JPS60181049U - 半導体装置用曲げ金型 - Google Patents

半導体装置用曲げ金型

Info

Publication number
JPS60181049U
JPS60181049U JP6849584U JP6849584U JPS60181049U JP S60181049 U JPS60181049 U JP S60181049U JP 6849584 U JP6849584 U JP 6849584U JP 6849584 U JP6849584 U JP 6849584U JP S60181049 U JPS60181049 U JP S60181049U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor devices
bending mold
holder
roller
external leads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6849584U
Other languages
English (en)
Inventor
稲葉 清治
Original Assignee
九州日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 九州日本電気株式会社 filed Critical 九州日本電気株式会社
Priority to JP6849584U priority Critical patent/JPS60181049U/ja
Publication of JPS60181049U publication Critical patent/JPS60181049U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本考案の一実施例の曲げ金型の曲げ
前及び曲げ時の状態を示す図、第3図は各部品が摩耗し
た本考案による曲げ金型で曲げた時の状態を示す図、第
4図及び第5図は従来の曲げ金型による曲げ前及び曲げ
時の状態を示す図、第6図は各部品5〜10が摩耗した
従来の曲げ金型で曲げた時の状態を示す図である。 図中、1・・・半導体装置、2・・・外部リード、3・
・・グイ、4・・・ノックアウト、5・・・ホルダ、6
・・・曲げローラ、7・・・固定ピン、8・・・固定ピ
ン、9・・・ローラ、10・・・固定ピン、11・・・
板バネ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置の外部リードの両側を保持させるグイ及びノ
    ックアウトと、ホルダ支持用ピンの前後にローラをそれ
    ぞれ設けたホルダとからなり、ホルダの前方ローラで外
    部リードを押圧してこれを折曲げる半導体装置用曲げ金
    型において、前記ホルダの後方ローラが転動する面上に
    、後方ローラを前記ピンを支点にして外側に付勢し前方
    ローラを外部リードに押圧させる板バネを設けたことを
    特徴とする半導体装置用曲げ金型。
JP6849584U 1984-05-10 1984-05-10 半導体装置用曲げ金型 Pending JPS60181049U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6849584U JPS60181049U (ja) 1984-05-10 1984-05-10 半導体装置用曲げ金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6849584U JPS60181049U (ja) 1984-05-10 1984-05-10 半導体装置用曲げ金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60181049U true JPS60181049U (ja) 1985-12-02

Family

ID=30603297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6849584U Pending JPS60181049U (ja) 1984-05-10 1984-05-10 半導体装置用曲げ金型

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60181049U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07315320A (ja) * 1994-05-24 1995-12-05 Haimeka Kk 電子部品のフォ−ミング自動機、ロ−タリ−テ−ブ ル、電子部品のリ−ド端子成形用ポンチおよび成形 方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS599555B2 (ja) * 1974-07-09 1984-03-03 カブシキガイシヤ コウジン P− チカンスチリルユウドウタイノ セイゾウホウホウ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS599555B2 (ja) * 1974-07-09 1984-03-03 カブシキガイシヤ コウジン P− チカンスチリルユウドウタイノ セイゾウホウホウ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07315320A (ja) * 1994-05-24 1995-12-05 Haimeka Kk 電子部品のフォ−ミング自動機、ロ−タリ−テ−ブ ル、電子部品のリ−ド端子成形用ポンチおよび成形 方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60181049U (ja) 半導体装置用曲げ金型
JPS6099013U (ja) 鋼板折曲用金型
JPS591428U (ja) プレス装置
JPS5999032U (ja) 板金プレス機械における金型構造
JPS60115247U (ja) フイルムマウント装置
JPS5961140U (ja) 給紙装置
JPS5843167U (ja) スタ−タ用刷子保持装置
JPS59185023U (ja) プレス穴抜型ホルダ器具
JPS5923211U (ja) 電線布設用治具
JPS58170200U (ja) プレス機械
JPS5872015U (ja) フイルムの溶断装置
JPS58193648U (ja) 太陽電池モジユ−ル
JPS58121801U (ja) テ−プ掛け機
JPS59169052U (ja) 樹脂封止型電子部品
JPS60129821U (ja) ケ−ブル線心整列装置
JPS60160935U (ja) プレス型
JPS585163U (ja) 硬貨選別装置
JPS6036802U (ja) 入浴・洗髪の耳せん
JPS5888493U (ja) イヤホ−ンの保持具
JPS5985633U (ja) プレス機のリフト装置
JPS5950647U (ja) 工具マガジンの支持構造
JPS5825792U (ja) ダム離型紙剥離装置
JPS58189587U (ja) 電気機器取付板
JPS60151143U (ja) 半導体用リ−ドフレ−ム
JPS58111132U (ja) プレス成形金型