JPS6015905A - Inductive parts - Google Patents

Inductive parts

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Publication number
JPS6015905A
JPS6015905A JP12366183A JP12366183A JPS6015905A JP S6015905 A JPS6015905 A JP S6015905A JP 12366183 A JP12366183 A JP 12366183A JP 12366183 A JP12366183 A JP 12366183A JP S6015905 A JPS6015905 A JP S6015905A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating substrate
conductive pattern
core
coil
slits
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12366183A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masusaku Okumura
奥村 益作
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP12366183A priority Critical patent/JPS6015905A/en
Publication of JPS6015905A publication Critical patent/JPS6015905A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/003Printed circuit coils

Abstract

PURPOSE:To reduce line-to-line capacity of an inductive parts, and to enable to be used in a high-frequency region by a method wherein a zigzag type conductive pattern is formed on an insulating substrate in the condition interposing an interval mutually. CONSTITUTION:An insulating substrate 1 is constructed of a material having flexibility, conductive foil 2 is formed on the surface on one side according to evaporation of copper, etc. for example, and etching is performed properly to leave a conductive pattern 3 extending in a zigzag type on the insultating substrate 1. Then slits 4 of the plural number of pieces are formed penetrating the insulating substrate 1, and cores 5 are inserted in order in the respective slits 4 making the extending regions of the conductive pattern 3 interposed between the respective slits 4 of the plural number of pieces to be in the condition curved upward and downward alternately utilizing flexibility of the insulating substrate 1. The conductive pattern 3 extends spirally substantially at the peripheries of the cores 5 in this condition, and when both edge parts are used as terminals 6, 7, an inductance value L can be obtained between the terminals thereof.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

発明の分野 この発明は、コイル、インダクタ、トランスなどを含む
概念の誘導性部品に関するもので、特に、インダクタン
スを得るためのコイルの形成がシート状の基板上で行な
われる形式の誘導性部品に関するものである。 先行技術の説明 たとえば、コイルを1518場合、コアまたはボビンに
導線を巻回するか、また、1枚の絶縁性基板上に渦巻状
の導電パターンを形成する方法による場合が多い。しか
しながら、これらの方法により得られるコイルには、次
のような欠点があった。 導線を巻回して得られたコイルは、線間容量が大きく、
高周波域には使用できず、数〜数10MH7の周波数域
が限界となる。また、高さ寸法が比較的大きく、これを
組み込む機器の小型化を妨げる。また、絶縁性基板上に
渦巻状のS電パターンを形成して得られたコイルにおい
ては、インダクタンスを大きくとることができない。そ
して、このインダクタンスを大きくとるためには、多層
構造にする必要がある。さらに、これらのコーfルを製
作するためには、多大な時間ヤコストが必要とされる。 また、特定的IC1トランスについで言えば、従来の典
型的な1−8ンスの形状は立方1・にに近く、自ずとで
°の高さ寸法は大きなものとなるり、また1巻線は、同
心円上に歪ね巻するため、帽旧3゛よびコイル間のスト
レー容響が、1t)pF、20p[あるいはtoOpI
″′というように大さくなり、必然的に、トランスの防
用可能な周波数域やパルス応答性を抑みすする結果とな
っている。 さらに、誘導性部品の−・1り」として、・1′ングク
タンス成分がけ与されたf8電バーがある。従来の給電
バーは、知[111状の銅板などに給電端子を取f寸(
〕で絶縁し!、:(へ迫、あるい1.t2枚の金B b
:<全用いUE−cQ IgJにコンデンサを介在ざま
た檜造とな・3でいる。しかしながら、このような従来
の↓ii 712バーの欠点は、インダクタンスが小さ
く、高周波に対して、また立上がりのh〕峻な100 
!vI 14 z帯のパルス性のノ、イズに対しCは、
それぼど有効ではないということである。 発明の目fO それij)えに、このTe明の目的は、践留容1が少な
く、高周波域に、′pjいても問題なく使用できる誘導
性部品を提供することである。 この発明の他の目的は、全体として薄型の形状とするこ
とができ、機器の薄型化設計に十分に対応できる誘導性
部品を提供することである。 この発明のさらに他の目的は、低コストでかつ能率的な
製作を行なうことができる誘導性部品を提供することで
ある。 発明のW要 この発明では、可撓性を有するたとえば樹脂シートなど
からなる絶縁性基板が用いられる。なお、絶縁性基板の
可撓性については、少なくとも製造過程の一段IIIに
おいて、そのような可撓性を有していれば十分であり、
誘導性部品が完成品とされたときには、可撓性を失って
いてもよい。このような絶縁性基−板の少なくとも一方
面上には、ジグザグ状に延びる導電パターンが形成され
る。そして、ジグザグ状の導電パターン間の領域にお(
\で、複数個のスリットが、絶縁性基板を貫通して形成
される。このような絶縁性基板に対して、コアが組合わ
される。すなわち、コアは、複数個のスリットの名門に
挾まれた導電パターンの延びる領域を交豆に上と下とに
位置させるように、各スリット内に順次挿入される。こ
のようなコアのスリットに対する挿入状態は、ちょうど
、コアを針とし布に相当する絶縁性基板を縫うごとくで
ある。 発明の効果 この発明によれば、ジグザグ状の導電パターンは、絶縁
性基板上において、互いに間隔を隔てた状態で形成され
るので、線間容帰が、従来のコイルに比へて、たとえば
1/4〜1./10fff1度と小さくなり、高周波域
においても問題なく使用することができるようになる。 したがって、使用可能な周波数域が、たとえば2〜3倍
1!i!度と広くなるまた、全体として薄型に構成でき
るため、プリント回路基板への直接の取fづけや、プリ
ント回路基板自身に直接埋め込む構成も可能となる。ま
た、コアとして挿入する材料の断面積やM磁率を任意に
31!ぶことによって、1種類の導電パターンをもつ絶
縁性MFiから数挿類の異なるインダクタンスをもつ誘
導性部品を得ることができる。さらに、この発明によっ
て得られる誘導性部品は、以下の実施例の説明において
明らかにされるように、多様な用途をもっている。 実施例の説明 第1図ないし第6図は、この発明の一実施例としてのコ
イルを説明するための図である。これらの図面は、コイ
ルを得るための製作工程の流れに従って示されている。 それゆえに、コイルの製1v手順を説明しながら、コイ
ルの構成を明らか3こする。 まず、絶縁性基板1が、第1図に平面図で示され、かつ
第2図においては拡大された側面図で示ロ されている
。絶縁性基板1は、町(尭性を有する材料から構成され
、そのような+1:1としてtよ、jlc jJエステ
λし、ポリカーボネート、ポリイミドなどのフィルムが
例示される。なC胆杷緑性基板1が有する可撓性は、a
終製品としてのコイ’l/ /f完成した段階において
も保有されている必要(よ、7 (、少なくとも製造過
程の一段階、より具体的に(よ後3杢9る第・4図の段
階から第5図の段階l(移る過程においてのみ必要とさ
れるものである。 絶縁性基板1の一方面上には、たとえば銅の蒸着等によ
り、導電箔2が形成される。 次に、導冶曲2は、その所定部分において適当にエッヂ
〉・りされて、用3図に示ずように、絶縁性11上には
、ジグザグ状に延びる導電パターン3が残される。 次に、第4図に示すように、ジグザグ状の導電パターン
3間の領域において、絶縁性基板1を貫通して、複数個
のスリンl−4が形成される一次に、第5囚に示すよう
に、絶縁性すわA1の可1性を利用して、複数個のスリ
ット4の各間に挾まれたう3電パターン3の延びる領域
を交互1[上方と下方とに湾曲させた状態としなIHら
、]コアが順次各スリツ1〜4内に挿入される。この状
頓において、コア5は、プリント4の各間l二挾まれた
領域を交互にヒと下とに位置させることになる1、第5
図の拡大された側面図が示された第6図からもわかるよ
うに、導電、パターン3は、この状態において、コア5
の周囲で実7を上蛇於状に延びることになる。コア5を
構成する材料としてGよ、たとえば、フェライトが用い
られるつ 第5図の構成において、導電ノくターン3の両(m部を
端子6.7とすれば、これら端子6.7Bには、次の式
で与えられるインダクタンス値りが胃られる。 L=K (SN27a> ここに、Kは定数、Sはコイルの断面積、tlよ巻数、
痣はコイルの長さすなわち導電/(ターン3の長さを示
している。 上の式から明らかなように、コア5の断面形状を変える
ことにより、一定の絶縁性基板1を用0ながら、コーイ
ルの断面積Sを変えることができ、したがってインダク
タンス値りを任意に変えることができる。すなわち、最
小のインダクタンス値りを得ようとすれば、コア5の断
面をより扇車なものとすればよく、逆に、最大のインダ
クタンス値し@得ようとすれば、コア5の断面を円にす
ればよいことになる。このようにして、インダクタンス
を所望のごとく調整したり、所望のインダクタンス値を
得るように設計したりすることができる。 第7図は、前述のようにして得られたコイルを、チップ
状に仕上げた状態を示している。すなわち、チップ状コ
イルが望まれる場合、たとえは゛第5図に示す構造物を
適宜の絶縁体また(ま磁性体8で覆いながら、導電パタ
ーン3の各端子6,7を、それぞれ、′y1.部電+U
9.10に電気的に接続するようにすればよい。 なお、図示しないが、第5図の導電パターン3の各端子
6.7にリードを取口けて、リード付きのコイ1しとし
てもJ、い。 第8図2ま、コイルが回路素子の一部とし′C使用され
る場合の好Jニジい構成1列を示す。第8図にJ3いて
、フレキシブル・プリント回路基板′11が用いられ、
このグリシ[・回路Jm(IM 1’l l;=6接コ
イルを形成ケろ〕こめの加丁が施される。丈なわら、第
1((ないt、、 is 6図を参V爪して説明し!ζ
例における鳴(環11事坂′1の代りり1=フレ“Fシ
プル・プリント回路引[11を用い゛ようとす2)もの
で、前jホの場合と同様の方法でコイルを形成すること
がrきるので、相当の部分には同様の参照番号を付すこ
とによって、詳細な説明は省略する。 第8図のプリント回路基板11上でのコイルの個数p位
置は、所望の回路に応じて決定されることである。この
ようなコイルは、たとえば、ノくイバスコンテ゛ンサの
前段に挿入される高周波チョークコイルとして、代表的
には用いることができる。 もちろん、その他の回路を1n成する部品とじ−(も用
いることができる。 第9図
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to inductive components including coils, inductors, transformers, etc., and in particular to inductive components of the type in which a coil is formed on a sheet-like substrate to obtain inductance. It is. Description of the Prior Art For example, in the case of a coil 1518, a conductive wire is often wound around a core or a bobbin, or a spiral conductive pattern is formed on a single insulating substrate. However, the coils obtained by these methods have the following drawbacks. The coil obtained by winding the conductor wire has a large line capacitance,
It cannot be used in a high frequency range, and the frequency range of several to several tens of MH7 is the limit. In addition, the height dimension is relatively large, which hinders miniaturization of equipment in which it is incorporated. Further, in a coil obtained by forming a spiral S-electrode pattern on an insulating substrate, it is not possible to have a large inductance. In order to increase this inductance, it is necessary to have a multilayer structure. Furthermore, manufacturing these cables requires a great deal of time and cost. Regarding the specific IC1 transformer, the conventional typical 1-8 ounce shape is close to 1 cubic inch, so the height dimension of 1° is naturally large, and the 1st winding is Since the winding is concentrically twisted, the stray sound between the cap and the coil is 1t)pF, 20p[or toOpI
``'', which inevitably results in suppressing the transformer's protectable frequency range and pulse response.Furthermore, as an inductive component, 'There is an f8 electric bar to which a nguctance component is applied. Conventional power supply bars are made by attaching the power supply terminal to a copper plate in the form of
] Insulate! , :(Hesako, or 1.t2 pieces of gold B b
:<All used UE-cQ IgJ with a capacitor interposed and Hinoki 3. However, the drawbacks of the conventional ↓ii 712 bar are that it has a small inductance, is difficult to handle at high frequencies, and has a steep rise of 100
! vI 14 For pulse noise in the z band, C is
That means it's not effective at all. Furthermore, the object of this invention is to provide an inductive component that has a small storage capacity and can be used in a high frequency range without any problems even when the current is high. Another object of the present invention is to provide an inductive component that can have an overall thin shape and is fully compatible with thinner designs of equipment. Yet another object of the invention is to provide an inductive component that can be manufactured at low cost and efficiently. Summary of the Invention In this invention, a flexible insulating substrate made of, for example, a resin sheet is used. Regarding the flexibility of the insulating substrate, it is sufficient that it has such flexibility at least in stage III of the manufacturing process.
When the inductive part is made into a finished product, it may lose its flexibility. A conductive pattern extending in a zigzag pattern is formed on at least one surface of such an insulating substrate. Then, in the area between the zigzag conductive patterns (
At \, a plurality of slits are formed through the insulating substrate. A core is combined with such an insulating substrate. That is, the core is sequentially inserted into each of the slits so that the extending regions of the conductive patterns sandwiched between the plurality of slits are alternately located above and below. This state of inserting the core into the slit is just like sewing an insulating substrate equivalent to cloth using the core as a needle. Effects of the Invention According to the present invention, the zigzag-shaped conductive patterns are formed on an insulating substrate at intervals, so that the line-to-line conductivity is reduced by, for example, 1 compared to a conventional coil. /4~1. /10fff1 degree, and can be used without problems even in high frequency ranges. Therefore, the usable frequency range is, for example, 2 to 3 times 1! i! In addition, since it can be made thin as a whole, it is possible to directly attach it to a printed circuit board or to embed it directly in the printed circuit board itself. Also, you can arbitrarily set the cross-sectional area and M magnetic coefficient of the material inserted as the core to 31! Inductive components with several different inductances can be obtained from an insulating MFi with one type of conductive pattern. Furthermore, the inductive component obtained according to the invention has a wide variety of uses, as will be made clear in the following description of the examples. DESCRIPTION OF EMBODIMENTS FIGS. 1 to 6 are diagrams for explaining a coil as an embodiment of the present invention. These drawings are shown according to the manufacturing process flow for obtaining the coil. Therefore, while explaining the coil manufacturing procedure, the construction of the coil will be clearly explained. First, an insulating substrate 1 is shown in a plan view in FIG. 1 and in an enlarged side view in FIG. The insulating substrate 1 is made of a material having a property of +1:1, and films such as polycarbonate and polyimide are exemplified. The flexibility of the substrate 1 is a
The carp as a finished product must be retained even at the completed stage. This is necessary only during the transition process from step 1 of FIG. 5 to step 1 of FIG. The wire 2 is suitably edged at a predetermined portion, leaving a conductive pattern 3 extending in a zigzag pattern on the insulation 11, as shown in Figure 3. As shown in the figure, in the area between the zigzag conductive patterns 3, a plurality of sulins 1-4 are formed by penetrating the insulating substrate 1. Utilizing the flexibility of the seat A1, the extending regions of the 3D pattern 3 sandwiched between each of the plurality of slits 4 are alternately curved upward and downward.IH et al. The cores are inserted into each of the slots 1 to 4 in turn. In this situation, the cores 5 are placed between the first and second slots, which will alternately position the two sandwiched areas between each of the prints 4. 5
As can be seen from FIG. 6, which shows an enlarged side view of the figure, the conductive pattern 3 is in this state the core 5.
The fruit 7 will extend in a spiral shape around the area. In the structure shown in FIG. 5 in which ferrite, for example, is used as the material for forming the core 5, if both (m) portions of the conductive turn 3 are terminals 6.7, these terminals 6.7B are , the inductance value given by the following formula is calculated: L=K (SN27a> where K is a constant, S is the cross-sectional area of the coil, tl is the number of turns,
The mark indicates the length of the coil, that is, the length of conductivity/(turn 3).As is clear from the above equation, by changing the cross-sectional shape of the core 5, while using a constant insulating substrate 1, The cross-sectional area S of the coil can be changed, and therefore the inductance value can be changed arbitrarily.In other words, in order to obtain the minimum inductance value, the cross-section of the core 5 should be made more like a fan. Conversely, if you want to obtain the maximum inductance value, you can make the cross section of the core 5 circular.In this way, you can adjust the inductance as desired or obtain the desired inductance value. Figure 7 shows the coil obtained as described above finished into a chip shape.In other words, if a chip-shaped coil is desired, While covering the structure shown in FIG.
9.10 may be electrically connected. Although not shown, leads can be inserted into the terminals 6 and 7 of the conductive pattern 3 shown in FIG. 5 to form the coil 1 with leads. FIG. 8 shows a preferred configuration when the coil is used as part of a circuit element. In FIG. 8, J3 is used, and a flexible printed circuit board '11 is used.
This Grishi [Circuit Jm (IM 1'l l; = 6-connection coil is formed]) is subjected to cutting. and explain!ζ
In the example above, the coil is formed in the same way as in the previous case. Therefore, the detailed explanation will be omitted by assigning the same reference numerals to the corresponding parts.The number and position of the coils on the printed circuit board 11 in FIG. Such a coil can typically be used, for example, as a high-frequency choke coil inserted in the front stage of a choke bus capacitor.Of course, other circuits can be Parts binding (can also be used. Figure 9

【、L、可変インダクタの例を示す平面口であり
、第10図は第9図の拡大された側面図−ひある。 可変インダクタを得る場合、111J述した第5図に示
すコア5の押入工程に代えて、中空ダクト12を挿入す
ればよい。そして、この中空ダクト12内に、インダク
タンスlv!aSのために)1ライト等からなるコア1
3をフライ1シ釘hヤに挿入す4′L L!よい。この
コア13を中空ダクト12内Cピストン運動さければ、
インダクタンス値を調整ジることができる、、なお、第
5図に示す部分に相当の部分は、同様の参照番号を付し
、その他の構成については、前述した説明を援用する。 このノーうな可変インダクタは、たとえばカーラジオ用
μ同謂用司変インダクタとして、またIFI用コイルや
フィルタ用コイルとして有利に用いることができ、いず
れの場合rあっても、全体としての形状が偏平なものと
なり、たとえば5mmJ叉下の厚みをもって提供するこ
とができ、機器の薄型化、小型化に有利に作用する。 また、第9vQに示寸ような可変イ2〕ノダクタけ、P
j品と()でプリント回路基板に取付けることも可能で
あるが、第8図の例のように、T’ l、゛−1=シ1
ル・プリント回路基板の一部を利用して組力込むことも
てきる。 第11図ないし第15図は、トランスの例を71(′1
Jc 第11図には、トランスのたどえば1次コーfル側を構
成づる要素が示されている。この第11図に示す要素は
、fiK+ 3!l; L、た第3図の導電パターン3
が形成された絶縁性基板1上に、絶縁フィルム14を貼
り付け、導電パターン3間の領域に相当する部分におい
て、絶縁フィルム1 lIおよび絶市性基板1を切り込
むようにスリブt−′r 5を形成したものである。絶
縁フィルム14は、たとえば、粘着剤を付与したポリエ
ステルなどのフィルムによって構成されることができる
。なお、絶縁フィルム14は、導電パターン3の端子6
,7のみを露出させる。 第12図には、トランスの2次コイル側を構成する要素
が示されCいる。第12図に示す要素は、第11図に示
ず要素と大賢的に同様の方法で1qることかできる。す
なわち、絶諏性基板1aが用意され、その上にジグザグ
状に延びる導電パターンが形成され、この導電パターン
の端子5a、7aの部分を残して絶縁フィルム14aが
貼り付けられ、そして、複数個のスリブh15aが形成
されることによって、第12図に示す要素が得られる。 なお、第12図において、スリブt”15aの形成の密
度が、第11図のスリット1bの形成密度に比べて、よ
り密にされていることがら明らかなように、4市パター
ンの形成密度もより高められる。 1なわら、この811バクーンは、図示されないが、各
スリット15a間に挾まれた領域を延びることに’LL
 ?)。枯才としく、第12図に示プもの番よ、第11
図に示づ0のに比l\で、より多くの巻数を有づ°ζ:
】−r外、を実現りることになる。 第゛13図ないし第15区に示づように、第1″1図お
よび第12図に示された各要素に対して、第5ri!J
に示すのと同様の態様で、たとえばフェライトからなる
コア16.17が各スリット15.15a間に外人され
る。そして、両者は、適当な厚みのスl\−サ18な介
し−C偵み重ねられ、たとえばねじ19によ−)又−固
定さ(する。 二の−1:うにして、2glのコア16.17が、各コ
ア16,17..i二r:螺let ’bfに延こみる
二1イルとなる2個の導電パターンに対しC1共通のは
路を与えることになり、トーンンλhい;1ζ成さヤし
る。このようなl−ラシス(:j3いて、−コアf6.
J7とし′(偏平な断面を一τ7Fるムのを用いれ(ユ
、1−〉シス全1.トの厚みを薄くすることができ、薄
型のトランスを得ることができる。 トランスの薄型化がさらに望まれる場合、たとえば第1
6図ないし第18図に示した構成を採用すればよい。 第16図を参照して、前述の第11図および第12図に
示す各要素が1枚の絶縁性基板1b上で構成された例が
示されている。この絶縁性基板1bの図による上半分に
は、第11図に示す構成が与えられ、同じく下半分には
第12図に示す構成が与えられている。したがって、相
当の部分には同様の参照番号を付して、その対応関係を
明らかにする。なお、この例では、1枚の共通な絶縁フ
ィルム14bが用いられる。 第17図を参照して、各スリット15.158には、そ
れぞれ、全体としてL字形のフェライトからなる偏平な
コア20.21が押入される。この挿入の対応は、第5
図に示したコア5の場合と基本的に同様である。各コア
20.21は、互いに適当な厚みのスペーサ22を介し
て、たとえばねじ23によって固定される。 このようにして得られた第17図および第18図に示す
トランスによれば、前述した第13図ないし第15図に
示すトランスに比べて、約1/2の厚みとすることがで
きる。この実施例を適用すれば、前述の第8図に示した
のと同様の概念で、フレキシブル・プリント回路基板上
に直接、トランスを構成することが可能である。 なお、上述した各トランスの例において、図示されたも
のは、−例にすぎず、たとえば、1次側および2次側の
各コイルの巻数は、設計に応じて任意に選ぶことができ
る。 このように、この発明を用いて構成されたトランスは、
高周波トランスとして、また、パルストランスとして、
より具体的には、スイッチレギュレータ用トランス、フ
ライバックトランスなどとして適当である。そして、ト
ランス自身の厚みは、極めて薄くすることができ、たと
えば、5〜10m+iの厚みも可能となる。 第19図ないし第22図は、誘導性部品のさらに他の例
としてのインダクタンスが付与された給電バー、すなわ
ちインダクティブ給電バーを説明するための図である。 このような給電バーを得るために、まず、第19図に示
すようなジグザグ状の導電パターン24が形成された絶
縁性基板25が用意される。導電パターン24の形成方
法や、絶縁性基板25の材料等については、前述した導
電パターン3や絶縁性基板1等と同様である。 次に、第20図に示すように、ジグザグ状の導電パター
ン24間の領域において、絶縁性基板25を貫通して、
複数個のスリット26が形成される。そして、これら複
数個のスリット26の各間に挾まれた導電パターン24
の延びる領域を交互に上と下とに位置させながら、各ス
リット26内に、コア27が順次挿入される。コア27
としては、たとえば帯状のフェライトゴムのような高磁
性でかつフレキシブルなものを用いて構成されるのが好
ましい。なお、得ようとする給電バーの必要なインダク
タンスによっては、このようなフェライトゴムに代えて
、たとえば中空の絶縁パイプでコア27を構成してもよ
い。そして、導電パターン24の適当な箇所に、複数個
の取出端子28が接続される。 第21図は、前述した第19図および第20図とは異な
る縮尺で示されているが、次に、この第21図に示すよ
うに、絶縁性基板25等は、たとえばシリコン樹脂から
なるフレキシブルな絶縁チューブ29によって被覆され
る。 第22図は、第21図によって得られた完成品としての
ta?1mバーの電気的等価回路を示している。 すなわち、各取出端子28間に、それぞれインダクタン
ス成分が形成される。 なお、上述した給電バーは、わずかな変更を加えること
によって、第23図に示すような電気的等価回路を持つ
給電バーとすることもできる。第23図では、各取出端
子28ごとに、バイパスコンデンサが接続されている。 このようなバイバズコンデンサを、各取出端子8を挿通
させる貫通型コンデンサで構成すれば、高周波域でのノ
イズの吸収効果がさらに改善される。 前述した第21図および第22図で示す給電バーは、大
きなインダクタンスを付与することができるため、高周
波域でのノイズ91立上がりの急峻なノイズなどを効果
的に吸収するチョークコイルとして作動さすることがで
きる。また、コア27として使用づる磁性材料の透磁率
μによって、はぼ任意の単位長さ当たりのインダクタン
スを得ることができるとともに、除去したいノイズの周
波数帯域に合わせた設81が、同一寸法で実現すること
が可能である。 以上、この発明の誘導性部品として適用される具体的な
部品を例示しながら、この発明の実施例について説明し
たが、さらに、パーアンテナなど、コイル部分を備える
部品であれば、どのような誘導性部品に対しても、この
発明を適用することができる。 この発明では、前述したように、絶縁性基板とコアとの
組合わせ方が特徴となるものであるが、コアの形状、特
に断面形状は、任意であることから、コアのスリット内
への挿入方向は任意である。 たとえば、第6図に示されるような断面形状のコア5は
、この図示された姿勢に対して約90度回転した向きで
挿入されてもよく、この901の向きと第6図の向きと
の中間のいずれの向きで挿入されてもよい。また、コア
の断面形状は多くの実施例で採用された偏平な長方形に
限らず、他の縦および債の比率を有する四角形であって
も、他の角形であっても、円であっても、楕円または長
円であってもよい。 また、絶縁性基板として可撓性を有するものが用いられ
るため、コアの挿入後においては、jP1縁性縁板基板
全体状は、コアの形状に支配されることになる。したが
って、このような誘導性部品の取付位置または取付状況
によっては、コアを曲面をもって形成し、誘導性部品全
体の形状を湾曲した形状としてもよい。この湾曲の方向
は、コアの長さ方向に対しても、コアの幅方向に対して
も与えることができる。 上述の説明では、絶縁性基板が可撓性を有するとして説
明を行なったが、この可撓性という性質は、誘導性部品
の製造過程の少なくとも一段階において有していれば十
分である。したがって、絶縁性基板を構成する材料が、
後で適宜の処理を施すことによって、硬化するものであ
って、完成品とされた誘導性部品においては絶縁性基板
が可撓性を失っていてもよい。 また、図面で表わされた状態においては、コアが直線状
(延びるものとして理解されるが、コアとして可撓性を
有するものを用いて、コアも波状に変形させた状態で、
各スリット内に挿入してもよい。 さらに、前述した各実施例においては、ジグザグ状の導
電パターン間の領域のすべてにおいて、スリットが絶縁
性基板を貫通して形成されたが、たとえば、導電パター
ン間の領域のすべてにスリットを形成せずに、1つおき
の導電パターン間の領域にスリットを形成したり、また
2つおき以上にすることなども可能である。また、スリ
ットは導電パターン間の領域のすべてに形成しながら、
コアが挿入されるスリットを1つおきまたは2つおき以
上にすることも可能である。 また、導電パターンは、絶縁性基板の両面に形成しなが
ら互いに並列接続してもよい。こうすれば、電流密度を
2倍にすることが可能となる。 また、絶縁性基板を多層に積層して、多層構造のコイル
とすることもできる。
[, L is a plane opening showing an example of a variable inductor, and FIG. 10 is an enlarged side view of FIG. 9. When obtaining a variable inductor, the hollow duct 12 may be inserted instead of the step of inserting the core 5 shown in FIG. 5 described in 111J. In this hollow duct 12, there is an inductance lv! Core 1 consisting of 1 light etc. for aS)
Insert 3 into the fly 1st nail 4' L L! good. If this core 13 is moved by a C piston inside the hollow duct 12,
The inductance value can be adjusted. Note that parts corresponding to those shown in FIG. 5 are given the same reference numerals, and the above description is used for the other configurations. This type of variable inductor can be advantageously used, for example, as a variable inductor for a car radio, or as an IFI coil or a filter coil, and in either case, the overall shape is flat. It can be provided with a thickness of, for example, 5 mmJ, which is advantageous for making devices thinner and smaller. In addition, the variable A2] noductor as shown in No. 9vQ, P
Although it is possible to attach the product to the printed circuit board using the product J and (), as in the example in Fig. 8, it is possible to
It is also possible to assemble it using a part of the printed circuit board. 11 to 15 show examples of transformers 71('1
Jc FIG. 11 shows the elements that make up the primary coil f side of the transformer. The elements shown in FIG. 11 are fiK+3! l; L, conductive pattern 3 in Figure 3
The insulating film 14 is pasted on the insulating substrate 1 on which the conductive patterns 3 are formed, and the insulating film 1I and the insulating substrate 1 are cut into the insulating film 1I and the insulating film 14 in the area corresponding to the area between the conductive patterns 3. was formed. The insulating film 14 can be made of, for example, a polyester film coated with an adhesive. Note that the insulating film 14 is connected to the terminal 6 of the conductive pattern 3.
, 7 are exposed. FIG. 12 shows elements constituting the secondary coil side of the transformer. The elements shown in FIG. 12 can be calculated in a similar manner to the elements not shown in FIG. 11. That is, an insulating substrate 1a is prepared, a conductive pattern extending in a zigzag pattern is formed on it, an insulating film 14a is pasted on the conductive pattern leaving the terminals 5a and 7a, and a plurality of By forming the rib h15a, the element shown in FIG. 12 is obtained. In addition, in FIG. 12, it is clear that the formation density of the slits t'' 15a is denser than that of the slits 1b in FIG. 11, and the formation density of the 4-city pattern is also 1.Although this 811 Bakun is not shown, it extends through the area sandwiched between each slit 15a.
? ). As if you were an incompetent person, it's your turn to see the one shown in Figure 12.
Compared to 0 shown in the figure, it has more turns l\°ζ:
]-r outside, will be realized. As shown in Figures 13 to 15, for each element shown in Figures 1''1 and 12, 5ri!
A core 16.17 made of ferrite, for example, is inserted between each slit 15.15a in a manner similar to that shown in FIG. Then, the two are laid one on top of the other through a slot 18 of an appropriate thickness, and fixed with a screw 19, for example. 16.17 provides a common path for C1 to the two conductive patterns extending to each core 16, 17... ;1ζ is formed.Such a l-lasis (:j3, -core f6.
By using J7' (with a flat cross section of 1τ7F), the thickness of the whole system can be made thinner, and a thinner transformer can be obtained. If desired, e.g.
The configurations shown in FIGS. 6 to 18 may be adopted. Referring to FIG. 16, an example is shown in which each of the elements shown in FIGS. 11 and 12 described above is constructed on one insulating substrate 1b. The upper half of this insulating substrate 1b in the figure has the configuration shown in FIG. 11, and the lower half has the configuration shown in FIG. 12. Therefore, corresponding parts are given the same reference numerals to clarify their correspondence. Note that in this example, one common insulating film 14b is used. Referring to FIG. 17, a generally L-shaped flat core 20.21 made of ferrite is pushed into each slit 15.158. This insertion corresponds to the fifth
This is basically the same as the case of the core 5 shown in the figure. The cores 20, 21 are fixed to each other by, for example, screws 23 via spacers 22 of appropriate thickness. According to the thus obtained transformers shown in FIGS. 17 and 18, the thickness can be made approximately 1/2 that of the transformers shown in FIGS. 13 to 15 described above. By applying this embodiment, it is possible to construct a transformer directly on a flexible printed circuit board using a concept similar to that shown in FIG. 8 described above. In addition, in the examples of each of the above-mentioned transformers, the one illustrated is only an example, and for example, the number of turns of each coil on the primary side and the secondary side can be arbitrarily selected according to the design. In this way, the transformer constructed using this invention is
As a high frequency transformer and a pulse transformer,
More specifically, it is suitable as a switch regulator transformer, a flyback transformer, etc. The thickness of the transformer itself can be made extremely thin, for example, 5 to 10 m+i. FIGS. 19 to 22 are diagrams for explaining a power supply bar provided with inductance as yet another example of the inductive component, that is, an inductive power supply bar. In order to obtain such a power supply bar, first, an insulating substrate 25 on which a zigzag conductive pattern 24 as shown in FIG. 19 is formed is prepared. The method of forming the conductive pattern 24, the material of the insulating substrate 25, etc. are the same as those of the conductive pattern 3, insulating substrate 1, etc. described above. Next, as shown in FIG. 20, in the area between the zigzag conductive patterns 24, the insulating substrate 25 is penetrated.
A plurality of slits 26 are formed. A conductive pattern 24 sandwiched between each of the plurality of slits 26
The cores 27 are sequentially inserted into each slit 26, with the extending regions of the cores 27 being alternately positioned above and below. core 27
For example, it is preferable to use a highly magnetic and flexible material such as a band-shaped ferrite rubber. Note that, depending on the required inductance of the power supply bar to be obtained, the core 27 may be formed of, for example, a hollow insulating pipe instead of such ferrite rubber. Then, a plurality of extraction terminals 28 are connected to appropriate locations on the conductive pattern 24. Although FIG. 21 is shown on a different scale from FIGS. 19 and 20 described above, next, as shown in FIG. It is covered with an insulating tube 29. FIG. 22 shows ta? as the finished product obtained in FIG. 21. The electrical equivalent circuit of 1m bar is shown. That is, an inductance component is formed between each extraction terminal 28. Note that the above-described power supply bar can also be made into a power supply bar having an electrical equivalent circuit as shown in FIG. 23 by making slight changes. In FIG. 23, a bypass capacitor is connected to each extraction terminal 28. If such a bias capacitor is constituted by a feed-through capacitor through which each output terminal 8 is inserted, the noise absorption effect in the high frequency range can be further improved. Since the power supply bar shown in FIGS. 21 and 22 described above can be given a large inductance, it can be operated as a choke coil that effectively absorbs noise such as noise with a steep rise in the high frequency range. I can do it. Furthermore, depending on the magnetic permeability μ of the magnetic material used as the core 27, it is possible to obtain an inductance per unit length of almost any value, and a design 81 tailored to the frequency band of the noise to be removed can be realized with the same dimensions. Is possible. The embodiments of the present invention have been described above while illustrating specific parts that can be applied as the inductive parts of the present invention. The present invention can also be applied to sexual parts. As mentioned above, this invention is characterized by the combination of the insulating substrate and the core, but since the shape of the core, especially the cross-sectional shape, is arbitrary, it is possible to insert the core into the slit. The direction is arbitrary. For example, the core 5 having a cross-sectional shape as shown in FIG. 6 may be inserted in an orientation rotated approximately 90 degrees with respect to the orientation shown in the diagram, and the orientation 901 and the orientation in FIG. It may be inserted in any intermediate orientation. Furthermore, the cross-sectional shape of the core is not limited to the flat rectangle adopted in many embodiments, but may also be a square with other vertical and horizontal ratios, another square, or a circle. , ellipse or ellipse. Further, since a flexible insulating substrate is used, after the core is inserted, the overall shape of the jP1 edge plate substrate is controlled by the shape of the core. Therefore, depending on the mounting position or mounting condition of such an inductive component, the core may be formed with a curved surface, and the overall shape of the inductive component may be curved. The direction of this curvature can be given either in the length direction of the core or in the width direction of the core. In the above description, the insulating substrate has been described as having flexibility, but it is sufficient that the insulating substrate has this flexibility in at least one step of the manufacturing process of the inductive component. Therefore, the material constituting the insulating substrate is
The insulating substrate may be hardened by applying an appropriate treatment later, and the insulating substrate may lose its flexibility in the finished inductive component. In addition, in the state shown in the drawing, the core is linear (understood as extending, but a flexible core is used and the core is also deformed into a wave shape.
It may be inserted into each slit. Furthermore, in each of the embodiments described above, the slits were formed penetrating the insulating substrate in all the regions between the zigzag-shaped conductive patterns, but for example, the slits could not be formed in all the regions between the conductive patterns. It is also possible to form slits in the region between every other conductive pattern, or to form slits in every other conductive pattern or more. In addition, while forming slits in all areas between conductive patterns,
It is also possible to insert the core into every other slit or every other slit or more. Furthermore, the conductive patterns may be formed on both sides of the insulating substrate and connected in parallel to each other. This makes it possible to double the current density. Furthermore, a coil having a multilayer structure can be obtained by laminating multiple layers of insulating substrates.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図ないし第6図は、この発明の一実施例としてのコ
イルを説明するための図であって、製造工程を追って示
されていて、ここに、第1図、第3図ないし第5図は平
面図であり、第2図および第6図は、それぞれ、第1図
および第5図の拡大された側面図である。第7図は第1
図ないし第6図をもって説明したコイルがチップ状され
た状態を示す平面図で必る。第8図はフレキシブル・プ
リント回路基根上に直接コイルを形成した例を示す平面
図である。第9図および第10図は可変インダクタの例
を説明するための図であって、第9図は平面図であり、
第10図は第9図の拡大された側面図である。第11図
ないし第15図は、トランスの例を説明するための図で
あって、第11図および第12図は、それぞれ、トラン
スの1次コイルおよび2次コイル側を構成する要素を示
し、第13図ないし第15図は、それぞれ、得られたト
ランスの平面図、側面図および正面図である。 第16図ないし第18図は、トランスの他の例を説明す
るための図であって、第16図はコア挿入前の状態を示
す平面図であり、第17図および第18図は、それぞれ
、得られたトランスの平面図および正面図である。第1
9図ないし第22図は、インダクテイプ恰電バーを説明
するための図であって、第19図は導電パターン24を
有するv!J縁性縁板基板25す平面図であり、第20
図はコア27が挿入され取出端子28が取付けられた状
態を示す平面図であり、第21図は完成品の外観を示す
平面図であり、第22図は第21図の給電バーの電気的
等価回路図である。第23図は第19図ないし第22図
をもって説明した給電バーの変形を示す電気的等価回路
図である。 図に、 # イT、1.1a 、jb 、25は#!I
Ii性基板、3,24は導電パターン、4.15,15
a。 26はスリット、5.13.16.17.20゜21.
27はコア、11はフレキシブル・プリント回路基板、
12は中空ダクトである。 特許出願人 株式会社村田製作所 第13図 第14図 心lZ図
1 to 6 are diagrams for explaining a coil as an embodiment of the present invention, and show the manufacturing process sequentially. The figure is a plan view, and FIGS. 2 and 6 are enlarged side views of FIGS. 1 and 5, respectively. Figure 7 is the first
This is a plan view showing a state in which the coil described with reference to FIGS. 6 through 6 is formed into a chip. FIG. 8 is a plan view showing an example in which a coil is formed directly on a flexible printed circuit board. 9 and 10 are diagrams for explaining examples of variable inductors, and FIG. 9 is a plan view,
FIG. 10 is an enlarged side view of FIG. 9. 11 to 15 are diagrams for explaining examples of transformers, and FIGS. 11 and 12 show elements constituting the primary coil and secondary coil sides of the transformer, respectively, FIGS. 13 to 15 are a plan view, a side view, and a front view of the obtained transformer, respectively. 16 to 18 are diagrams for explaining other examples of the transformer, in which FIG. 16 is a plan view showing the state before the core is inserted, and FIGS. 17 and 18 are diagrams, respectively. FIG. 2 is a plan view and a front view of the obtained transformer. 1st
9 to 22 are diagrams for explaining the inducting tape conductive bar, and FIG. 19 is a v! It is a top view of the J-edge edge plate substrate 25,
The figure is a plan view showing the core 27 inserted and the extraction terminal 28 attached, FIG. 21 is a plan view showing the appearance of the finished product, and FIG. 22 is a plan view showing the electrical connection of the power supply bar in FIG. It is an equivalent circuit diagram. FIG. 23 is an electrical equivalent circuit diagram showing a modification of the power supply bar explained with reference to FIGS. 19 to 22. In the figure, #iT, 1.1a, jb, 25 are #! I
Ii-based substrate, 3, 24 are conductive patterns, 4.15, 15
a. 26 is a slit, 5.13.16.17.20°21.
27 is a core, 11 is a flexible printed circuit board,
12 is a hollow duct. Patent applicant Murata Manufacturing Co., Ltd. Figure 13 Figure 14 Centroid lZ diagram

Claims (1)

【特許請求の範囲】 少なくとも製造過程の一段階において可撓性を有する絶
縁性基板と、 前記絶縁性基板の少なくども一方面上に形成されるジグ
ザグ状の導電パターンと、 前記ジグザク状の導電パターン間の領域において前記絶
縁性基板を貫通して形成される複数個のスリットと、 前記複数個のスリットの各間に挾まれた前記導電パター
ンの延びる領域を交互に上と下とに位置させるように各
スリン1〜内に順次挿入される:J7とを備える、誘導
性部品。
[Scope of Claims] An insulating substrate that is flexible in at least one stage of the manufacturing process; a zigzag-shaped conductive pattern formed on at least one surface of the insulating substrate; and the zigzag-shaped conductive pattern. A plurality of slits are formed by penetrating the insulating substrate in a region between the slits, and a region in which the conductive pattern extends between the plurality of slits is alternately located above and below the respective slits. The inductive parts are sequentially inserted into Surins 1 to J7.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5071509A (en) * 1988-08-19 1991-12-10 Murata Mfg. Co., Ltd Chip coil manufacturing method
JPH0689809A (en) * 1991-05-31 1994-03-29 Amorphous Denshi Device Kenkyusho:Kk Thin film inductance element
US5446428A (en) * 1992-10-12 1995-08-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component and its manufacturing method
GB2409584A (en) * 2003-12-23 2005-06-29 Gen Electric Flexible current transformer for partial discharge detection in cables
JP2007035879A (en) * 2005-07-26 2007-02-08 Sumida Corporation Magnetic element
JP2007287830A (en) * 2006-04-14 2007-11-01 Sumida Corporation Magnetic element

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5071509A (en) * 1988-08-19 1991-12-10 Murata Mfg. Co., Ltd Chip coil manufacturing method
JPH0689809A (en) * 1991-05-31 1994-03-29 Amorphous Denshi Device Kenkyusho:Kk Thin film inductance element
US5446428A (en) * 1992-10-12 1995-08-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component and its manufacturing method
US5532662A (en) * 1992-10-12 1996-07-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inductive component having an opening in the exterior mold
US5543755A (en) * 1992-10-12 1996-08-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Indictive component with zig zag parts and an opening in the exterior mold
US5875541A (en) * 1992-10-12 1999-03-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing an electronic component
GB2409584A (en) * 2003-12-23 2005-06-29 Gen Electric Flexible current transformer for partial discharge detection in cables
FR2864687A1 (en) * 2003-12-23 2005-07-01 Gen Electric CURRENT TRANSFORMERS FOR DETECTING PARTIAL DISCHARGES ON CABLES AND WIRES IN AIRCRAFT
US7145345B2 (en) 2003-12-23 2006-12-05 General Electric Company Current transformers for partial discharge detection on aircraft cables and wires
GB2409584B (en) * 2003-12-23 2007-05-23 Gen Electric Current transformers for partial discharge detection on aircraft cables and wires
JP2007035879A (en) * 2005-07-26 2007-02-08 Sumida Corporation Magnetic element
JP2007287830A (en) * 2006-04-14 2007-11-01 Sumida Corporation Magnetic element

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