JPS60125368A - Vapor deposition device for thin film - Google Patents

Vapor deposition device for thin film

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JPS60125368A
JPS60125368A JP23556883A JP23556883A JPS60125368A JP S60125368 A JPS60125368 A JP S60125368A JP 23556883 A JP23556883 A JP 23556883A JP 23556883 A JP23556883 A JP 23556883A JP S60125368 A JPS60125368 A JP S60125368A
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JP
Japan
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cluster
filament
clusters
thin film
thermion
Prior art date
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Pending
Application number
JP23556883A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Tsukasaki
塚崎 尚
Akira Nushihara
主原 昭
Kenichiro Yamanishi
山西 健一郎
Yoshifumi Minowa
美濃和 芳文
Yasuyuki Iwatani
岩谷 靖之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPS60125368A publication Critical patent/JPS60125368A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/221Ion beam deposition

Abstract

PURPOSE:To improve ionization efficiency of clusters by disposing a doughnut- shaped magnet on the outside of an ionizing filament with a cluster ion beam vapor deposition device and extending the residence time of the thermion generated from the filament in the cluster beam. CONSTITUTION:A metal 5 for evaporation such as Zn or the like in a crucible 4 is melted by the thermion from a filament 6 and is injected to the surface of a base plate 18 as a cluster beam 17 from the outlet 4a of the crucible in the form of the clusters of Zn vapor so that the Zn is deposited by evaporation on said surface. A magnetic field is impressed in an arrow B direction by a doughnut- shaped magnet 30 provided on the outside of the filament 9 to stagnate long the thermion in the cluster beam 17 in the case of ionizing the Zn clusters by the thermion 13 emitted from the filament 9. The probability at which the thermion 13 collides against the clusters increases and the ionizing efficiency of the clusters is improved.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、薄膜蒸着装置に関し、特にクラスタイオンビ
ーム蒸着法により薄膜を蒸着形成する場合のクラスタの
イオン化効率の向上を図ったものに関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a thin film deposition apparatus, and particularly to an apparatus that improves cluster ionization efficiency when forming a thin film by cluster ion beam deposition. .

〔従来技術〕[Prior art]

一般に、クラスタイオンビーム蒸着法による薄膜蒸着方
法は、真空槽内において、基板に蒸着すべき物質の蒸気
を噴出して該蒸気中の多数の原子が緩く結合したクラス
タ(塊状原子集団)を生成し、該クラスタに電子のシャ
ワーを浴びせて該クラスタをそのうちの1個の原子がイ
オン化されたクラスタ・イオンにし、該クラスタ・イオ
ンを加速して基板に衝突せしめ、これにより基板に薄膜
を蒸着形成する方法である。
In general, a thin film deposition method using cluster ion beam deposition involves ejecting the vapor of a substance to be deposited onto a substrate in a vacuum chamber to generate clusters (massive atomic groups) in which many atoms in the vapor are loosely bonded. , showering the cluster with electrons to transform the cluster into cluster ions in which one atom is ionized, and accelerating the cluster ions to collide with a substrate, thereby depositing a thin film on the substrate. It's a method.

このような薄膜蒸着方法を実施する装置として、従来、
第1図及び第2図に示すものがあった。第1図は従来の
薄膜蒸着装置を模式的に示す概略構成図、第2図はその
主要部の一部を切り欠いて内部を示す斜視図である。図
において、1は所定の真空度に保持された真空槽、2は
該真空N41内の排気を行なうための排気通路で、これ
は図示しない真空排気装置に接続されている。3は該排
気通路2を開閉する真空用パルプである。
Conventionally, as an apparatus for carrying out such a thin film deposition method,
There were those shown in Figures 1 and 2. FIG. 1 is a schematic configuration diagram schematically showing a conventional thin film deposition apparatus, and FIG. 2 is a perspective view showing the inside with a part of the main part thereof cut away. In the figure, 1 is a vacuum chamber maintained at a predetermined degree of vacuum, and 2 is an exhaust passage for evacuating the vacuum N41, which is connected to a vacuum evacuation device (not shown). 3 is a vacuum pulp that opens and closes the exhaust passage 2.

4は直径1mm〜211111のノズル4aが設けられ
た密閉形るつぼで、これには基板に蒸着されるべき蒸発
物質、例えば亜鉛(Zn)5が収容される。
Reference numeral 4 denotes a closed crucible equipped with a nozzle 4a having a diameter of 1 mm to 211,111 mm, in which an evaporated substance to be deposited on the substrate, such as zinc (Zn) 5, is accommodated.

6は上記るつぼ4に熱電子を照射し、これの加熱を行な
うボンバード用フィラメント、7は該フィラメント6か
らの輻射熱を遮断する熱シールド板であり、上記るつぼ
4.ボンバード用フィラメント6及び熱シールド板7に
より、基板に蒸着すべき物質の蒸気を上記真空槽1内に
噴出してクラスタを生成せしめる蒸気発生源8が形成さ
れている。
6 is a bombarding filament that irradiates the crucible 4 with thermoelectrons to heat it; 7 is a heat shield plate that blocks radiant heat from the filament 6; The bombardment filament 6 and the heat shield plate 7 form a steam generation source 8 that spouts vapor of a substance to be deposited onto the substrate into the vacuum chamber 1 to generate clusters.

なお、19は上記熱シールド板7を支持する絶縁支持部
材、20は上記るつぼ4を支持する支持台である。
Note that 19 is an insulating support member that supports the heat shield plate 7, and 20 is a support stand that supports the crucible 4.

9は2000℃以上に熱せられてイオン化用の熱電子1
3を放出するイオン化フィラメント、lOは該イオン化
フィラメント9から放出された熱電子13を加速する電
子引き出し電極、11はイオン化フィラメント9からの
輻射熱を遮断する熱シールド板であり、上記イオン化フ
ィラメント9.電子引き出し電極10及び熱シールド板
11により、上記蒸気発生源8からのクラスタをイオン
化するためのイオン化手段12が形成されている。なお
、23は熱シールド板11を支持する絶縁支持部材であ
る。
9 is heated to 2000℃ or more to generate thermionic electrons 1 for ionization.
1 is an ionization filament that emits ionization filament 9, 1O is an electron extraction electrode that accelerates thermoelectrons 13 emitted from ionization filament 9, and 11 is a heat shield plate that blocks radiant heat from ionization filament 9. The electron extraction electrode 10 and the heat shield plate 11 form an ionization means 12 for ionizing the clusters from the steam generation source 8. Note that 23 is an insulating support member that supports the heat shield plate 11.

14は上記イオン化されたクラスタ・イオン16を加速
してこれをイオン化されていない中性クラスタ15とと
もに基板18に衝突させて薄膜を蒸着させる加速電極で
あり、これは電子引き出し電極10との間に最大10k
Vまでの電位を印加できる。なお、24は加速電極14
を支持する絶縁支持部材、22は基板18を支持する基
板ホルダ、21は該基板ホルダ22を支持する絶縁支持
部材、17はクラスタ・イオン16と中性クラスタ15
とからなるクラスタビームである。
Reference numeral 14 denotes an acceleration electrode that accelerates the ionized cluster ions 16 and causes them to collide with the substrate 18 together with the unionized neutral clusters 15 to deposit a thin film. Max 10k
Potentials up to V can be applied. In addition, 24 is an accelerating electrode 14
22 is a substrate holder that supports the substrate 18; 21 is an insulating support member that supports the substrate holder 22; 17 is the cluster ion 16 and the neutral cluster 15;
It is a cluster beam consisting of.

次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.

基板18に亜鉛i膜を蒸着形成する場合について説明す
ると、まず亜鉛5をるっぽ4内に充填し、゛・1 上記真空排気装置により真空槽l内の空気を排気して該
真空槽l内を10 Torr程度の真空度にする。
To explain the case of depositing a zinc i film on the substrate 18, first fill the inside of the roof 4 with zinc 5, Create a vacuum of about 10 Torr inside.

次いで、ボンバード用フィラメント6に通電して発熱せ
しめ、該ボンバード用フィラメント6からの輻射熱によ
り、または該フィラメント6から放出される熱電子をる
つぼ4に衝突させること、即ち電子(Ii撃によって、
該るつぼ4内の亜鉛5を加熱し蒸発せしめる。そして該
るっぽ4内が亜鉛5の蒸気圧が0.1〜10Torr程
度になる温度(500℃)に昇温すると、ノズル4aか
ら噴出した金属蒸気は、るつぼ4と真空槽lとの圧力差
により断熱膨張してクラスタと呼ばれる、多数の原子が
緩く結合した塊状原子集団となる。
Next, the bombardment filament 6 is energized to generate heat, and the radiant heat from the bombardment filament 6 or thermionic electrons emitted from the filament 6 are caused to collide with the crucible 4, that is, by electron (Ii bombardment).
The zinc 5 in the crucible 4 is heated and evaporated. When the inside of the Lupo 4 is heated to a temperature (500°C) at which the vapor pressure of the zinc 5 is about 0.1 to 10 Torr, the metal vapor ejected from the nozzle 4a is Due to the difference, the atoms expand adiabatically, forming a mass of atoms called a cluster, in which many atoms are loosely bonded.

このクラスタ状のクラスタビーム17は、イオン化フィ
ラメント9から電子引き出し電極lOによって引き出さ
れた熱電子13と衝突するため、その一部のクラスタは
そのうちの1個の原子がイオン化されてクラスタ・イオ
ン16となる。このクラスタ・イオン16は加速電極1
4と電子引き出し電極10との間に形成された電界によ
り適度に加速され、イオン化されていない中性クラスタ
15がるつぼ4から噴射されるときの運動エネルギーで
もって基板18に衝突するのと共に、基板18に1衝突
し、これにより該基板18上に亜鉛薄膜が蒸着形成され
る。
This cluster-shaped cluster beam 17 collides with thermionic electrons 13 extracted from the ionization filament 9 by the electron extraction electrode 10, so that one atom of some of the clusters is ionized and becomes a cluster ion 16. Become. This cluster ion 16 is
The non-ionized neutral clusters 15 are accelerated by the electric field formed between the crucible 4 and the electron extraction electrode 10, and collide with the substrate 18 with the kinetic energy of the unionized neutral clusters 15 ejected from the crucible 4. 18, which causes a thin zinc film to be deposited on the substrate 18.

ところがこの従来の薄膜蒸着装置では、イオン化のため
の熱電子はクラスタビームをすみやかに横切ってしまい
、ビーム内に滞在する時間が短いため、クラスタと熱電
子との衝突確率が小さく、クラスタのイオン化が効率よ
く行われない欠点があった。
However, in this conventional thin film deposition apparatus, the thermionic electrons for ionization quickly cross the cluster beam and stay in the beam for a short time, so the probability of collision between the clusters and thermionic electrons is small, and the ionization of the clusters is reduced. There was a drawback that it was not carried out efficiently.

(発明の概要) この発明は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになされたもので、電子引き出し電極により引出さ
れる熱電子にその放射方向とほぼ直交する方向に磁界を
印加し該熱電子にらせん運動をさせることにより、クラ
スタビーム内での電子の滞在時間を長くし、イオン化効
率を向上することができる薄膜蒸着装置を提供すること
を目的としている。
(Summary of the Invention) This invention was made to eliminate the drawbacks of the conventional ones as described above, and it applies a magnetic field to the thermoelectrons extracted by the electron extraction electrode in a direction substantially perpendicular to the direction of their emission. The object of the present invention is to provide a thin film deposition apparatus that can lengthen the residence time of electrons in a cluster beam and improve ionization efficiency by causing the thermoelectrons to undergo a spiral motion.

(発明の実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。(Embodiments of the invention) An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第3図は本発明の一実施例による薄膜蒸着装置を示し、
図において、第1.第2図と同一符号は同一のものを示
す。30は本実施例において付加された磁界発生手段と
してのドーナツ状の磁石であり、円弧状のフィラメント
9の外側をとり囲み、矢印Bの方向、即ち該フィラメン
ト9からクラスタビーム束17に向けて引き出される熱
電子13にその放射方向とほぼ直交する方向に10 W
b/n?I 〜10 Wb/nlの磁界を印加するものである。
FIG. 3 shows a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention,
In the figure, 1. The same reference numerals as in FIG. 2 indicate the same parts. Reference numeral 30 denotes a donut-shaped magnet as a magnetic field generating means added in this embodiment, which surrounds the outside of the arc-shaped filament 9 and is pulled out in the direction of arrow B, that is, from the filament 9 toward the cluster beam bundle 17. 10 W in a direction almost perpendicular to the radiation direction of the thermionic electrons 13
b/n? A magnetic field of I to 10 Wb/nl is applied.

次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.

本実施例装置では、イオン化フィラメント9から電子引
き出し電極lOにより熱電子13が引出され、該引出さ
れた熱電子13は磁石30により磁界が印加されてらせ
ん運動を行ない、そののちクラスタに照射され、これに
より蒸気発生fi8からの一部のクラスタは、該クラス
タを構成するうちの一個の原子がイオン化されてクラス
タ・イオン16となる。そしてこのイオン化の過程にお
いて熱電子13はクラスタビーム17内に長く滞在する
こととなり、熱電子とクラスタとの衝突確率が高まり、
効率よくクラスタをイオン化できる。
In the device of this embodiment, thermionic electrons 13 are extracted from the ionization filament 9 by the electron extraction electrode lO, the extracted thermionic electrons 13 are applied with a magnetic field by the magnet 30 to perform a spiral motion, and are then irradiated onto the cluster. As a result, one atom of some of the clusters from the steam generation fi8 is ionized to become cluster ions 16. During this ionization process, the thermoelectrons 13 stay in the cluster beam 17 for a long time, increasing the probability of collision between the thermoelectrons and the cluster.
Clusters can be ionized efficiently.

このように本実施例装置では、円弧状のフィラメントの
外側にドーナツ状の磁石を配置して、電子引き出し電極
により上記フィラメントよりクラスタビームの中心に向
けて引出される熱電子の放射方向とほぼ垂直方向に磁界
をかけるようにしたので、熱電子がらせん運動を行って
クラスタビーム内に長く滞在でき、該クラスタを効率よ
くイオン化することが可能となる。
In this way, in this example device, a donut-shaped magnet is arranged outside the arc-shaped filament, and the electron extraction electrode draws out the thermoelectrons from the filament toward the center of the cluster beam, which is almost perpendicular to the radiation direction. Since the magnetic field is applied in the direction, the thermoelectrons can perform spiral motion and stay in the cluster beam for a long time, making it possible to efficiently ionize the clusters.

なお、上記実施例ではドーナツ状の磁石を1個、フィラ
メントの外側に配置したが、第4図に示すようにフィラ
メント外側の円周上の所定位置に多数の棒磁石を配置す
るようにしてもよく、上記実施例と同様の効果を奏する
In the above embodiment, one donut-shaped magnet was placed outside the filament, but a large number of bar magnets may be placed at predetermined positions on the circumference outside the filament, as shown in FIG. In many cases, the same effects as in the above embodiment can be achieved.

また第5図に示す本発明の他の実施例のように、それぞ
れ一対のフィラメント及び電子引き出し電極がクラスタ
ビームを挾むように対向して配置されているものの場合
には、クラスタビームを囲む四面のうち上記フィラメン
ト及び電子引き出し電極が配置されていない二面に一対
の棒磁石を対向配置すればよく、上記実施例と同様の効
果を奏する。
Further, in the case of another embodiment of the present invention shown in FIG. 5, in which a pair of filaments and an electron extraction electrode are arranged facing each other so as to sandwich the cluster beam, one of the four sides surrounding the cluster beam is A pair of bar magnets may be arranged facing each other on the two surfaces where the filament and the electron extraction electrode are not arranged, and the same effects as in the above embodiment can be obtained.

また、上記実施例ではるつぼを電子ボンバード加熱して
クラスタを発生させるクラスタイオンビーム装置につい
て説明したが、本発明はシラン(SiH4)等の常温ガ
スをノズルを有するガス収容室から真空槽内に噴出して
クラスタを発生するクラスクイオンビーム装置に通用し
てもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
In addition, in the above embodiment, a cluster ion beam device was described in which a crucible is heated by electron bombardment to generate clusters, but the present invention injects room temperature gas such as silane (SiH4) into a vacuum chamber from a gas storage chamber having a nozzle. The present invention may also be applied to a Clask ion beam device that generates clusters, and the same effects as those of the above-mentioned embodiments can be obtained.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のように、この発明によれば、熱電子にその放射方
向とほぼ直交する方向に磁界を印加し該熱電子にらせん
運動をさせるようにしたので、熱電子がクラスタビーム
内にとどまる時間が長くなり、イオン化効率を向上でき
るという効果がある。
As described above, according to the present invention, a magnetic field is applied to the thermionic electrons in a direction substantially perpendicular to the direction of their emission, causing the thermionic electrons to move in a spiral manner. This has the effect of improving ionization efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来の薄膜蒸着装置の概略構成図、第2図はそ
の真空槽内を示す斜視図、第3図は本発明の一実施例に
よる薄膜蒸着装置の真空槽内を示す斜視図、第4図は本
発明の他の実施例の真空槽内を示す断面図、第5図は本
発明の更に他の実施例の真空槽内を示す斜視図である。 l・・・真空槽、5・・・蒸着すべき物質(亜鉛)、8
・・・蒸気発生源、9・・・フィラメント、10・・・
電子引き出し電極、14・・・加速電極、15・・・中
性クラスタ、16・・・クラスタ・イオン、18・・・
基板、30・・・磁石(磁界発生手段)。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 箪 1 M 第2図 第3図 第4図 第1頁の続き ■発明者 岩谷 端之 蹟市塚口。 作所内 1町8丁目1番1号 三菱電機株式会社伊丹製手続補正
書(自発) 1.事件の表示 特願昭58−235568号3、補正
をする者 代表者片由仁へ部 5、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 +11 明細書第9頁第9行の「常温ガス」を「ガス状
化合物」に訂正する。 以 上
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a conventional thin film deposition apparatus, FIG. 2 is a perspective view showing the inside of the vacuum chamber, and FIG. 3 is a perspective view showing the inside of the vacuum chamber of a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a sectional view showing the inside of a vacuum chamber according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view showing the inside of a vacuum chamber according to still another embodiment of the present invention. l...Vacuum chamber, 5...Substance to be deposited (zinc), 8
...Steam source, 9...Filament, 10...
Electron extraction electrode, 14... Accelerating electrode, 15... Neutral cluster, 16... Cluster ion, 18...
Substrate, 30... magnet (magnetic field generating means). Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or equivalent parts. Agent Masuo Oiwa 1 M Figure 2 Figure 3 Figure 4 Continued from page 1 ■Inventor Hasayuki Iwatani Tsukaguchi Ichiichi. 8-1-1, 1-cho, Mitsubishi Electric Co., Ltd. Procedural amendment (voluntary) 1. Indication of the case Japanese Patent Application No. 58-235568 3, Part 5 of the person making the amendment, Representative Kata Yuhito, Column 6 of the detailed explanation of the invention in the specification subject to the amendment, Contents of the amendment + 11, Specification page 9, No. 9 Correct "room temperature gas" in the row to "gaseous compound". that's all

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (11所定の真空度に保持された真空槽と、該真空槽内
に設けられ基板に蒸着すべき物質の蒸気を上記真空槽内
に噴出して該蒸気中の多数の原子が緩く結合したクラス
タを発生する蒸気発生源と、上記クラスタをイオン化す
るための熱電子を放出するフィラメントと、上記熱電子
を上記蒸気発生源から噴出するクラスタに向けて放射す
る電子引き出し電極と、上記熱電子にその放射方向とほ
ぼ直交する方向に磁界を印加し上記熱電子をらせん運動
させる磁界発生手段と、上記イオン化されたクラスタ・
イオンを加速しこれをイオン化されていない中性クラス
タとともに基板に衝突させて薄膜を蒸着させる加速電極
とを備えたことを特徴とする薄膜蒸着装置。
(11) A vacuum chamber maintained at a predetermined degree of vacuum, and a cluster in which a large number of atoms in the vapor are loosely bonded by spouting vapor of a substance provided in the vacuum chamber and to be deposited onto a substrate into the vacuum chamber. a filament that emits thermionic electrons to ionize the cluster; an electron extraction electrode that emits the thermionic electrons toward the cluster ejected from the steam generation source; a magnetic field generating means that applies a magnetic field in a direction substantially perpendicular to the radiation direction to cause the thermoelectrons to move in a spiral manner;
A thin film deposition apparatus comprising an acceleration electrode that accelerates ions and causes them to collide with a substrate together with non-ionized neutral clusters to deposit a thin film.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6393856A (en) * 1986-10-06 1988-04-25 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Ion plating device
US4925542A (en) * 1988-12-08 1990-05-15 Trw Inc. Plasma plating apparatus and method
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