JPS60146740U - サ−マルヘツド - Google Patents

サ−マルヘツド

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Publication number
JPS60146740U
JPS60146740U JP3363984U JP3363984U JPS60146740U JP S60146740 U JPS60146740 U JP S60146740U JP 3363984 U JP3363984 U JP 3363984U JP 3363984 U JP3363984 U JP 3363984U JP S60146740 U JPS60146740 U JP S60146740U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermal head
substrate
drive circuit
circuit element
heat generating
Prior art date
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Pending
Application number
JP3363984U
Other languages
English (en)
Inventor
進 柴田
健一 荒木
亨 北川
孝史 金森
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 沖電気工業株式会社 filed Critical 沖電気工業株式会社
Priority to JP3363984U priority Critical patent/JPS60146740U/ja
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  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のサーマルヘッドの構造を説明するｔ；め
の断面図、第２図及び第３図はこの考案のサーマルヘッ
ドの構造の実施例を示す略図的拡大断面図である。 １・・・基板、２・・・保温層、３・・・発熱部、４・
・・駆動回路素子、５・・・発熱体層、６，７．１２・
・・接続用導体、８・・・体酸化層、９・・・体摩耗層
、１０，１１　　　、・・・接続用導体１．１３．１４
・・・接続点、２０・・・共通基板、２１・・・第一基
板、２２・・・第二基板、２３゜２４・・・保温層、２
５・・・間隙、２６・・・凹部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板に発熱部を有していると共に、該基板に駆動回路素
    子を実装して成るサーマルヘッドにおいて、該基板に設
    けた凹部に前記駆動回路素子を実装して成ることを特徴
    とするサーマルヘッド。
JP3363984U 1984-03-09 1984-03-09 サ−マルヘツド Pending JPS60146740U (ja)

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JP3363984U JPS60146740U (ja) 1984-03-09 1984-03-09 サ−マルヘツド

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JP3363984U JPS60146740U (ja) 1984-03-09 1984-03-09 サ−マルヘツド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60146740U true JPS60146740U (ja) 1985-09-28

Family

ID=30536273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3363984U Pending JPS60146740U (ja) 1984-03-09 1984-03-09 サ−マルヘツド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60146740U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006272581A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Toshiba Hokuto Electronics Corp サーマルヘッドおよびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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