクチェエータの一実施例を示す縦断面図および横断
面図であり、回転形のアクチェエータに関して示してい
る。
量アクチェエータの一実施例を示す縦断面図および横断
面図であり、回転形のアクチェエータに関して示してい
る。
このアクチュエータは、回転軸１０、該回転軸１０を軸
受１１，１２を介して回転自在に支持するケーシング１
３、一端が回転軸１０に、他端がケーシング１３に固定
された上下一対の渦巻き状の形状記憶合金１４．１５お
よび形状記憶合金１４と１５との間に配設されるドーナ
ツ状の半導体加熱冷却素子２０から構成されている。
受１１，１２を介して回転自在に支持するケーシング１
３、一端が回転軸１０に、他端がケーシング１３に固定
された上下一対の渦巻き状の形状記憶合金１４．１５お
よび形状記憶合金１４と１５との間に配設されるドーナ
ツ状の半導体加熱冷却素子２０から構成されている。
第３図（ａ）は第２図のＡ−Ａ断面図である。第２図お
よび第３図（ａ）からも明らかなように、形状記憶合金
１４．１５は、その板厚は薄く、平面の面積が大きい渦
巻き状のもので、例えば薄い円板状の形状記憶合金をレ
ーザ加工することによって製造することができる。
よび第３図（ａ）からも明らかなように、形状記憶合金
１４．１５は、その板厚は薄く、平面の面積が大きい渦
巻き状のもので、例えば薄い円板状の形状記憶合金をレ
ーザ加工することによって製造することができる。
形状記憶合金１４および１５は、それぞれ変態温度（Ａ
ｆ点温度）以上では、第３図（ｂ）に示すように密に巻
いた形状を記憶している。また、形状記憶合金１４と１
５は、互いζζ巻き方向が逆になるように（形状記憶合
金１４は右巻きに、形状記憶合金１５は左巻きになるよ
うｌこ）回転軸１０、ケーシング１３間に配設されてい
る。
ｆ点温度）以上では、第３図（ｂ）に示すように密に巻
いた形状を記憶している。また、形状記憶合金１４と１
５は、互いζζ巻き方向が逆になるように（形状記憶合
金１４は右巻きに、形状記憶合金１５は左巻きになるよ
うｌこ）回転軸１０、ケーシング１３間に配設されてい
る。
半導体加熱冷却素子２０は、第４図詔よび第５図に示す
ように、Ｎ型牛導体素子Ｎ（例えばＢｉ−Ｔｅ−Ｂｅ）
とＰ型半導体素子Ｐ（例えばＢ１−Ｔｅ−８ｂ）とを交
互に、かつこれらが渦巻き形になるように直列配列し、
隣り合う２つの半導体素子の上面または下面同志をそれ
ぞれ金属片２１゜２２ξζよりて接続し、更に、金属片
２１および２２をそれぞれ電気絶縁と熱交換の目的を持
った熱伝導性陽極酸化被膜アルミ板若しくはセラミック
板（例えばＡ／、０．、ＢｅＯ）からなる熱交換基板２
３および２４（第５図）によって固定してドーナツ状に
構成される。
ように、Ｎ型牛導体素子Ｎ（例えばＢｉ−Ｔｅ−Ｂｅ）
とＰ型半導体素子Ｐ（例えばＢ１−Ｔｅ−８ｂ）とを交
互に、かつこれらが渦巻き形になるように直列配列し、
隣り合う２つの半導体素子の上面または下面同志をそれ
ぞれ金属片２１゜２２ξζよりて接続し、更に、金属片
２１および２２をそれぞれ電気絶縁と熱交換の目的を持
った熱伝導性陽極酸化被膜アルミ板若しくはセラミック
板（例えばＡ／、０．、ＢｅＯ）からなる熱交換基板２
３および２４（第５図）によって固定してドーナツ状に
構成される。
かかる構成の半導体加熱冷却素子２０は、第２図に示す
ように形状記憶合金１４と１５の開−こ設けられる。仁
のとき、半導体加熱冷却素子２０は、断熱性を有する部
材２５によってケーシング１３の内周面に固定され、各
形状記憶合金１４および１５とは非接触となっている。
ように形状記憶合金１４と１５の開−こ設けられる。仁
のとき、半導体加熱冷却素子２０は、断熱性を有する部
材２５によってケーシング１３の内周面に固定され、各
形状記憶合金１４および１５とは非接触となっている。
また、ケーシング１３内には、形状記憶合金１４．１５
と半導体加熱冷却素子２０との熱的結合を良くするため
に、シリコングリースが注入されている。
と半導体加熱冷却素子２０との熱的結合を良くするため
に、シリコングリースが注入されている。
さて、半導体加熱冷却素子２０に直流電流を流すと、半
導体加熱冷却素子２０の熱交換基板２３は加熱（才たは
冷却）され、逆ｌこ熱交換基板２４は冷却（または加熱
）される。この加熱、冷却の度合いは、流す電流量によ
って制御され、才だ、いずれの基板が加熱側になるかは
流す電流の方向によって決まる。
導体加熱冷却素子２０の熱交換基板２３は加熱（才たは
冷却）され、逆ｌこ熱交換基板２４は冷却（または加熱
）される。この加熱、冷却の度合いは、流す電流量によ
って制御され、才だ、いずれの基板が加熱側になるかは
流す電流の方向によって決まる。
いま、熱交換基板２３が加熱され形状記憶合金１４がＡ
ｆ点以上となり熱交換基板２４が冷却され形状記憶合金
１５がＡ（点以下となっている場合を考える。この場合
、形状記憶合金１４は回転軸１０に左回りのトルクを発
生して記憶した形状（第３図（ｂ））に復帰し、一方、
形状記憶合金１５は軟化し、回転軸１０の左回りのトル
クを妨げることがない。
ｆ点以上となり熱交換基板２４が冷却され形状記憶合金
１５がＡ（点以下となっている場合を考える。この場合
、形状記憶合金１４は回転軸１０に左回りのトルクを発
生して記憶した形状（第３図（ｂ））に復帰し、一方、
形状記憶合金１５は軟化し、回転軸１０の左回りのトル
クを妨げることがない。
逆に、半導体加熱冷却素子２０への電流の流れの方向を
変えると、形状記憶合金１４は冷却され軟化し、形状記
憶合金１５は加熱され記憶した形状に復帰するため、回
転軸１０は右回りに回転する。
変えると、形状記憶合金１４は冷却され軟化し、形状記
憶合金１５は加熱され記憶した形状に復帰するため、回
転軸１０は右回りに回転する。
勿論、形状記憶合金１４および１５のうち、いずれか一
方を鋼製の渦巻きばねζこ置き換えてバイアスを与えて
使用することも可能である。また、回転軸１０の発生ト
ルクを大きくするために、前述したような形状記憶合金
を任意の数だけ積層することもできる。この場合、各形
状記憶合金間に配設される隣り合う半導体加熱冷却素子
への電流の方向は、互いに逆向きにする。
方を鋼製の渦巻きばねζこ置き換えてバイアスを与えて
使用することも可能である。また、回転軸１０の発生ト
ルクを大きくするために、前述したような形状記憶合金
を任意の数だけ積層することもできる。この場合、各形
状記憶合金間に配設される隣り合う半導体加熱冷却素子
への電流の方向は、互いに逆向きにする。
第６図（ａ）〜（Ｃ）は本発明に係る小型軽量アクチェ
エータの他の実施例を示すもので、直線運動形のアクチ
ュエータに関して示している。なお、第６図（ａ）はこ
のアクチェエータのロッド３０の縮退時、第６図のンは
ロッド３０の伸長時を示す断面図であり、第６図（Ｃ）
は第６図Φンの側面図である。
エータの他の実施例を示すもので、直線運動形のアクチ
ュエータに関して示している。なお、第６図（ａ）はこ
のアクチェエータのロッド３０の縮退時、第６図のンは
ロッド３０の伸長時を示す断面図であり、第６図（Ｃ）
は第６図Φンの側面図である。
このアクチェエータは、ロッド３０、該ロッド３０が摺
動するシリンダ状のケーシング３１、一端がロッド３０
の基端部３０ａに、他端がケーシング３１の底部３１ａ
に固定された左右一対の棒状の形状記憶合金３２．３３
および形状記憶合金３２．３３との間に配設される半導
体加熱冷却素子４０から構成されている。
動するシリンダ状のケーシング３１、一端がロッド３０
の基端部３０ａに、他端がケーシング３１の底部３１ａ
に固定された左右一対の棒状の形状記憶合金３２．３３
および形状記憶合金３２．３３との間に配設される半導
体加熱冷却素子４０から構成されている。
形状記憶合金３２は、Ａ（点温度以上では湾曲した状態
（第６図（ａ）参照）を記憶し、形状記憶合金３３は、
Ａｆ点温度以上では伸長した状態（第６図（ａ）および
（ｂ）参照）を記憶している。
（第６図（ａ）参照）を記憶し、形状記憶合金３３は、
Ａｆ点温度以上では伸長した状態（第６図（ａ）および
（ｂ）参照）を記憶している。
半導体加熱冷却素子４０は、第７図に示すようにＮ型半
導体素子ＮとＰ型半導体素子Ｐとを交互に行列配列し、
隣り合う２つの半導体素子の上面または下面同志をそれ
ぞれ金属片４１．４２によって直列接続し、更に、金属
片４１および４２をそれぞれ熱交換基板４３および４４
によって固定して構成されている。かかる構成の半導体
加熱冷却素子４０は、第６図（Ｃ）に示すように左右一
対の形状記憶合金３２と３３との間に配設される。
導体素子ＮとＰ型半導体素子Ｐとを交互に行列配列し、
隣り合う２つの半導体素子の上面または下面同志をそれ
ぞれ金属片４１．４２によって直列接続し、更に、金属
片４１および４２をそれぞれ熱交換基板４３および４４
によって固定して構成されている。かかる構成の半導体
加熱冷却素子４０は、第６図（Ｃ）に示すように左右一
対の形状記憶合金３２と３３との間に配設される。
したがって、半導体加熱冷却素子４０に直流電流を流し
、形状記憶合金３２を加熱するとともに形状記憶合金３
３を冷却すると、形状記憶合金３２は記憶した湾曲状態
ζこ復帰し、形状記憶合金３３は軟化するため、ロッド
３０は縮退しく第６図（ａ））、一方、上記の場合と逆
方向に電流を流し、形状記憶合金３３を加熱するととも
に形状記憶合金３２を冷却すると、形状記憶合金３３は
記憶した伸長状態に復帰し、形状記憶合金３２は軟化す
るため、ロッド３０は伸長する。
、形状記憶合金３２を加熱するとともに形状記憶合金３
３を冷却すると、形状記憶合金３２は記憶した湾曲状態
ζこ復帰し、形状記憶合金３３は軟化するため、ロッド
３０は縮退しく第６図（ａ））、一方、上記の場合と逆
方向に電流を流し、形状記憶合金３３を加熱するととも
に形状記憶合金３２を冷却すると、形状記憶合金３３は
記憶した伸長状態に復帰し、形状記憶合金３２は軟化す
るため、ロッド３０は伸長する。
なお、本実施例では、Ａｆ点以上で記憶した形状に復帰
する一方向性の形状記憶合金を用いた場合ｌこついて説
明したが、Ａ１点以上で高温側の形状に、Ａｆ点以下で
低温側の形状にそれぞれ復帰する二方向性形状記憶合金
を本発明に適用するようにしてもよい。また、本発明は
上記実施例のアクチュエータに限らず、要は半導体加熱
冷却素子によりアクチェエータの駆動子である形状記憶
合金を非接触で加熱冷却するようにしたものであれば、
如何なるものでもよい。
する一方向性の形状記憶合金を用いた場合ｌこついて説
明したが、Ａ１点以上で高温側の形状に、Ａｆ点以下で
低温側の形状にそれぞれ復帰する二方向性形状記憶合金
を本発明に適用するようにしてもよい。また、本発明は
上記実施例のアクチュエータに限らず、要は半導体加熱
冷却素子によりアクチェエータの駆動子である形状記憶
合金を非接触で加熱冷却するようにしたものであれば、
如何なるものでもよい。
また、半導体加熱冷却素子に流す電流をパルス幅制御す
れば、回転形および直線運動形のアクチュエータの回転
角および伸縮長を任意の角度および長さに制御すること
ができる。更に、アクチェエータのケーシング内は、外
気温度および内部のジュール熱によって変動するこきが
考えられるため、ケーシングの一部に別の半導体加熱冷
却素子を設け、ケーシング内の温度平均が一定になるよ
うに制御するようにすれば、さらに精密な制御を行うこ
とが可能である。
れば、回転形および直線運動形のアクチュエータの回転
角および伸縮長を任意の角度および長さに制御すること
ができる。更に、アクチェエータのケーシング内は、外
気温度および内部のジュール熱によって変動するこきが
考えられるため、ケーシングの一部に別の半導体加熱冷
却素子を設け、ケーシング内の温度平均が一定になるよ
うに制御するようにすれば、さらに精密な制御を行うこ
とが可能である。
以上説明したように本発明によれば、形状記憶合金を用
いた回転形および直線運動形のアクチュエータの回転角
ないし伸縮長を制御するに際し、前記形状記憶合金に熱
的に密着して設けた半導体加熱冷却素子に流す電流を制
御することによって、アクチュエータの動作を正逆方向
に任意の速度で制御することができる。また、モータや
ソレノイドを用いたアクチュエータと異なり磁石や鉄芯
を用いたため軽量化を図ることができ、油圧ないし空圧
シリンダと比べ外部には電源と制御装置だけが必要で、
その他の動力源を必要としないため装置全体の小型軽量
化を図ることができる。
いた回転形および直線運動形のアクチュエータの回転角
ないし伸縮長を制御するに際し、前記形状記憶合金に熱
的に密着して設けた半導体加熱冷却素子に流す電流を制
御することによって、アクチュエータの動作を正逆方向
に任意の速度で制御することができる。また、モータや
ソレノイドを用いたアクチュエータと異なり磁石や鉄芯
を用いたため軽量化を図ることができ、油圧ないし空圧
シリンダと比べ外部には電源と制御装置だけが必要で、
その他の動力源を必要としないため装置全体の小型軽量
化を図ることができる。
第１図は形状記憶合金を用いたアクチュエータの一例を
示す概略図、第２図は本発明に係る小型軽量アクチェエ
ータの一実施例を示す縦断面図、第３図（ａ）および（
ｂ）はそれぞれ第２図のＡ−Ａ断面図であって、アクチ
ュエータの異なる動作状態を示す図、第４図および第５
図は第２図に示すアクチュエータに適用する半導体加熱
冷却素子の一例を説明するために用いた図、第６図（ａ
）および（ｂ）はそれぞれ本発明に係る小屋軽量アクチ
ュエータの他の実施例を示す断面図であって、それぞれ
アクチェエータの異なる動作状態を示す図、第６図ＣＣ
）は第６図のフの側面図である。 １・・・形状記憶合金コイル、２・・・コイルばね、１
０・・・回転軸、１１．１２・・・軸受、１３，３１・
・・ケーシング、１４，１５，３２．３３・・・形状記
憶合金、２０．４０・・・半導体加熱冷却素子。 第１図 第７図 ｔ＋９ 第２図 第３ 図 （０） （ｂ） 第４図 つ！ ｔど 第５図 手続補正書 昭和５９年７月６日 特許庁長官 殿 １、事件の表示 昭和５９年特許願第７０５４１号 ２、発明の名称 小型軽量アクチュエータ ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （１２３）株式会社 小松製作所 ４、代理人 （〒１０４）東京都中央区銀座２丁目１１番２号明ＩＩ
ｌ山の特許請求の範囲の欄および発明の詳ＩＩｌな説明
の欄６、補正の内容 （１） 明細書の特許請求の範囲を別紙の通り訂正する
。 ＜２） 同性、第４ページ第１４行目の「合金に非接触
で熱的に配設する」を［合金に対して別体に、かつ熱的
に結合すべく配設する」に訂正する。 ｃ３） 同書、第７ページ第４行目の「注入されている
。」の後に下記の文章を加入する。 「なお、この実施例では半導体加熱冷却素子加は各形状
記憶合金１４および１５と非接触となる態様で配設され
ているが、両者がそれぞれ別体に配設されていれば、両
者間が接触していてもよい。ただし、両者間が接触して
いる場合には、両者間が互いに摩擦し合いながら運動を
するので、寿命が短くなり、また無駄なエネルギが消費
されるという問題がある。」 （４）同書、第１０ページ第１７行目の「非接触で」を
特徴する 特許請求の範囲 ０）形状記憶合金を用いたアクチュエータにおいて、前
記形状記憶合金を加熱冷却する半導体加熱冷却素子を該
形状記憶合金に対して別体に配設したことを特徴とする
小型軽量アクチュエータ。 （：２）前記アクチュエータは、回転軸と、該回転軸の
一部を支持するとともに囲繞するケーシングと一端が前
記回転軸に、他端が前記ケーシングに固定され、かつ軸
方向に複数積層されたコイル又は渦巻き状の板ばねとか
らなり、これらのコイル又は渦巻き状の板ばねのうち少
なくとも１層が形状記憶合金である特許請求の範囲第（
１）項記載の小型軽量アクチュエータ。 ６） 前記アクチュエータは、シリンダ状のケーシング
およびロンドと、前記ケーシングおよびロッド間に配設
される一対のばねとからなり、前記一対のばねのうち少
なくとも一方が形状記憶合金である特許請求の範囲第（
１）項記載の小型軽量アクチュエータ。 手続ネ１３正書く方式） 昭和５９年８月７１日 １、事件の表示 昭和５９年特許願第７０５４１号 ２、発明の名称 小型軽量アクチュエータ ３、Ｍ正をする者 事件との関係 特許出願人 （１２３）株式会社 小松製作所 ４、代理人 （〒１０４）東京都中央区銀座２丁目１１番２号５、補
正命令の日付 ７、補正の内容 明細書のｆｆ！１２ページ第１３行第１３側目図である
。」を「側面図、第７図は第６図＜ａ ＞〜（Ｃ）に示
すアクチュエータに適用する半導体加熱冷却素子の斜視
図である。」に訂正する。
示す概略図、第２図は本発明に係る小型軽量アクチェエ
ータの一実施例を示す縦断面図、第３図（ａ）および（
ｂ）はそれぞれ第２図のＡ−Ａ断面図であって、アクチ
ュエータの異なる動作状態を示す図、第４図および第５
図は第２図に示すアクチュエータに適用する半導体加熱
冷却素子の一例を説明するために用いた図、第６図（ａ
）および（ｂ）はそれぞれ本発明に係る小屋軽量アクチ
ュエータの他の実施例を示す断面図であって、それぞれ
アクチェエータの異なる動作状態を示す図、第６図ＣＣ
）は第６図のフの側面図である。 １・・・形状記憶合金コイル、２・・・コイルばね、１
０・・・回転軸、１１．１２・・・軸受、１３，３１・
・・ケーシング、１４，１５，３２．３３・・・形状記
憶合金、２０．４０・・・半導体加熱冷却素子。 第１図 第７図 ｔ＋９ 第２図 第３ 図 （０） （ｂ） 第４図 つ！ ｔど 第５図 手続補正書 昭和５９年７月６日 特許庁長官 殿 １、事件の表示 昭和５９年特許願第７０５４１号 ２、発明の名称 小型軽量アクチュエータ ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （１２３）株式会社 小松製作所 ４、代理人 （〒１０４）東京都中央区銀座２丁目１１番２号明ＩＩ
ｌ山の特許請求の範囲の欄および発明の詳ＩＩｌな説明
の欄６、補正の内容 （１） 明細書の特許請求の範囲を別紙の通り訂正する
。 ＜２） 同性、第４ページ第１４行目の「合金に非接触
で熱的に配設する」を［合金に対して別体に、かつ熱的
に結合すべく配設する」に訂正する。 ｃ３） 同書、第７ページ第４行目の「注入されている
。」の後に下記の文章を加入する。 「なお、この実施例では半導体加熱冷却素子加は各形状
記憶合金１４および１５と非接触となる態様で配設され
ているが、両者がそれぞれ別体に配設されていれば、両
者間が接触していてもよい。ただし、両者間が接触して
いる場合には、両者間が互いに摩擦し合いながら運動を
するので、寿命が短くなり、また無駄なエネルギが消費
されるという問題がある。」 （４）同書、第１０ページ第１７行目の「非接触で」を
特徴する 特許請求の範囲 ０）形状記憶合金を用いたアクチュエータにおいて、前
記形状記憶合金を加熱冷却する半導体加熱冷却素子を該
形状記憶合金に対して別体に配設したことを特徴とする
小型軽量アクチュエータ。 （：２）前記アクチュエータは、回転軸と、該回転軸の
一部を支持するとともに囲繞するケーシングと一端が前
記回転軸に、他端が前記ケーシングに固定され、かつ軸
方向に複数積層されたコイル又は渦巻き状の板ばねとか
らなり、これらのコイル又は渦巻き状の板ばねのうち少
なくとも１層が形状記憶合金である特許請求の範囲第（
１）項記載の小型軽量アクチュエータ。 ６） 前記アクチュエータは、シリンダ状のケーシング
およびロンドと、前記ケーシングおよびロッド間に配設
される一対のばねとからなり、前記一対のばねのうち少
なくとも一方が形状記憶合金である特許請求の範囲第（
１）項記載の小型軽量アクチュエータ。 手続ネ１３正書く方式） 昭和５９年８月７１日 １、事件の表示 昭和５９年特許願第７０５４１号 ２、発明の名称 小型軽量アクチュエータ ３、Ｍ正をする者 事件との関係 特許出願人 （１２３）株式会社 小松製作所 ４、代理人 （〒１０４）東京都中央区銀座２丁目１１番２号５、補
正命令の日付 ７、補正の内容 明細書のｆｆ！１２ページ第１３行第１３側目図である
。」を「側面図、第７図は第６図＜ａ ＞〜（Ｃ）に示
すアクチュエータに適用する半導体加熱冷却素子の斜視
図である。」に訂正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ０）形状記憶合金を用いたアクチュエータにおいて、前
記形状記憶合金を加熱冷却する半導体加熱冷却素子を該
形状記憶合金に非接触で配設した仁とを特徴とする小型
軽量アクチュエータ。 Ｃ） 前記アクチェエータは、回転軸と、該回転軸の一
部を支持するとともに囲繞するケーシングと一端が前記
回転軸に、他端が前記ケーシングζこ固定され、かつ軸
方向に複数積層されたコイル又は渦巻き状の板ばねとか
らなり、これらのコイル又は渦巻き状の板ばねのうち少
なくとも１層が形状記憶合金である特許請求の範囲第（
９項記載の小型軽量アクチェエータ。 （３〕 前記アクチーエータは、シリンダ状のケーシン
グおよびロッドと、前記ケーシングおよびロッド間に配
設される一対のばねとからなり、前記一対のばねのうち
少なくとも一方が形状記憶合金である特許請求の範囲第
（１）項記載の小型軽量アクチェエータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7054184A JPS60216076A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 小型軽量アクチユエ−タ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7054184A JPS60216076A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 小型軽量アクチユエ−タ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60216076A true JPS60216076A (ja) | 1985-10-29 |
Family
ID=13434480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7054184A Pending JPS60216076A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 小型軽量アクチユエ−タ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60216076A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01148365A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-09 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 塗液等計量弁操作用ジヤツキ |
| JPH02118171U (ja) * | 1989-03-08 | 1990-09-21 | ||
| FR2663085A1 (fr) * | 1990-06-06 | 1991-12-13 | Debruille Marc | Dispositif de type moteur ou pompe comportant des elements a memoire de forme. |
| JP2007143307A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Sony Corp | アクチュエータ、並びにブレーキ装置、流体制御装置、レンズ位置調整装置 |
-
1984
- 1984-04-09 JP JP7054184A patent/JPS60216076A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01148365A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-09 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 塗液等計量弁操作用ジヤツキ |
| JPH02118171U (ja) * | 1989-03-08 | 1990-09-21 | ||
| FR2663085A1 (fr) * | 1990-06-06 | 1991-12-13 | Debruille Marc | Dispositif de type moteur ou pompe comportant des elements a memoire de forme. |
| JP2007143307A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Sony Corp | アクチュエータ、並びにブレーキ装置、流体制御装置、レンズ位置調整装置 |
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