JPS60200991A - Method for preventing corrosion of aluminum - Google Patents
Method for preventing corrosion of aluminumInfo
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- JPS60200991A JPS60200991A JP5448784A JP5448784A JPS60200991A JP S60200991 A JPS60200991 A JP S60200991A JP 5448784 A JP5448784 A JP 5448784A JP 5448784 A JP5448784 A JP 5448784A JP S60200991 A JPS60200991 A JP S60200991A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電極材料又は配線材料として使用される電子
部品中のアルミニウムの腐食防止方法に関するものであ
る。高温、多湿の環境で発生する電子機器の故障の第1
原因は、腐食によるものといわれている。腐食による故
障において特に問題となるのは、部品中の配線(リード
線)及び電極の腐食といえる。アルミニウムは、電子部
品例えばアルミニウム゛電解コンデンサー素子の電極材
料、IC1半導体等の配線材料として利用されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for preventing corrosion of aluminum in electronic components used as electrode materials or wiring materials. The number one failure of electronic equipment that occurs in high temperature and humid environments
The cause is said to be corrosion. A particular problem with failures due to corrosion is corrosion of the wiring (lead wires) and electrodes in the components. Aluminum is used as an electrode material for electronic components such as aluminum electrolytic capacitor elements, and as a wiring material for IC1 semiconductors and the like.
アルミニウムの腐食は、イオン性不純物の存在によって
急速に進むことがよく知られており、特にナトリウム、
カリウム等のアルカリイオン、塩素、フッ素等のハロゲ
ンイオンが問題とされている。これらイオン性不純物は
、例えばパッケージ材料の樹脂、無機質充填材の原料よ
り由来するもの、空気中より汚染付着するもの、アルミ
ニウム電解コンデンサーの如く、プリント基板をハンダ
揚げした後、ハンダフシックスの洗浄に用いる三塩化エ
タン、トリクロルエチレン、7レオン等、ハロゲン系溶
剤の電子部品(素子)内へ浸入し、残存してハロゲンイ
オンに分解したもの管種々の汚染源に基づくものがあり
、これを除去するために、原材料を前もって精製する方
法、洗浄剤の浸入防止構造とする方法等が考えられてい
る。It is well known that aluminum corrosion is accelerated by the presence of ionic impurities, especially sodium,
Alkali ions such as potassium and halogen ions such as chlorine and fluorine are considered to be problematic. These ionic impurities are, for example, those derived from resins used in packaging materials, raw materials for inorganic fillers, those that are contaminated from the air, and those that adhere to aluminum electrolytic capacitors. To remove the halogen-based solvents used, such as trichlorethane, trichloroethylene, and 7-leon, that have penetrated into electronic components (elements) and remained and decomposed into halogen ions. In addition, methods of pre-purifying raw materials and methods of creating a structure that prevents the infiltration of cleaning agents are being considered.
例えば、IC封止剤の如く、原材料を熱水洗浄したり、
アルミニウム電解コンデンサーの如く、有機塩素系溶剤
の浸入防止のために、コンデンサーの封口部に樹脂盤を
したり、シート板をとりつける等いろいろの工夫がなさ
れている(例えば、特開昭57−59316号、同57
−73928号、同57−13233号、同58−15
1013号、同58−151014号の各公報)。For example, raw materials such as IC encapsulant are washed with hot water,
In order to prevent the infiltration of organic chlorine solvents, such as aluminum electrolytic capacitors, various measures have been taken to prevent the infiltration of organic chlorine solvents, such as placing a resin disc on the capacitor's sealing part or attaching a sheet plate (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 57-59316). , 57
-73928, 57-13233, 58-15
No. 1013 and No. 58-151014).
しかしこれらの方法は、電子部品(素子)の製造工程を
複雑にするため、エネルギー的に不利であり、また人員
的にも負担は増加し、さらにコスト高となり、必ずしも
優れた方法とはいえなかった。However, these methods complicate the manufacturing process of electronic components (elements), which is disadvantageous in terms of energy, increases the burden on personnel, and increases costs, so they are not necessarily good methods. Ta.
アルミニウムの腐食機構は次のように説明されている(
文献W、M、Paulson、R0P、Logigan
、Rel。The corrosion mechanism of aluminum is explained as follows (
References W, M, Paulson, R0P, Logigan
, Rel.
pbys、Proc、、14.42(1976)。pbys, Proc, 14.42 (1976).
0ハロゲンイオンと水分(陽極反応として)A−C3+
3 C4−→A石C,,e、+36−AeC133+
H2O−+AA (OH)3+6HCAAA (0)1
)3−)Ci−+ A、、g (OH)、、 (J+
OH−○アルカリイオンと水分
z
A4+Ha OH+鴨0−+Ha AlO2+−H2あ
るいは陰極反応として
3H++3g −−+ ′!−H。0 Halogen ions and moisture (as anode reaction) A-C3+
3 C4-→A stone C,,e, +36-AeC133+
H2O-+AA (OH)3+6HCAAA (0)1
)3-)Ci-+ A,, g (OH),, (J+
OH-○ Alkaline ion and water z A4+Ha OH+Duck0-+Ha AlO2+-H2 or as a cathode reaction 3H++3g --+ '! -H.
2 ″
本発明者らは、上記従来技術の問題点に鑑み、イオン性
不純物をあらかじめ除去したりすることなく、該不純物
が、電子部品中に存在してもアルミニウムの腐食を防止
する方法を検討した結果、本発明を完成した。2 ″ In view of the problems of the prior art described above, the present inventors have investigated a method for preventing corrosion of aluminum even if the ionic impurities are present in electronic components without removing the ionic impurities in advance. As a result, the present invention was completed.
即ち、本発明はアルミニウムを電極材料又は配線材料と
する電子部品中に無機イオン交換体を共存させることを
特徴とするアルミニウムの腐食防止方法である。That is, the present invention is a method for preventing corrosion of aluminum, which is characterized by coexisting an inorganic ion exchanger in an electronic component using aluminum as an electrode material or wiring material.
本発明の目的は、イオン性不純物が電子部品中に存在し
てもアルミニウムの腐食を防止する方法を提供すること
である。アルミニウムの腐食は、電子部品(素子)内に
もともと存在するイオン性不純物、製造プロセスで侵入
してくるイオン性不純物又は使用環境下で汚染により混
入してくるイオン性不純物が拡散、泳動等によって、ア
ルミニウムに接触し、腐食反応を起こすことによる。従
って、電子部品(素子)の中で、イオン性不純物が移動
すると考えられる構成部分く経路)においてイオン性不
純物の移動を阻止することができれば腐食は発生しない
と考えられる。An object of the present invention is to provide a method for preventing corrosion of aluminum even when ionic impurities are present in electronic components. Corrosion of aluminum is caused by the diffusion, migration, etc. of ionic impurities that originally exist within electronic components (elements), ionic impurities that enter during the manufacturing process, or that enter due to contamination in the usage environment. By coming into contact with aluminum and causing a corrosive reaction. Therefore, it is considered that corrosion will not occur if the movement of ionic impurities can be prevented in the components (paths) through which ionic impurities are thought to move in electronic parts (elements).
本発明においては、イオン性不純物の移動を阻止するも
のとして、アルカリイオン、ハロゲンイオンに選択性を
有する無機イオン交換(吸着)体を、電子部品(素子)
の適当な構成要素中に存在させ、該無機イオン交換(吸
着)体にイオン性不純物を捕捉させるのである。電子部
品(素子)の適当な構成要素とは、通常、イオン性不純
物が侵入あるいは存在し、その後移動する部分をいう。In the present invention, an inorganic ion exchange (adsorption) body having selectivity for alkali ions and halogen ions is used as a material for preventing the movement of ionic impurities.
The ionic impurities are trapped in the inorganic ion exchange (adsorption) body. A suitable component of an electronic component (device) usually refers to a part where ionic impurities enter or are present and then migrate.
該構成費素として例えば、半導体等の保護パッケージ材
料、アルミニウム電解コンデンサーの封口材料、電解値
材料、電解紙部分等があげられる。Examples of such components include protective packaging materials for semiconductors, sealing materials for aluminum electrolytic capacitors, electrolytic value materials, electrolytic paper parts, and the like.
本発明において、電子部品(素子)の前記構成要素にお
ける無機イオン交換体の使用割合は、特に限定されない
が、電子部品の前記構成、要素中0.1〜10重量%が
好ましい。0.1重量飴以上の存在で捕捉効果が発揮さ
れ、又上限は、構成要素の本来の機能が損わなわれない
範囲できめられるが、一般的使用においては10%程度
も含有させればよい。使用割合が0.1重量%未満では
イオン性不純物の捕捉効果が十分発揮されず、10重量
%を越えると電子部品の絶縁性を阻害する恐れがある。In the present invention, the proportion of the inorganic ion exchanger used in the constituent elements of the electronic component (element) is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10% by weight in the constituent elements of the electronic component. The trapping effect is exhibited in the presence of 0.1 weight candy or more, and the upper limit is determined within a range that does not impair the original function of the constituent elements, but in general use, it is sufficient to contain as much as 10%. . If the proportion used is less than 0.1% by weight, the effect of trapping ionic impurities will not be sufficiently exhibited, and if the proportion exceeds 10% by weight, there is a risk that the insulation properties of electronic components may be impaired.
また′電子部品の構成要素が固体である場合に比べ液体
である場合の方がその使用割合は少量でよい。Furthermore, when the constituent elements of an electronic component are liquid than when they are solid, the proportion used can be smaller.
参考のために電子部品の一例として、アルミニウムコン
デンサーの構成を第1図及び第2図に示す。For reference, the structure of an aluminum capacitor is shown in FIGS. 1 and 2 as an example of an electronic component.
本発明でいう無機イオン交換体は、次のようなイオン交
換(吸着)反応をする(ここで、陽イオン交換体をM
0−)(、陰イオン交換体をN−OHと仮に表示する。The inorganic ion exchanger referred to in the present invention undergoes the following ion exchange (adsorption) reaction (here, the cation exchanger is
0-)(, anion exchanger is temporarily indicated as N-OH.
又アルカリイオンを水酸化物としてAOH、ハロゲンイ
オンを酸としてHXと仮に表示する)。In addition, alkali ions are temporarily expressed as AOH as hydroxide, and halogen ions as acids as HX).
MO−H+AOH−+MOA +H,、ON −OH+
HX−+H−X+H20
ここで、M、Nは多価元素をしめす。MO-H+AOH-+MOA +H,,ON-OH+
HX-+H-X+H20 Here, M and N represent multivalent elements.
本発明において好ましい無機陽イオン交換体としては、
例えば、アンチモン酸(S b20.− nH2O)、
ニオブ酸(Nb20.−nH2O)、タンタル酸(Ta
20.−n H,O)等の含水酸化物、リン酸ジルコニ
ウム(Zr(HPO4)2−nH2O)、リン酸チタ:
y (’I’ i (HPO,)、−nH2O)、リン
酸スズ(S n (HPO,)、 −nH2O)等のリ
ン酸塩等があげられるが、もちろんアルカリイオンに交
換性を有する他の無機陽イオン交換体も本発明において
使用可能である。これら無機陽イオン交換体は混合物、
複合物として使用してもよい(上述のnは、O以上〜5
0までの実数である)。Preferred inorganic cation exchangers in the present invention include:
For example, antimonic acid (S b20.-nH2O),
Niobic acid (Nb20.-nH2O), tantalic acid (Ta
20. Hydrous oxides such as -n H, O), zirconium phosphate (Zr(HPO4)2-nH2O), tita phosphate:
Examples include phosphates such as y ('I' i (HPO, ), -nH2O), tin phosphate (S n (HPO, ), -nH2O), and of course other compounds that have exchangeability for alkali ions. Inorganic cation exchangers can also be used in the present invention. These inorganic cation exchangers are mixtures,
It may be used as a composite (the above n is O or more to 5
is a real number up to 0).
又本発明における好ましい無機陰イオン交換体としては
、含水酸化−ビス−q、x、 (Bi、、 03−nl
(20)、含水酸化チタン(1’ i 02・nH2O
)、含水酸化Iジルコニウム(Zr02− nH2O)
、含水酸化スズ(S1102・nH2O)、含水酸化ア
/I/ミニウム(A−g203−nl−L、O)、含水
酸化マグネシウム(M、9O−nH2O)等の含水酸化
物等があげられるが、ヒドロキシアパタイト、ハイドロ
タルサイト等のリン酸塩、炭酸塩も、本発明において使
用可能である。これらは、混合物又は複合物として使用
してもよい。Further, as a preferable inorganic anion exchanger in the present invention, hydrous oxidized bis-q,x, (Bi,, 03-nl
(20), hydrated titanium oxide (1' i 02・nH2O
), hydrous I zirconium oxide (Zr02-nH2O)
, hydrated tin oxide (S1102・nH2O), hydrated a/I/minium oxide (A-g203-nl-L, O), hydrated magnesium oxide (M, 9O-nH2O), etc. Phosphates and carbonates such as hydroxyapatite and hydrotalcite can also be used in the present invention. These may be used as mixtures or composites.
無機陽イオン交換体と無機陰イオン交換体の使い分けは
、対象イオンにより決定されるが、単独で使用してもよ
いし、これらを併用してもよい。The proper use of the inorganic cation exchanger and the inorganic anion exchanger is determined by the target ion, but they may be used alone or in combination.
併用する場合は特にイオン性不純物が塩化ナトリウムの
ようなアルカリイオンとハロゲンイオンの中性塩として
電子部品(素子)中に存在する時により優れた効果を発
揮する。When used in combination, particularly when the ionic impurity is present in the electronic component (device) as a neutral salt of an alkali ion such as sodium chloride and a halogen ion, an excellent effect is exhibited.
この理由は、一般に無機陰イオン交換体は、酸性側でイ
オン交換能を示しアルカリ性、中性ではほとんどイオン
交換能がな(、逆に無機陽イオン交換体は、強酸性では
、イオン交換能がなく、微酸性、中性特にアルカリ性で
高いイオン交換能を示すことによる。このことを反応式
で説明する。The reason for this is that in general, inorganic anion exchangers exhibit ion exchange ability in acidic conditions and have almost no ion exchange ability in alkaline or neutral conditions (on the contrary, inorganic cation exchangers have ion exchange ability in strongly acidic conditions. This is because it exhibits high ion exchange ability in slightly acidic, neutral, and especially alkaline conditions.This is explained using a reaction formula.
A+十へ40−H→MOA−1−H
(アルカリ性で進む)(1)
X +N−01(→NX+OH−(酸性で進む)(2)
H−4−01−1−+H20
すなわち、中性塩AXのA は陽イオン交換体と反応し
Hを、又X−は陰イオン交換体と反応しOH−を出すの
で、上述の(1)式で放出されるH+が(2)式の反応
を促進し、(2)式で放出されるOH−が(11式の反
応を促進する効果をもつからで、単独の使用の場合には
起りにくい交換反応も、陽イオン交換体、陰イオン交換
体の併用で進むことになる。A + 10 to 40-H → MOA-1-H (proceeds under alkaline conditions) (1) X +N-01 (→NX+OH- (proceeds under acidic conditions) (2)
H-4-01-1-+H20 In other words, A of the neutral salt AX reacts with the cation exchanger to produce H, and X- reacts with the anion exchanger to produce OH-, so the above (1) This is because H+ released in formula (2) promotes the reaction of formula (2), and OH- released in formula (2) has the effect of promoting the reaction of formula (11), which does not occur when used alone. Even difficult exchange reactions can proceed with the combined use of a cation exchanger and an anion exchanger.
無機イオン交換体を電子部品(素子)の各構成要素に存
在させる方法は、例えばパッケージ材料、アルミニウム
電解コンデンサーの封口部においては、従来より使用さ
れている熱可塑性樹脂、合成ゴム、熱硬化性樹脂、光、
電子線等電磁線硬化樹脂等と無機質充填材 例えば、ホ
ワイトカーボン、溶融シリカ等の混合と同様の方法を採
用ずればよい。N、N−ジメチルホルムアミド、エチレ
ングリコール等の有機溶媒に電解質を溶解させたアルミ
電解コンデンサーの電解液のような電解質液に分散する
場合、無機イオン交換体は均一に分散させる必要があり
、分散剤を併用してもよい。又アルミニウム電解コンデ
ンサーの電解紙のような紙状の材料への混合は、電解紙
を紙としてすく工程において混合しても良いし、出来あ
がった電解紙に無材イオン交換体の原料を溶解した後、
例えば五塩化アンチモンの塩酸溶液(アンチモン酸の原
料)を、電解紙に含浸させ、その後、適当な化学処理(
加水分解等)で目的とする無機イオン交換体を電解紙内
に生成させてもよい。For example, in packaging materials and sealing parts of aluminum electrolytic capacitors, inorganic ion exchangers can be present in each component of electronic parts (elements) using conventionally used thermoplastic resins, synthetic rubbers, and thermosetting resins. ,light,
A method similar to that used for mixing an electromagnetic beam-cured resin such as an electron beam and an inorganic filler, such as white carbon or fused silica, may be used. When dispersing in an electrolyte solution such as an electrolyte solution for an aluminum electrolytic capacitor, in which the electrolyte is dissolved in an organic solvent such as N,N-dimethylformamide or ethylene glycol, the inorganic ion exchanger must be uniformly dispersed, and a dispersing agent may be used together. Also, when mixing aluminum electrolytic capacitors into paper-like materials such as electrolytic paper, it may be mixed during the process of making the electrolytic paper into paper, or it may be done by dissolving raw materials for the non-material ion exchanger in the finished electrolytic paper. rear,
For example, electrolytic paper is impregnated with a hydrochloric acid solution of antimony pentachloride (a raw material for antimonic acid), and then subjected to an appropriate chemical treatment (
The desired inorganic ion exchanger may be generated within the electrolytic paper by hydrolysis, etc.).
本発明によれば、あらかじめ電子部品中の各要素を精製
する必要がなく、また洗浄剤の浸入を防止する構造をと
る必要もなく、電極材料又は配線材料として使用される
アルミニウムの腐食を容易にかつ効率的に防止すること
ができ、工業的に有用である。According to the present invention, there is no need to refine each element in an electronic component in advance, there is no need for a structure to prevent the infiltration of cleaning agents, and corrosion of aluminum used as an electrode material or wiring material can be easily prevented. It can be efficiently prevented and is industrially useful.
次に実施例及び比較例をあげて本発明をさらに具体的に
説明する。なお、各側における部は重量部を表わす。Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. Note that the parts on each side represent parts by weight.
実施例1及び比較例1
硝酸ビスマス水和物10Iとマンニラ)8Fを15分間
同温混練した。これを水50Fに溶解し絨
た後、20%水配化ナトリウム水溶液50IIに注ぎこ
みその後、水で全量を5001Llとした。次にこの液
に4N硫酸を加え、pHを10とした。析出した沈澱の
存在する状態で、室温下−昼夜熟成後、5Aの定量F紙
で、生成した含水酸化ビスマスの粗結晶を炉別した。得
られた粗結晶をアセトンに分散させ、ポリエチレン製の
ボールミ#(ボールは樹脂コーティングしたもの)で粉
砕し、1〜10μの粉末含水酸化ビスマスを得た。Example 1 and Comparative Example 1 Bismuth nitrate hydrate 10I and Mannilla) 8F were kneaded at the same temperature for 15 minutes. This was dissolved in water 50F and thickened, then poured into a 20% aqueous sodium chloride solution 50II, and then the total volume was made up to 5001 Ll with water. Next, 4N sulfuric acid was added to this solution to adjust the pH to 10. After aging at room temperature day and night in the presence of the precipitate, the resulting crude crystals of hydrous bismuth oxide were separated using 5A quantitative F paper. The obtained crude crystals were dispersed in acetone and ground with a polyethylene ball mill # (balls coated with resin) to obtain powdered hydrated bismuth oxide with a size of 1 to 10 microns.
次に封口材料としてクレゾール・ノボラックタイプのエ
ポキシ樹脂60部、ヒューズドシリカ65部、上述の含
水酸化ビスマス5部、アミン系硬化剤を少量添加し、混
合した。アルミニウム電極の腐食の発生テストモデルは
アルミニウムピン(AA99、99 qb以上)が等間
隔(5y+m)にセット(非連結)されたプリント基板
を用い、アルミニウムビンの半分が埋る程度に上述の封
口拐でカバーするようにしたものを用いた。封口材の硬
化は常法に従った。Next, as a sealing material, 60 parts of a cresol novolak type epoxy resin, 65 parts of fused silica, 5 parts of the above-mentioned hydrous bismuth oxide, and a small amount of an amine curing agent were added and mixed. The test model for the occurrence of corrosion on aluminum electrodes uses a printed circuit board on which aluminum pins (AA99, 99 qb or more) are set (not connected) at equal intervals (5y+m), and the above-mentioned sealing is applied to fill half of the aluminum bottle. I used something that was covered with. The sealing material was cured according to a conventional method.
腐食テストは各ピン(21ケ)を交互に■と○の電極と
した。このモデルは腐食テストに入る前にトリクロルエ
チレンに浸漬し、30 KHz の超音波をかり“60
分間洗子した。In the corrosion test, each pin (21 pieces) was alternately used as the ■ and ○ electrodes. Before entering the corrosion test, this model was immersed in trichlorethylene and subjected to 30 KHz ultrasonic waves.
I washed my hair for a minute.
この後、モデルを取り出し、室温で一昼夜風乾後、電極
間に20Vの印加電圧を加えた状態で、121℃、2気
圧の条件でブレ、シャー、クツカー・テス)(PCT)
を行ない、500時間後の′電極の腐食の発生を調べた
。また無機イオン交換体を使用しないものについて同様
に試験した(比較例1)。この結果、無機イオン交換体
(含水酸化ビスマス)の存在する場合としない場合では
、大きな差が生じた。After this, the model was taken out and air-dried at room temperature for a day and night, and then heated at 121°C and 2 atm with an applied voltage of 20V between the electrodes (Bre, Scher, Kutzker-Tess) (PCT).
The occurrence of corrosion on the 'electrode was examined after 500 hours. In addition, a similar test was conducted on a product that did not use an inorganic ion exchanger (Comparative Example 1). As a result, there was a large difference between the presence and absence of an inorganic ion exchanger (hydrous bismuth oxide).
実施例2及び比較例2
実施例1の含水酸化ビスマスの代りに、四基チタン、オ
キシ塩化ジルコニウム、塩化アルミニウムを原料とし、
これら各々の塩酸溶液をアンモニア水と混合し、常法に
より加水分解させて得られる沈澱物を一定条件で熟成後
濾過水洗した後105℃で2時間乾燥し、含水酸化チタ
ン、含水酸化ジルコニウム、含水酸化アルミニウム(い
ずれも陰イオン交換体)を得た。これらを各々ロール混
線法により、イソブチレンズタジエンゴムに混合した。Example 2 and Comparative Example 2 Instead of the hydrous bismuth oxide of Example 1, quaternary titanium, zirconium oxychloride, and aluminum chloride were used as raw materials,
Each of these hydrochloric acid solutions was mixed with aqueous ammonia and hydrolyzed using a conventional method. The resulting precipitate was aged under certain conditions, filtered, washed with water, and then dried at 105°C for 2 hours. Aluminum oxide (all anion exchangers) was obtained. Each of these was mixed with isobutylene tadiene rubber by a roll mixing method.
各試料中の無機イオン交換体含量は5重量%とした。こ
れらゴム組成物を実施例1で用いたアルミニウムビンの
ついた基板のアルミニウムが半分程埋まるように加工し
た。The content of inorganic ion exchanger in each sample was 5% by weight. These rubber compositions were processed so that about half of the aluminum of the substrate with the aluminum bottle used in Example 1 was filled.
以後、これらモデルをトリクロルエチレンに浸漬し、3
0 K、H4Zの超音波をかけ洗浄を60分間実施した
。各ピンに対し実施例1と同様各ビンを交互に■と○の
電極とし、10Vの印加電圧を加えた状態で、高温高湿
バイアス試験として85℃、85%)LHの条件で放置
試験を実施し、500 hr、1000hr後のアルミ
ニウムビン極の腐食の発生を調べた。また無機イオン交
換体を使用しないものについても同様に試験した(比較
例2)。Afterwards, these models were immersed in trichlorethylene, and
Cleaning was performed for 60 minutes by applying ultrasonic waves at 0 K and H4Z. Similar to Example 1, each pin was used as the electrodes of ■ and ○ alternately, and with an applied voltage of 10V applied, a high temperature and high humidity bias test was carried out under the conditions of 85°C and 85% LH. The occurrence of corrosion on the aluminum bottle electrode was investigated after 500 hours and 1000 hours. A similar test was also conducted on a sample that did not use an inorganic ion exchanger (Comparative Example 2).
結果を表2に示した。The results are shown in Table 2.
実施例6
電解質溶媒として用いられる市販のN、N−ジメチルホ
ルムアミド、エチレングリコールのナトリウム及び塩素
イオンを分析したところ各々次の様になった。Example 6 The sodium and chloride ions of commercially available N,N-dimethylformamide and ethylene glycol used as electrolyte solvents were analyzed and the results were as follows.
(Na はゼーマン型原子吸光法、C看は溶媒を酸素気
流中密閉容器で燃焼し、灰分を水に78 屏しロダン水
銀法で分析した)
この結果Na、C4の値は次の様になった。(Na was analyzed by Zeeman atomic absorption spectrometry, and C was analyzed by burning the solvent in a closed container in an oxygen stream, pouring the ash into water, and using the Rodan mercury method.) As a result, the values of Na and C4 were as follows. Ta.
N、N−ジメチルホルムアミド、エチレングリコールN
a 180pT)b 230ppb
C! 260ppb 350ppb
別に無機陽イオン交換体として、結晶性アンチモン酸、
リン酸ジルコニウムを、陰イオン交換性無機イオン交換
体として実施例1の含水酸化ビスマス、及びチタンとジ
ルコニウムのモル比が1:1の複合含水酸化物(Ti−
Zr(1:1) と略称する)を用意した。N, N-dimethylformamide, ethylene glycol N
a 180pT) b 230ppb C! 260ppb 350ppb Separately, as an inorganic cation exchanger, crystalline antimonic acid,
Zirconium phosphate was used as an anion-exchanging inorganic ion exchanger, such as hydrous bismuth oxide of Example 1, and a composite hydrated oxide (Ti-
Zr (1:1)) was prepared.
これら陽イオン交換体と陰イオン交換体を次の組合せで
均一混合し、テスト用試料とした。These cation exchangers and anion exchangers were uniformly mixed in the following combinations to prepare test samples.
A:結晶性アンチモン酸+含水酸化ビスマス=2:1(
重量比)
Bニリン酸ジルコニウム−4−’I’1−Zr(1:
1 )含水酸化物=1 : 1 (重量比)
電解質用溶媒中に不純物として存在するナトリラム、ハ
ロゲンがこれらA、Hの複合(混合)物を電解液に共存
させた時に、これらA、Hに固定されることを確認する
ために、上述の溶媒各100m1に対し、A、Bを0.
11添加し、攪拌なしで、−夜放置後、p液中のナトリ
ウム、塩素イオンを分所した。A: Crystalline antimonic acid + hydrous bismuth oxide = 2:1 (
Weight ratio) B Zirconium diphosphate-4-'I'1-Zr (1:
1) Hydrous oxide = 1: 1 (weight ratio) When natrilam and halogen, which exist as impurities in the electrolyte solvent, cause a complex (mixture) of these A and H to coexist in the electrolyte, these A and H To confirm the fixation, add 0.0% of A and B to 100ml of each of the above solvents.
After adding No. 11 and leaving it for one night without stirring, the sodium and chloride ions in the p solution were separated.
この結果いずれもNaは1oppb以下 C1は30p
pb以下となり、ナトリウム及び塩素イオンが無機イオ
ン交換体に固定され、アルミニウム電イタの腐食が防止
されることがわかった。As a result, Na is less than 1 oppb and C1 is 30p.
It was found that the sodium and chloride ions were fixed to the inorganic ion exchanger, and corrosion of aluminum electric appliances was prevented.
実施例4及び比較例3
基低融点ガラス粉床60部、熔1Δ1石英粉末65部及
び陽イオン交換体(結晶性アンチモン酸粉末)5部を混
合粉砕したものを、460〜470℃で融i?l±」着
させてテスト基板を作製した。Example 4 and Comparative Example 3 A mixture of 60 parts of base low-melting glass powder bed, 65 parts of melt 1Δ1 quartz powder, and 5 parts of cation exchanger (crystalline antimonic acid powder) was mixed and pulverized at 460 to 470°C. ? A test board was prepared by attaching 1±'.
無機イオン交換体を使用しないで同様にテスト基板を作
製した(比較例6)。A test substrate was similarly produced without using an inorganic ion exchanger (Comparative Example 6).
このように作製したテスト基板を20Vの印加電圧を加
えた状態で121°C12気圧の条件下でP C’I’
を実施した。The test board thus prepared was subjected to P C'I' at 121°C and 12 atm with an applied voltage of 20V applied.
was carried out.
その結果、無機イオン交換体の存在する場合は俤のアル
ミニウムの腐食発生率を示した。As a result, when an inorganic ion exchanger was present, the corrosion rate of aluminum was significantly higher.
第1図及び第2図はアルミニウムコンデンサーの概略図
であり、第6図は各実施例、比較例で使用したプリント
基板の概略図である。
1・・・素子本体
2・・・アルミニウム酸化皮膜(陽極)6・・・導電性
金属箔(陰極)
4・・・電解紙
5A、5B・・・電極リード線
6・・・本体保護容器
7・・・封口材
8・・・ゴムリング(ないこともある)9・・・基板
10・・・アルミニウム電極
11・・・樹脂(封止、封口用)
q!j訂出願出
願人E合成化学工業株式会社
喜1p
箋27m1 and 2 are schematic diagrams of an aluminum capacitor, and FIG. 6 is a schematic diagram of a printed circuit board used in each example and comparative example. 1... Element body 2... Aluminum oxide film (anode) 6... Conductive metal foil (cathode) 4... Electrolytic paper 5A, 5B... Electrode lead wire 6... Main body protective container 7 ... Sealing material 8 ... Rubber ring (sometimes absent) 9 ... Substrate 10 ... Aluminum electrode 11 ... Resin (for sealing and sealing) q! J-revised application Applicant E Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. Ki 1p Paperback 27m
Claims (1)
部品中に無機イオン交換体を共存させることを特徴とす
るアルミニウムの腐食防止方法。1. A method for preventing corrosion of aluminum, which comprises coexisting an inorganic ion exchanger in an electronic component using aluminum as an electrode material or wiring material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5448784A JPS60200991A (en) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | Method for preventing corrosion of aluminum |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5448784A JPS60200991A (en) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | Method for preventing corrosion of aluminum |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60200991A true JPS60200991A (en) | 1985-10-11 |
JPH0346548B2 JPH0346548B2 (en) | 1991-07-16 |
Family
ID=12971999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5448784A Granted JPS60200991A (en) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | Method for preventing corrosion of aluminum |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60200991A (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5159740A (en) * | 1974-11-22 | 1976-05-25 | Hitachi Ltd | Denshibuhin niokeru aruminiumuhaisenno fushokuboshihoho |
JPS58174583A (en) * | 1982-03-19 | 1983-10-13 | ザ・ブリテイツシユ・ピトロ−リアム・コンパニ−・ピ−・エル・シ− | Corrosion inhibition using cation |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP5448784A patent/JPS60200991A/en active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5159740A (en) * | 1974-11-22 | 1976-05-25 | Hitachi Ltd | Denshibuhin niokeru aruminiumuhaisenno fushokuboshihoho |
JPS58174583A (en) * | 1982-03-19 | 1983-10-13 | ザ・ブリテイツシユ・ピトロ−リアム・コンパニ−・ピ−・エル・シ− | Corrosion inhibition using cation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0346548B2 (en) | 1991-07-16 |
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