JPS60194374U - ホツトラム式半田付け治具 - Google Patents
ホツトラム式半田付け治具Info
- Publication number
- JPS60194374U JPS60194374U JP8041384U JP8041384U JPS60194374U JP S60194374 U JPS60194374 U JP S60194374U JP 8041384 U JP8041384 U JP 8041384U JP 8041384 U JP8041384 U JP 8041384U JP S60194374 U JPS60194374 U JP S60194374U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hottram
- soldering jig
- type soldering
- jig
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の実施例の正面図、第2図は従来治具の
正面図である。 1・・・カートリッジヒーター、2・・・ホットラム、
3・・・チップ、1・・・リード、5.7・・・基板受
台、6・・・基板、8・・・スライド台、9・・・ヒー
ター、10・・・スライドガイド、11・・・ガイドピ
ン。
正面図である。 1・・・カートリッジヒーター、2・・・ホットラム、
3・・・チップ、1・・・リード、5.7・・・基板受
台、6・・・基板、8・・・スライド台、9・・・ヒー
ター、10・・・スライドガイド、11・・・ガイドピ
ン。
Claims (1)
- フラットパッケージ型ICの半田付けを行なうホットラ
ム式半田付は治具において、フラットパッケージ型IC
を搭載する基板を所定位置に配設可能でかつ前後に移動
可能な基板受台と、この基板受台の下側所定位置に配設
された熱源とを備え、基板は基板受台を介してこの熱源
により予熱されることを特徴とするホットラム式半田付
は治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8041384U JPS60194374U (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | ホツトラム式半田付け治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8041384U JPS60194374U (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | ホツトラム式半田付け治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60194374U true JPS60194374U (ja) | 1985-12-24 |
Family
ID=30626241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8041384U Pending JPS60194374U (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | ホツトラム式半田付け治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60194374U (ja) |
-
1984
- 1984-06-01 JP JP8041384U patent/JPS60194374U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS60194374U (ja) | ホツトラム式半田付け治具 | |
JPS60194375U (ja) | ホツトラム式半田付け治具 | |
JPS60176575U (ja) | フラツトパツク形ic用ヒ−トツ−ル | |
JPS59145099U (ja) | 部品插入時の部品リ−ド線折り曲げ具設置装置 | |
JPS6116228U (ja) | 自動部品插入機のアンビル部基板受 | |
JPS6130274U (ja) | 部品取外装置 | |
JPS619851U (ja) | パワ−トランジスタの固定装置 | |
JPS6136576U (ja) | ハイブリツド集積回路装置測定用押え治具 | |
JPS5853179U (ja) | Ic除去工具 | |
JPS58189564U (ja) | 電気部品 | |
JPS5934860U (ja) | 半田ごてチツプ | |
JPS58134262U (ja) | 半田ごて | |
JPS5873548U (ja) | 温度ヒユ−ズの取付装置 | |
JPS58128763U (ja) | はんだごて | |
JPS6079739U (ja) | 半導体装置の特性測定装置 | |
JPS6237992A (ja) | フラツトパツクicの半田付方法 | |
JPS619854U (ja) | ポイントヒ−タ | |
JPS5930371U (ja) | はんだ付け用予備加熱装置 | |
JPS5929072U (ja) | 光送受信モジユ−ル用筐体 | |
JPS5839075U (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
JPS60181259U (ja) | はんだ付け用ピンセツト | |
JPS5877082U (ja) | チツプ部品用保持具 | |
JPS5877073U (ja) | 印刷配線板 | |
JPS5872873U (ja) | 半田鏝先チツプ | |
JPS5952636U (ja) | 半導体素子の保持装置 |