JPS5935021B2 - 静電像形成方法 - Google Patents
静電像形成方法Info
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- JPS5935021B2 JPS5935021B2 JP12445475A JP12445475A JPS5935021B2 JP S5935021 B2 JPS5935021 B2 JP S5935021B2 JP 12445475 A JP12445475 A JP 12445475A JP 12445475 A JP12445475 A JP 12445475A JP S5935021 B2 JPS5935021 B2 JP S5935021B2
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- JP
- Japan
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- image
- gamma
- dielectric
- photoconductive
- sheet
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/05—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for imagewise charging, e.g. photoconductive control screen, optically activated charging means
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electrophotography Using Other Than Carlson'S Method (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、エレクトロスタトグラフイツク技術による像
形成、さらに詳しくは、静電像の受容ボデイヘの形成お
よび転送のための改良された方法に関する。
形成、さらに詳しくは、静電像の受容ボデイヘの形成お
よび転送のための改良された方法に関する。
エレクトロスタトグラフイツク像形成の一型式において
は、静電潜像電荷パターンが光導電性ボディを使用して
形成され、誘電体被覆紙のような受容媒体シートの表面
に転送される。
は、静電潜像電荷パターンが光導電性ボディを使用して
形成され、誘電体被覆紙のような受容媒体シートの表面
に転送される。
この技術はTESI(TransferofElfct
roStaticImages静電像転送)として知ら
れており、受容媒体シートの誘電体被覆とほぼ接触を保
つた透明な導電性ベース材料上に取付けられた光導電体
を使用し、光導電性ボディと受容ボディの間にバイアス
電圧が印加される構成で実施される。受容媒体シートの
表面は、肉眼では滑らかに見えるが、実際には比較的粗
く、光導電体と受容媒体シート間の接触領域は比較的小
さい。従つて、それらの表面はほぼ全域にわたつて約1
0μ程度の空気ギャップで分離されている。これまでの
方法では、上記のような構成において、光導電体の透明
基板に電磁放射線を像形状で投影し同時に光導電性ボデ
ィと受容媒体シートの間にバイアス場を設定することに
よつて静電像形成が行なわれてきた。
roStaticImages静電像転送)として知ら
れており、受容媒体シートの誘電体被覆とほぼ接触を保
つた透明な導電性ベース材料上に取付けられた光導電体
を使用し、光導電性ボディと受容ボディの間にバイアス
電圧が印加される構成で実施される。受容媒体シートの
表面は、肉眼では滑らかに見えるが、実際には比較的粗
く、光導電体と受容媒体シート間の接触領域は比較的小
さい。従つて、それらの表面はほぼ全域にわたつて約1
0μ程度の空気ギャップで分離されている。これまでの
方法では、上記のような構成において、光導電体の透明
基板に電磁放射線を像形状で投影し同時に光導電性ボデ
ィと受容媒体シートの間にバイアス場を設定することに
よつて静電像形成が行なわれてきた。
この際、空気ギャップを横切る電界は、空気ギャップで
絶縁破壊が開始されるまで光導電体での電荷転送により
増大される。このイオン化により、受容媒体シートの表
面にイオンの付着が起る。イオンまたは電荷は照射領域
で受容媒体シート上に付着するので、この技術は一般に
光学的陰画−陽画系である。投影された照射強度パター
ンは、受容媒体シートの表面にそれに対応した電荷密度
パターンを発生する。光導電体および受容媒体シート上
の電荷のこのような蓄積は、イオン化プロセスを保持す
るに必要なレベル以下に空気ギャップ内の電界を減少さ
せ、これによつて電荷の転送が自動的に終了する。この
ような露出の完了時、基板は共通電位(たとえば、接地
電位)に結合され、受容媒体シートは光導電性ボデイか
ら分離される。静電潜像は受容媒体シート上に残存した
ままであり、次いて受容シートをエレクトロスコピツク
(検電性)トナー粒子に接触させて現像される。現像さ
れた像の密度は、一般に、受容媒体シートの表面の電荷
密度に比例する。この型の像形成は、電荷の転送が両表
面がほぼ接触していて両表面間に相対的運動がない状態
で行なわれるので、静的TESと称される。出力密度対
人力密度の曲線の傾斜を表わすのにガンマ(Gamma
)と呼ばれるプロセス特性が用いられる。対象物とその
再生物との間のコントラストまたは階調関係を変えるた
めに、像形成プロセス中にガンマを調整することがしば
しば望ましい。これまでは、この調整は、現像系および
(または)通常の方法で印加される直流バイアスレベル
の大きさを変えることによつて行なわれてきた。プロセ
スのガンマを変えるためのこれらの技術は、その達成が
比較的困難であるか、あるいは、ガンマの十分な変化範
囲を得ることができないという点で十分効果的ではなか
つた。従つて、本発明の目的は、改良されたエレクトロ
スタトグラフイツク方法を提供することである。
絶縁破壊が開始されるまで光導電体での電荷転送により
増大される。このイオン化により、受容媒体シートの表
面にイオンの付着が起る。イオンまたは電荷は照射領域
で受容媒体シート上に付着するので、この技術は一般に
光学的陰画−陽画系である。投影された照射強度パター
ンは、受容媒体シートの表面にそれに対応した電荷密度
パターンを発生する。光導電体および受容媒体シート上
の電荷のこのような蓄積は、イオン化プロセスを保持す
るに必要なレベル以下に空気ギャップ内の電界を減少さ
せ、これによつて電荷の転送が自動的に終了する。この
ような露出の完了時、基板は共通電位(たとえば、接地
電位)に結合され、受容媒体シートは光導電性ボデイか
ら分離される。静電潜像は受容媒体シート上に残存した
ままであり、次いて受容シートをエレクトロスコピツク
(検電性)トナー粒子に接触させて現像される。現像さ
れた像の密度は、一般に、受容媒体シートの表面の電荷
密度に比例する。この型の像形成は、電荷の転送が両表
面がほぼ接触していて両表面間に相対的運動がない状態
で行なわれるので、静的TESと称される。出力密度対
人力密度の曲線の傾斜を表わすのにガンマ(Gamma
)と呼ばれるプロセス特性が用いられる。対象物とその
再生物との間のコントラストまたは階調関係を変えるた
めに、像形成プロセス中にガンマを調整することがしば
しば望ましい。これまでは、この調整は、現像系および
(または)通常の方法で印加される直流バイアスレベル
の大きさを変えることによつて行なわれてきた。プロセ
スのガンマを変えるためのこれらの技術は、その達成が
比較的困難であるか、あるいは、ガンマの十分な変化範
囲を得ることができないという点で十分効果的ではなか
つた。従つて、本発明の目的は、改良されたエレクトロ
スタトグラフイツク方法を提供することである。
本発明の他の目的は、TESI再生プロセスにおけるガ
ンマを変えるための改良された方法を提供することであ
る。本発明者は、パルス的像形成によつてTESIプロ
セスにおけるガンマを変えることができることを発見し
た。
ンマを変えるための改良された方法を提供することであ
る。本発明者は、パルス的像形成によつてTESIプロ
セスにおけるガンマを変えることができることを発見し
た。
本発明によれば、光導電性ボデイの表面および誘電性ボ
デイの表面をほぼ接触状態に位置させて前記表面の一部
の間に空気ギヤツプが存する構成体を形成する段階と、
前記光導電性ボデイを像形状の電磁放射線に露出しまた
前記光導電性ボデイおよび前記誘電性ボデイ間に前記空
気ギヤツプ内にイオン化を生じさせる大きさの電位差を
印加し、かつその際、露出と電位差印加を同時にかつ繰
返し中断させて行なうことによつて前記構成体にパルス
的に像形成を行なう段階とを含み、それによつて前記光
導電性ボデイの表面に形成される像形状電荷パターンを
前記誘電性ボデイに転送してその上に静電荷パターンを
形成する静電像形成方法が提供される。
デイの表面をほぼ接触状態に位置させて前記表面の一部
の間に空気ギヤツプが存する構成体を形成する段階と、
前記光導電性ボデイを像形状の電磁放射線に露出しまた
前記光導電性ボデイおよび前記誘電性ボデイ間に前記空
気ギヤツプ内にイオン化を生じさせる大きさの電位差を
印加し、かつその際、露出と電位差印加を同時にかつ繰
返し中断させて行なうことによつて前記構成体にパルス
的に像形成を行なう段階とを含み、それによつて前記光
導電性ボデイの表面に形成される像形状電荷パターンを
前記誘電性ボデイに転送してその上に静電荷パターンを
形成する静電像形成方法が提供される。
添付図面の特に第1図を参照すると、本発明を実施する
装置の一実施例が図示されている。
装置の一実施例が図示されている。
該装置は受容媒体ボデイと接触した光受容体を含んでい
る。光受容体は、ポリエステル樹脂のような有機バイン
ダにCd2sseを体積比50%で混入した光導電性材
料から成つている。光受容体はまた、セレンあるいはそ
の合金のような感光性材料で形成してもよい。光導電性
材料が付着される基板は、酸化錫のような材料で形成さ
れたほぼ透明の導電性界面層16で被覆された板ガラス
14から成つている。基板材料は、入手可能であつてネ
サ(商標名)ガラスとして知られている。光導電体12
は基板を通して光に露出されるので、導電層16は一様
で低い不透明度を持たなければならない。光導電体12
は、一般に、30〜120ミクロンの厚さを有し、比較
的滑らかな表面17を有している(第3図)。無定形ま
たは非結晶質の基板の表面粗さは1ミクロン以下であり
、バインダ光導電性板に対しては通常ピークピーク値で
4ミクロン以下である。受容媒体は誘電体が被覆された
導電性ボディ18から成り、該導電性ボデイ18は導電
性シート20と接触している。
る。光受容体は、ポリエステル樹脂のような有機バイン
ダにCd2sseを体積比50%で混入した光導電性材
料から成つている。光受容体はまた、セレンあるいはそ
の合金のような感光性材料で形成してもよい。光導電性
材料が付着される基板は、酸化錫のような材料で形成さ
れたほぼ透明の導電性界面層16で被覆された板ガラス
14から成つている。基板材料は、入手可能であつてネ
サ(商標名)ガラスとして知られている。光導電体12
は基板を通して光に露出されるので、導電層16は一様
で低い不透明度を持たなければならない。光導電体12
は、一般に、30〜120ミクロンの厚さを有し、比較
的滑らかな表面17を有している(第3図)。無定形ま
たは非結晶質の基板の表面粗さは1ミクロン以下であり
、バインダ光導電性板に対しては通常ピークピーク値で
4ミクロン以下である。受容媒体は誘電体が被覆された
導電性ボディ18から成り、該導電性ボデイ18は導電
性シート20と接触している。
導電性ボデイは、例えば塩で処理されその導電性を増加
させた紙ベース材料から成つている。受容シートの導電
性ボデイは、好ましくは、10−9Ω−?以下のバルク
抵抗率を持たなければならない。厚さ約5ミクロンの薄
い誘電性層がシート上に被覆される。誘電体が被覆され
た導電性シートは入手可能である。第1図の構成の使用
に適した例としてCrOwn−Zellerbackの
タイプCZl9OO紙がある。
させた紙ベース材料から成つている。受容シートの導電
性ボデイは、好ましくは、10−9Ω−?以下のバルク
抵抗率を持たなければならない。厚さ約5ミクロンの薄
い誘電性層がシート上に被覆される。誘電体が被覆され
た導電性シートは入手可能である。第1図の構成の使用
に適した例としてCrOwn−Zellerbackの
タイプCZl9OO紙がある。
第3図に示したように、受容媒体ボデイシート上には表
面変化があり、その変化の大きさは5〜15ミクロン程
度であり、空気ポケツトの平均幅は200〜300ミク
ロンである。ボデイ間の平均空気ギヤツプは約5〜9ミ
クロンの範囲である。受容シートの接触領域は比較的滑
かな光受容体表面を備えており、接触ゾーンの全投影表
面面積の0.01〜0.1%の範囲にある。電極20は
整合パツャ21上に取付けられた錫箔あるいは他の導電
性シートまたは膜から成つていて、それと電気的接触を
なす。受容媒体のちぢれあるいは他の同様な不備をなく
すため、30psiあるいはそれ以下の一様な圧力をパ
ツド21を介して受容媒体に与えることができる。第3
図に示したように、誘電体が被覆されたボデイは、光導
電体の表面17とほぼ接触している。つまり、誘電体が
被覆されたボデイの表面のピークが表明17と接触し、
他方、空気が含まれるかあるいはトラツプされその中で
これまでに述べたプロセスに従つてイオン化が起る空間
が残存している。あるいは、光受容体表面17が比較的
粗く、誘電体被覆表面が比較的滑かであつてもよい。第
1図に示したように、光受容体に電磁放射線を像形状に
投射することによつて、露出が行なわれる。
面変化があり、その変化の大きさは5〜15ミクロン程
度であり、空気ポケツトの平均幅は200〜300ミク
ロンである。ボデイ間の平均空気ギヤツプは約5〜9ミ
クロンの範囲である。受容シートの接触領域は比較的滑
かな光受容体表面を備えており、接触ゾーンの全投影表
面面積の0.01〜0.1%の範囲にある。電極20は
整合パツャ21上に取付けられた錫箔あるいは他の導電
性シートまたは膜から成つていて、それと電気的接触を
なす。受容媒体のちぢれあるいは他の同様な不備をなく
すため、30psiあるいはそれ以下の一様な圧力をパ
ツド21を介して受容媒体に与えることができる。第3
図に示したように、誘電体が被覆されたボデイは、光導
電体の表面17とほぼ接触している。つまり、誘電体が
被覆されたボデイの表面のピークが表明17と接触し、
他方、空気が含まれるかあるいはトラツプされその中で
これまでに述べたプロセスに従つてイオン化が起る空間
が残存している。あるいは、光受容体表面17が比較的
粗く、誘電体被覆表面が比較的滑かであつてもよい。第
1図に示したように、光受容体に電磁放射線を像形状に
投射することによつて、露出が行なわれる。
ランプ等の光源26から照射が行なわれ、例えば透明画
の像がレンズ構成28によつて光受容体上に投影される
。光源26を付勢する電源32が使用され、スイツチ3
4を介して光源に接続されている。例えば単安定マルチ
バイブレータから成るタイマまたはタイミング回路38
がANDゲート40からの信号によつてトリガされる。
タイミング回路38の出力は電子シヤツタ36を駆動し
、光受容体が露出される期間T1(第2図)を決定する
。単安定マルチパイプレータはRCタイミング回路を含
み、この回路は出力パルス持続期間TLを決定する。可
変キヤパシタ44がこの期間を調整するために設けられ
ている。照射強度レベルILは手動制御されるアイリス
46によつて設定される。所定のパルス間隔TLを有す
る所定数の露出パルス48は、ANDゲート40の出力
に現われるトリガパルスによつて与えられる。
の像がレンズ構成28によつて光受容体上に投影される
。光源26を付勢する電源32が使用され、スイツチ3
4を介して光源に接続されている。例えば単安定マルチ
バイブレータから成るタイマまたはタイミング回路38
がANDゲート40からの信号によつてトリガされる。
タイミング回路38の出力は電子シヤツタ36を駆動し
、光受容体が露出される期間T1(第2図)を決定する
。単安定マルチパイプレータはRCタイミング回路を含
み、この回路は出力パルス持続期間TLを決定する。可
変キヤパシタ44がこの期間を調整するために設けられ
ている。照射強度レベルILは手動制御されるアイリス
46によつて設定される。所定のパルス間隔TLを有す
る所定数の露出パルス48は、ANDゲート40の出力
に現われるトリガパルスによつて与えられる。
ANDゲート40には、発振器50とカウントダウンカ
ウンタ52からの二つの一致(コインシデント)入力が
必要である。カウンタ52の出力はインバータ54を介
してANDゲート40に与えられる。発振器50はパル
ス率を決定し、他方、カウントダウンカウンタ52は発
生されるべきパルス数を決定するためプリセツトできる
。カウンタ52の最下位桁の出力が、インバータ54を
介してANDゲート40に結合され、カウンタが零にカ
ウントダウンするときまでANDゲート40を導通にす
る。そのとき、ANDゲート40は非導通となり、照射
パルスが断たれる。照射パルス48と時間的に一致した
パルス状の電位差が、誘電性ボデイおよび光受容体を横
切つて与えられる。
ウンタ52からの二つの一致(コインシデント)入力が
必要である。カウンタ52の出力はインバータ54を介
してANDゲート40に与えられる。発振器50はパル
ス率を決定し、他方、カウントダウンカウンタ52は発
生されるべきパルス数を決定するためプリセツトできる
。カウンタ52の最下位桁の出力が、インバータ54を
介してANDゲート40に結合され、カウンタが零にカ
ウントダウンするときまでANDゲート40を導通にす
る。そのとき、ANDゲート40は非導通となり、照射
パルスが断たれる。照射パルス48と時間的に一致した
パルス状の電位差が、誘電性ボデイおよび光受容体を横
切つて与えられる。
ノ
振幅調整可能な電圧源60が設けられており、リレー接
点62を介して電極20および導電層16に接続されて
いる。
点62を介して電極20および導電層16に接続されて
いる。
リレー接点は通常開いており、タイミング回路66によ
つて付勢されるリレーコイル64の付勢によつて閉じら
れる。タイミング回路66はタイミング回路38に類似
しており、例えば、単安定マルチバイブレータから成つ
ている。単安定マルチバイブレータはANDゲート40
からの出力パルスによつてトリガされ、パルス期間はマ
ルチバイブレータのRC回路のキヤパシタによつて調整
可能である。これらのパルス72の振幅Eは電圧源の出
力振幅を調整することによつて調整可能であり、他方、
パルス幅はキヤパシタ68の調整によつて変えられる。
照射パルス48の印加の遅延は、遅延線あるいは他の従
来の遅延回路手段のような遅延回路を介してANDゲー
ト40からタイミング回路38にトリガパルスを与える
ことによつて得られる。光導電体の所与の全露出量に対
して、受容媒体シート上に付着される電荷の量および出
力像密度は、光導電体の厚さ、バイアス電圧の大きさ、
光導電体の感度等の種々のパラメータに依存する。
つて付勢されるリレーコイル64の付勢によつて閉じら
れる。タイミング回路66はタイミング回路38に類似
しており、例えば、単安定マルチバイブレータから成つ
ている。単安定マルチバイブレータはANDゲート40
からの出力パルスによつてトリガされ、パルス期間はマ
ルチバイブレータのRC回路のキヤパシタによつて調整
可能である。これらのパルス72の振幅Eは電圧源の出
力振幅を調整することによつて調整可能であり、他方、
パルス幅はキヤパシタ68の調整によつて変えられる。
照射パルス48の印加の遅延は、遅延線あるいは他の従
来の遅延回路手段のような遅延回路を介してANDゲー
ト40からタイミング回路38にトリガパルスを与える
ことによつて得られる。光導電体の所与の全露出量に対
して、受容媒体シート上に付着される電荷の量および出
力像密度は、光導電体の厚さ、バイアス電圧の大きさ、
光導電体の感度等の種々のパラメータに依存する。
もし光導電体および現像システムパラメータが一定に保
持されるなら、ガンマまたは出力密度の入力密度に対す
る比はパルス的像形成によつて変えることができる。パ
ルス的像形成のための装置は、第1図に示されている。
ここで述べるパルス的像形成により得られる出力像密度
は、パルス持続期間T1およびTVl所与の全露出量に
対するパルスデユテイサイクルT1および全パルス数に
依存する。システムのガンマはこれらのパラメータを変
化することによつて制御される。パルス状像形成の効果
は、有用な照射あるいは最大出力密度を変えることなく
システムが応答する光強度レベルの範囲を変えることで
ある。
持されるなら、ガンマまたは出力密度の入力密度に対す
る比はパルス的像形成によつて変えることができる。パ
ルス的像形成のための装置は、第1図に示されている。
ここで述べるパルス的像形成により得られる出力像密度
は、パルス持続期間T1およびTVl所与の全露出量に
対するパルスデユテイサイクルT1および全パルス数に
依存する。システムのガンマはこれらのパラメータを変
化することによつて制御される。パルス状像形成の効果
は、有用な照射あるいは最大出力密度を変えることなく
システムが応答する光強度レベルの範囲を変えることで
ある。
有用な照射とは、電位差および露出が生じる時間中の積
分された強度である。これは、同じ有用な照射に対する
像形成技術のための入力密度対出力密度の曲線で第4図
に示されている。曲線78の傾斜は12個の1/2秒パ
ルスの印加の場合のガンマであり、曲線80は6個の1
イ2秒パルスの印加の場合のガンマであり、曲線82は
3個の4秒パルスの印加の場合のガンマである。曲線7
8は約4のガンマを表わし、曲線82は約1のガンマを
表わしている。第4図の曲線は、パルス数が可変である
が電位差および有用な照射が一定である場合についての
ものである。第5図は、電圧パルスTvの期間が可変で
あるが有用な照射およびパルス数が一定である場合につ
いての出力密度対人力密度を示したものである。曲線8
4は電圧パルス持続期間Tの場合を表わし、曲線86は
電圧パルス持続期間2Tvの場合を表わし、曲線82は
電圧パルス持続期間1/2Tvの場合を表わす。各曲線
に対して期間TLは1/2Tv以下である。以上、TE
SI像形成プロセスのガンマを変える改良された方法お
よび装置について記述した。パルス的像形成によれば、
有用な照射あるいは現像プロセスの調整の必要なく簡単
な電子装置によつて機械操作者がプロセスガンマを制御
する装置が得られ、さらに、再生像のコントラストまた
は色調特性が変えられる。本発明の特定な実施例につい
て記述したが、本発明の精神および範囲より逸脱するこ
となく種々の変形がなされ得ることは言うまでもない。
分された強度である。これは、同じ有用な照射に対する
像形成技術のための入力密度対出力密度の曲線で第4図
に示されている。曲線78の傾斜は12個の1/2秒パ
ルスの印加の場合のガンマであり、曲線80は6個の1
イ2秒パルスの印加の場合のガンマであり、曲線82は
3個の4秒パルスの印加の場合のガンマである。曲線7
8は約4のガンマを表わし、曲線82は約1のガンマを
表わしている。第4図の曲線は、パルス数が可変である
が電位差および有用な照射が一定である場合についての
ものである。第5図は、電圧パルスTvの期間が可変で
あるが有用な照射およびパルス数が一定である場合につ
いての出力密度対人力密度を示したものである。曲線8
4は電圧パルス持続期間Tの場合を表わし、曲線86は
電圧パルス持続期間2Tvの場合を表わし、曲線82は
電圧パルス持続期間1/2Tvの場合を表わす。各曲線
に対して期間TLは1/2Tv以下である。以上、TE
SI像形成プロセスのガンマを変える改良された方法お
よび装置について記述した。パルス的像形成によれば、
有用な照射あるいは現像プロセスの調整の必要なく簡単
な電子装置によつて機械操作者がプロセスガンマを制御
する装置が得られ、さらに、再生像のコントラストまた
は色調特性が変えられる。本発明の特定な実施例につい
て記述したが、本発明の精神および範囲より逸脱するこ
となく種々の変形がなされ得ることは言うまでもない。
第1図は本発明の装置の一実施例を示す概略図、第2図
は第1図の構成の像形成照射およびバイアス電位の印加
を説明するための図、第3図は本発明に使用される光導
電性および誘電性ボデイの構成を詳細に示す拡大図、第
4図はパルス数の関数としてのガンマの変化を示す図、
そして第5図はパルス幅の関数としてのガンマの変化を
示す図である。
は第1図の構成の像形成照射およびバイアス電位の印加
を説明するための図、第3図は本発明に使用される光導
電性および誘電性ボデイの構成を詳細に示す拡大図、第
4図はパルス数の関数としてのガンマの変化を示す図、
そして第5図はパルス幅の関数としてのガンマの変化を
示す図である。
Claims (1)
- 1 光導電性ボディの表面および誘電性ボディの表面を
ほぼ接触状態に位置させて前記表面の一部の間に空気ギ
ャップが存する構成体を形成する段階と、前記光導電柱
ボディを像形状の電磁放射線に露出しまた前記光導電性
ボディおよび前記誘電性ボディ間に前記空気ギャップ内
にイオン化を生じさせる大きさの電位差を印加し、かつ
その際、露出と電位差印加を同時にかつ繰返し中断させ
て行なうことによつて前記構成体にパルス的に像形成を
行なう段階とを含み、それによつて前記光導電性ボディ
の表面に形成される像形状電荷パターンを前記誘電性ボ
ディに転送してその上に静電荷パターンを形成する静電
像形成方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US51813874A | 1974-10-25 | 1974-10-25 | |
US518138 | 1974-10-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5177235A JPS5177235A (en) | 1976-07-05 |
JPS5935021B2 true JPS5935021B2 (ja) | 1984-08-25 |
Family
ID=24062720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12445475A Expired JPS5935021B2 (ja) | 1974-10-25 | 1975-10-17 | 静電像形成方法 |
Country Status (5)
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Family Cites Families (1)
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Also Published As
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