JPS60158734U - 基板表面処理液供給装置 - Google Patents

基板表面処理液供給装置

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JPS60158734U
JPS60158734U JP4645584U JP4645584U JPS60158734U JP S60158734 U JPS60158734 U JP S60158734U JP 4645584 U JP4645584 U JP 4645584U JP 4645584 U JP4645584 U JP 4645584U JP S60158734 U JPS60158734 U JP S60158734U
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JP
Japan
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liquid supply
liquid
surface treatment
substrate surface
supply device
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JP4645584U
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JPH0442909Y2 (ja
Inventor
勝 北川
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大日本スクリ−ン製造株式会社
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Publication date
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  • Photographic Processing Devices Using Wet Methods (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例の系統図。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）処理液が貯留された液貯留槽に、第１の逆流防止
    手段を介して接続された液供給手段により所定量の処理
    液を被処理基板上に、該被処理基板に臨設したノズルを
    介して供給する基板表面処理液供給装置において、液供
    給手段からノズルに至る配管に、゛濾過器、第２の逆流
    防止手段、および残留液引戻し手段を当該順序で付設し
    たことを特徴とする、基板表面処理液供給装置。
  2. （２）残留液引戻し手段の作動時に、濾過器入口側にお
    ける液圧力を低下させるため、液供給手段をあわせて作
    動せしめるように構成した、実用新案登録請求の範囲第
    １項記載の基板表面処理液供給装置。
JP4645584U 1984-03-29 1984-03-29 基板表面処理液供給装置 Granted JPS60158734U (ja)

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JP4645584U JPS60158734U (ja) 1984-03-29 1984-03-29 基板表面処理液供給装置

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JPS60158734U true JPS60158734U (ja) 1985-10-22
JPH0442909Y2 JPH0442909Y2 (ja) 1992-10-12

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63121435U (ja) * 1987-01-30 1988-08-05
JPH01227437A (ja) * 1988-03-07 1989-09-11 Tokyo Electron Ltd 現像装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5898641U (ja) * 1981-12-25 1983-07-05 凸版印刷株式会社 レジスト供給装置

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5898641U (ja) * 1981-12-25 1983-07-05 凸版印刷株式会社 レジスト供給装置

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JPH01227437A (ja) * 1988-03-07 1989-09-11 Tokyo Electron Ltd 現像装置

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JPH0442909Y2 (ja) 1992-10-12

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