JPS60109921U - 金属フレ−ク複合の熱可塑性合成樹脂成形品 - Google Patents

金属フレ−ク複合の熱可塑性合成樹脂成形品

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JPS60109921U
JPS60109921U JP19951083U JP19951083U JPS60109921U JP S60109921 U JPS60109921 U JP S60109921U JP 19951083 U JP19951083 U JP 19951083U JP 19951083 U JP19951083 U JP 19951083U JP S60109921 U JPS60109921 U JP S60109921U
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JP
Japan
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synthetic resin
thermoplastic synthetic
resin molded
molded product
metal flake
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JP19951083U
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English (en)
Inventor
▲はい▼島　栄一
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日本ピグメント株式会社
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Publication date
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案金属フレーク複合の熱可塑性合成樹脂成形
品の一実施例を示す部分拡大断面図である。 １：熱可塑性合成樹脂、２：金属フレーク、３：金属微
粒子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 熱可塑性合成樹脂中に金属フレークを多数配向させると
    共に、当該金属フレーク同志の間隙に金属微粒子を充填
    した構造を特徴とする金属フレーク複合の熱可塑性合成
    樹脂成形骨。
JP19951083U 1983-12-28 1983-12-28 金属フレ−ク複合の熱可塑性合成樹脂成形品 Pending JPS60109921U (ja)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5699235A (en) * 1980-01-11 1981-08-10 Teijin Ltd Preparation of conductive resin molded product
JPS5826381A (ja) * 1981-08-07 1983-02-16 Hitachi Ltd 磁気バブルメモリ素子
JPS58127743A (ja) * 1982-01-25 1983-07-29 Aron Kasei Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
JPS58127744A (ja) * 1982-01-25 1983-07-29 Aron Kasei Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
JPS58191751A (ja) * 1982-05-07 1983-11-09 Showa Denko Kk 耐衝撃性樹脂組成物

Patent Citations (5)

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