JPS5942717A - Electrode contact for breaker, electrode assembly and electrode contact material - Google Patents

Electrode contact for breaker, electrode assembly and electrode contact material

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JPS5942717A
JPS5942717A JP58130404A JP13040483A JPS5942717A JP S5942717 A JPS5942717 A JP S5942717A JP 58130404 A JP58130404 A JP 58130404A JP 13040483 A JP13040483 A JP 13040483A JP S5942717 A JPS5942717 A JP S5942717A
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JP
Japan
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electrode
contact
copper
aluminum
vanadium
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Application number
JP58130404A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
ジヨ−ジ・アルバ−ト・フアラル
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General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00Contacts
    • H01H1/02Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/0203Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 、111   の  9  u 本発明は大電流真空遮断器に用いる電気接点(コンタク
1−)おにび電気接点材料に関りる3、木ざt明は特に
か)る接点に用いるlj向性凝固月利(directi
onally 5olidified  materi
al)に関する。
[Detailed Description of the Invention] , 111-9 u The present invention relates to an electrical contact material used in a large current vacuum circuit breaker. Directive coagulation rate (directi) used for contact points
onally 5olidified materi
al).

送電系統にJ3いCは、電流を遮断することが必要ど1
.cりま1.:望ましいことがしばしばある。この作用
は大抵の場合、排気され!ごハウジング内ひ分離される
2つの接点によって行われる。この構成は望ましい真空
状態の誘電性↑4を利用しCいる。
If J3C is connected to the power transmission system, it is necessary to interrupt the current.
.. c Rima 1. : Often desirable. This effect is usually exhausted! This is done by two separate contacts within the housing. This configuration takes advantage of the desirable vacuum state dielectric property ↑4.

しかし、他の遮断媒体の場合と同じ様に真空中におい−
Cも、電流は接点が分離した直後には止まらない。むし
ろ、接点分離によりアークが始まり、そのアークが特に
真空遮断器の場合、接点金属の局部的加熱、蒸発および
イオン化により形成される高熱プラズマによっで頼持さ
れる。AC電力系統では、接点分離は通常、その電力系
統の電流および電圧の正弦波変動に関して任意の(また
はランダムな)時間にi′Jわれる1、アークが形成さ
れると、電力系統の電流はアークが開始された電流の半
一リイクルの残り期間のほとんどの間流れ続(Jる。
However, as with other barrier media,
In C, the current does not stop immediately after the contacts separate. Rather, contact separation initiates an arc that, especially in vacuum circuit breakers, is sustained by a hot plasma formed by localized heating, vaporization, and ionization of the contact metal. In an AC power system, contact separation is typically i′J at any (or random) time with respect to sinusoidal variations in current and voltage in that power system.When an arc is formed, the current in the power system is continues to flow for most of the remaining period of half the cycle of current started.

アーク電流が正弦波1211に近づくにつれ(、放電を
持続りる機構が不安定になる1lrj向があり、アーク
を突然消滅さける。この時点(゛、゛電流の人ぎさは典
型的には、接点trA別a3よび他の種々の条(11に
応じで、数分の1アンペアから数十アンベj1まC・の
範囲に入る。
As the arc current approaches the sine wave 1211 (1lrj), the mechanism that sustains the discharge tends to become unstable, causing the arc to suddenly disappear. Depending on trA a3 and other various conditions (11), it falls in the range from a fraction of an ampere to several tens of amperes j1.

電流ゼl−1状態へのこの遷移が極めl’ 9.it 
l111i’+l (約10−8秒のように短い・時間
)C′起るので、特にゼ]1電流への遷移が比較的高い
電流値から起る場合には、寄生誘導効果が過渡高電圧を
起り。電気業界でよく知られ−CいるJ、うに、光生り
ろ過渡電圧は、関係E=−L u/dtによ−)(決め
られる。
This transition to the current zero l-1 state is extremely l'9. it
Since the transition to 1 current occurs from a relatively high current value, the parasitic inductive effect can cause transient high voltage Wake up. As is well known in the electrical industry, the photogenic filtration voltage is determined by the relationship E=-L u/dt.

従って、電流ゼ1ニ1状態への急速な遷移はす<’ M
:はっぎりわかる程高いレベルの過渡“電圧を41しる
ことがわかる。従っC1高度のノノーク安定性を小すプ
ラズマアークを生成り゛るのが望まl)い。即ら、交流
系統では、プラズマアークを(゛さるt: &:J s
=い時間、しかし接点分離につづく次の電流ゼに1点が
起るより短い時間継続させ得る条件をつくるのが一般に
望ましい。このにうにりれば、アーク消滅に続く電流げ
]」値への)菅移が比較的低いレベルのア・−り電流か
ら起る。これにより望ましくない高いレベルの過渡電圧
の発生を最小限に抑える。
Therefore, the rapid transition to the current Z121 state is <' M
: It can be seen that the transient voltage is at a clearly high level. Therefore, it is desirable to generate a plasma arc that reduces the nonoke stability at the C1 altitude. That is, in an AC system, , Plasma arc (Sarut: &:J s
It is generally desirable to create conditions that allow the next current zero following contact separation to last for a longer period of time, but less time than it takes for one point to occur. If this is followed, the transition to the current value following arc extinguishment will occur from a relatively low level of arc current. This minimizes the occurrence of undesirable high level voltage transients.

低レベルのアーク電流でのアーク安定性を高めることは
、真空回路遮断器に用いる接点材料を選択づる上e重要
な考慮手頃である。通常、沸魚の低い金属を選ぶことに
より高いアーク安定性が得られる。これら1群の低沸点
金属は真空条fl 1”で比較的低い絶縁耐力をも示す
ので、このような選択は妥協の産物Cある。
Increasing arc stability at low levels of arc current is an important consideration in selecting contact materials for use in vacuum circuit breakers. High arc stability is usually achieved by choosing a metal with a low boiling point. Such a choice is a compromise, since this group of low-boiling metals also exhibits relatively low dielectric strength in the vacuum field fl 1''.

当業界の他の研究者は、ある種の合金がアーク安定+1
に関しC合金成分のいずれjこりも優れた特性を示づこ
とを観察した。例えば、銅は特定の回路においC1電流
さい断レベル(ll’rellt CC11OI)l)
in  1evel )約5アンペアを示し、一方タン
グステンは単独ぐは同様の条件下で電流さい断レベル1
0〜20アンペアを示づ−0しかし、銅−タングステン
合金がこれらの値J、り低い電流ざい…ルーベルを承り
ことが確かめられた8、即そ)、ある種の合金はここで
問題としている低い電流レベルη゛のアーク安定性に関
しCイの成分のいずれよりも優れた性質を示づのである
Other researchers in the industry have found that certain alloys have +1 arc stability.
It was observed that all of the C alloy components exhibited excellent properties. For example, copper can be used in certain circuits to
5 amperes (in 1 level), while tungsten alone exhibits a current cutoff level of 1 under similar conditions.
0 to 20 amperes - 0 However, it has been confirmed that copper-tungsten alloys have lower currents than these values J... 8, immediately), and some alloys are at issue here. It exhibits better properties than any of the C components with regard to arc stability at low current levels η.

多くの回路鴻…i器の設泪に3い、5気接5は導電性ベ
ース部材の上に取付けられる。一般に全ての電極集成体
をかなり高価な接点材料から製造覆るのは望ましくない
ので゛、このよう仕椙成は大抵経湾的配慮から必要どさ
れる。さらに、ベース部材は電気接点から熱を除去づる
のに好都合なピー1〜シンクd5よび熟伝う体としC作
用りる。従つU、ilべ−Cの電気接点材料の非n;に
望ましい特f1は、その材料が高度の熱伝導率を、特に
電極接触面からベース部材、即ち?fi<→メ支持体の
本体へのh向に示りことである。さらに、この熱転と7
路の存在に加えC,電極接触面ど接点が取伺りCうれた
ベース部材の本体との間に電気抵抗の低い通路をつくる
ことも極めC望ましい。しかしcT、 (7) 魚”C
11金属成分の別の金属成分への溶解庶C数バー1!ン
ト叉はそれ以上で1金属酸分を別の金属成分に添加づる
ど、それらの導電率が低下りることに留意リベきC′あ
る。バルク状接点材わ1の熱伝導特性および低レベルの
エネルギー消散は真空中で特に重要である。その理由は
、接触界面で発/:1−シJこ熱は主としC電極支持体
を経ての熱伝導により消散されるから′c′dりる。空
気中または他の雰囲気中C作動りる接点の場合、接点側
面での対流により追加の冷却がt−1われる。空気中で
の接点の作動を真空中での作動と比べると、相違点はほ
かにもある。
In most circuit installations, the three or five contact points are mounted on a conductive base member. Such construction is often required for economic considerations, since it is generally undesirable to fabricate all electrode assemblies from fairly expensive contact materials. Further, the base member acts as a conductive body convenient for removing heat from the electrical contacts. Therefore, a desirable feature of the electrical contact material f1 is that the material has a high degree of thermal conductivity, especially from the electrode contact surface to the base member, i.e. fi <→ is shown in the h direction of the support body. Furthermore, this heat transfer and 7
In addition to the presence of a path, it is also extremely desirable to create a path with low electrical resistance between the electrode contact surface and the main body of the base member where the contact points are intersected. But cT, (7) Fish”C
11 Dissolution of one metal component into another metal component C number bar 1! It should be noted that the addition of one metal acid to another metal component lowers their electrical conductivity above or below that point. The thermal conductivity properties and low level of energy dissipation of the bulk contact material 1 are particularly important in vacuum. The reason for this is that the heat generated at the contact interface is mainly dissipated by heat conduction through the electrode support. For contacts operating in air or other atmospheres, additional cooling is provided by convection at the contact sides. There are other differences when comparing contact operation in air to operation in a vacuum.

特に、空気中で用いる接点材料の)バ択が、酸化および
その結果どしての高い接点抵抗の問題にJ:り厳しく制
限される。このことは、銅を用いる接点vJ石の場合に
特にそう(゛ある。従って、一般に、真空!!i te
lに用いる(A料の選択は、接点が空気にふれる装置に
用いる材料選択とは茗しく相違りる。
In particular, the choice of contact materials for use in air is severely limited by the problem of oxidation and the resulting high contact resistance. This is especially true in the case of contacts using copper.
The choice of material A for use in a device is very different from the choice of material used in devices where the contacts are exposed to air.

従って、電極接点用に金属成分の混合物を形成しようと
りろ過大の+i++究石の試みは、主として相互溶解性
を示′?1月利の電気抵抗率の望ましくない増加が原因
(・、一般に完全な成功をJ3ざめていない。従って、
接点材11が几索形態C′別々の月別の71〜リツクス
として什イ1りるのがF!’ :J: シいj、うCあ
る。しかし、ある秤の7トリツクス(は、Sli +:
;iの比較的高い金属が、真空中C・一層11°;iい
絶れ1耐力を示す特徴をイjするのひ、特tこ望ましい
ことが確かめられた。さらに、真空アークの安定v1が
相シー7不溶性の成分間の電極表面CO′)境界により
jj41められることが知られている0、従−)(、過
去に、例えば銅が含浸されたタンゲスランマI・リツク
スが、純粋形態で用いられるタンゲスランJ3 、I、
び銅いずれよりも高いアーク安定1’lをイ〕りること
か見出されCいる。
Therefore, extensive attempts to form mixtures of metal components for electrode contacts have largely shown mutual solubility. Due to an undesirable increase in the electrical resistivity of the January interest rate (・, generally does not jeopardize complete success. Therefore,
It is F that the contact material 11 is provided as a separate monthly 71 ~ ricks in the wiring form C'! ' :J: Yes, there is. However, the 7 tricks of a certain scale (Sli +:
It has been confirmed that it is particularly desirable for metals with a relatively high i to have the characteristic of exhibiting a breakdown strength of 11 degrees C in vacuum. Furthermore, it is known that the stability v1 of the vacuum arc is limited by the electrode surface CO') boundaries between the phase C7 insoluble components.・Tungesuran J3, I, which Ritz is used in pure form
It has been found that C has a higher arc stability than both copper and copper.

そのほかに、他分野の研究者が従来、材料の1j向性凝
固の技術を色々な方法おJ、ぴ+A斜に使用しているこ
ともここで指摘しl’ Jj < 、、しかし、これら
の方法は真空接点月利の製造には一般に1史用されたこ
とがない。しかし、ボー−ノン1−国つ−ジ所在のラー
ジ工科大学の変圧器、電気(幾械おJ、び装置研究所の
クー・クロスh (K 、 CI+rost ) di
 J、び1ス・ウオジュシー]ウスキー(S 、 Wo
、icicchowsk i )は、電気接点現象に関
する第9回国際会議議事録(1) roccedir+
os of the 9 th  l nternaL
ional     Conference   on
     l三 Iectric   Contact
p 11 +子n (l m e n a、1978年
、259−26/l貝)中の論文[方向性凝固銀−銅接
点材料の特性J ’ (1)roperticsof 
 1)ircctionally  5olidifi
ed3i1ver−Copper Contact  
Materials)におい−(、方向性凝固A (J
−CU混合物を電気接点用に用いることをtill示し
【いる。ほかに、別の(O[究者が押出しワイA7から
つくったm雄状材料の構造を提案しCいる。例えば土ツ
ヂ・コシシー(11,1−1゜1(ochar )およ
びディー・ストツケル(o、st′6ckei )は、
論文1複含接点祠料の拐料変換体」(Material
  l−ransformer or Composi
te  Co+1tact  M aterials 
 )にa>いて、か)る不均質繊頼状複合接点材別を用
いることを開示している。。
In addition, it is also pointed out here that researchers in other fields have conventionally used the technique of 1j tropic solidification of materials in various ways. The method has generally never been used in the manufacture of vacuum contacts. However, the transformers and electrical equipment of the Raji Institute of Technology, located in Bohnon 1-Kunitsuji, and Ku Cross H (K, CI+rost) di of the Equipment Research Institute.
J, bi1s wojushi] uski (S, wo
, icicchowsk i), Proceedings of the 9th International Conference on Electrical Contact Phenomena (1) roccedir+
os of the 9 th l internal
ional Conference on
Ietric Contact
Paper in p 11 + child n (l me n a, 1978, 259-26/l shell) [Properties of directionally solidified silver-copper contact materials J' (1) roperticsof
1)ircctionally 5olidify
ed3i1ver-Copper Contact
Materials) Smell-(, Directional Coagulation A (J
The use of -CU mixtures for electrical contacts is still shown. In addition, other researchers have proposed the structure of m-male materials made from extruded wire A7. (o, st'6ckei) is
Article 1: “Abrasion converter of compound-containing contact abrasive material” (Material
l-transformer or Composi
te Co+1tact Materials
) discloses the use of a composite contact material in the form of a non-uniform fiber. .

しかし、ブフ向性凝固は検討されていない。バナジウム
中に銅を含む組成物も検討されていない。電気接点現象
に関づる第8回国際会議議事録(1976年、353−
3 b 8頁)中のエム・ボニア1−ウスキー(tvl
、 Poniatowski) 、ツアー ・シー+ 
’l’、l −クー(K 、 H、S C11r8de
r ) A5 にびイー・シ1ルツ([E 、 l) 
、 S hulz)の論文1゛市力1学に(13りる・
銀・金属酸化物材料の開閉時挙動1  (1301Ta
VIOI’at     c  losing   O
r   O+)ening  of’   s  1l
vcr”−へ4cLallic−□x’ide  Ma
terials In ト1OcLrlc i’0WO
r[、nginearing)には、If(I状の81
107介在物が接点表面に垂直に配向され1、=t4J
 /酸化銀月別押出物が承されている。同じj、−うな
銀/酸化銀−Iンバウドが、電気接点現象に関りる第ε
3回国際会議議事録(1976年、350−ζ36 /
l Mi )中のマンフレッド・ボニアトウス:l−−
(M anrred  Pon1a1.0WSki  
) 、土ルンスト・−ノ!イー“jル・シlルツ(E 
rnst  l) 1eter 3 cb旧l)おJ、
びり79レル・ウアーズ(Δxcl Wirths )
の論文1低電メ−1スイツプング装置におりる銀/酸化
カドミウムの銀/酸化錫での置換J  (Rcplac
emcnt or 31lver /Cadmium 
 0xide  by  S 1lvcr / l’ 
ir+  0xiclcin  low Voltag
e 5w1tcl+ing  L’)cviccs)に
開示されCいる。しかし、これらの論文はい覆゛れも銅
−バナジウムおよび他の同様の月利の方向性凝固に触れ
でいない、。さらに、これまで電気接点材料の製造に銅
およびバナジウム混合物が使用されたことはない。
However, Buch's tropic coagulation has not been investigated. Compositions containing copper in vanadium have also not been considered. Proceedings of the 8th International Conference on Electrical Contact Phenomena (1976, 353-
M. Bonia 1-Usky (tvl
, Poniatowski), Tour Sea+
'l', l-ku (K, H, S C11r8de
r) A5 Nibi E Shilz ([E, l)
, S hulz)'s paper 1 ``City Power 1 Gaku'' (13 Riru・
Opening/closing behavior of silver/metal oxide materials 1 (1301Ta
VIOI'at c losing O
r O+) ening of's 1l
vcr"-to4cLallic-□x'ide Ma
terials Into1OcLrlc i'0WO
If (I-like 81
107 inclusions are oriented perpendicular to the contact surface 1, = t4J
/Silver oxide monthly extrudates are accepted. The same j, - silver/silver oxide -I bound is the
Proceedings of the 3rd International Conference (1976, 350-ζ36 /
Manfred Boniatous in l Mi): l--
(M anrred Pon1a1.0WSki
), Sat Runst-no! E “J Le Schilz” (E
rnst l) 1eter 3 cb old l) OJ,
Biri79rel Wirths (Δxcl Wirths)
Paper 1 Replacement of silver/cadmium oxide with silver/tin oxide in a low current switching device (Rcplac
emcnt or 31lver /Cadmium
Oxide by S 1lvcr/l'
ir+ Oxyclcin low Voltag
e 5w1tcl+ing L') cviccs). However, none of these papers touches on the directional solidification of copper-vanadium and other similar materials. Furthermore, copper and vanadium mixtures have never been used in the production of electrical contact materials.

しかし、J ohn W 、 Ranheimの米■特
訂第3゜514.557号によれば、耐熱性化合物であ
るフッ化バナジウム(V[32)のマトリックスに銅の
ような非耐熱性金属を使用するのが望ましいと教示リ−
る。材料を1j向十1、樹枝状または繊維状組織と覆る
ことについては何ら言及されCおらず、l<apl+e
imの教示は主としC、ホウ素または珪素のような半金
属を用いC元素状ではなく二1ンバウド型の耐熱月利を
製造する場合に関Jるようである。
However, according to John W. Ranheim, US Special Edition No. 3, 514.557, non-refractory metals such as copper are used in the matrix of vanadium fluoride (V[32), a heat-resistant compound. It is recommended that
Ru. There is no mention of covering the material with a dendritic or fibrous structure, and l<apl+e
IM's teachings seem to be primarily concerned with the production of heat-resistant metals in the 21-mb type rather than in the C-element form using semimetals such as C, boron, or silicon.

そのほかに、ここで問題としている幾つかの状況下ひは
、アークを現在の位置から他の位置また(ま他の電極に
物理的に移#Jづるのも望ましいことも指摘してiJ3
 <べきである。ま7;l:、h向性凝固法または材料
を電気接点の製造に適用することによっ−C1か)る転
移現象を実現した例は従来なかっIC。
Additionally, IJ3 points out that in some of the situations at issue here, it may be desirable to physically move the arc from its current location to another location or even to another electrode.
<Should. There has never been an example of an IC in which the transition phenomenon has been realized by applying a tropic solidification method or material to the manufacture of an electrical contact.

発  明  の  要 −Vし 本発明の好適実施例にJ、れぽ、人゛市流回路遮断器に
用いる電気接点は、少1.r <ど01−:)の接触面
を有する導電材料の111ツタを含み、この導電材料が
少なくとも2つの木質的に相l14−溶11+金属成分
の方向性凝固混合物(directionally 5
olidiricd  m1xture )を含む。本
発明の!l’(適実施例にa3いては、電極接点材料が
、約1〜92Φ量%のバナジウムを含有する、銅とバプ
ジウムの混合物を含む。このような電気接点を電極集成
体(1、二用いるには2つの異なる方法がある。、本発
明の1実施例では、凝固方向をアークをとばり接触面に
はず平行にりる。この実施例はアーク移動−A、/: 
1.1転移を行う必要のある状況下で特に望ましい1.
(よかに、本発明の電極接点は凝固方向がプラズマノ7
−夕をとばす接触面にほず直角になる電(4メ集成体に
使用することができる。熱転F4a3よび電気抵抗特性
にもっとも効果的なのは、この後者の実施例である。
SUMMARY OF THE INVENTION - In a preferred embodiment of the present invention, the electrical contacts used in a commercial circuit breaker are as follows: 1. 111 ivy of electrically conductive material with contact surfaces of r
olidiricd m1xture). The invention! l' (In a preferred embodiment, the electrode contact material comprises a mixture of copper and vapdium containing about 1 to 92% vanadium by weight. Such electrical contacts are used in electrode assemblies (1, 2) There are two different ways to move the arc. In one embodiment of the invention, the direction of solidification is parallel to the contact surface of the arc. In this embodiment, the arc movement -A, /:
1.1 Particularly desirable in situations where it is necessary to carry out transfer1.
(Indeed, the direction of solidification of the electrode contact of the present invention is plasma
- It can be used in a 4-metal assembly, which is perpendicular to the contact surface. It is this latter embodiment that is most effective for thermal transfer F4A3 and electrical resistance properties.

本発明は、真空遮断器に方向性凝固接点月利を用いるこ
とも包含する。特に、好ましい形態の接点は、少なくと
も2つの相H不溶性金属成分を用いて形成した多成分混
合物J:りなる。さらに、銅とバプジウムの混合物より
なる月別を、方向性凝固さμbb<はさUないて゛、電
気接t1どしC使用することができる。
The present invention also encompasses the use of directionally coagulated contacts in vacuum circuit breakers. In particular, a preferred form of contact consists of a multicomponent mixture J: formed using at least two Phase H insoluble metal components. Furthermore, a mixture of copper and vapidium can be used, directionally solidified and electrically connected.

従って、本発明の目的は、低いアーク電流レベルで高い
アーク安定性を示り一電気接点を提供り−る。
Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electrical contact exhibiting high arc stability at low arc current levels.

ことにある。There is a particular thing.

本発明の他のI」的は、特に真空Te熱的および電気的
接点特性を高めた方向性凝固電気接点およびその材料を
提供りることにある。
Another object of the present invention is to provide directionally solidified electrical contacts and materials thereof that have particularly enhanced vacuum Te thermal and electrical contact properties.

本発明の別の目的【よ、プラズマアークのある位置から
他の位置への転移を容易にしたh向性凝固電極接点J5
よびその材料を提供゛りることにある。
Another object of the present invention is to facilitate the transition of a plasma arc from one position to another by a tropic solidification electrode contact J5.
The purpose of this project is to provide the necessary materials for the construction.

本発明のさらに他の目的は、混合物としてだ【ノでなく
方向性凝固形態でもある銅とバナジウムの混合物よりな
る、特に真空回路遮断器に適当な電気接点J5よび接点
材料を提供することにある。
Yet another object of the invention is to provide an electrical contact J5 and contact material suitable in particular for vacuum circuit breakers, consisting of a mixture of copper and vanadium, not only as a mixture but also in directionally solidified form. .

最後に、本発明の目的は、本発明の電気接点および月利
を用いIζ電極集成体を提供づることにある。
Finally, it is an object of the present invention to provide an Iζ electrode assembly using the electrical contacts and features of the present invention.

発明を構成するどみなされる−1こる事Jllは、特許
請求の範囲に記載)した通りひある。しかし、本発明は
、その構成J3 J、び実施り仏画lJ k、−、”’
、)いく、仙の目的および効果ともども、添イ・]図面
に[91連り−る以下の説明を読むことにより、一層よ
く理解ぐぎるであろう。
All matters deemed to constitute an invention are as set forth in the claims. However, the present invention has a structure J3 J, and a Buddhist painting lJ k,-,"'
The purpose and effect of the invention will be better understood by reading the following explanation, which follows the accompanying drawings.

ルー非−匹−正j( 第1図のグラフは、遮断さ4する電流波形の完全な1ザ
イクルを示1゜図示の99701曲線は周期]を右する
。通常の米国の線路電が1.周波数の場合、1’=16
.6ミリ秒ひある。上記正弦波を搬送する回路を電気的
に遮断Jるために、電気回路断続器の接点の分離を任意
の時聞く例えばI+ )に開始するのが普通である。し
が(ハはどlυどリベての場合、プラズマアークが分離
された電気接点間に発生し、電気接点の表面がら熱弁し
た金属物質を主成分とり−るイオン化プラズマ物質を介
して)継続電流通路を形成りる。電流は最大値よ(・、
1昇し続り、次いで時間[2で突然T;測不能に1[1
にl!I下りる範囲の1直に電流が達り゛る時点まC,
電流は正弦波状に下がり続りる。この臨界的電流(コ1
ぐ、電流は極め′CC連速降下りる。上述したように、
この急速な電流変化が大きな過渡電圧の発生の原因とな
る。従って、この迅速な遷移が起り始める限界(スレッ
シ1ホールド)電流レベルをできるだけ低くづるのが一
般に望ましい。この電流降下と関連したタイミングおに
び電流(11iは、低い電流レベルぐのC7−り安定性
の欠如の結果である。
(The graph in Figure 1 shows one complete cycle of the current waveform interrupted by 1°. The 99701 curve shown is the period).A typical U.S. line voltage is 1. For frequency, 1'=16
.. It takes 6 milliseconds. In order to electrically interrupt the circuit carrying the sine wave, it is customary to initiate the separation of the contacts of an electrical circuit interrupter at any time, for example at I+). (In the case of a plasma arc, a plasma arc is generated between separated electrical contacts, and a continuous current flows through the ionized plasma material, which is mainly composed of metallic material, which is heated from the surface of the electrical contact.) Form a passage. The current is at its maximum value (・,
It continues to rise by 1, then suddenly T at time [2;
Ni l! Until the current reaches the first point in the descending range, C,
The current continues to fall in a sinusoidal manner. This critical current (co1
Then, the current drops at the lowest CC speed. As mentioned above,
This rapid current change causes large voltage transients to occur. Therefore, it is generally desirable to set the threshold (threshold 1 hold) current level at which this rapid transition begins to occur as low as possible. The timing increase current (11i) associated with this current drop is a result of the lack of stability at lower current levels.

この突然の電流消滅は電流さい断(current c
hoppina)と称される。さい断電流は主としく使
用した電極接点材料によって決められる。理想的条件で
は、アークは先のゼロ交差より1/2秒後の点に対応り
る時間t3で消滅りる。
This sudden disappearance of current is called current severance (current c
hoppina). The cutting current is determined primarily by the electrode contact material used. Under ideal conditions, the arc will die out at time t3, corresponding to a point 1/2 second after the previous zero crossing.

電流ざい断の現象を、第1図に示したグラフの時間t3
の直前の部分の拡大図である第2図C詳()く前回りる
。特に、時間t2 a、C2bおよびt2cに3つの可
能な7−り消滅遷移部が示されCいる。電流チョッピン
グが時間t2 a’c起ると、アークは比較的不安定で
あるとされる。しかし、電流ブ螢」ラビングが時間 じ
cU−起ると、i′−りは比較的安定Cあるとされる。
The phenomenon of current interruption can be seen at time t3 in the graph shown in FIG.
Figure 2C is an enlarged view of the part just before . In particular, three possible annihilation transitions are shown at times t2a, C2b, and t2c. When current chopping occurs at time t2 a'c, the arc is said to be relatively unstable. However, if the current rubbing occurs for a time cU, then i' is said to be relatively stable C.

一般に、これらの低電流レベルでの高いアーク安定f(
は電気回路;厖断器の望ましい特徴Cあり、特(こ本発
明の主要利点′cdうる。
In general, high arc stability f(
is an electrical circuit; there are desirable features of the circuit breaker, and this is a major advantage of the present invention.

第3図は本発明の方向性凝固電極接点材11により得ら
れる別の利点を示′rJQ具体的には、■ζを状電極接
点リング10が導電↑〕1電(41ベ一ス部祠12に埋
設されている。さらに詳しくは接点10間に)′−り1
3がど/v ’(’いるのが図示きれでいる。第3図に
示す電極集成体構造は、貝空回路遮断器用の通常の説話
1に現在使用され乙−いる形状にガ′l似しくいる。特
に、この”オうな装置ひは、電極Iシ魚10間から導電
性ベース部材12へのi−りの中!、移を促進するのが
通常望ましい。本発明によれば、環状電極接点10が図
示後熟10の水平ハツチングにより示されるように半径
)J向にプフ向性凝固した複合材料から作られでいる。
FIG. 3 shows another advantage obtained by the directionally solidified electrode contact material 11 of the present invention. Specifically, the ζ-shaped electrode contact ring 10 is electrically conductive 12.More specifically, between the contacts 10)'-ri1
The electrode assembly structure shown in FIG. In particular, it is generally desirable for this type of device to facilitate transfer from between the electrodes 10 to the conductive base member 12.According to the present invention, the annular The electrode contact 10 is made of a composite material which is oriented in the radial direction J as indicated by the horizontal hatching at the rear end 10 shown.

11体的には、このJ、うな凝固により、アーク13を
接点10間からもっと大きな、もっと遠< Ijlll
れた電流搬送M+1体12問に転移りるのが容易になる
。構体12は、第4図の平面図から一層よくわかるよう
に、実質的にディスク形状の構体よりなり、これに環状
電極接点10が固着され−Cいる。ざらに、導電性ベー
ス部材12に長溝または螺旋状凹所14を設りでアーク
回転を(51進Jるのが好ましい。このような構成は電
気兵学回路断続器の設i(′r−酋通である。
11 Physically, this J, solidification causes the arc 13 to be larger and further away from the contact points 10.
It becomes easy to transfer to the current transport M+1 body 12 questions. The structure 12, as best seen in the plan view of FIG. 4, consists of a substantially disk-shaped structure to which the annular electrode contact 10 is secured. In general, it is preferred that the conductive base member 12 is provided with a long groove or spiral recess 14 to control the arc rotation. I am a connoisseur.

第5および6図に、本発明の方向性凝固月利と共に使用
できる他の電極集成体を承り。具体的には、第5図では
、導電性ベース部材16が電流導通部月としくのみなら
り゛、熱的ピー1−シンクとしても機能り−る。しかし
電極接点20はアークをとばり主表面21を形成り−る
。遮断器にC3りるアーク安定度を決めるのは接点20
である。特に、鉛直ハツチングで示されているように、
接点20はアークをとばず表面にほず直角な方向に方向
性凝固を示り゛。従って、第5図に示り本発明の実施例
は、従来用いられでいる電極接点に対して3つの重要な
利点をもつ。第1に、図示方向での方向性凝固により、
アーク発生表面21と導電性ベース部材16との間の熱
転尋率が高< /<る。第2に、図示15向eのlj向
性凝固にJ、す、ノノーク発41表面21とベース部月
16との111−の導電ifが12“:1くなる。
5 and 6 show other electrode assemblies that can be used with the directional solidification method of the present invention. Specifically, in FIG. 5, the conductive base member 16 not only functions as a current conducting portion, but also functions as a thermal sink. However, the electrode contact 20 breaks the arc and forms a major surface 21. Contact 20 determines the arc stability of C3 in the circuit breaker.
It is. In particular, as indicated by the vertical hatching,
The contact 20 exhibits directional solidification in a direction perpendicular to the surface without breaking the arc. Accordingly, the embodiment of the present invention shown in FIG. 5 has three important advantages over previously used electrode contacts. First, by directional solidification in the direction shown,
The heat transfer rate between the arcing surface 21 and the conductive base member 16 is high. Second, due to lj-tropic solidification in the direction 15 shown in the figure, the conductivity if of 111- between the surface 21 of the nonok 41 and the base part 16 becomes 12'':1.

これは接点20に多数の導電fI・ンネルが存置−刀る
ことから生じる。第3に、IX +:λ20 tにJJ
えられた方向性凝固は元素状金属間に堤界絹織を紺)”
、’i −LJることによりアーク安定性を保つ作用を
なり。ざらに、電極月オ′31は優れた絶縁耐力をri
J Llる。従つC1第5図は本発明の好適実施例を示
しCいる。
This results from the presence of a large number of conductive channels at the contact 20. Third, JJ to IX +:λ20 t
The resulting directional solidification creates a silk weave between the elemental metals (dark blue).”
, 'i -LJ, which maintains arc stability. In general, the electrodes have excellent dielectric strength.
J Lll. FIG. 5 shows a preferred embodiment of the invention.

アーク移動または転移が望>l I、い用途ぐ【J、1
ノ向性)疑固拐斜を用いでこの移0」を容易にりること
かできる。このようなLJ 1’!lおJ、び形状を第
6図に示づ。第6図で用いる接点30はアーク発生面2
1にはゾ平行な方向に方向ヤ1凝固を小り3.アークは
細長組成の方向に沿つ(のl)が移動しやりい(ば1向
があるので、この方向性凝固は゛市447接帥面、即ち
アーク発生表面でのアークの移動を制御りるのに役立つ
。本発明のこの特徴は第3図にも図示されており、この
場合一般に)゛ラズンアークに半径方向外向ぎ運動を向
えるの”が望ましい。
Arc movement or transition is desired
This migration can be easily accomplished by using a pseudo-obligate slant. LJ 1' like this! The shapes of L and J are shown in Figure 6. The contact 30 used in Fig. 6 is the arc generation surface 2.
1. Reduce the solidification in the direction parallel to 1.3. Since the arc tends to move along the direction of the elongated composition (l), this directional solidification controls the movement of the arc at the contact surface, that is, the arc generation surface. This feature of the invention is also illustrated in FIG. 3, where it is generally desirable to "direct radially outward motion to the rasin arc."

一般に、本発明の電極材料は少なくとb2つの互に不溶
r1の金属成分が方向性凝固された混合物j、りなる。
In general, the electrode material of the present invention comprises a directionally solidified mixture of at least two mutually insoluble metal components.

特にイJ用で′あることが確認された材料は銅とバナジ
ウムとの混合物で、パノージウムが約1〜92重量%の
mぐ在合り−るものでit6る。本発明の銅−バナジウ
ム方向性凝固々A料を以下にざらに詳細に説明りるとと
もに第7および8図に示−リー6本発明に従つC7j向
性凝固さけることのできる他のノニLに不溶性の月別に
は、アルミニウムとアンチ七ン、銀と銅、銅とビスマス
、銅と鉛、銅とりチヂウ11、アルミニウムとべ“リリ
ウム、銀とニラクルどアルミニウム、アルミニウムとク
ロム、アルミニウムとチタン、d3よびアルミニウムと
バノ”ジウムがある。次の第1表に本発明に使用できる
材料のリス(〜J3よび組成範囲を示1が、これらのみ
に限定されない。
A material that has been identified for use in particular is a mixture of copper and vanadium containing about 1 to 92% by weight of panodium. The copper-vanadium directional solidification A material of the present invention is described in rough detail below and illustrated in FIGS. 7 and 8. By month, insoluble in aluminum, silver and copper, copper and bismuth, copper and lead, copper and chidium 11, aluminum and lilium, silver and niracle, aluminum, aluminum and chromium, aluminum and titanium, d3 and aluminum and vanodium. The following Table 1 shows a list of materials that can be used in the present invention (~J3 and composition range 1, but is not limited to these only).

八g −Ni     1〜98%N1Af−Be  
  1〜98%AA Aj!B+    覆べCσ)紺11兄範]f11ΔA
 −C’r    ES O−99%へ〇AJ−311
1〜82%S11 八E−’l’i    63□〜99 % A pcu
−13i     (すべ(の組成fa utl )C
LJ  −L、1 ell  −pt> cu−v     1〜92%V 方向性凝固の方法自身は冶金業界pJ、くη1らtして
いる。しかし、ノj向性凝16冒01肴” ’+g +
7v々421 に43いCアーク移動を促進する目0′
J?″′イ史111ざtL/ごことはいまlどかつ−C
ない。さら(こ、プノli+J ’ p、lδ矛1−・
1h\1氏アーク電流レベルでのアーク安定ヤ1:(こ
PAe川しlこ1翰賢島に適用されたことはいまIどh
X−)(IJ (+’ 、、/j 1f11竹−凝固法
では、所望混合物のイン−r・ソ1〜を高熱領j或に通
し、インボッ1〜が高熱領域iこ1J)−)<す)山過
Jるにつれて、材料が局部的に酒田1(2、[1f凝1
−・1づる。
8g -Ni 1-98%N1Af-Be
1-98%AA Aj! B+ Cover Cσ) Navy 11 Brother] f11ΔA
-C'r ES O-99%〇AJ-311
1~82%S11 8E-'l'i 63□~99% A pcu
-13i (composition of fa utl )C
LJ -L, 1 ell -pt> cu-v 1~92%V The method of directional solidification itself is well known in the metallurgical industry. However, noj tropism 16 adventure 01 appetizer"'+g +
7V 421 to 43 C arc movement promotion
J? ``'History 111 ZatL/What is the matter now?-C
do not have. Sara(ko, puno li + J' p, lδ spear 1-・
Arc stability at 1h\1m arc current level:
X-) (IJ (+' ,, /j 1f11 In the bamboo coagulation method, the desired mixture of in-r and so-1 is passed through a high-heat region j, and the in-bo-1 is passed through a high-heat region i)-)< ) As the mountain passes, the material locally becomes Sakata 1 (2, [1f 1f
-・1 zuru.

得られる組織の方向性は、再凝固111σ) 1iil
り:t’i I≦j ’li’σ)相互の親和性に依存
するようl” +9>る。水元”1のL1的には、方向
性凝固法に川0るiu 4框月E l;L 2つ1ス十
の成分よりなり、その1成分が残りの成分に木質的に不
溶C・ある。その1成分が比較的高い導電率の金属であ
るのが好ましい。この点でも、特に銅とバナジウムが望
ましい不溶Wt度、沸点および導電率を呈りることを発
見した。さらに、銅とバナジウムが極めて方向性凝固を
しや覆いことを発見した3、シかし、本発明者は、銅と
バナジウムにりなる電1へ接点が、非ノ“J向性凝固状
態にあつU ’b、優れたアーク安定特性を呈りること
もまたわかつlご 。
The orientation of the tissue obtained is as follows: resolidification 111σ) 1iil
ri: t'i I≦j 'li'σ) It depends on the mutual affinity.In terms of L1 of Mizumoto's 1, the directional solidification method is used. l;L Consists of two components, one of which is woody and insoluble in the remaining components. Preferably, one component is a relatively high conductivity metal. In this respect as well, it has been discovered that copper and vanadium in particular exhibit desirable degrees of insolubility, boiling point, and electrical conductivity. Furthermore, the present inventor discovered that copper and vanadium exhibit extremely directional solidification.3 However, the present inventors have discovered that the contact point of copper and vanadium, which is made of copper and vanadium, is in a non-J directional solidification state. It is also important to note that it exhibits excellent arc stability characteristics.

銅−バナジウム混合物の方向性凝固に対する順応性を第
7 CI’iよび8図に具体的に示づ。両図とも銅−バ
ナジウムの走査型電子顕微銀写真である。
The amenability of copper-vanadium mixtures to directional solidification is illustrated in Figures 7 CI'i and 8. Both figures are scanning electron micrographs of copper-vanadium.

第7図は方向性凝固銅−バナジウl\混含物の長さ方向
断面を承り。第8図は、銅−バナジウム混合物の横断面
を承りこと以外は、第7図と同じひある。これらの図で
、銅は存在する2つの物質のうち明るいIJとして現わ
れている。第7および8図に示づ各走査電子顕微鏡写真
は同一試料から臂られたもので、金属組織学的に研磨し
た表面の写真である。さらに、第7図には多数Q)自1
t1Ja’ <’j、 lfi ンバされているが、こ
れらは撮fG+過稈(・人為[1’J +、、mできた
ものである。同じような斑点が第〔3図(こもや)少な
くは47−)”Cいるが見られる3、これら+7) ]
]タ■点−6踊像過稈C人為にC・きた1〕のひある。
Figure 7 shows a longitudinal cross section of a directionally solidified copper-vanadium inclusion. FIG. 8 is the same as FIG. 7 except that it includes a cross-section of the copper-vanadium mixture. In these figures, copper appears as the brighter IJ of the two substances present. Each of the scanning electron micrographs shown in Figures 7 and 8 was taken from the same sample and is a photograph of a metallographically polished surface. Furthermore, in Figure 7, there are many
t1Ja'<'j, lfi are combined, but these are artificially formed [1'J +,,m. is 47-)"C but seen 3, these +7)]
] TA ■ Point - 6 Dance image overculm C artificially C came 1].

各顕微鏡写真に150ミクL1ンの刈払11酩が比較(
1) /jめに(=i してある。第7および8図から
明らかtTよ・うに、銅はバナジウム混合物で1表面か
L)他人1r1しL(・延在づる複数の柱状縞の形態C
: (j ?+: lる1、従って、方向性凝固現象が
材オ′31全体に及ん(a3す、甲(こ表面だけの現象
ひないことがわかる、1従つ−(−、アークを安定化り
る1Cめ電極表面′C構成成分間の境界を定めることに
加えて、本発明の方向+1凝1i’il 44 ij+
には、1成分、例えば銅の繊IIt *:たは樹枝状I
J: lfi接点の対称軸に冶って接合され、接点表面
IJXらの導電性おにび熱転シ9を促進りるという追ハ
11の特性が付与され−Cいる。第7およびE3図1−
用いた材料は50容甫%バナジウムと50千量%銅の混
合物ぐある。さらに、第7および8図の顕微鏡写真(ま
、1iにほず直角な表面についC見1.ニジのである。
Each micrograph shows a comparison of 150 microliters of 11 moss cutters (
1) /j (=i). As is clear from Figures 7 and 8, copper is a vanadium mixture on one surface or L) on the other hand (L) and has the form of multiple extending columnar stripes. C
: (j ?+: lru1, Therefore, the directional solidification phenomenon extends to the entire material O'31 (a3su, A (it can be seen that this phenomenon does not occur only on this surface. In addition to defining boundaries between the electrode surface 'C components, the direction of the invention is to stabilize the electrode surface 'C.
contains one component, such as copper fiber IIt* or dendritic I
J: It is attached along the axis of symmetry of the lfi contact, and is given the additional property of promoting the conductivity and heat transfer of the contact surface IJX. 7th and E3 Figure 1-
The material used is a mixture of 50% vanadium by volume and 50,000% copper. Furthermore, the micrographs in Figures 7 and 8 (see C 1.niji on the surface perpendicular to 1i).

上述したところから理解できるように、本発明の電極材
料は低電流レベルのアーク安定性を高め、アーク発生表
面ど導電+!1ベース部月部材間の熱伝導を高め、そし
てざらに同じ方向の導電率を増加−リ−る。さらに、本
発明によれば、多数の電気回路遮断器に方向性凝固電極
接点材料を使用りることが出来C、アーク転移を凝固方
法の適切な選択により容易にJることのできることを承
知されたい。
As can be understood from the above, the electrode material of the present invention improves arc stability at low current levels and improves conductivity at the arcing surface! 1. Increases the heat conduction between the base parts and increases the electrical conductivity in roughly the same direction. Furthermore, it is recognized that according to the present invention, directionally solidified electrode contact materials can be used in a large number of electrical circuit breakers, and that arc transition can be easily prevented by appropriate selection of the solidification method. sea bream.

最後に、本弁明が真空i)−り回路遮断器のすと1能を
署しく高めることしわかる。
Finally, it can be seen that the present invention significantly enhances the performance of vacuum circuit breakers.

本発明をその幾つかの好適な実施例についC詳しく説明
したが、当業者であれば、これらに多くの変更や変形を
加えることが可能である。従って、特許請求の範囲は本
発明の範囲内に入るこのような変更例や変形例すべてを
包含Jるものである。
Although the invention has been described in detail with respect to several preferred embodiments thereof, many modifications and changes will occur to those skilled in the art. It is therefore intended that the appended claims cover all such modifications and variations that fall within the scope of the invention.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は電流遮断サイクルを説明りる電流対時間のグラ
フ、第2図は低電流アーク安定状態を説明゛する第1図
の一部の拡大グラフ、第3図は本発明の電極H料を設(
プだ電極集成体の縦断面図、第4図は第3図の電極集成
体の平面図、第1〕図はyノ向性凝固電極接点材料の使
用例を図解した本発明の1実施例の縦断面図、第6図は
方向1イ1凝固祠料の異なる配向を図解した第5)図に
類似し!ご電極集成体の縦断面図、第7図は銅−バノジ
ウム゛?Iit%接点材料の長さl/j向断面の顕微鏡
77°(゛署イしC第33図は同材料のtN断面を承り
第7図とIi’i1様の顕微組写真である。 主な符号の説明 10.20.30・・・電極接51、光、12.16・
・・導電性ベース部材、 13・・・アーク、21・・・アーク発!1表面。 特許出願人
Figure 1 is a graph of current versus time illustrating a current interruption cycle, Figure 2 is an enlarged graph of a portion of Figure 1 illustrating a stable low current arc, and Figure 3 is a graph of electrode H material of the present invention. established (
FIG. 4 is a plan view of the electrode assembly of FIG. 3, and FIG. 1 is an embodiment of the present invention illustrating an example of the use of the y-notropically solidified electrode contact material. The longitudinal cross-sectional view of FIG. 6 is similar to FIG. The vertical cross-sectional view of the electrode assembly, Figure 7, shows copper-vanodium. Microscope 77° cross-section in the length l/j direction of Iit% contact material Explanation of symbols 10.20.30... Electrode contact 51, light, 12.16.
...Conductive base member, 13... Arc, 21... Arc! 1 surface. patent applicant

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、少なくとも1つの接触面を右Jる導電性月わ1のブ
1−1ツクJ:りなり、前記導電性月利が次の相U不溶
性金属成分の対:銅とバナジウム(但しバナジウl\約
1〜92%)、銅とビスマス、銅とリチウム、銅と鉛、
アルミニウムとチタン(但しアルミニウム約63〜99
%〉、アルミニウムどアンチモン(但しアンチモン約1
〜82%)、アルミニウムどりL1ム(但しアルミニウ
ム約8o−・99%)、アルミニウムとベリリウム(但
しアルミニウム約1〜98%)、アルミニウムとビスマ
ス、および銀とニッケル(但しニッケル約1〜98%)
、く以上%はいずれも重量%)にりなる群から選択され
る方向性凝固混合物であることを特徴とりる真空遮断器
用電気接点。 2、前記電極が円形ディスクよりなる特許請求の範囲第
1項記載の電極接点。 3、前記電極が環状リングより4fる特晶′1請求の範
囲第1項記載の電t→(接点。 4、前記711極が平1によりなる!lシJ>71請求
の範囲第1項記載の電極接点。 5)、導電性ベース部祠、JjJ、びJ、のベース部祠
の表面に固着された特許請求の範囲第1填記載の電極よ
りなる電極集成体、1 6、方向性凝固が前記表面にtit <’直角C゛ある
特許請求の範囲第5項記載の電極集成体1゜7、方向性
凝固が前記表ifuにはq’ Sl1行(゛ある特6′
[請求の範囲第5項記載の電極集成体。 8、銅とバナジウムの凝固混合物よりなり、バナジウム
が電極接点の約1へ・92千吊%を占めることを特徴と
する大電流回路跪衛器用電極接点。 9、銅とバナジウムの凝固混合物J、りなり、バナジウ
ムが約1〜92重量%を占める、14に電気接点に適当
な月利。
[Scope of Claims] 1. At least one contact surface is connected to a conductive plate 1 of a pair of insoluble metal components: copper. and vanadium (however, vanadium \ about 1 to 92%), copper and bismuth, copper and lithium, copper and lead,
Aluminum and titanium (however, aluminum approx. 63-99
%〉, aluminum and antimony (however, antimony approx. 1
~82%), aluminum aluminum (aluminum approximately 8o-99%), aluminum and beryllium (aluminum approximately 1-98%), aluminum and bismuth, and silver and nickel (nickel approximately 1-98%)
An electrical contact for a vacuum circuit breaker, characterized in that it is a directionally solidified mixture selected from the group consisting of: 2. The electrode contact according to claim 1, wherein said electrode comprises a circular disk. 3. The electrode is a special crystal which has 4 f from the annular ring. 1. The electric current t→(contact point) according to claim 1. 5) An electrode assembly consisting of the electrode set forth in claim 1 fixed to the surface of the base portion of the conductive base portion JjJ and J. 16. Directionality An electrode assembly according to claim 5, in which the solidification is at a tit <' right angle C' to the surface, and the directional solidification is in the surface ifu at line q'
[The electrode assembly according to claim 5. 8. An electrode contact for a high-current circuit kneeling device made of a solidified mixture of copper and vanadium, characterized in that vanadium accounts for about 1 to 92,000% of the electrode contact. 9. Coagulated mixture J of copper and vanadium, linari, vanadium accounts for about 1-92% by weight, 14. Monthly rate suitable for electrical contacts.
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