JPS5977211U - 薄型コンデンサ - Google Patents

薄型コンデンサ

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Publication number
JPS5977211U
JPS5977211U JP17276682U JP17276682U JPS5977211U JP S5977211 U JPS5977211 U JP S5977211U JP 17276682 U JP17276682 U JP 17276682U JP 17276682 U JP17276682 U JP 17276682U JP S5977211 U JPS5977211 U JP S5977211U
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JP
Japan
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capacitor
lead
thin
insulating substrate
resin layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP17276682U
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English (en)
Inventor
徳丸　達雄
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図〜第６図は本考案の一実施例であり、第１図は、
焼結後の積層セラミックコンデンサ素子の断面図。第２
図は本考案に用いる打抜型のり−ドフレームの部分平面
図。第３図ａは本考案途中工程の部分平面図、第３図す
は第３図ａ工程の次工程の部分正面図。第４図、第５図
は本考案工程中の部分平面図、第６図は本考案完成品の
側断面図。 １・・・（焼結後の積層セラミックコンデンサ）素子、
１ａ・・・素子端部、２・・・内部電極層、３・・・セ
ラミック絶ａ層、４−・・リードフレーム、４ａ・・・
リードフレームの共通端子部、４ｂ・・・リードフレー
ムの個別端子部、５・・・薄型絶縁性基板、６・・・樹
脂、７・・・熱硬化性樹脂、訃・・外部電極ペースト。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 薄型絶縁性基板上に接着樹脂層を介して設置した開口窓
    部を有するリードフレードフレームと、該開口窓部内の
    前記絶縁性基板上に接着樹脂層を介して固定したコンデ
    ンサ素子と、該コンデンサ素子の両端部と前記リードフ
    レーム部とを導電性ペーストを介して接続し、外部電極
    を導出することを特徴とする薄型コンデンサ。
JP17276682U 1982-11-15 1982-11-15 薄型コンデンサ Pending JPS5977211U (ja)

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JP17276682U JPS5977211U (ja) 1982-11-15 1982-11-15 薄型コンデンサ

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JP17276682U JPS5977211U (ja) 1982-11-15 1982-11-15 薄型コンデンサ

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JPS5977211U true JPS5977211U (ja) 1984-05-25

Family

ID=30376513

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17276682U Pending JPS5977211U (ja) 1982-11-15 1982-11-15 薄型コンデンサ

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