JPS60169854U - 可視発光ダイオ−ドランプ - Google Patents

可視発光ダイオ−ドランプ

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Publication number
JPS60169854U
JPS60169854U JP5591984U JP5591984U JPS60169854U JP S60169854 U JPS60169854 U JP S60169854U JP 5591984 U JP5591984 U JP 5591984U JP 5591984 U JP5591984 U JP 5591984U JP S60169854 U JPS60169854 U JP S60169854U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitting diode
diode lamp
light emitting
visible light
insulating material
Prior art date
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Pending
Application number
JP5591984U
Other languages
English (en)
Inventor
外沢　照章
大宮司　秀夫
Original Assignee
小糸工業株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS60169854U publication Critical patent/JPS60169854U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は基本構成として考えられる表示板の一例を示す
側面図、第２図はこの考案に係る可視発光ダイオードラ
ンプの一実施例を示す断面図、第３図はこの考案に係る
可視発光ダイオードランプを用いて構成した表示板の側
面図、第４図はこの考案に係る可視発光ダイオードラン
プの他の実施例を示す断面図、第５図は表示板の他の実
施例を示す断面図、第６図は複数の可視発光ダイオード
ランプに電流を供給する回路の回路図である。 １．６・・・可視発光ダイオードランプ、１ｄ、６ｄ、
１１・・・カバー、２・・・取付板、３，７・・・表示
板、４・・・外来光、５・・・表示光、９・・・ホルダ
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁材でモールドされ、その絶縁材を透過した光で表示
    が行なわれる発光ダイオードランプにおいて、絶縁材の
    うち発光表示に寄与する部分以外の部分を外来光の反射
    が少なくなるように構成したことを特徴とする可視発光
    ダイオードランプ。
JP5591984U 1984-04-18 1984-04-18 可視発光ダイオ−ドランプ Pending JPS60169854U (ja)

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JP5591984U JPS60169854U (ja) 1984-04-18 1984-04-18 可視発光ダイオ−ドランプ

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JP5591984U JPS60169854U (ja) 1984-04-18 1984-04-18 可視発光ダイオ−ドランプ

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JPS60169854U true JPS60169854U (ja) 1985-11-11

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141560A (ja) * 2000-10-31 2002-05-17 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Ｌｅｄランプ及びその製造方法
JP2007188085A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Barco Nv 表示システムを遮光するための遮光装置、画像を表示するための表示システム、および表示システムを製造するための方法

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