JPS60198580A - 半導体表示装置 - Google Patents

半導体表示装置

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JPS60198580A
JPS60198580A JP59055176A JP5517684A JPS60198580A JP S60198580 A JPS60198580 A JP S60198580A JP 59055176 A JP59055176 A JP 59055176A JP 5517684 A JP5517684 A JP 5517684A JP S60198580 A JPS60198580 A JP S60198580A
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JP
Japan
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electrode
igf
substrate
display device
semiconductor
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JP59055176A
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舜平 山崎
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Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
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Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、絶縁ゲイト型電界効果半導体装置(以下I
GFという)を用いて、マトリックス配列がなされた絵
素群のそれぞれを制御して表示するアクティブマトリッ
クス方式の平面型ディスプレー装置、特に電界発光また
は電圧駆動型の発光体例えばエレクトロルミネッセンス
(1!Lという)のディスプレー装置に関する。
この発明は、自ら発光するエレクトロルミネッセンスを
アクティブエレメントとして用い、それぞれの絵素の第
1の電極とこの絵素に電圧または電流を印加したその電
気信号の有無を制御する半導体装置特にIGFを一方の
基板に設け、ELを他方の基板の第2の電極上に設け、
さらにこのHLの裏面に第3の電極を設け、この第3の
電極と第1の電極とを導電材料を充填することにより連
結したものである。
この発明はこの導電製材料を充填するに際し、それぞれ
のアクティブエレメントをマスクプロセスにより充填材
を区別(アイソレイション)して設けたのではなく、一
体化して充填していることを特長としている。即ち、あ
るエレメントにおける第1の電極と第3の電極との間の
導電率(連結抵抗)が隣の絵素の第3の電極との導電率
(アイソレイション抵抗)に比べて十分大きく (十分
小さく)(好ましくは102以上の値を有する)せしめ
ることにより、それぞれの絵素間を意図的モホロジカル
に絶縁(アイソレイション)することなく何等の余分の
工程を必要とすることなしに実質的にアイソレイション
させ、かつ一体化して設けてしまうことを特長としてい
る。
従来、かかる半導体表示装置において、表示回路におけ
るマトリックス配列された絵素群は1つのIGF (2
)と表示素子(ここではLCDとする)を直列に連結し
、このIGFのゲイト電極をX方向に、またソース、ド
レインをY方向に配列していた。
しかしかかるアクティブエレメントはLCDまたはLC
D用(エレクトロクロミック)等、非発光素子のマトリ
ックス化は可能であったが、それ自体が発光するものは
まったくマトリックス化できないのが現状であった。
また表示装置における基板は2つ存在するにもかかわら
ず、一方の基板上にIGFを設け、他方は単に全面にC
TFを設けたのみであり、かつその間にLCDを充填す
るにとどまっていた。
本発明は緑色発光する発光体(勿論他の色またはフルカ
ラー化させた発光体でもよい)特に電圧駆動型の発光体
(以下単にELという)をマトリックス化して半導体表
示装置として用いている。
第1図は本発明のELを用いた半導体表示装置の回路図
を示す。
図面より明らかなごとく、エレメントは1つのIGF 
(2)と1つのHL(1)より設けられている。
しかしIGF (2)の一方の電極(第1の電極(22
) )とEL(1)との間にELに密接して設けられた
第3の電極(33)が設けられ、この第3の電極とIG
Fが連結した第1の電極(22) との間に抵抗性の導
電材料(6)を充填させている。
他方、ELにおけるIGFに連結されていない側の電極
(第2の電極)(3)は共通して接地レベルに保持され
、その電圧レベルはすべてのエレメントに対し共通して
いる。
本発明はかかる回路構成に卿けるIGFと第1の電極と
を第1の基板上に設けている。このIGFの製造には、
一般に6〜8枚のマスクを用いる。他方、ELは第2の
基板上およびその上のCTF (透光性導電膜)電極上
に真空蒸着、スパッタ法等により作製させる。さらにそ
の上に選択的にiの裏面電極としての第3の電極を作製
させた。即ちEL材料の作製する基板は、IGFが形成
されている基板とは異なるため、IGF自体の信頼性低
下、歩留り低下をまったく誘発しない。
さらにこのELの裏面の第3の電極と第1の電極との間
に抵抗性導電材料を充填し、これらの各エレメントでの
2つの電極間を1つづつハンダ付等で連結することなく
一体物として充填してしまう。
この時ELは電圧駆動型であるため、この導電材料の抵
抗がEL自体の抵抗に比べて小さいことが重要である。
即ち、第1、第3の電極間の抵抗(昼下連結抵抗という
)は隣の絵素の電極との間の抵抗(以下アイソレイショ
ン抵抗という)に比べて小さな値を有せしめたことを特
徴としている。
さらに本発明は電圧駆動型発光体(以下単にELという
)に関し、第1の電極をRGB (赤、緑、青の三原色
)に分割し、それらをXまたはY方向に連結することに
より、いわゆるフルカラー型ディスプレーを構成せしめ
ることを可能としている。
そして1つのIGFに連結した絵素の第1の電極および
第3の電極は1つであるが、この電極に対をなして対抗
した他方の電極である第2の電極はRGBを設けた為、
3つとしたものである。その結果、製造に関しては、そ
れぞれの2つの独立した基板をまず製造し、品質検査を
した後、それぞれの製品における良品同志を重合わせる
ことにより最終完成品を高い歩留りで作ることができる
。その結果、半導体表示装置としての歩留りの向上を大
幅に図ることができるという大きな特徴を有する。
第2図はフルカラー表示を行なわしめた本発明の回路図
である。図面は簡略のため、3X3(RGIを分けると
3X3X3)のマトリックス配列をしている。即ち独立
した絵素は27ケあるにもかかわらず、マトリックス内
のIGFは9ケでよいという大きな特長を有する。
第2図において、第2の電極である対抗電極(3)、<
3’)、(3′f>の隣同志の間隔即ち(3)、< 3
3(3つ間の間隔は30〜100μである。これに対し
前記材料が充填された領域(6)は1〜5μときわめて
薄い。このためIGFにより加えられた電圧は導電材料
(6)を経てEL本体(1)に十分な電圧として加える
ことができた。そしてこの導電材料(6)は隣同志連続
しているにもかかわらず、隣の絵素の電極とのアイソレ
イション抵抗が102倍以上も連結抵抗に比べて大きい
ため、ある絵素を動作させている時、隣の絵素を同時に
動作させてしまういわゆるゴーストが発生せず、使用者
に不快感を与えないことが判明した。
第2図において、アクティブエレメントは1つのIGF
 (2)のソースまたはドレインに直結した1 第1の
電極(22)と、電圧駆動型表示素子(ここではIIし
>(1)、(1’) (1つに密接した第3の電極(3
3)、<33’>、 (33つとを有し、それらの間に
は導電材料(6)が充填されている。このELはそれぞ
れに第3の電極をマスクとしてエツチング除去しても、
また抵抗的にアイソレイション抵抗よりも大きいならば
、そのまま残しておいてもよい。さら、に他方はR,G
、 Bの色フィルタの大きさに対応して第2図における
第2の電極を構成し、(3)、< 3 ’入(3”)と
して色制御用デコーダ(9)に(11)、(12>。
(13) ・・・・ (11W)、 (12つ、(13
″)として連結している時、IGFの他方のドレインま
たはソースはY方向のリード(5)、<5’)、(5つ
に連結されている。またIGFのゲイト電極は、X方向
(4)、< 4 t)。
(4つに連結されている。
図面において、一方の第1の基板に゛はデコーダ(7)
、<8>、IGF (1)および表示素子用の一方の第
1の電極を設け、他方の透光性の第2の基板側にはCT
Fの第2の電極を39に分別させ、かつそれをX方向に
連結させた。
この第2図はX方向に連結しているRGB用の電極、リ
ードを設L)、それらは色分別用5ljJ御回路(デコ
ーダ〉(9)に連結されたものである。
さらにこの第2の電極上に第1図と同様にRLを蒸着法
、スパッタ法で形成し、さらに第3の電極を構成せしめ
た。第3の電極を反射性電極とし、EL材との間には発
光源の二分の一波長に合わせこんだ反射助長膜を設け、
第3の電極側に発生した光を十分に反射させ、第1の電
極側より外部へと光の放散を行わしめた。
第3図、第4図は本発明の半導体表示装置の平面図、縦
断面図を示す。
この図面は第1図の回路構成が対応している。
図面において、絶縁表面を有する基板(25)上にIG
F (2)は対(ペア)を構成した並列構成しえ、一方
のIGFがショートまたはオープン不良(特にショート
不良)を発生しても、そのIGFをレーザトリミング法
により除去し、他方のみで表示素子を駆動せしめた冗長
性を有せしめたものである。
この縦チャネル型IGFに関し、第3図(A)における
A−A’の縦断面図を第3図(B)に示す。
図面において、IGF (2)の下側電極(14)は第
1の電極(22>、<22”)と連結している。この電
極(14)上に同一形状を有する積層体としてソースま
たはドレイン(15X厚さ500〜3000人)、積層
体(16><厚さ0.5〜5μ〉(実際は窒化珪素膜を
用いた入ドレインまたはソース(17X厚さ500〜3
000人とY方向のリードを兼ねた電極(1B)〈厚さ
ioo。
〜5000人)、層間絶縁Jlil (19〉〈0.5
〜3 uX実際にはPIGを用いた)が設けられている
。さらにこれらを覆って水素またはハロゲン元素(好ま
しくは弗素)が添加された非単結晶半導体(アモルファ
ス構造を含むX21)が0.1−0.4μの厚さでこれ
らの積層体を覆っている。
この非単結晶半導体における耐圧を大きくするため、炭
素を一部添加したMS (メチルシラン)例えばHlS
i (CIIJ )ZとSnI2との混合気体を用いて
プラズマ気相法により200〜300℃の温度で作製し
た。ELの電極には100V近い電圧をこの実施例では
加えることを必要とするため、チャネル形成領域(21
)での耐圧の向上を図った。
この半導体(21)とPまたはN型のソース、ドレイン
を構成する層(15)t(17)とはオーム接触をして
いる。この半導体層にゲイト絶縁物としての酸化珪素ま
たは窒化珪素膜(厚さ500〜3000人)およびその
上に半導体、クロム、チタン、モリブデン、タングステ
ンまたはこれらの化合物のゲイト電極(厚さ300〜3
000人020)を設けている。
このゲイト電極はX方向のパスラインを構成するリード
(4)、(4’入(4つと連結しており、このリードは
0.5〜3μの厚さを有する。そのシート抵抗は0.5
Ω/口以下にしている。
また第2の、基板(26)にはCTF (3)を弗素が
添加されたSnOよまたはITOにより形成した。
EL材料はこの実施例ではセレン化亜鉛(ZnSe)。
硫化亜鉛(ZnS )の積l一体をスパッタ法または電
子ビーム法で形成した。この実施例では緑色の発光をさ
せるためにTbF、をZnS中に混合した。かくしてE
L発光体(41)を構成せしめた。
さらにこの上面にマスクを用い、緑色の反射を大きくす
るため、厚さ1400人と緑色の部分の一波長に合わせ
込んだ反射助長膜を、’1103 * kTiO* 等
の誘電体またはITOまたは5t(bを用いEL上に設
けた。加えてその上面に反射性金属ここではアルミルニ
ームを0.2μ〜0.5μの厚さに作製した。
かくして第1の基板(25)上にはIGFおよび第1の
電極(22)を、また第2の透光性基板上にはCTF、
EL発光体、第3の電極を設けた。
次に、これらをそれぞれ予めテストして良品であること
を確認した後、第1の基板上に導電材料(40)を液状
にして設けた。例えばエポキシ系導電性ペースト、例え
ば銅ペーストまたは銀ペーストを、さらにまたは導電性
ゴムを用いた。これらを一方の基板上に塗付し、互いに
合わせ込んで設けた。
この結果、それぞれのエレメントにおける第1の電極(
22)と第3の電極(33)とを電気的にボンディング
を行なわな(ても連結させることができた。
この導電材料(41)は厚さ0.3〜5〃例えq1μを
有し、その面積は第1の電極面積を有するため、結果と
してこの抵抗は10〜100Ωであった。
しかし他方、第2の電極(33)、< 339は50μ
以上も互いに離間しており、加えて面積(電極(33)
、<33′)の厚さI’ll)と小さいため、そのアイ
ソレイション抵抗(3G)はIOKΩ〜200にΩを有
していた。即ちそれぞれを形状的にアイソレイション構
造としなくても1つのIGFによりそれに対応したEL
を発光させることができた。
このELも全体が1つ(41)として形成されているに
もかかわらず、一方の電極(33)、(33’)の面積
においてドツト部分がIGFの電圧により印加すること
ができた。
第4図は第3図(A)におけるB−B″の縦断面図を示
す。図面より、IGF (2)は基板(25)上に積層
して設けられ、また、EL表示素子(41)の電極(3
3)も第1の電極(22)、<22’)と電気的に連結
されている。表示素子(41)におけるHL発光体を反
射型にしてコントラストを向上させるため、一方の基板
(26)は透明であり、ガラスまたは住人ベークライト
社製スミラード1300 (PESと略記する)を用い
てもよい。そして他方の基板(25)はステンレス基板
上に絶縁膜をプラスチック等で設けた基板を用いること
は有効である。
以上の構成によって20インチまたはそれ以上の固体表
示装置を得ることができた。
ここでは試験的には100 X100素子を5cm X
 5cmに設L)た場合、第1の電極即ち電流ライン(
5)(5’)、(5りと第2の電極(3)との間には8
0Vを加え、ゲイト電圧0または+IOVにて制御して
所定の番地のみを選択的に発光させるアクティブエレメ
ントとさせることができた。かくしてEL発光体を用い
たマトリックス化した半導体ディスプレー装置を得るこ
とができた。
本発明はそれぞれの基板を有効に用いており、一方に予
めBL部、他方に制御部を設け、その良品を一体化して
いるため、その歩留り向上が著しかった。従来方法では
100 X100パネルで欠陥数が1%以下を良品とす
ると、歩留り3%しか期待できない。しかし本発明構造
においては、10%を越えるロフトすらも得ることがで
きた。
このため、この素子数が525 X640と大きくなっ
た時、本発明はその効果をますます増すことが期待でき
ることが判明した。
本明細書における第3図の構成において、第2図の回路
を設けることは若干の変更で可能である。
即ち、第2の電極(3)のCTPを1つまたは複数に各
絵素の第3の電極の大きさに合わせて分割すればよい。
さらに本発明において、人が見る側例えば基板(26)
上面に反射防止膜(27)を設けることは有効である。
加えて本発明においては、IGFは縦チャネル型であり
1.2つの対として用いた。しかしこれを1つのみとし
ても、また横チャネル型のIGFであってもよいことは
いうまでもない。
この発明の実施例は緑色発光体(発光電圧70〜90v
)を用いた。しかしZn五TbF3 における結晶化を
より完全にすることには5〜IOVの駆動を可能とする
。また第2図の回路においては基板の一方にRGHのフ
ィルタを設けないならば単色の高解像度型のディスプレ
ー装置として用いることも可能である。
第3図においては人が見る側を上側とした。しかしこの
側を下側(25側)とすることも可能である。かかる場
合は、基板(21)、充填材(40)、第1、第3の電
極(22)、(33)を透光性とし、第2の電極(3)
を反射助長膜が形成された反射性電極として設ければよ
い。
またかかる場合において、EL自体が低圧駆動化及び為
効力化が可能となった暁には、充填材(40)をLCD
とし、さらに(41)をBLとしたLCD /EL 一
体化構造を構成せしめることも可能となることはいうま
でもない。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、絶縁表面を有する基板上にマトリックス配列をした
    絵素群における各絵素に対応した一方の第1の電極と、
    該電極への電気信号の有無を制御する半導体装置と、前
    記絵素の第1の電極に対を構成して配列された他方の第
    2の電極とを有し、前記第1および第2の電極間には発
    光体が設けられた表示素子において、前記発光体下の第
    3の電極と前記第1の電極間には導電製材料が充填され
    て電気的連結がなされたことを特徴とする半導体表示装
    置。 2、特許請求の範囲第1項において、第3の電極と第1
    の電極間の抵抗は隣に位置する絵素との抵抗に比べて十
    分少なく設けられたことを特徴とする半導体表示装置。 3、特許請求の範囲第1項において、第1の電極に対を
    構成して配夕iされた1つまたは複数の第2の電極はX
    方向またはY方向に連結されて設けられたことを特徴と
    する半導体表示装置。
JP59055176A 1984-03-21 1984-03-21 半導体表示装置 Granted JPS60198580A (ja)

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