JPS5945960U - 基板への電子部品取付構造 - Google Patents

基板への電子部品取付構造

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JPS5945960U
JPS5945960U JP14237482U JP14237482U JPS5945960U JP S5945960 U JPS5945960 U JP S5945960U JP 14237482 U JP14237482 U JP 14237482U JP 14237482 U JP14237482 U JP 14237482U JP S5945960 U JPS5945960 U JP S5945960U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
component mounting
wiring pattern
electronic component
mounting structure
Prior art date
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Pending
Application number
JP14237482U
Other languages
English (en)
Inventor
榎谷　隆一
Original Assignee
ソニー株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例を示したものであって、第１図は
第１実施例の分解斜視図、第２図及び第３図は同上の組
立て要領を説明する斜視図、第４図は第３図ＴＶ−ＩＶ
線矢視状態での拡大断面図、第５図は第４図Ｖ−Ｖ線矢
視状態での断面図、第６図は第２実施例の要部の斜視図
、第７図は同上の組立完了状態での第４図と同様の断面
図である。 また図面に用いられた符号において、１・・・・・・シ
ャーシ基板、’　３ａ、　　３ｂ・・・・・・配線パタ
ーン、４・・・・・・補助基板、４ａ・・・・・・補助
基板の一端、４ｂ・・・・・・補助基板の他端、５ａ、
　　５ｂ・・・・・・配線パターン、６・・・・・・ア
ースランド、７ａ、　　７ｂ・・・・・・ねじ挿通孔、
８ａ、　　Ｂｂ・・・・・・位置決め用孔、９ａ、　　
９ｂ・・・・・・押え板、１０ａ、　１０ｂ−−−−−
−ねじ挿通孔、１１ａ。 １１ｂ・・・・・・位置決め用ダボ、１３・・・・・・
結露検出素子、１４・・・・・・温度検出素子、１６ａ
、１６ｂ・・・・・・半田付け、１８・・・・・・位置
決め用孔、１９・・・・・・下孔、２０・・・・・・ね
じである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フレキシブルプリント基板からなる補助基板の配線パタ
    ーンの一端上に電子部品を半田付けし、この補助基板を
    は＼゛Ｕ０字状曲げて、その配線パターンの他端を部品
    取付基板の配線パターン上に重ね、この状態で補助基板
    を部品取付基板上にねじ締め等にて緊締固定するように
    構成した基板への電子部品取付構造。
JP14237482U 1982-09-20 1982-09-20 基板への電子部品取付構造 Pending JPS5945960U (ja)

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JP14237482U JPS5945960U (ja) 1982-09-20 1982-09-20 基板への電子部品取付構造

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JPS5945960U true JPS5945960U (ja) 1984-03-27

Family

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JP (1) JPS5945960U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010050253A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Toshiba Corp 高周波基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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