JPS5954179U - 金属接合装置 - Google Patents

金属接合装置

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Publication number
JPS5954179U
JPS5954179U JP14846482U JP14846482U JPS5954179U JP S5954179 U JPS5954179 U JP S5954179U JP 14846482 U JP14846482 U JP 14846482U JP 14846482 U JP14846482 U JP 14846482U JP S5954179 U JPS5954179 U JP S5954179U
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JP
Japan
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bonded
medium solution
contact
metal joining
path
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Pending
Application number
JP14846482U
Other languages
English (en)
Inventor
井藤　治彦
佐野　峰雄
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の金属接合装置を示す説明図、第２図は従
来の金属接合装置の作用を示す説明図、第３図は本考案
の実施例による金属接合装置を示す説明図、第４，５図
は本考案の実施例による金　、属接合装置の作用を示す
説明図である。 各図中同一部材には同一符号を付し、１０は被接合物、
１２は下部電極、１４．１６は上部電極、１８．２０は
液体槽、３０．３２は接合物、３４ａは経路、３８は含
浸材、１００，１０２は媒溶液である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 互いに対向配置されそれぞれ接合物及び被接合物に電気
    的に接触する上部電極及び下部電極と、媒溶液が貯えら
    れた液体槽と、を含み、被接合物と接合物との間に媒溶
    液を媒介させて両電極から電流を供給し、抵抗接合を行
    う金属接合装置において、被接合物を下部電極と接触す
    る所定位置へ移動する経路に、前記媒溶液を含浸した含
    浸材を被接合物表面と接触する位置に設け、被接合物が
    経路を通過するときに、被接合物に媒溶液が塗布−され
    ることを特徴とする金属接合装置。
JP14846482U 1982-09-30 1982-09-30 金属接合装置 Pending JPS5954179U (ja)

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JP14846482U JPS5954179U (ja) 1982-09-30 1982-09-30 金属接合装置

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JP14846482U JPS5954179U (ja) 1982-09-30 1982-09-30 金属接合装置

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JPS5954179U true JPS5954179U (ja) 1984-04-09

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ID=30329846

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