JPS60129253A - Manufacture of flexible printed circuit substrate - Google Patents

Manufacture of flexible printed circuit substrate

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Publication number
JPS60129253A
JPS60129253A JP23619583A JP23619583A JPS60129253A JP S60129253 A JPS60129253 A JP S60129253A JP 23619583 A JP23619583 A JP 23619583A JP 23619583 A JP23619583 A JP 23619583A JP S60129253 A JPS60129253 A JP S60129253A
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JP
Japan
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acrylate
group
fibers
electron beam
methacrylate
Prior art date
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Pending
Application number
JP23619583A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
藤井 均
天野 英昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、フレキシブルプリント向路基板(以下rFP
CJと略称づ°る)の製造方法に関し、折り曲げ性がす
ぐれ、半田耐熱性、耐薬品性を併せもつ、m雑補強基月
入りのFPC@提供する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as rFP).
Regarding the manufacturing method of CJ (abbreviated as CJ), we provide FPC with miscellaneous reinforcement base, which has excellent bendability, solder heat resistance, and chemical resistance.

補強基材入りのFPCは知られており、基板の材料とし
て、主にエポキシ樹脂が用いられている。
FPCs containing a reinforcing base material are known, and epoxy resin is mainly used as the material for the board.

エポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性および電気的特性に
すぐれているのが、その理由である。
The reason for this is that epoxy resins have excellent heat resistance, chemical resistance, and electrical properties.

従来のエポキシ樹脂を用いるFPC′IlJ造方法は、
まず補強基I入りのエポキシ樹脂シートをつくり、これ
に接着剤を用いて金属箔をはりつけ、加熱乾燥して溶剤
を除去し、金属箔を接着するものである。 別法として
は、補強基材にエポキシ樹脂を含浸し、溶剤を蒸発させ
たのち加熱して予備硬化を行ない、続いて金属箔と重ね
てプレスし、加熱加圧により一体化する方法・しある。
The conventional FPC'IlJ manufacturing method using epoxy resin is as follows:
First, an epoxy resin sheet containing reinforcing group I is made, a metal foil is pasted onto this using an adhesive, the solvent is removed by heating and drying, and the metal foil is bonded. Another method is to impregnate the reinforcing base material with epoxy resin, evaporate the solvent, heat it to pre-cure it, then overlap it with metal foil, press it, and integrate it by heating and pressing. .

このような従来法は、ともに工程が繁雑である。Both of these conventional methods involve complicated steps.

これは、エポキシ樹脂の硬化が速やかには進まないから
である。 従来の補強基材入りのFPCは、耐熱性を向
上させようとして重合度を高めたり、無機質の補強材を
加えると可焼性が損なわれ、折り曲げ適性が低くなる。
This is because the epoxy resin does not harden quickly. In conventional FPCs containing reinforcing base materials, if the degree of polymerization is increased or an inorganic reinforcing material is added in an attempt to improve heat resistance, the sinterability is impaired and the suitability for bending is reduced.

 補強基材入りのFPCは、ポリイミドを用いたフィル
ムベースの製品より低コストではあるが、フレキシビリ
ティにおいて劣るというのが通り相場である。
Although FPCs containing reinforcing base materials are lower in cost than film-based products using polyimide, it is generally accepted that they are inferior in flexibility.

本発明者らは、フレキシビリティの高い補強基材入りF
PCを簡易な方法で製造することを意図して研究し、電
子線硬化法の利用による工程の簡易化と、材料の選択に
よるフレキシビリティの向上に成功して本発明に至った
The present inventors have developed an F material containing reinforced base material with high flexibility.
We conducted research with the intention of manufacturing PC using a simple method, and succeeded in simplifying the process by using an electron beam curing method and improving flexibility by selecting materials, resulting in the present invention.

本発明のFPc(7)製造方法は、下記のA)、t3)
二成分からなる電子線硬化性組成物を械維質暴材に含浸
させ、 A) 有機ポリイソシアネート、ポリヒドロキシポリエ
ーテル、および遊離のヒドロキシ基またはカルボキシル
を1分子中に少なくとも1個有するアクリレートから合
成されるウレタンアクリレート、ならびに B) カルボキシル基、アジリジニル基、リン酸基およ
びヒドロキシル基からえらんだ基を有するアクリレート
モノマー 金属箔を張り合わヒたのち電子線を照射することからな
る。
The method for producing FPc (7) of the present invention is as follows A), t3)
Impregnating a mechanical fibrous material with an electron beam curable composition consisting of two components, A) Synthesizing from an organic polyisocyanate, a polyhydroxy polyether, and an acrylate having at least one free hydroxy group or carboxyl in one molecule. and B) an acrylate monomer having a group selected from carboxyl, aziridinyl, phosphoric acid and hydroxyl groups, and then irradiating with an electron beam.

上記の方法により製造工程が簡易化されるのは、電子線
の高エネルギーの利用により樹脂の硬化が従来のエポキ
シ樹脂の硬化より格段に速やかに進むため、オーブン中
での予備硬化とそれに続くプレスによる本硬化という、
2工程をふむ必要がなくなったからである。
The manufacturing process is simplified by the above method because the curing of the resin is much faster than that of conventional epoxy resins due to the use of the high energy of electron beams, which requires preliminary curing in an oven and subsequent pressing. This is called main curing by
This is because there is no need to go through two steps.

本発明において使用する上記のウレタンアクリレートA
)を構成するポリイソシアネ−1−は、分子中に2〜3
個のインシアネート基を有づる脂肪族または芳香族のポ
リイソシアネートである。
The above urethane acrylate A used in the present invention
) is composed of 2 to 3 polyisocyanes in the molecule.
It is an aliphatic or aromatic polyisocyanate having 2 incyanate groups.

具体的にいえば、テトラメチレンジイソシアネート、へ
キサメチレンジインシアネート、2,4−トリレンジイ
ソシアネート、2.6−トリレンジイソシアネート、4
.4−ジフェニルメタンジインシアネート、1,5−ナ
フタレンジイソシアネート、3,3′−ジメチル−4,
4−−ジフェニレンジイソシアネート、イソホロンジイ
ソシアネート、キシリレンジイソシアネート、1.3−
ビス(インシアネートメチル)シクロヘキサン、トリメ
チルへキサメチレンジイソシアネート、トリフェニルメ
タントリイソシアネ−1〜、および0CN−(CH2)
e−N−[C0NH(CH2)eNCO]2などをあげ
ることができる。 これらのポリイソシアネートは、混
合して用いてもよいことはもちろんである。
Specifically, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4
.. 4-diphenylmethane diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 3,3'-dimethyl-4,
4--Diphenylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1.3-
Bis(incyanatomethyl)cyclohexane, trimethylhexamethylene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate-1~, and 0CN-(CH2)
Examples include e-N-[C0NH(CH2)eNCO]2. Of course, these polyisocyanates may be used in combination.

ヒト0キシ基含有ポリエーテルは、エチレンオキサイド
、プロピレンオキサイド、デトラヒド[1フランなどの
重合または共重合により得られるポリエーテル類のほか
に、トリメチ[1−ルプロパン、グリセリン、へキサン
トリオール、ペンタエリスリトール、エチレンチオグリ
コール、ブ[]ピレングリコールなどのヒドロキシ基ま
たはメルカプト基としての活性水素原子含有化合物と前
記エチレンオキサイドなどの環状エーテルを反応させて
tノられる、ポリエーテル類がある。
Human oxy group-containing polyethers include polyethers obtained by polymerization or copolymerization of ethylene oxide, propylene oxide, detrahydride [1-furan, etc.], as well as trimethyl [1-propane, glycerin, hexanetriol, pentaerythritol, There are polyethers which are produced by reacting a compound containing an active hydrogen atom as a hydroxy group or a mercapto group, such as ethylene thioglycol or but[]pyrene glycol, with a cyclic ether such as the above-mentioned ethylene oxide.

遊離のヒドロキシまたはカルボキシル基を1分子中に少
なくとも1個有するアクリレートの具体例は、ヒドロキ
シエチルアクリレ−1−、ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ヒト0キシブチルアクリレート、ヒドロキシエチル
メタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、
ヒドロキシブチルメタクリレート、4−ヒドロキシシク
ロへキシルアクリレート、5−ヒドロ=1〜ジシクロオ
クチルアクリレート、5−ヒト0キシシクロオクチルメ
タクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェニルオキシプ
ロピルアクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、2−
ヒドロキシエチルアクリレートと無水フタル酸の付加物
である。 さらに、エチレングリコールジグリコールジ
グリシジルエーテルジメタクリレート、ジエチレングリ
コールジグリシジルエーテルジメタクリレート、プロピ
レングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、
フタル酸ジグリシジルエステルジアクリレートのような
、ジェポキシ化合物とアクリル酸との0加反応物、ある
いはグリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレー
トと二塩基酸との反応物も有用である。 二塩基酸とし
ては、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、
アジピン酸およびフタル酸が代表的である。
Specific examples of acrylates having at least one free hydroxy or carboxyl group in one molecule include hydroxyethyl acrylate-1-, hydroxyethyl acrylate, human 0xybutyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate,
Hydroxybutyl methacrylate, 4-hydroxycyclohexyl acrylate, 5-hydro=1-dicyclooctyl acrylate, 5-human 0oxycyclooctyl methacrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, 2 −
It is an adduct of hydroxyethyl acrylate and phthalic anhydride. Furthermore, ethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate, diethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate, propylene glycol diglycidyl ether diacrylate,
Also useful are zero-addition products of jepoxy compounds and acrylic acid, such as phthalic acid diglycidyl ester diacrylate, or products of glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and dibasic acids. Dibasic acids include itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, succinic acid,
Adipic acid and phthalic acid are representative.

上記の各成分を反応させて得られるウレタンアクリレー
トの典型的なtI造はつぎの3種であり、それぞれ下記
のようにして形成できる。
Typical tI structures of urethane acrylate obtained by reacting the above-mentioned components are the following three types, and each can be formed as follows.

(1) 直鎖状の化合物の両末端にアクリル基を有する
構造・・・・・・・・・ヒドロキシ基含有ポリエーテル
に対して過剰のイソシアネートを反応さlて両末端にイ
ンシアネートを右するプレポリマーをつくり、ついでヒ
ドロキシ基またはカルボキシル基を含有するアクリレー
トを両末端に反応させる。
(1) Structure having acrylic groups at both ends of a linear compound: Reacting excess isocyanate with hydroxyl group-containing polyether to form incyanate at both ends. A prepolymer is prepared, and then both ends are reacted with an acrylate containing hydroxy or carboxyl groups.

(2) 分校状の化合物の鎖の末端(3カ所またはそれ
以上)にアクリル基を右づ−る4f4 ’l=M・・・
・・・・・・ヒドロキシ基含有ポリエーテルに対して過
剰のイソシアネートを反応させて、両末端にイソシアネ
ートをイjJるプレポリマーをつくり、続いてにドロキ
シ基またはカルボキシルキ含有アクリレートを片末端に
反応させ、片末端アクリル−片末端イソシアネートのプ
レポリマーとする。
(2) Adding an acrylic group to the chain end (3 or more locations) of a branched compound 4f4'l=M...
...A prepolymer containing isocyanate at both ends is created by reacting excess isocyanate with hydroxy group-containing polyether, and then reacting with droxy group- or carboxyl group-containing acrylate at one end. A prepolymer of acrylic at one end and isocyanate at one end is obtained.

さらにトリヒドロキシポリエーテルを反応させることに
より、分校状のウレタンアクリレ−1〜となる。
By further reacting with trihydroxypolyether, branched urethane acrylate-1 is obtained.

(3) 化合物の側鎖にアクリル基を右づるlfa 迄
・・・・・・・・・ヒドロキシ基含有ポリエーテルおよ
びジヒドロキシ曇含有アクリレ−1へに対し、両者のヒ
ドロキシ基と当量より過剰のイソシアネートを反応させ
て両末端イソシアネートを有するプレポリマーをつくる
。 ついで、ヒドロキシ基またはカルボキシル基を有す
るアクリレ−1−を反応させて、側鎖および両末端にア
クリル基を有JるウレタンアクリレートとJる。
(3) Adding an acrylic group to the side chain of the compound (lfa) For the hydroxy group-containing polyether and the dihydroxy cloud-containing acrylate-1, an excess of isocyanate relative to the equivalent amount of both hydroxy groups is added. A prepolymer having isocyanate at both terminals is prepared by reacting the two. Then, acrylate-1- having a hydroxy group or carboxyl group is reacted with urethane acrylate having an acrylic group in the side chain and both ends.

ヒドロキシ基またはカルボキシル基とイソシアネート基
との反応は、既知の方法により行なうことができる。 
すなわち、活性水素原子含有化合物とイソシアネート基
含有化合物とを混合し、40〜100℃に加熱すればよ
い。 反応は無溶媒でも可能であるが、不活性な溶媒中
で、または電子線に対して活性なモノマー中で行なうこ
ともよい。 反応を促進する7jめに、トリエチルアミ
ン、ピペラジン、トリエタノールアミン、ジブチルすず
ジラウレ−]〜、スタナスオクトエ−1−、スタナスラ
ウレート、ジオクチルずずジラウレ−1〜などを使用づ
ることができる。
The reaction between a hydroxy group or a carboxyl group and an isocyanate group can be carried out by a known method.
That is, an active hydrogen atom-containing compound and an isocyanate group-containing compound may be mixed and heated to 40 to 100°C. Although the reaction can be carried out without a solvent, it may also be carried out in an inert solvent or in a monomer active to electron beams. To accelerate the reaction, triethylamine, piperazine, triethanolamine, dibutyltin dilaure-1, stannas octoate-1, stannas laurate, dioctyltin dilaure-1, etc. can be used.

なお、反応中にアクリル基が重合しないよう、重合禁止
剤を適伍、たとえば10〜11000pp加えることが
望ましい。 重合禁止剤の例としては、ハイドロキノン
、ハイドロキノンモノメヂル工−テル、ベンゾキノン、
2.6−ジー(−ブチル−1)−クレゾールなどがあげ
られる。
In order to prevent the acrylic group from polymerizing during the reaction, it is desirable to add an appropriate amount of a polymerization inhibitor, for example, 10 to 11,000 pp. Examples of polymerization inhibitors include hydroquinone, hydroquinone monometyl, benzoquinone,
Examples include 2.6-di(-butyl-1)-cresol.

ウレタンアクリレートを製造する上記の方法は限定的な
ものではなく、このほか種々の態様が可能である。
The above method for producing urethane acrylate is not limited, and various other embodiments are possible.

本発明においては、上記へ)成分に、電子線硬化性のア
クリレ−1・七ツマ−〇)を配合して使用する。 B)
成分は、前記したように、カルボキシル基、アジリジニ
ル基、リン酸阜、ヒドロキシ基などの官能基を有するも
のであって、具体例を挙げれば、カルボキシル基を有す
るものとして、アクリル酸、2−アクリロイルエチルサ
クシネート、および2−ヒドロキシエチルアクリレート
と無水マレイン酸との付加物やアクリルアミドど無水フ
タル酸の付加物のように、酸無水物とヒドロキシ基また
はアミン基含有アクリレートの1=1付加物がある。 
アジリジニル基を有するものとしては、2−(1−アジ
リジニル)エヂルアクリレート、2−(1−アジリジニ
ル)エチルメタクリレートがあり、リンIIを右Jるも
のには、2−アクリロイロキシエチルアミドフォスフェ
ート、2−メタグリコイロキシエチルアミドフォスフエ
ート、ジフェニル−2−メタクリOイOキシエチルフォ
スフェート、ジブデル−2−アクリロイロキシエヂルフ
ォスフエ−トなどがある。 ヒドロキシ基を有するもの
としては、A)成分に関して前記したところと同様なら
のが使用でき、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2
−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒトaキシ−
3−フェニルAキシプロピルアクリレートが代表例であ
り、さらにはヒドロキシ基を有するアクリレートと工ポ
キン化合物との1:1付加物も有用である。
In the present invention, electron beam curable acrylate 1 and 7-mer 0) are blended with the above components. B)
As mentioned above, the component has a functional group such as a carboxyl group, an aziridinyl group, a phosphoric acid group, a hydroxyl group, etc. Specific examples include acrylic acid, 2-acryloyl, etc. There are 1=1 adducts of acid anhydrides and acrylates containing hydroxy or amine groups, such as ethyl succinate, 2-hydroxyethyl acrylate and maleic anhydride adducts, and phthalic anhydride adducts such as acrylamide. .
Those having an aziridinyl group include 2-(1-aziridinyl) ethyl acrylate and 2-(1-aziridinyl) ethyl methacrylate, and those having phosphorus II include 2-acryloyloxyethylamide phosphate. , 2-metaglycoyloxyethylamide phosphate, diphenyl-2-methacryloyloxyethyl phosphate, and dibdel-2-acryloyloxyethyl phosphate. As those having a hydroxy group, those similar to those mentioned above regarding component A) can be used, such as 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate,
-Hydroxyethyl methacrylate, 2-human axy-
3-phenyl A-xypropyl acrylate is a typical example, and 1:1 adducts of acrylates having a hydroxyl group and polypolymer compounds are also useful.

A)成分およびB)成分からなる組成物に対しては、反
応性の稀釈上ツマ−を加えると、コーティング適性が高
まって好ましい。 反応性稀釈上ツマ−は、分子中にエ
チレン性不飽和結合を右−4るものであって、具体的に
番よ下記のJζうな化合物を指−、J−、−J−なわち
、エチレン、α、−メチル」−チレンのようなスチレン
糸上ツマ−、アクリル酸メチル、アクリルM−2−エチ
ルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ブ
トキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキシ
ブチル、アクリル酸フェニルのようなアクリル酸エステ
ル類、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタ
クリル酸プロピル、メタクリル酸メト:1−ジエチル、
メタクリル酸エトキシエチル、メタクリル酸フェニル、
メタクリル酸ラウリルのようなメタクリル酸エステル類
、アクリルアミド、メタクリルアミドのような不飽和カ
ルボン酸アミド、アクリル!Iu−2−(N、N=−ジ
メチルアミノ)エチル、メタクリル酸−2−(N、N−
−ジメチルアミノ)エチル、アクリル酸−2−(N、N
−−ジベンジルアミノ)エチル、メタクリル酸−2−(
N、N−−ジメチルアミノ)メチル、アクリルM−2−
(N、N′−ジエチルアミノ)プロピルのような不飽和
酸の置換アミノアルコールエステル類、N−メチル力ル
バモイロキシエチルアクリレート、N−1ヂルカルバモ
イロキシエチルアクリレート、N−プチルカルバモイロ
キシエチルアクリレート、N−フェニルカルバモイロキ
シエチルアクリレート、2−(N−メチルノJルバモイ
ロキシ)エヂルアクリレート、2−カルバモイロキシプ
ロピルアクリレ−トのようなカルバモイロキシアルキル
アクリレート類、エチレングリコールジアクリレート、
ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6−へキ
サンジA−ルジアクリレ−1−、ジエチレングリコール
ジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレー
ト、ジプロピレングリコールジアクリレート、エチレン
グリコ−ルジメタクリレ−1〜、プロピレングリコール
ジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレ
ートのようなジアクリレート類またはジメタクリレート
類である。 これらの反応性稀釈上ツマ−は、2種以上
混合して使用できることはもちろんである。
It is preferable to add a reactive diluent to a composition consisting of component A) and component B), since this increases coating suitability. Reactive diluent compounds have an ethylenically unsaturated bond in the molecule, and specifically refer to the following compounds: -, J-, -J-, i.e., ethylene , α, -Methyl”-styrene threads such as tyrene, methyl acrylate, M-2-ethylhexyl acrylate, methoxyethyl acrylate, butoxyethyl acrylate, butyl acrylate, methoxybutyl acrylate, phenyl acrylate Acrylic esters such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, methacrylate:1-diethyl,
Ethoxyethyl methacrylate, phenyl methacrylate,
Methacrylic acid esters such as lauryl methacrylate, acrylamide, unsaturated carboxylic acid amides such as methacrylamide, acrylic! Iu-2-(N,N=-dimethylamino)ethyl, methacrylic acid-2-(N,N-
-dimethylamino)ethyl, acrylic acid-2-(N,N
--dibenzylamino)ethyl, methacrylic acid-2-(
N,N--dimethylamino)methyl, acrylic M-2-
Substituted amino alcohol esters of unsaturated acids such as (N,N'-diethylamino)propyl, N-methylcarbamoyloxyethyl acrylate, N-1 dicarbamoyloxyethyl acrylate, N-butylcarbamoyloxyethyl acrylate , N-phenylcarbamoyloxyethyl acrylate, 2-(N-methylcarbamoyloxy)edyl acrylate, carbamoyloxyalkyl acrylates such as 2-carbamoyloxypropyl acrylate, ethylene glycol diacrylate,
Neopentyl glycol diacrylate, 1,6-hexanediA-diacrylate-1-, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate-1~, propylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol diacrylate Diacrylates or dimethacrylates such as methacrylate. Of course, two or more of these reactive diluting agents can be used in combination.

以上の各成分からなる樹脂組成物を、補強用のI維質阜
材に含浸させる。 基材は、有機質繊維系、無機質繊維
系ともに使用でき、補強作用はいずれも高いが、折り曲
げ適性に関しては前者が好ましく、耐熱性に関しては後
者が有効である。
A reinforcing fibrous floor material I is impregnated with a resin composition consisting of each of the above components. The base material can be either an organic fiber type or an inorganic fiber type, and both have a high reinforcing effect, but the former is preferable in terms of bendability, and the latter is effective in terms of heat resistance.

従って、製品FPCに要求される特性に応じて有機質繊
維系のもの単独で、またはそれに無機質繊維系のものを
適量、たとえば積層月として組み合わば使用するとよい
。 有機質繊維系のものとしては、芳香族ポリアミド、
芳香族ポリアミドポリイミドなどの、耐熱性繊維を主体
にしlこ不織イ5またはクロスが適当であり、無IN質
のII維どしU LL、ガラス繊維炭素w4雑、窒化ホ
ウ素繊維が好ましい。
Therefore, depending on the characteristics required for the product FPC, it is preferable to use organic fibers alone or in combination with an appropriate amount of inorganic fibers, for example, as a laminated layer. Organic fibers include aromatic polyamide,
Non-woven fibers or cloths mainly made of heat-resistant fibers such as aromatic polyamide polyimide are suitable, and IN-free II fibers, glass fibers, carbon fibers, and boron nitride fibers are preferred.

m維質基材への樹脂組成物の含浸は、l■知の技術に従
って行なえばにい。 たとえば、含浸用ヘッドとスクイ
ジメタローラーまたはドクターをそなえた含浸装置、ロ
ールコータ−、ポットメルトコーターなどを使用する。
Impregnation of the resin composition into the fibrous base material can be carried out according to known techniques. For example, an impregnating device equipped with an impregnating head and a squeegee metal roller or doctor, a roll coater, a pot-melt coater, or the like is used.

FPCに使用する金属箔は、とくに制限はないが、導電
性、防錆性を考慮すれば銅箔が一般的であり、アルミ箔
も使用できる。
The metal foil used for FPC is not particularly limited, but copper foil is generally used in consideration of conductivity and rust prevention, and aluminum foil can also be used.

樹脂を硬化させる電子線は、コックロフトワルト型、バ
ンプグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線
型、ダイナミドロン型、高周波型など、各種の電子線加
速機から供給づる。 エネルギーが50〜100OKe
■、好ましくは100〜300KeVの範囲の電子線が
適当で、照射線司は1〜20 M radとづる。 1
Mrac1未満では一般に硬化が不十分である。 20
 M radを超える量は不要であり、60Mrad以
上では、かえって分解が起って硬化樹脂の物性が低下す
る。
The electron beam for curing the resin is supplied from various types of electron beam accelerators, including Cockroft-Wald type, Bumpgraph type, resonant transformer type, insulated core transformer type, linear type, Dynamidron type, and high frequency type. Energy is 50-100OKe
(2) An electron beam in the range of preferably 100 to 300 KeV is suitable, and the radiation intensity is 1 to 20 M rad. 1
If Mrac is less than 1, curing is generally insufficient. 20
An amount exceeding Mrad is unnecessary, and an amount exceeding 60 Mrad will cause decomposition and deteriorate the physical properties of the cured resin.

電子線の照射は、基材に栃脂液を含浸さゼ金属箔を重ね
合わせたものを走行させつつ、リニアフィラメントから
出るカーテン状の電子線を、通常は金属箔のない側から
当てることにより、連続的に行なう。
Electron beam irradiation is carried out by running a base material impregnated with horse chestnut liquid and layered with metal foil, and applying a curtain-shaped electron beam emitted from a linear filament, usually from the side without the metal foil. , continuously.

ただし、照射は金属箔のある側からも可能であり、基材
が厚い場合、tl)、両面に金属箔を干ねた場合には、
金属箔を貫いて照射することになる。
However, irradiation is also possible from the side with the metal foil, if the base material is thick (tl), and if the metal foil is dried on both sides,
The irradiation will penetrate through the metal foil.

本発明の方法は、電子線の高エネルギーを利用して格段
の速さで樹脂を硬化させることにより、従来技術のよう
に、オーブン中C゛の予備硬化どそれにつぐプレス中で
の本硬化という面倒な工程をへずに、短時間でFPCを
!JI!I造できる。
The method of the present invention utilizes the high energy of electron beams to harden the resin at an extremely high speed, thereby eliminating the need for pre-curing in an oven, followed by main curing in a press, unlike the prior art. FPC in a short time without going through troublesome processes! JI! I can build it.

本発明の方法にJ:り製造したFPCは、高いフレキシ
ビリティおよび耐熱性を右する。 これは、使用樹脂が
ウレタンポリマーを主成分としており、ウレタン基の右
づ゛る高い分子間力により樹脂の強靭性が1!7られる
ことかひとつの理由であり、またアクリレート基を導入
して電子線硬化性を与えることにより、ウレタンポリマ
ー間の架橋の度合を導入アクリレートの伍と電子線熱用
量との選択ぐコントロールでき、フレキシビリティと耐
熱性とをバランスよく高められることが、いまひとつの
理由である。
The FPC manufactured by the method of the present invention exhibits high flexibility and heat resistance. One reason for this is that the resin used is mainly composed of urethane polymer, and the strong intermolecular force of the urethane group increases the toughness of the resin by 1.7%. Another reason is that by providing electron beam curability, it is possible to selectively control the degree of crosslinking between urethane polymers, the level of acrylate, and the amount of electron beam heat, thereby increasing flexibility and heat resistance in a well-balanced manner. It is.

樹脂自体が高い耐熱性を有しているため、h11強基材
として無機質のものを使用づ°る必要はなく有機質のも
のだけで足り、これはフレキシビリティの向上に有利で
ある。 1幾械的強度に重点をJ3 <場合は、有機質
の繊維に無機質の繊維を積層して使用づるとよい。
Since the resin itself has high heat resistance, it is not necessary to use an inorganic material as the h11 strong base material, and only an organic material is sufficient, which is advantageous for improving flexibility. 1. If the emphasis is on mechanical strength, it is better to use inorganic fibers layered on organic fibers.

以下に参考例(「ウレタンアクリレートの製造)および
実施例を挙げて、本発明を具体的に説明する。
The present invention will be specifically described below with reference to reference examples ("manufacture of urethane acrylate") and examples.

参考例1 かきまl゛機、湿度計、コンデンサ−J3よび滴下ロー
トをそなえた寄り5見の四ツ目フラスコに、キシリレン
ジイソシアネート752gおJ:びジブチルジラウレー
ト1gを装入し、350℃に加熱しながら、ポリエチレ
ングリコール(分子ffi200)600gを滴下し、
末端イソシアネ−I−のプレポリマーを合成した。
Reference Example 1 752 g of xylylene diisocyanate and 1 g of dibutyl dilaurate were charged into a four-eye flask equipped with a stirrer, a hygrometer, a condenser J3, and a dropping funnel, and the mixture was heated to 350°C. While heating, 600 g of polyethylene glycol (molecular ffi 200) was added dropwise.
A prepolymer with terminal isocyanate-I was synthesized.

この反応混合物を温度50℃に保って、ヒドロキシエチ
ルアクリレート230gを滴下し、滴下終了後、ハイド
ロキノン2.0gを50℃で3時間かきまビ、ウレタン
アクリレートを得た。
While maintaining the temperature of this reaction mixture at 50° C., 230 g of hydroxyethyl acrylate was added dropwise, and after completion of the dropwise addition, 2.0 g of hydroquinone was stirred at 50° C. for 3 hours to obtain urethane acrylate.

灸L」Lと 参考例1と同じ装置に、キシリレンジイソシアネ−t1
500(Iil’iよびジブチルづずジラウレーt−1
,1gを装入し、35℃に加熱してポリエチレングリコ
ール〈分子ff1200>12009を滴下して、両末
端イソシアネートのプレポリ7−を合成した。
Xylylene diisocyanate t1 was added to the same device as Moxibustion
500 (Iil'i and dibutylzuzu dilaure t-1
, 1 g was charged, heated to 35° C., and polyethylene glycol (molecule ff1200>12009) was added dropwise to synthesize prepoly7-, which has isocyanate at both terminals.

反応混合物にヒドロキシエチルアクリレ−1〜219(
+を、反応温度35℃で滴干し、片末端イソシアネート
、片末端アクリルのプレポリマーヲ1E〕だ。
Hydroxyethyl acrylate-1-219 (
+ was dried dropwise at a reaction temperature of 35°C to form a prepolymer 1E with isocyanate at one end and acrylic at one end.

さらに、この反応生成物にポリ=1−チレングリコール
のトリオール(分子量3000)450c+を、反応温
度50℃で滴下した。 滴下終了後、ハイドロキノン1
.3gを加え、反応温度を50℃に保ったままさらに3
時間反応を続りC1三官能のウレタンアクリレ−1〜を
48 /ζ。
Furthermore, 450c+ of poly=1-ethylene glycol triol (molecular weight 3000) was added dropwise to this reaction product at a reaction temperature of 50°C. After completion of dripping, add hydroquinone 1
.. 3 g was added, and the reaction temperature was kept at 50°C for another 3
Continuing the reaction for 48 hours, C1 trifunctional urethane acrylate was added to 48/ζ.

14札尤 参考例1と同じ装置にキシリレンジイソシアネート10
30(+およびジブチルジラウレ−1−1゜2gを装入
し、35℃に加熱してポリエチレングリコール(分子邑
400)2000g、エチレングリコールジグリシジル
エーテルジアクリレ−1−80(+を滴下して、側鎖に
アクリル基を有する末端イソシアネー]−プレポリマー
を合成した。
14 Xylylene diisocyanate 10 in the same equipment as Reference Example 1
30 (+) and dibutyl dilaure-1-1.2 g were charged, heated to 35°C, and 2000 g of polyethylene glycol (Makurabu 400) and ethylene glycol diglycidyl ether diacrylate-1-80 (+) were added dropwise. A terminal isocyanate prepolymer having an acrylic group in the side chain was synthesized.

この生成物にヒトOキシエチルアクリレート110gを
、温度55℃において滴下し、滴下終了後、ハイドロキ
ノン2.1gを添加してさらに3時間反応を続け、ウレ
タンアクリレートを得た。
To this product, 110 g of human O-oxyethyl acrylate was added dropwise at a temperature of 55° C. After the addition, 2.1 g of hydroquinone was added and the reaction was continued for a further 3 hours to obtain urethane acrylate.

割1i1 下記の組成の樹脂液を80℃に加熱して粘度を低下させ
、 参考例1のウレタンアクリレート 755部N−カルバ
モイルブチ ルキシアクリレ−ト 25部 N−アクリロイルエチルサクシネート 5部芳香族ポリ
アミド系の耐熱不織布(デュポン・ファーイースト、8
5μ)に含浸させた。
Part 1i1 A resin liquid having the following composition was heated to 80°C to lower the viscosity, and the urethane acrylate of Reference Example 1 755 parts N-carbamoylbutyl oxyacrylate 25 parts N-acryloyl ethyl succinate 5 parts aromatic polyamide heat-resistant nonwoven fabric (DuPont Far East, 8
5μ).

これに銅箔(35μ)を重ね、銅箔とは反対の側から、
電子線照射装置(ESIS−エレクトロカーテンCB2
001500)を使用し、加速電圧175KV、照射線
m 20 M radの条件で電子線を照射して樹脂を
硬化させ、FPCel!Jた。
Layer copper foil (35μ) on top of this, and from the opposite side of the copper foil,
Electron beam irradiation device (ESIS-Electro Curtain CB2
Using FPCel! J.

X善1」− 下記の組成の樹脂液を、 参考例2のウレタンアクリレ−′卜 5・0部テトラエ
チレングリコール ジアクリレート 25部 2−ヒドロキシ−3−フェニル オキシプロピルアクリレート 25部 耐熱不織布(上記)−ガラスクロス(日東紡、WEO5
D)の2層構造の補強基材に含浸させた。
5.0 parts of urethane acrylate of Reference Example 2 25 parts of tetraethylene glycol diacrylate 25 parts of 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl acrylate 25 parts of heat-resistant nonwoven fabric (the above ) - Glass cloth (Nittobo, WEO5
D) The two-layer reinforced base material was impregnated.

ついで銅箔を重ね、実施例1と同様にしてFPCを得た
Then, copper foil was layered on top of the other, and an FPC was obtained in the same manner as in Example 1.

釆1」しL 下記の組成の樹脂液を、 参考例3のウレタンアクリレート 700部N−カルバ
モイルオキ シチルアク、リレート 25部 2−アクリロイルエチルサクネシート 5部耐熱不織布
−ガラスクロス−耐熱不織布(いずれも上記のもの)の
3層構造の補強基材に含浸させた。
A resin liquid having the following composition was added to the resin solution of Reference Example 3: 700 parts N-carbamoyloxytylac, rylate 25 parts 2-acryloyl ethyl sakune sheet 5 parts Heat-resistant non-woven fabric - Glass cloth - Heat-resistant non-woven fabric (both It was also impregnated into a three-layer reinforcing base material (as described above).

以下は実施例1と同様に、FPCを得た。An FPC was obtained in the same manner as in Example 1 below.

監1札 つぎの組成のエポキシ系樹脂液(シェル化学)エピコー
ト828 100部 D D 8 .20部 BF3−400 1部 メチルエチルケトン 90部 をガラスクロスに含浸させ、溶剤をオーブン中で揮発さ
せてプリプレグを得た。
Superintendent 1 Epoxy resin liquid with the following composition (Shell Chemical) Epicoat 828 100 parts D D 8. A glass cloth was impregnated with 90 parts of 20 parts of BF3-400 and 1 part of methyl ethyl ketone, and the solvent was evaporated in an oven to obtain a prepreg.

このプリプレグに銅箔を重ね、160℃、15分間、接
触圧600 psiの条件でプレスし、FPC′4!−
得た。
This prepreg was layered with copper foil and pressed at 160°C for 15 minutes with a contact pressure of 600 psi to form FPC'4! −
Obtained.

試Jl呈− 実施例1〜3および比較例で(qだそれぞれの1:PC
について、屈曲テストを行なった。 M I T試験機
を用い、銅箔を剥離した基材を試験片とし、下記の条件
で折り曲げをくりかえし、試験片が破断するまでの折り
曲げ回数を測定した。
Test Jl Presentation - In Examples 1 to 3 and Comparative Examples (1:PC for each of q)
A bending test was conducted for this. Using an MIT tester, the base material from which the copper foil was peeled was used as a test piece, and the test piece was repeatedly bent under the following conditions, and the number of times the test piece was bent until it broke was measured.

曲率半径 0.38111m 荷 重 1Kg 折り曲げ速度 175回/vin その結果を、試験片の厚さとともに下に示す。Radius of curvature 0.38111m Load weight 1Kg Bending speed: 175 times/vin The results are shown below along with the thickness of the test piece.

試IUL〃ヱー 破」口(又yυ住撤−実施例1 10
0μ 1000回以上 実施例2 150μ 約800回 実施例3 200μ 約900回 比較例 100μ 20回 特許出願人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 須 賀 総 夫
Trial IUL
0 μ 1000 times or more Example 2 150 μ Approx. 800 times Example 3 200 μ Approx. 900 times Comparative example 100 μ 20 times Patent applicant Dai Nippon Printing Co., Ltd. Agent Patent attorney Souo Suga

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1) 下記の△〉、B)二成分からなる電子線硬化性
組成物を繊維質基拐に含浸さけ、A) 有機ポリイソシ
アネート、ポリヒドロキシポリエーテル、および1if
tのヒドロキシ基またはカルボキシルを1分子中に少な
くとも1個有づるアクリレ−I−から合成されるウレタ
ンアクリレート、ならびに B) カルボキシル基、アジリジニル基、リン酸阜およ
びヒドロキシル基からえらんだ基を右Jるアクリレート
・七ツマ− 金属箔を貼り合わせたのち電子線を照射することからな
るフレキシブルプリン1−回路基板の製)貴 方 ン人
 。
(1) A fibrous substrate is impregnated with an electron beam curable composition consisting of the following △>, B) two components, A) organic polyisocyanate, polyhydroxy polyether, and 1if.
Urethane acrylate synthesized from acrylate-I- having at least one hydroxyl group or carboxyl in one molecule, and B) a group selected from a carboxyl group, an aziridinyl group, a phosphoric acid group, and a hydroxyl group. Acrylate/Nanatsumar - Flexible print made by pasting metal foils together and then irradiating them with electron beams (1) Production of circuit boards.
(2) 繊帷質基月として有機質繊維の械’/liまた
は不織布を用いる特許請求の範囲第1項の製造方法。
(2) The manufacturing method according to claim 1, in which organic fiber fabric or nonwoven fabric is used as the fibrous substrate.
(3) 繊維質暴利として有機質繊維および無機質繊維
の織布または不織布の積層物を用いる特許請求の範囲第
1項の製造方法。
(3) The manufacturing method according to claim 1, in which a laminate of woven or nonwoven fabrics of organic fibers and inorganic fibers is used as the fibrous material.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03243631A (en) * 1989-12-06 1991-10-30 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Sheet-like base material for flexible wiring board and production thereof

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH03243631A (en) * 1989-12-06 1991-10-30 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Sheet-like base material for flexible wiring board and production thereof

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