JPS6011161U - 噴流半田槽装置 - Google Patents

噴流半田槽装置

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Publication number
JPS6011161U
JPS6011161U JP10327883U JP10327883U JPS6011161U JP S6011161 U JPS6011161 U JP S6011161U JP 10327883 U JP10327883 U JP 10327883U JP 10327883 U JP10327883 U JP 10327883U JP S6011161 U JPS6011161 U JP S6011161U
Authority
JP
Japan
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jet
solder
case
soldering bath
molten solder
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Pending
Application number
JP10327883U
Other languages
English (en)
Inventor
嘉夫 栗田
雅博 三木
Original Assignee
ロ−ム株式会社
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Publication date
Application filed by ロ−ム株式会社 filed Critical ロ−ム株式会社
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Pending legal-status Critical Current

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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の縦断面図、第２図は本考案の一実施例
の斜視図、第３図は第２図の縦断面図である。 １０・・・・・・半田槽、１１・・・・・・溶融半田、
１２・・・・・・ケース、１３・・・・・・取入口、１
４・・・・・・半田噴流部、１５・・・・・・溝、１６
ａ、　’１６ｂ・・・・・・噴流口、１７・・・・・・
噴流形成手段。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半田槽と、前記半田槽の溶融半田に浸漬されるケースと
    を備え、前記ケースは溶融半田をケース内に取入れる半
    田取入口と溶融半田の液面よりも上方に延在する半田噴
    流部とを有し、前記半田噴流部には半田溜りとなる溝が
    形成されるとともに前記溝の両側方の対向する側壁には
    噴流口が形成され、前記ケース内には溶融半田を前記取
    入口から取入れるとともに前記噴流口から噴出させる噴
    流形成手段が配置されていることを特徴とする噴流半田
    槽装置。
JP10327883U 1983-07-02 1983-07-02 噴流半田槽装置 Pending JPS6011161U (ja)

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JPS6011161U true JPS6011161U (ja) 1985-01-25

Family

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5222554A (en) * 1975-08-14 1977-02-19 Tamura Seisakusho Kk Flow type solder bath
JPS5332854A (en) * 1976-09-08 1978-03-28 Hitachi Ltd Soldering device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5222554A (en) * 1975-08-14 1977-02-19 Tamura Seisakusho Kk Flow type solder bath
JPS5332854A (en) * 1976-09-08 1978-03-28 Hitachi Ltd Soldering device

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