JPS6013297B2 - Manufacturing method of solid electrolytic capacitor - Google Patents

Manufacturing method of solid electrolytic capacitor

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JPS6013297B2
JPS6013297B2 JP3445178A JP3445178A JPS6013297B2 JP S6013297 B2 JPS6013297 B2 JP S6013297B2 JP 3445178 A JP3445178 A JP 3445178A JP 3445178 A JP3445178 A JP 3445178A JP S6013297 B2 JPS6013297 B2 JP S6013297B2
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capacitor element
metal terminal
resin
wire
solid electrolytic
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JP3445178A
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功 入蔵
信男 長谷川
秀樹 杉本
政芳 竹村
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリード線端子をなくしたフェースボンディング
タイプの固体電解コンデンサの製造方法に関するもので
、詳しくはフェースボンディングタイプの固体電解コン
デンサを寸法精度よく、しかも容易に製造するための製
造方法を提供するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a face bonding type solid electrolytic capacitor without lead wire terminals, and more specifically, a method for manufacturing a face bonding type solid electrolytic capacitor with high dimensional accuracy and easily. The present invention provides a method for manufacturing.

従来、フェースボンディングタイプの固体電解コンデン
サは、タンタルのような弁作用金属粉末の暁結体の表面
に誘電体性酸化皮膜を形成して陽極体とし、そしてその
陽極体の誘電体酸化皮膜上に二酸化マンガン等の半導体
層、カーボン等の陰極層および銀ペイント、半田等の陰
極集電層を順次積層形成してコンデンサ素子を構成し、
そのコンデンサ素子の陽極体より引出した前記陽極体と
同一材料の突出導入線に陽極となる半田付け可能な金属
端子を接続して完成品としている。
Conventionally, face bonding type solid electrolytic capacitors use a dielectric oxide film formed on the surface of a solidified body of valve metal powder such as tantalum to serve as an anode body, and then a dielectric oxide film is formed on the dielectric oxide film of the anode body. A capacitor element is constructed by sequentially laminating a semiconductor layer such as manganese dioxide, a cathode layer such as carbon, and a cathode current collecting layer such as silver paint and solder.
A solderable metal terminal serving as an anode is connected to a protruding lead-in wire made of the same material as the anode body drawn out from the anode body of the capacitor element to obtain a completed product.

第1図にその代表的な例を示しており、図において1は
コンデンサ素子、2は半導体層、3は陰極導電層、4は
突出導入線、5は金属端子である。
A typical example is shown in FIG. 1, where 1 is a capacitor element, 2 is a semiconductor layer, 3 is a cathode conductive layer, 4 is a protruding lead-in line, and 5 is a metal terminal.

ところで、固体電解コンデンサの製造において金属端子
5をコンデンサ素子1の突出導入線4に溶接により接続
する場合、コンデンサ素子1の突出導入線4の根本部分
が機械的ストレスを受けると、漏れ電流が増大するとい
う問題が生じるため、現状ではその根本部分よじできる
だけ離して金属端子5を溶接している。
By the way, when the metal terminal 5 is connected to the protruding lead-in wire 4 of the capacitor element 1 by welding in the manufacture of solid electrolytic capacitors, if the root part of the protruding lead-in wire 4 of the capacitor element 1 is subjected to mechanical stress, leakage current increases. Therefore, at present, the metal terminal 5 is welded with the base part as far away as possible.

しかしながら、このような方法では、コンデンサ素子1
と金属端子5との間隔が広くなるため、補強のためにそ
の間隔に樹脂を流し込んで埋めることおよびその場合に
樹脂の垂れをなくし方形状にすること、さらには寸法精
度を上げることが困難であった。
However, in such a method, the capacitor element 1
Since the gap between the metal terminal 5 and the metal terminal 5 becomes wide, it is difficult to fill the gap by pouring resin for reinforcement, to eliminate dripping of the resin to form a rectangular shape, and to improve dimensional accuracy. there were.

本発明はこのような従来の問題に鑑み成されたものであ
り、以下本発明の固体電解コンデンサの製造方法を図面
とともに説明する。
The present invention has been made in view of such conventional problems, and the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention will be explained below with reference to the drawings.

第2図に本発明の一実施例による固体電解コンデンサの
製造工程を示しており、本発明の製造方法ではまずタン
タルのような弁作用金属粉末の燦結体からなる陽極体表
面の誘電体性酸化皮膜上に二酸化マンガン等の半導体層
、カーボン等の陰極層および銀ペイント、半田等の陰極
導電層を順次積層形成してコンデンサ素子10を構成す
る。
Figure 2 shows the manufacturing process of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention. The capacitor element 10 is constructed by sequentially laminating a semiconductor layer such as manganese dioxide, a cathode layer such as carbon, and a cathode conductive layer such as silver paint or solder on the oxide film.

その後、前記コンデンサ素子10の突出導入線11の根
本部分に金属との接着力が良好でかつ耐熱性を有するェ
ポキシ系等の樹脂を盛り硬化させて樹脂の盛り上り部1
2を形成する。そしてその盛り上り部12に陽極となる
鉄、ニッケル等の金属端子13を接触させて突出導入線
11の根本部分に溶接により接続する。この時、金属端
子13は盛り上り部12によりコンデンサ素子10に接
近させて接続することができる。前記コンデンサ素子1
0の突出導入線11の根本部分に盛る樹脂は、フィラ−
を混合したものを用いると、金属との接着強度が低下す
るのでフィラーを含まないものの方が好ましいが、実用
上どちらでもよい。
Thereafter, a resin such as epoxy resin, which has good adhesion to metal and heat resistance, is applied to the base of the protruding lead-in wire 11 of the capacitor element 10 and hardened.
form 2. Then, a metal terminal 13 of iron, nickel, or the like, which will serve as an anode, is brought into contact with the raised portion 12 and connected to the root portion of the protruding lead-in wire 11 by welding. At this time, the metal terminal 13 can be connected close to the capacitor element 10 by the raised portion 12. The capacitor element 1
The resin applied to the base of the protruding lead-in wire 11 of 0 is a filler.
If a mixture of these is used, the adhesion strength with the metal will decrease, so it is preferable to use one that does not contain filler, but for practical purposes, either will do.

また、樹脂を盛る厚さ‘まコンデンサ素子10の大きさ
によるが、0.1〜1.仇駁程度であれば、溶接時のス
トレスを防止する上では充分である。
The thickness of the resin applied depends on the size of the capacitor element 10, but is 0.1 to 1. If it is only a slight amount, it is sufficient to prevent stress during welding.

この樹脂による盛り上り部12はコンデンサ素子10と
金属端子13との間を絶縁するとともに、金属端子13
をコンデンサ素子10‘こ接近させて溶接により接続し
ても、その時のストレスによりコンデンサ素子10の特
性が悪化するのを防ぐためのものである。すなわち、こ
の樹脂の盛り上り部12によって金属端子13をコンデ
ンサ素子1川こ接近させて接続することができるのであ
る。ところで、この樹脂による盛り上り部12の表面は
表面張力によって円弧状となるため、金属端子13をそ
の盛り上り部12に後触ごせて突出導入線1 1に接続
した場合、その盛り上り部12の表面と金属端子13と
の間には最大1.0肌程度の間隙が生じる。
This raised portion 12 made of resin insulates between the capacitor element 10 and the metal terminal 13, and
This is to prevent the characteristics of the capacitor element 10 from deteriorating due to stress even if the capacitor element 10' is brought close to the capacitor element 10' and connected by welding. In other words, the resin bulge 12 allows the metal terminal 13 to be connected one distance from the capacitor element. By the way, the surface of the raised portion 12 made of resin becomes arcuate due to surface tension, so when the metal terminal 13 is connected to the protruding lead-in wire 11 by touching the raised portion 12, the raised portion A gap of about 1.0 skin at maximum is created between the surface of the metal terminal 12 and the metal terminal 13.

この状態のままでは、コンデンサ素子10と金属端子1
3との間の結合は細い突出導入線11のみにより行なわ
れているため、パーツフィーダーなどで自動整列、自動
送りを行なった場合、突出導入線11が曲つて金属端子
13が歪んだりする。
In this state, capacitor element 10 and metal terminal 1
3 is connected only by the thin protruding lead-in wire 11, so when automatic alignment and automatic feeding are performed using a parts feeder or the like, the protruding lead-in wire 11 may be bent and the metal terminal 13 may be distorted.

そこで、金属端子13を突出導入線11に接続した後、
樹脂による盛り上り部12と金属端子13との間の間隙
に樹脂14を充填し硬化させる。
Therefore, after connecting the metal terminal 13 to the protruding lead-in wire 11,
A resin 14 is filled into the gap between the resin raised portion 12 and the metal terminal 13 and hardened.

これによって、コンデンサ素子10、突出導入線11、
金属端子13は一体となり、前述のように突出導入線1
1が曲がって金属端子13が歪んだりすることがなくな
る。また、この時、盛り上り部1 2と金属端子1 3
との間の間隙は1.W肋以下というように狭いため、樹
脂14は垂れることなく硬化させることができる。その
後、陰極となるコンデンサ素子10の突出導入線11側
とは反対側の端部を残してヱポキシ系、シリコン系、フ
ェノール系などの耐熱性を有する絶縁性の樹脂15を用
いてコンデンサ素子10の中間部を被覆することにより
完成品とされる。
As a result, the capacitor element 10, the protruding lead-in wire 11,
The metal terminal 13 is integrated with the protruding lead-in wire 1 as described above.
1 is bent and the metal terminal 13 is not distorted. Also, at this time, the raised portions 1 2 and the metal terminals 1 3
The gap between is 1. Since the width is narrower than the W rib, the resin 14 can be cured without dripping. Thereafter, the end of the capacitor element 10 on the side opposite to the protruding lead-in wire 11 side, which will become the cathode, is left open and a heat-resistant insulating resin 15 such as epoxy, silicon, or phenol is used to form the capacitor element 10. The finished product is made by covering the middle part.

この樹脂15による被覆は、コンデンサ素子10の保護
と、使用時下方に電気回路の導電部が存在する場合の陽
極と陰極間の絶縁を行なう。なお、この樹脂15による
被覆と樹脂14の充填とを同時に同種の材料を用いて行
なってもよい。また、陽極および陰極の幅は、コンデン
サ全長1/3〜1/9華度の幅を持たせるのが好ましく
、さらに陽極、陰極の端子の幅に差をつけて極性の判別
を行なうようにしてもよい。
The coating with the resin 15 protects the capacitor element 10 and provides insulation between the anode and the cathode when a conductive part of an electric circuit is present below during use. Note that the coating with the resin 15 and the filling with the resin 14 may be performed simultaneously using the same type of material. The width of the anode and cathode is preferably 1/3 to 1/9 degrees Fahrenheit of the total length of the capacitor, and the polarity can be determined by making a difference in the width of the anode and cathode terminals. Good too.

陰極は銀ペイント等の導電性塗料層のままでもよいが、
その上に半田をコーティングした方が半田付け時の半田
付け性、機械的強度、防湿性の面で優れている。第3図
〜第5図に本発明の製造方法によって得られるフェース
ボンディングタイプの固体電解コンデンサを示している
。第3図a,b,cに示す固体電解コンデンサは、金属
端子13の突出導入線11と接続している平面部が樹脂
14で覆われないようにしたものであり、16は陰極と
なる半田層である。
The cathode may remain a conductive paint layer such as silver paint, but
Coating solder on top of that is superior in terms of solderability, mechanical strength, and moisture resistance during soldering. 3 to 5 show face bonding type solid electrolytic capacitors obtained by the manufacturing method of the present invention. In the solid electrolytic capacitors shown in FIGS. 3a, b, and c, the flat part of the metal terminal 13 connected to the protruding lead-in wire 11 is not covered with resin 14, and 16 is a solder which becomes the cathode. It is a layer.

第4図a,b,cに示す固体電解コンデンサは、金属端
子13の突出導入線1 1と接続している平面部も樹脂
14で覆ったものである。
In the solid electrolytic capacitors shown in FIGS. 4a, b, and c, the flat portion of the metal terminal 13 connected to the protruding lead-in wire 11 is also covered with a resin 14.

また、第5図a,b,cに示す団体電解コンデンサは、
上金属端子13aと下金属端子13bをそれぞれ相対向
させて突出導入線11に接続したものであり、この場合
には表、裏の方向性がなくなるとともに、上金属端子1
3a、下金属端子13bの側面においてプリント基板と
の接続を行なえば、プリント基板への設置面積を4・さ
くすることができるなど、プリント基板への取付けに自
由度を持たせることができる。
In addition, the group electrolytic capacitors shown in Fig. 5 a, b, and c are as follows:
The upper metal terminal 13a and the lower metal terminal 13b are connected to the protruding lead-in wire 11 while facing each other, and in this case, there is no directionality between front and back, and the upper metal terminal 1
If the connection to the printed circuit board is made on the side surface of the lower metal terminal 13b, the installation area on the printed circuit board can be reduced by 4 mm, and the mounting on the printed circuit board can be made more flexible.

従来より、固体電解コンデンサの自動整列「自動供給を
可能とするために形状を方形状とする試みが種々成され
ているが、それらのものは金属キャップを使用するもの
であり、形状の微小なチップタイプのものにとっては製
造が極めて困難であつた。
In the past, various attempts have been made to make solid electrolytic capacitors rectangular in order to enable automatic alignment and automatic supply, but these use metal caps and It was extremely difficult to manufacture chip-type products.

一方、本発明の製造方法によれば、コンデンサ素子10
の突出導入線11の根本部分に盛った樹脂の盛り上り部
12を位置決め用として用いて金端子亀3を突出導入線
11に溶接により接続しているため、前述の金属キャッ
プを用いるものに比べて作業が容易である。
On the other hand, according to the manufacturing method of the present invention, the capacitor element 10
The metal terminal turtle 3 is connected to the protruding lead-in wire 11 by welding using the raised resin part 12 at the base of the protruding lead-in wire 11 for positioning, compared to the case using the metal cap described above. The work is easy.

しかも、樹脂の垂れといったことも生じないため、寸法
精度の高い製品を得ることができるとともに、金属端子
13をコンデンサ素子に接近させて接続することができ
るので小形にする上で非常に有効である。
Furthermore, since there is no resin dripping, it is possible to obtain a product with high dimensional accuracy, and the metal terminal 13 can be connected close to the capacitor element, which is very effective in reducing the size. .

また、金属端子13に鉄、ニッケルなどの着磁性の金属
を用いれば、極性の判別が極めて容易となる。
Further, if a magnetizable metal such as iron or nickel is used for the metal terminal 13, it becomes extremely easy to determine the polarity.

以上のように本発明の製造方法は、自動整列、自動供給
の可能な寸法精度の高い方形状のフェースボンディング
タイプの団体電解コンデンサを容易に得ることができる
という工業的利用価値の極めて高いものである。
As described above, the manufacturing method of the present invention has extremely high industrial utility value in that it can easily produce a rectangular face bonding type group electrolytic capacitor with high dimensional accuracy that can be automatically aligned and automatically supplied. be.

【図面の簡単な説明】 第1図は従来の固体電解コンデンサを示す斜視図、第2
図は本発明の一実施例による固体電解コンデンサの製造
方法における製造工程を示す図、第3図a,b,cはそ
れぞれ本発明の製造方法によって得られる固体電解コン
デンサの一例を示す斜視図、平面図および断面図、第4
図a,b,cはそれぞれ同じく他の例を示す斜視図、平
面図および断面図、第5図a,b,cはそれぞれ同じく
他の例を示す斜視図、平面図および断面図である。 10……コンデンサ素子、11……突出導入線、12・
…・・盛り上り部、13・・・・・・金属端子、14,
15・・・・・・樹脂。 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図
[Brief explanation of the drawings] Figure 1 is a perspective view of a conventional solid electrolytic capacitor;
The figure is a diagram showing a manufacturing process in a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention, and FIGS. Plan view and sectional view, 4th
Figures a, b, and c are respectively a perspective view, a plan view, and a sectional view showing another example, and Figures 5a, b, and c are a perspective view, a plan view, and a sectional view, respectively, showing another example. 10...Capacitor element, 11...Protruding lead-in wire, 12.
.....raised portion, 13.....metal terminal, 14,
15...Resin. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 弁作用金属からなる陽極体の表面の誘電体性酸化皮
膜上に半導体層、陰極層および陰極導電層を順次積層形
成してコンデンサ素子を形成した後、そのコンデンサ素
子の陽極体より引出した突出導入線の根本部分に樹脂を
塗布、硬化させて樹脂の盛り上り部を形成し、その後そ
の樹脂の盛り上り部に陽極となる金属端子を接触させて
前記突出導入線の根本部分にその金属端子を接続し、さ
らにその後前記コンデンサ素子と前記金属端子との間お
よび前記コンデンサ素子の陰極となる端部以外の部分を
樹脂で覆うことを特徴とする固体電解コンデンサの製造
方法。
1 After forming a capacitor element by sequentially laminating a semiconductor layer, a cathode layer, and a cathode conductive layer on a dielectric oxide film on the surface of an anode body made of a valve metal, a protrusion extending from the anode body of the capacitor element is formed. A resin is applied to the base of the lead-in wire and cured to form a raised part of the resin, and then a metal terminal that will become an anode is brought into contact with the raised part of the resin, and the metal terminal is attached to the base of the protruding lead-in wire. A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, comprising: connecting the capacitor element to the metal terminal, and then covering the capacitor element with a resin between the capacitor element and the metal terminal and between the ends of the capacitor element other than the cathode end.
JP3445178A 1978-03-24 1978-03-24 Manufacturing method of solid electrolytic capacitor Expired JPS6013297B2 (en)

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JPS54126951A JPS54126951A (en) 1979-10-02
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH04135681A (en) * 1990-09-26 1992-05-11 Atsuji Tekko Kk Scraping off device for inner surface of pipe
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