JPS599545U - 半導体装置包装袋 - Google Patents

半導体装置包装袋

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JPS599545U
JPS599545U JP10526782U JP10526782U JPS599545U JP S599545 U JPS599545 U JP S599545U JP 10526782 U JP10526782 U JP 10526782U JP 10526782 U JP10526782 U JP 10526782U JP S599545 U JPS599545 U JP S599545U
Authority
JP
Japan
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packaging bag
polymer layer
semiconductor equipment
equipment packaging
rust inhibitor
Prior art date
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Pending
Application number
JP10526782U
Other languages
English (en)
Inventor
浦浜　圭彬
哲夫 沼本
和田　達男
Original Assignee
日東電工株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Priority to JP10526782U priority Critical patent/JPS599545U/ja
Publication of JPS599545U publication Critical patent/JPS599545U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Elimination Of Static Electricity (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案による半導体装置包装袋の要部断面図を示
す。 １・・・第１の重合体層、２・・・第２の重合体層、３
・・・第３の重合体層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 気化性防錆剤を含有する第１の重合体層と、この第１の
    重合体層の外側表面に積層され、上記気化性防錆剤の蒸
    気を透過しない第２の重合体層と、上記第１の重合体層
    の内側表面に積層され、帯電防止剤を含有する第３の重
    合体層とからなることを特徴とする半導体装置包装袋。
JP10526782U 1982-07-12 1982-07-12 半導体装置包装袋 Pending JPS599545U (ja)

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JPS599545U true JPS599545U (ja) 1984-01-21

Family

ID=30246814

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JP10526782U Pending JPS599545U (ja) 1982-07-12 1982-07-12 半導体装置包装袋

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52101195A (en) * 1976-02-21 1977-08-24 Shigekazu Takeda Rustproof skin wrapping film

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52101195A (en) * 1976-02-21 1977-08-24 Shigekazu Takeda Rustproof skin wrapping film

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