JPS5991793U - 電子部品放熱装置 - Google Patents

電子部品放熱装置

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JPS5991793U
JPS5991793U JP1982187805U JP18780582U JPS5991793U JP S5991793 U JPS5991793 U JP S5991793U JP 1982187805 U JP1982187805 U JP 1982187805U JP 18780582 U JP18780582 U JP 18780582U JP S5991793 U JPS5991793 U JP S5991793U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
dissipation device
heat
heat dissipation
metal body
Prior art date
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Pending
Application number
JP1982187805U
Other languages
English (en)
Inventor
羽仁潔
桜井治夫
中尾一成
長久竹彦
渡辺隆比古
藤井雅雄
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP1982187805U priority Critical patent/JPS5991793U/ja
Publication of JPS5991793U publication Critical patent/JPS5991793U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の先行技術による電子部品放熱装置の
断面図、第２図はシリコーンゴムと熱硬化性樹脂の弾性
率（ｋｇ／ａｄ　）の温度〔°Ｃ〕変化を示す図であり
、第３図はこの考案の電子部品放熱装置の断面図である
。 図において１は配線板、２は電子部品、３は熱硬化性樹
脂、４は放熱体、５はねじ穴、６はコネクタ一部、７は
スリット、８は熱良導性金属体、Ａはシリコーンゴムの
弾性率の温度変化を示す図、Ｂは熱硬化性樹脂の弾性率
の温度変化を示す図である。なお、各図中同一符号は同
−又は相当部分を示すものとする。 補正　昭５Ｅ１　４．２０ 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する。 Ｏ実用新案登録請求の範囲 熱を発生する電子部品、この電子部品による熱を放熱す
る放熱体、上記電子部品の放熱体の間に介在する熱良導
性金属体、並びに上記放熱体と金属体の間、及び上記金
属体と電子部品の間の内の少なくともいずれか一方に充
填させた熱変形温度が１３０６Ｃ以下の熱硬化性樹脂を
備えた電子部品放熱装置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 熱を発生する電子部品、この電子部品による熱を放熱す
    る放熱体、上記電子部品と放熱体の間に介在する熱良導
    性金属体、並びに上記放熱体と金属体の間、及び上記金
    属体と電子部品の間の内の少なくともいずれか一方に充
    填させたガラス転移温度が１３０°Ｃ以下の熱硬化性樹
    脂を備えた電子部品放熱装置。
JP1982187805U 1982-12-10 1982-12-10 電子部品放熱装置 Pending JPS5991793U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011044448A (ja) * 2009-08-19 2011-03-03 Kaneka Corp 放熱構造体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4811563A (en) * 1971-06-23 1973-02-13 Lucas Electrical Co Ltd Printed electric wiring arrangements
JPS5784199A (en) * 1980-11-13 1982-05-26 Nippon Electric Co Electronic device

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