JPS5974690A - 超伝導素子実装体 - Google Patents
超伝導素子実装体Info
- Publication number
- JPS5974690A JPS5974690A JP57185094A JP18509482A JPS5974690A JP S5974690 A JPS5974690 A JP S5974690A JP 57185094 A JP57185094 A JP 57185094A JP 18509482 A JP18509482 A JP 18509482A JP S5974690 A JPS5974690 A JP S5974690A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- board
- card
- superconducting
- wiring module
- Prior art date
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- Granted
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- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、極低温で使用する超伝導素子を高密度に実装
し、高性能を発揮させるだめの超伝導素子実装体に関す
るものである。
し、高性能を発揮させるだめの超伝導素子実装体に関す
るものである。
技術の背景
従来この種の超伝導素子実装体は、第１図の要部断面図
に示すように形状エツチングで形成したソケット穴１０
１を有するシリコンボード（以下ホードという。）１と
ソケット穴１０１内に注入された水銀球１０２、超伝導
素子２を塔載したシリコンカード基板（以下カードとい
う。）３、カード６とＬ字型に接着して白金マイクロビ
ン４０１を装着したシリコン７ツト基板（以下フットと
いう。）４、ボード１に対して超伝導素子２の反対側に
配置した超伝導素子及び超伝導素子間の動作を制御する
配線モジュール５、配線モジュール５に装着された白金
マイクロビン５０１よ多構成されている。１０６゜１０
４．１０５はそれぞれ配線モジュール、フット、カ−ド
の配線、２０１ははんだバンプである。マイクロビン、
マイクロソケットの数は１組のカード基板に対して例え
ば１２０個前後で１個のボードには１６組から６２組の
カードが挿入恣れるため、数十個前後のソケット穴があ
けられ、また１ １ｌｌ＝ｉの配線モジュール上にはソ
ケット穴に同等の数十個のマイクロビンが植立され、各
々のソケット穴の寸法は穴径で１００μｍ前後、マイク
ロビンの寸法は直径で６０μｍ前後となっている。
に示すように形状エツチングで形成したソケット穴１０
１を有するシリコンボード（以下ホードという。）１と
ソケット穴１０１内に注入された水銀球１０２、超伝導
素子２を塔載したシリコンカード基板（以下カードとい
う。）３、カード６とＬ字型に接着して白金マイクロビ
ン４０１を装着したシリコン７ツト基板（以下フットと
いう。）４、ボード１に対して超伝導素子２の反対側に
配置した超伝導素子及び超伝導素子間の動作を制御する
配線モジュール５、配線モジュール５に装着された白金
マイクロビン５０１よ多構成されている。１０６゜１０
４．１０５はそれぞれ配線モジュール、フット、カ−ド
の配線、２０１ははんだバンプである。マイクロビン、
マイクロソケットの数は１組のカード基板に対して例え
ば１２０個前後で１個のボードには１６組から６２組の
カードが挿入恣れるため、数十個前後のソケット穴があ
けられ、また１ １ｌｌ＝ｉの配線モジュール上にはソ
ケット穴に同等の数十個のマイクロビンが植立され、各
々のソケット穴の寸法は穴径で１００μｍ前後、マイク
ロビンの寸法は直径で６０μｍ前後となっている。
従来技術と問題点
従来の超伝導素子実装体は上に述べたような構成となっ
ているので、■ボード上に挿入２組込み可能なカード数
はフット４０板巾の間隔で限定されるため、よシ多くの
カード数の実装すなわち超伝導素子の高密度実装化がは
かれない、■将来超伝導素子寸法の微細化に伴って、信
号伝達端子数が増大したときフット上に植立されたマイ
クロピン数では不足する。仮にマイクロビン列数を増大
すると７ツトの巾を増加しなければならず、前述した■
との関係から高密度実装がはかれない、０１枚の配線モ
ジュール基板上に数十個以上の微細で形成の困如ｔなマ
イクロビンを相互の位置精度を保証して植立することは
極めて困難である、■ボードはシリコン基板に多数の穴
を形成したものであり、かつ２枚の穴あき基板を接漸剤
によって貼り合わせたものであるため、尚密度実装用に
大形化した場合には強度が弱く、かつ極低温下では湾曲
し、マイクロビンと水銀球の接続の信頼性も低下させる
。特に大形配線モジュールの数十個のマイクロビンとソ
ケット穴をイ准実に接続保持するのは極めて困難である
など多くの問題点があった。
ているので、■ボード上に挿入２組込み可能なカード数
はフット４０板巾の間隔で限定されるため、よシ多くの
カード数の実装すなわち超伝導素子の高密度実装化がは
かれない、■将来超伝導素子寸法の微細化に伴って、信
号伝達端子数が増大したときフット上に植立されたマイ
クロピン数では不足する。仮にマイクロビン列数を増大
すると７ツトの巾を増加しなければならず、前述した■
との関係から高密度実装がはかれない、０１枚の配線モ
ジュール基板上に数十個以上の微細で形成の困如ｔなマ
イクロビンを相互の位置精度を保証して植立することは
極めて困難である、■ボードはシリコン基板に多数の穴
を形成したものであり、かつ２枚の穴あき基板を接漸剤
によって貼り合わせたものであるため、尚密度実装用に
大形化した場合には強度が弱く、かつ極低温下では湾曲
し、マイクロビンと水銀球の接続の信頼性も低下させる
。特に大形配線モジュールの数十個のマイクロビンとソ
ケット穴をイ准実に接続保持するのは極めて困難である
など多くの問題点があった。
発明の目的
本発明は、これらの欠点を解決するためにボードを分離
して各々対向する配線モジュール上に垂直に装着し、２
枚の対向する配線モジュールに垂直に棚板状に超伝導素
子塔載カードを積層実装したことを特徴とし、その目的
は信頼度の高い高実装密度化をはかった超伝導素子実装
体を提供することにある。以１図面について詳細に説明
する。
して各々対向する配線モジュール上に垂直に装着し、２
枚の対向する配線モジュールに垂直に棚板状に超伝導素
子塔載カードを積層実装したことを特徴とし、その目的
は信頼度の高い高実装密度化をはかった超伝導素子実装
体を提供することにある。以１図面について詳細に説明
する。
発明の実施例
第２図は本発明の実施例であって第１図と同じ記号は同
じ部分を示す。本実施例の超伝導素子実装体は、ボード
１がソケット穴１０１中に収容した水銀球１０２を有す
るボード構成部材１０８と、ボード上配線１０７上に形
成した白金座金１（Ｊ６を有するボード）１４成部材１
０９との貼合せにより水銀キャビティ・マイクロソケッ
ト部を形成してなシ、該ボード１を配線モジュール５に
垂直に接着して構成されている。２は超伝導素子ではん
だノくンブ２０１によりカード６上に塔載されてあり、
またカードろの両端部にはボード１のソケット穴１０１
に対応して、ソケット穴１０１中に緩挿されるべく同位
１歳。
じ部分を示す。本実施例の超伝導素子実装体は、ボード
１がソケット穴１０１中に収容した水銀球１０２を有す
るボード構成部材１０８と、ボード上配線１０７上に形
成した白金座金１（Ｊ６を有するボード）１４成部材１
０９との貼合せにより水銀キャビティ・マイクロソケッ
ト部を形成してなシ、該ボード１を配線モジュール５に
垂直に接着して構成されている。２は超伝導素子ではん
だノくンブ２０１によりカード６上に塔載されてあり、
またカードろの両端部にはボード１のソケット穴１０１
に対応して、ソケット穴１０１中に緩挿されるべく同位
１歳。
同数の白金マイクロピン４０１が植立されている。
２枚の対向する配線モジュール５０間隔を固定し、組立
体を形成するだめのＳｉ枠板５０２の両端面〃玄配線モ
ジュール５の面に接着されている。６はカード６をボー
ド１に装着後、安定に保持するため、ボード１の下面と
カードろの上面間に挿入する波板状バネ材料である。５
０６は配線モ・ンユール５の配線パターンでちる。
体を形成するだめのＳｉ枠板５０２の両端面〃玄配線モ
ジュール５の面に接着されている。６はカード６をボー
ド１に装着後、安定に保持するため、ボード１の下面と
カードろの上面間に挿入する波板状バネ材料である。５
０６は配線モ・ンユール５の配線パターンでちる。
このような実装体の動作は、配線モジュール５上の配線
パターン５０６からの信号はボード１上の配線１０７へ
、さらに白金座金１０６よシ水銀球１０２を通９マイク
ロビン４０１からカードの配線３（Ｊｌ ヲ通って超伝
導素子２に伝達でれ、階層の異なるカード６上の超伝導
素子間は佃号伝ばん長の短かくなる水銀キャビティ・マ
イクロソケット部とマイクロビンで構成されるマイクロ
コネクタ側を通って結ばれる。
パターン５０６からの信号はボード１上の配線１０７へ
、さらに白金座金１０６よシ水銀球１０２を通９マイク
ロビン４０１からカードの配線３（Ｊｌ ヲ通って超伝
導素子２に伝達でれ、階層の異なるカード６上の超伝導
素子間は佃号伝ばん長の短かくなる水銀キャビティ・マ
イクロソケット部とマイクロビンで構成されるマイクロ
コネクタ側を通って結ばれる。
ナオ、配線モジュール５において実施例では片面にのみ
配線パターンを形成し実装する形式について述べたが、
極低温中での湾曲の問題を考慮すると、両面に配線パタ
ーンを形成し両面にボードを装着して両側にカードを実
装する方式をとってもよい。
配線パターンを形成し実装する形式について述べたが、
極低温中での湾曲の問題を考慮すると、両面に配線パタ
ーンを形成し両面にボードを装着して両側にカードを実
装する方式をとってもよい。
発明の効呆
見、上述べたように本発明による超伝導素子実装体は、
■カードとカードの間隔が狭くできるため、超伝導素子
実装の空間密度を高めることができる、■超伝導素子の
信号伝達端子であるマイクロコネクタがカードの両側に
形成できるので端子数が増大し、将来の超伝導素子寸法
の微細化に対応できる、■カード上にＴｌｈ立されるマ
イクロビン列は複数列であるが、各段および両側に分散
させられるので形成及びイ１１ｉ立の困姐なマイクロビ
ン列の形成の歩留りがよい、■ボード基板も小さく分断
された形態になっているので強度上の問題がないなど従
来の超伝導素子実装体に比べて多くの効果がある。
■カードとカードの間隔が狭くできるため、超伝導素子
実装の空間密度を高めることができる、■超伝導素子の
信号伝達端子であるマイクロコネクタがカードの両側に
形成できるので端子数が増大し、将来の超伝導素子寸法
の微細化に対応できる、■カード上にＴｌｈ立されるマ
イクロビン列は複数列であるが、各段および両側に分散
させられるので形成及びイ１１ｉ立の困姐なマイクロビ
ン列の形成の歩留りがよい、■ボード基板も小さく分断
された形態になっているので強度上の問題がないなど従
来の超伝導素子実装体に比べて多くの効果がある。
第１図は便来の超伝導素子実装体の要部断面図、第２図
は本発明の実施例のＫｒ面図である。 １・・・ボード、１０１・・・ソケット穴、１０２・・
・水銀球、１０３・・・配線モジュールの配線、１０４
・・・フット配線、１０５・・・カード配線、１０６・
・・白金座金、１０７・・・ボード上配線、１０８，１
０９・・・ボード構成部材、２・・・超伝導素子、２０
１・・・はんだバンプ、６・・・カード基板、６０１・
・・カード配線、４・・・フット基板、４０１・・・マ
イクロビン、５・・・配線モジュール、５０１・・・マ
イクロビン、５０２・・・Ｓｉ枠板、５０６・・・配線
パターン、６・・・波板状押えバネ
は本発明の実施例のＫｒ面図である。 １・・・ボード、１０１・・・ソケット穴、１０２・・
・水銀球、１０３・・・配線モジュールの配線、１０４
・・・フット配線、１０５・・・カード配線、１０６・
・・白金座金、１０７・・・ボード上配線、１０８，１
０９・・・ボード構成部材、２・・・超伝導素子、２０
１・・・はんだバンプ、６・・・カード基板、６０１・
・・カード配線、４・・・フット基板、４０１・・・マ
イクロビン、５・・・配線モジュール、５０１・・・マ
イクロビン、５０２・・・Ｓｉ枠板、５０６・・・配線
パターン、６・・・波板状押えバネ
Claims (1)
- 超伝導素子を塔載したカード基板と配線モジュールをマ
イクロコネクタを介して接続することによシ複数の超伝
導素子間の信号伝達を行なう超伝導素子実装体において
、あらかじめ定めた間隔に隔てて設置した相対向する面
に配線の描かれてなる２枚の配線モジュールと、該それ
ぞれの配線モジュールに垂直に設置した該配線モジュー
ルの配線と個個に電気的に接続する複数列の水銀キャビ
ティ・マイクロソケット部を有する複数段のボードと、
中央部には複数個の超伝導素子を塔載し、両端部は該ボ
ードの水銀キャビティ・マイクロソケット部に対向配置
し、該ボードの木調キャビティ・マイクロソケット部の
それぞれに貫挿する位置にマイクロビンを植立したカー
ド基板とからなシ、該カード基板に塔載した超伝導素子
間および該超伝導素子と該配線モジュール間の電気的接
続を行なうことを特徴とする超伝導素子実装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57185094A JPS5974690A (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | 超伝導素子実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57185094A JPS5974690A (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | 超伝導素子実装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5974690A true JPS5974690A (ja) | 1984-04-27 |
| JPH0332917B2 JPH0332917B2 (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=16164733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57185094A Granted JPS5974690A (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | 超伝導素子実装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5974690A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0391973A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-17 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 超伝導体相互接続装置 |
| US5040052A (en) * | 1987-12-28 | 1991-08-13 | Texas Instruments Incorporated | Compact silicon module for high density integrated circuits |
-
1982
- 1982-10-20 JP JP57185094A patent/JPS5974690A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5040052A (en) * | 1987-12-28 | 1991-08-13 | Texas Instruments Incorporated | Compact silicon module for high density integrated circuits |
| JPH0391973A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-17 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 超伝導体相互接続装置 |
| US5057877A (en) * | 1989-08-31 | 1991-10-15 | At&T Bell Laboratories | Superconductor interconnection apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0332917B2 (ja) | 1991-05-15 |
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