JPS6011445U - 半導体ウエハ - Google Patents

半導体ウエハ

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Publication number
JPS6011445U
JPS6011445U JP10368683U JP10368683U JPS6011445U JP S6011445 U JPS6011445 U JP S6011445U JP 10368683 U JP10368683 U JP 10368683U JP 10368683 U JP10368683 U JP 10368683U JP S6011445 U JPS6011445 U JP S6011445U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
whose
arc
orientation flat
reference surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10368683U
Other languages
English (en)
Inventor
鈴木　美雄
Original Assignee
東芝機械株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6011445U publication Critical patent/JPS6011445U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のオリエンテーションフラットを有する半
導体ウェハの位置決め状態を示す平面図、第２図は本考
案の一実施例を示す平面図である。 １１・・・・・・基準面、１２・・・・・・突起、１３
・・・・・・台、１４．２１・・・・・・半導体ウェハ
、１５．２２・・・・・・オリエンテーションフラット
（オリフラ）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェハのオリエンテーションフラット部分を前記
    半導体ウニ／・の直径をＤとした説き、前記半導体ウェ
    ハの外部に中心を有しかつ半径Ｒ：＝１．５ないし４Ｄ
    の弧に形成し、この弧の両端を位置決め用の基準面に押
    し当てるようにした半導体ウェハ。
JP10368683U 1983-07-04 1983-07-04 半導体ウエハ Pending JPS6011445U (ja)

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JP10368683U JPS6011445U (ja) 1983-07-04 1983-07-04 半導体ウエハ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10368683U JPS6011445U (ja) 1983-07-04 1983-07-04 半導体ウエハ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6011445U true JPS6011445U (ja) 1985-01-25

Family

ID=30243789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10368683U Pending JPS6011445U (ja) 1983-07-04 1983-07-04 半導体ウエハ

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JP (1) JPS6011445U (ja)

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