JPS60213436A - Method of manufacturing product with the use of soundwave holography - Google Patents

Method of manufacturing product with the use of soundwave holography

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JPS60213436A
JPS60213436A JP6777684A JP6777684A JPS60213436A JP S60213436 A JPS60213436 A JP S60213436A JP 6777684 A JP6777684 A JP 6777684A JP 6777684 A JP6777684 A JP 6777684A JP S60213436 A JPS60213436 A JP S60213436A
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JP
Japan
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solid material
product
holography
manufacturing
sound wave
Prior art date
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Pending
Application number
JP6777684A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Jun Toyama
外山 潤
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MATSUNAGA SHIGEKO
Original Assignee
MATSUNAGA SHIGEKO
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G10MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10KSOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/18Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound
    • G10K11/26Sound-focusing or directing, e.g. scanning

Abstract

PURPOSE:To aim at manufacturing a structure member having a complicated or topological inside structure, by optionally distributing the vibration energy of sound wave in the entire area extending from the outer surface of a solid material to the inside thereof with the use of a computer sound wave holography, etc. CONSTITUTION:It is possible to concentrate vibration energy to a point in the inside of a solid material 1 with the use of sound wave holography, and when the vibration energy concentrated to the focal point P has a power higher than a predetermined value, the part of the point P in the solid material is destroyed by the vibration energy. When the focal point P is scanned within the solid material 1, the scanned part may be destroyed to cut out a cylindrical column 2 in the inside of the solid material 1. In this case, if a part having a thickness DELTAd is destroyed, a cylindrical column 3 inside of the column 2 may be taken out, thereby the solid material 1 is splitted into two pieces. Further, since the thickness DELTAd may be made extremely small, machining having a satisfactory yield may be realized.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、音波ホログラフィ−の技術を利用して固体材
料を直接的に加工する方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for directly processing solid materials using acoustic holography technology.

ホログラフィ−工作機械(日本特許出願番号56−08
2396)にあっては、ホログラフィ−によって空間化
した設計情報を気体材料の昇華を通して固体化せしめて
製作物を製作する方法であった。 それに対して、本発
明においては特に音波ホログラフィ−によって固体材料
を加工することを主旨とするものである。昇華による方
法や電磁波による方法では、製作物の材料が高温に耐え
られるものであるとことや昇華において変化の無いもの
でなければならない。 これに対して、音波ホログラフ
ィ−を利用して固体材料を加工する方法においては、例
えば木材や石材を加工できると同時に金属などを加工す
ることが可能である。 また、従来一般に提案されてい
る工作機械は固体物質を刃物またはレーザー等を用いて
削るという製作工程を基調とするものであり、工作機械
自体が製作物に対する加工性能上の限界を有している。
Holography machine tool (Japanese patent application number 56-08
2396) was a method of manufacturing products by solidifying design information spatialized by holography through sublimation of a gaseous material. On the other hand, the purpose of the present invention is to process a solid material particularly by sonic holography. In the sublimation method and the electromagnetic wave method, the material of the product must be able to withstand high temperatures and must not undergo any change during sublimation. On the other hand, in the method of processing solid materials using acoustic holography, it is possible to process, for example, wood and stone, and metals at the same time. In addition, the machine tools that have been proposed in the past are based on a production process in which solid materials are cut using blades or lasers, and the machine tools themselves have limitations in terms of processing performance for the products they produce. .

従って、従来の通常の工作機械によっては、内部構造の
複雑な、またトポロジカルな11造を有する製作物を直
接的に製作することは、それを設計する段階において、
すでに必然的な限界として規定され具体的な製作物とす
ることが困難であった。
Therefore, it is difficult to directly manufacture products with complex internal structures and topological structures using conventional machine tools at the stage of designing them.
It has already been defined as an inevitable limit, and it has been difficult to create a concrete product.

本発明は、上記従来の工作機械が必然的に有する欠点を
解決したものであり、その目的とするところは、音波ホ
ログラフィ−1例えば計算機音波ホログラフィ−の技術
を応用して、固体材料の表面から内部に至る全領域に自
由に音波の振動エネルギーを分布させることのできる方
法を利用した固体材料を加工する新規な方法を提供する
ことにある。 而して本発明によれば、内部構造の複雑
な、またトポロジカルな構造を有する製作物をも容易に
製作することができる。
The present invention solves the drawbacks that the conventional machine tools described above inevitably have, and its purpose is to apply the technology of sonic holography (1, for example, computer-generated sonic holography) to produce a The object of the present invention is to provide a new method for processing solid materials that utilizes a method that allows the vibrational energy of sound waves to be freely distributed throughout the entire region up to the interior. Therefore, according to the present invention, it is possible to easily manufacture a product having a complicated internal structure or a topological structure.

本発明をより詳細に訳述するために、以下添付図面に従
ってこれを説明する。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to explain the present invention in more detail, the same will be described below with reference to the accompanying drawings.

第1図に示すように、固体材料(1)の内部の一点P(
点とは実際には微小領域である)に音波ホログラフィ−
によって振動エネルギーを集中させることが゛できる。
As shown in Fig. 1, a point P(
A point is actually a tiny area) using acoustic holography.
It is possible to concentrate vibrational energy.

この場合に、焦点Pに婁巾されたW III T :h
 JL 4−バー中以上の強度を持つときは、焦点Pの
部分の固体材料は振動エネルギーに囚って破壊されるこ
とになる。 次に、この焦点Pを固体材料(1)中にお
いて走査すると、走査した部分を破壊することができる
。 従って、例えば第2図に示すように、固体材料(1
)の内部に円柱(2)をくり抜くことができる。 この
場合に厚ざΔdの部分を破壊すれば、第3図に断面図と
して示づように、内部の円柱(3)を外へ取出すことに
よって、固体材料(1)は二つの部分に分離されること
になる。 なお、この場合にΔdは極めて小さな厚さに
することができるので、本発明による加工は極めて歩止
りの良い加工が可能である。 又、本発明にあっては、
もっと単純な棒状のものを切断したり、板状のものを切
り抜く等の加工も可能であることはもち論である。
In this case, W III T : h
When the strength is JL 4-bar or higher, the solid material at the focal point P will be trapped by the vibrational energy and destroyed. Next, when this focal point P is scanned in the solid material (1), the scanned part can be destroyed. Therefore, for example, as shown in FIG.
) can be hollowed out with a cylinder (2) inside. In this case, if the part with the thickness difference Δd is destroyed, the solid material (1) will be separated into two parts by taking out the inner cylinder (3) as shown in the cross-sectional view in Figure 3. That will happen. Note that in this case, since Δd can be made extremely small, the processing according to the present invention can be performed with an extremely high yield. Moreover, in the present invention,
It goes without saying that processing such as cutting simpler rod-shaped objects or cutting out plate-shaped objects is also possible.

又、本発明による方法は、前記の円柱(3)のように外
部へ取出すことの出来るもので無いものでも加工するこ
とができる。 第4図に示すように、固体材料(1)の
内部に球状空洞(4)を加工したい場合には、一部に排
出口(5)を設けて、球状(2)の内部を焦点Pの走査
によって粉末状に破壊して1.Xら注出口(S)li通
1、T外部へ排出する。 但し、上記の場合は必ずしも
粉末状に破壊する必要はなく、第5図に示すように、排
出口(5)から排出可能な大きさく7)の部分(8)に
細分して排出すればよい。 この方法は加工に要するエ
ネルギーの節約と、加工の時間的な能率アップにとって
よい方法である。 この様にして、本発明による方法は
トポロジカルな形状のものを加工することができる。 
又、単に球状のものばかりでなく、更に複雑な形状のも
のも加工可能であることはもち論である。
Further, the method according to the present invention can process even items that cannot be taken out to the outside, such as the cylinder (3) described above. As shown in Fig. 4, when it is desired to process a spherical cavity (4) inside a solid material (1), a discharge port (5) is provided in a part of the solid material (1), and the inside of the sphere (2) is brought into focus P. Destroy it into powder by scanning 1. X, spout (S), li, 1, T discharge to the outside. However, in the above case, it is not necessarily necessary to destroy it into powder form, but as shown in Figure 5, it is sufficient to divide it into small pieces (7) that can be discharged from the discharge port (5) and discharge them. . This method is a good method for saving energy required for processing and improving processing time efficiency. In this way, the method according to the invention can process topological shapes.
Moreover, it is a matter of course that it is possible to process not only spherical objects but also objects with more complicated shapes.

次に、本発明の音波ホログラフィ−の振動エネルギーを
加工材料に伝達する方法について述べる。 第一の方法
は、単純に音源を固体材料に直接伝達する方法である。
Next, a method of transmitting the vibration energy of the acoustic holography of the present invention to a processed material will be described. The first method is to simply transmit the sound source directly to the solid material.

第二の方法は、音源を固体材料に直接伝達することが困
難な場合に、第6図に示すように、固体材料(9)を液
体(11)の中にひたし、この液体(11)を媒体とし
て固体材料(9)に音波の振動エネルギーを伝達する方
法である。 第三の方法は、媒体を液体のかわりに気体
を用いる方法である。 第四の方法は、固体材料(−例
として金Ji!>を別種の固体材料(−例としてプラス
チック)で覆ってから、その覆った材料を媒体として目
的の加工材料に音波の振動エネルギーを伝達する方法で
ある。
The second method is when it is difficult to directly transmit the sound source to a solid material, as shown in Figure 6, the solid material (9) is immersed in a liquid (11), and this liquid (11) is This is a method of transmitting the vibrational energy of sound waves to a solid material (9) as a medium. The third method is to use gas as the medium instead of liquid. The fourth method is to cover a solid material (for example, gold Ji!) with another solid material (for example, plastic), and then use the covered material as a medium to transmit the vibrational energy of sound waves to the target processing material. This is the way to do it.

次に、本発明の加工精度を向上させる方法として重要な
点について述べる。 それには、材料や媒質の性質のと
加工状況とを加工に連動させなければならない。 加工
精度を良くする為には、第1図に示す固体材料(1)の
内部に実現する焦点Pの位置を正確にすることが重要で
ある。 そして、その為には、固体材料(1)の性質を
正確に把握しなければならない。 即ち、固体材料にお
ける音波の伝達の特性は同種の材料に於いても微妙な差
があり一定では無いのが通常であるから、加工ごとに個
々の場合にその特性を計測しなければならない。 即ち
、本発明に於いては、固体材料、固体媒質、液体媒質、
気体媒質などの音波の伝達の特性を計測する装置を加工
装置に連動させることに因ってより良く目的を達するこ
とができる。 計測装置としては、音波ホログラフィ−
の技術を利用した装置、音波の反射による断層計測装置
、電磁波ホログラフィ−の技術を利用した装置、電磁波
の反射による断層計測装置など従来の公知のものを応用
づることができる。
Next, important points as a method for improving processing accuracy of the present invention will be described. To do this, the properties of the material and medium must be linked to the processing conditions. In order to improve processing accuracy, it is important to accurately position the focal point P realized inside the solid material (1) shown in FIG. In order to do so, it is necessary to accurately understand the properties of the solid material (1). That is, the characteristics of sound wave transmission in solid materials usually have subtle differences and are not constant even in the same type of material, so the characteristics must be measured individually for each processing. That is, in the present invention, a solid material, a solid medium, a liquid medium,
The purpose can be better achieved by linking a processing device with a device that measures the characteristics of sound wave transmission in a gaseous medium or the like. As a measurement device, acoustic holography
It is possible to apply conventionally known devices such as a device using the technology described above, a tomographic measuring device using sound wave reflection, a device using electromagnetic holography technology, and a tomographic measuring device using electromagnetic wave reflection.

以上のようにして、本発明は材料を三次元的に自由に■
に要7るエネルギーを少なくすることでもあり、省エネ
ルギー、省資源にも役立つことになる。
As described above, the present invention allows materials to be freely controlled three-dimensionally.
This also reduces the amount of energy required for the process, which helps conserve energy and resources.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、固体材料(1)とその内部の一点(実際には
微小領域)に音波ホログラフィ−の振動エネルギーを集
中させた焦点Pを示した斜視図。 第2図は、固体材料
(1)の内部において、厚さ△dの部分を焦点Pの走査
により破壊して円柱形の部分(3)を切り離した状態を
示した斜視図。 第3図は第2図の断面図。 第4図は
、固体材料(1)の内部に球状空洞(4)を加ニブる場
合の状態を示した斜視図。 第5図は、第4図の方法の
省略法として、球状空洞(4)の内部を粉末状に加工せ
ず、排出口(5)から排出できる程麿の小部分(7)の
小片(8)にして排出する状態を示した断面図。 第6
図は、容器(12)の中に固体材料(9)を設置し、液
体媒質(11)を満した断面図。 1・・・・・・固体材料。 2・・・・・・円柱形の外
面。 3・・・・・・円柱形の内面、、4・・・・・・
球状空洞。 5・・・・・・排出口。 6・・・・・・固体材料(1)が破壊され粉末状になっ
たもの。 7・・・・・・排出口(5)から排出できる大きさの仮
想切断位置。 8・・・・・・排出口(5)から排出で
きる大きさにされ排出された小片。 9・・・・・・不
整形の固体材料。 10・・・・・・・・・固体材料の
内部に作る製作物の仮想形態。 11・・・・・・音波
を固体材料(9)に伝達する為の液体媒質。 12・・
・・・・・・・容器。 特許出願人:松永誠子 箋1圏 篤3照 ↓ ミ・・2〜ら ・・;°゛・
FIG. 1 is a perspective view showing a solid material (1) and a focal point P where the vibrational energy of acoustic holography is concentrated on one point (actually, a minute area) inside the solid material. FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a cylindrical portion (3) is separated by destroying a portion having a thickness Δd by scanning the focal point P inside the solid material (1). FIG. 3 is a sectional view of FIG. 2. FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a spherical cavity (4) is formed inside a solid material (1). Fig. 5 shows a method of omitting the method shown in Fig. 4, in which the inside of the spherical cavity (4) is not processed into powder, and the small piece (8) of the small part (7) is thick enough to be discharged from the discharge port (5). ) is a cross-sectional view showing the state of discharge. 6th
The figure shows a cross-sectional view of a container (12) in which a solid material (9) is placed and filled with a liquid medium (11). 1...Solid material. 2...Cylindrical outer surface. 3...Cylindrical inner surface, 4...
Spherical cavity. 5...Exhaust port. 6...Solid material (1) is destroyed and turned into powder. 7...Virtual cutting position that is large enough to be discharged from the discharge port (5). 8...Small pieces that are sized to be discharged from the discharge port (5). 9...Irregularly shaped solid material. 10......A virtual form of a product made inside a solid material. 11...Liquid medium for transmitting sound waves to solid material (9). 12...
·······container. Patent applicant: Seiko Matsunaga 1 area Atsushi 3 ↓ Mi・・2~ra・;°゛・

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、音波ホログラフィ−の技術を利用して、固体材料中
の一点(点とは実際(は微小領域の意味である。以下に
おいて同じ)に音波の振動エネルギーを集中することに
よって、その集中した部分を破壊して固体材料を加工す
ることを特徴とする音波ホログラフィ−の技術を利用し
て製作物を製作する方法。 2、固体材料中の一点または二点以上の点に音波の振動
/ エネルギーを集中させ、その点の位置を順次連続的に移
動させること、即ち、振動エネルギーの焦点を走査する
ことによって固体材料を加工することを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の音波ホログラフィ−の技術を利
用して製作物を製作する方法。 3、固体材料に音波を伝達する方法として、音源を直接
に固体材料の一部に接続づることによって、固体材料に
音波の振動エネルギーを伝達することを特徴とする特許
請求の範囲第1項および第2項記載の音波ホログラフィ
−の技術を利用して製作物を製作する方法。 4、固体材料に音波を伝達する方法として、固体材料を
液体媒質中に置き、液体媒質に伝えた音波の振動エネル
ギーを介して、固体材料に音波の振動エネルギーを伝達
することを特徴とする特許請求の範囲第1項および第2
項記載の音波ホログラフィ−の技術を利用して製作物を
製作する方法。 5、液体媒質のかわりに気体媒質を利用することを特徴
とする特許請求の範囲第4項記載の音波ホログラフィ−
の技術を利用して製作物を製作する方法。 6、音波ホログラフィ−の技術を利用した、固体材料や
媒質の音波の伝達の性質を計測する装置を連動すること
を特徴とする特許請求の範囲第1項、第2項、第3項、
第4項、および第5項記載の音波ホログラノイーの技術
を利用して製作物を製作する方法。 7、電磁波ホログラフィ−の技術を利用した、固体材料
や媒質の音波の伝達の性質を計測する装置を連動するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項、・第2項、第3
項、第4項および第5項記載の音波ホログラフィーの技
術を利用して製作物を製作する方法。 8.音波の反射による断層計測の技術を利用した、材料
や媒質の音波の伝達の性質を計測する装置を連動するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項、第2項、第3項
、第4項および第5項記載の音波ホログラフィ−の技術
を利用して製作物を製作する方法。 9、電磁波の反射による断層計測の技術を利用した、材
料や媒質の音波の伝達の性質を計測する装置を連動する
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項、第2項、第3
項、第4項および第5項記載の音波ホログラフィ−の技
術を利用して製作物を製作する方法。 10、外部へ通じる断面の空間よりも大きい内部空間を
もつ製作物を加工する場合に、内部空間を占める材料物
質を粉末状に破壊して、その粉末を外部へ通じる断面の
空間から排出することによって製作物を製作することを
特徴とする音波ホログラフィ−の技術を利用して製作物
を製作する方法。 11、内部の空間を占める材料物質を粉末状にするかわ
りに、外部へ通じる断面の空間から排出できる程度の大
きさに分断してから外部へ排出することを特徴とする特
許請求の範囲第10項記載の音波ホログラフィ−の技術
を利用して製作物を製作する方法。
[Claims] 1. Concentrating the vibrational energy of a sound wave at a single point in a solid material (point actually means a microscopic area; the same applies hereinafter) using the technology of acoustic holography. A method of manufacturing a product using sound wave holography technology, which is characterized by processing a solid material by destroying the concentrated part by Claim 1, characterized in that a solid material is processed by concentrating the vibration/energy of a sound wave and sequentially and continuously moving the position of the point, that is, by scanning the focal point of the vibration energy. A method of manufacturing a product using the sound wave holography technique described above. 3. As a method of transmitting sound waves to a solid material, a sound source is directly connected to a part of the solid material to transmit sound waves to the solid material. A method of manufacturing a product using the sound wave holography technology according to claims 1 and 2, which is characterized by transmitting vibration energy. 4. As a method of transmitting sound waves to a solid material. Claims 1 and 2 are characterized in that a solid material is placed in a liquid medium, and the vibration energy of the sound wave is transmitted to the solid material via the vibration energy of the sound wave transmitted to the liquid medium.
A method of manufacturing a product using the acoustic holography technique described in Section 1. 5. Acoustic holography according to claim 4, characterized in that a gas medium is used instead of a liquid medium.
A method of manufacturing products using technology. 6. Claims 1, 2, and 3, characterized in that they are linked to a device that measures the propagation properties of sound waves in solid materials or media using acoustic holography technology.
A method of manufacturing a product using the sonic holography technology described in items 4 and 5. 7. Claims 1, 2, and 3 are characterized in that they are linked to a device that measures the transmission properties of sound waves in solid materials or media using electromagnetic holography technology.
A method of manufacturing a product using the acoustic holography technology described in Items 1, 4, and 5. 8. Claims 1, 2, 3, and 3 are characterized in that they are linked to a device that measures the propagation properties of sound waves in a material or medium using tomographic measurement technology based on the reflection of sound waves. A method of manufacturing a product using the acoustic holography technology described in items 4 and 5. 9. Claims 1, 2, and 3 are characterized in that they are linked to a device that measures the propagation properties of sound waves in a material or medium using tomographic measurement technology based on reflection of electromagnetic waves.
A method of manufacturing a product using the acoustic holography technology described in Items 1, 4, and 5. 10. When processing a product that has an internal space larger than the cross-sectional space leading to the outside, breaking the material occupying the internal space into powder and discharging the powder from the cross-sectional space leading to the outside. 1. A method of manufacturing a product using sound wave holography technology, characterized in that the product is manufactured by using the technology of sound wave holography. 11. Claim 10, characterized in that instead of turning the material occupying the internal space into powder, it is divided into pieces large enough to be discharged from the cross-sectional space leading to the outside, and then discharged to the outside. A method of manufacturing a product using the acoustic holography technique described in Section 1.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999045544A1 (en) * 1998-02-18 1999-09-10 Jun Toyama Holography fusion reactor bin for semiconductor laser array tunable oscillation hologram jointly using semiconductor laser array turnable oscillation hologram bin and gravitational wave, method for gravitational wave holography and apparatus therefor
WO2001041871A1 (en) * 1999-12-08 2001-06-14 Jun Toyama Laser array hologram physical treatment method and its device

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