JPS5932919B2 - Electric circuit wiring body - Google Patents

Electric circuit wiring body

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JPS5932919B2
JPS5932919B2 JP1048880A JP1048880A JPS5932919B2 JP S5932919 B2 JPS5932919 B2 JP S5932919B2 JP 1048880 A JP1048880 A JP 1048880A JP 1048880 A JP1048880 A JP 1048880A JP S5932919 B2 JPS5932919 B2 JP S5932919B2
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政貴 中西
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は電気回路配線体、特にプリント基板を使用し
ない電子部品の半田付配線構体に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an electric circuit wiring structure, and particularly to a soldering wiring structure for electronic components that does not use a printed circuit board.

高周波チューナ等の電気回路配線はプリント基板を用い
るプリント配線技法と電子部品のリード線を互に半田接
続する空中配線又はジヤングル配線技法とがある。前者
のプリント配線法は回路部品の組み込みと半田処理が自
動化に適することで有利であるが高周波回路ではプリン
ト基板の材質に対する高周波特性の影響から特性の低下
又は比較的高価な材料を必要とする。更に、部品の実装
密度が規制されて所望される小形化を制限しプリント基
板自体を必須の構成要件とする。一方、後者の空中配線
法は多くの部品を挾い空間での密集的な配線を可能にす
るが半田付け作業の自動化が困難であり作業熟練工と多
大の時間を必要とする。しかしながら、この配線法はプ
リント基板を省略する点で高周波特性面の向上と共に経
済的に極めて有利となる等の利点を有する。特に、シー
ルド体として金属シャーシベースを用いる高周波回路で
はシャーシベースが回路の電子部品を保持する機能を有
するのでプリント基板の保持機能が実質的に要求されな
い点で、この種の電気回路でのプリント基板を使用しな
い空中配線法が有効である。それ故に、プリント配線法
におけるように自動半田処理を可能とすると共に空中配
線法におけるようにプリント基板のない経済的で特性改
良できる電気回路配線体とその製法が望まれていた。従
つて、本発明の目的はシャーシベースの金属基板に直接
半田固着した回路部品とその支柱リードにはとめ端子を
介して半田固着した回路部品を含む新規且つ改良された
電気回路配線体を提供することにある。他の目的はプリ
ント基板を使用しないで構成する上記配線体をプリント
配線と同様な半田処理装置を用いて自動半田処理する空
中配線体の新規且つ改良された製法を提示することにあ
る。本発明の第1の観点によれば、シヤーシベースの金
属基板に半田固着された第1の回路部品、及びこの回路
部品の支柱リードとはとめ端子とを介して金属基板の片
面側に配線された第2の回路部品を含む電気回路配線体
が開示される。
Electrical circuit wiring for high frequency tuners and the like can be divided into two methods: a printed wiring technique using a printed circuit board, and an aerial wiring or young angle wiring technique in which lead wires of electronic components are connected to each other by soldering. The former printed wiring method is advantageous in that it is suitable for automation in the assembly of circuit components and the soldering process, but in high-frequency circuits, due to the influence of high-frequency characteristics on the material of the printed circuit board, the characteristics may deteriorate or relatively expensive materials are required. Furthermore, the mounting density of components is regulated, limiting desired miniaturization and making the printed circuit board itself an essential component. On the other hand, the latter aerial wiring method enables dense wiring in a space by sandwiching many parts, but it is difficult to automate the soldering work and requires skilled workers and a large amount of time. However, this wiring method has the advantage of not only improving high frequency characteristics but also being extremely economically advantageous in that it eliminates the use of a printed circuit board. In particular, in high-frequency circuits that use a metal chassis base as a shielding body, the chassis base has the function of holding the circuit's electronic components, so there is virtually no requirement for a printed circuit board holding function. An aerial wiring method that does not use is effective. Therefore, there has been a desire for an electrical circuit wiring body and its manufacturing method that can perform automatic soldering as in the printed wiring method, and that is economical and does not require a printed circuit board as in the aerial wiring method, and that can improve characteristics. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a new and improved electric circuit wiring body including a circuit component directly soldered to a metal substrate of a chassis base and a circuit component soldered to its support lead via a stop terminal. There is a particular thing. Another object of the present invention is to provide a new and improved manufacturing method for an aerial wiring body in which the above-mentioned wiring body constructed without using a printed circuit board is automatically soldered using a solder processing apparatus similar to that used for printed wiring. According to a first aspect of the present invention, a first circuit component is soldered to a metal substrate of a chassis base, and a first circuit component is wired to one side of the metal substrate via a support lead and an eyelet terminal of the circuit component. An electrical circuit interconnect including a second circuit component is disclosed.

この配線体は実質的なプリント基板を使用せずに空中配
線されるので高周波特性の改良に有利であり、経済的に
安価となる。特に、第2の回路部品間の接続点にはとめ
端子を用いると共に第1と第2の回路部品間は第1の回
路部品の支柱リードに半田付けされるはとめ端子を用い
て両回路部品間の接続が達成される。従つて、金属基板
上の第1の回路部品とこの基板の片面とはとめ端子との
間に配置されはとめ端子と支柱リードを介して保持され
た第2の回路部品とを具備した電気回路配線体が提供さ
れる。この配線体は、例えば、VHFチユーナにおける
固定側チユーナ回路に適用され、その場合のシヤーシベ
ースの天板が金属基板として利用しここにアース端子、
フオノジヤツク、貫通コンデンサ等の回路部品が第1の
回路部品として高温半田材で固着される。一方、第2の
回路部品はチユーナ主要回路を形成するコイル、コンデ
ンサ、抵抗、ダイオード、トランジスタ等の電子部品か
ら成り、はとめ端子を介して互に半田接続されると共に
上記第1の回路部品の支柱リードとはとめ端子との半田
接続で第2の回路部品を金属基板の片面側空間に保持し
て所定の回路を構成する。本発明の第2の観点によれば
、第1の回路部品を金属基板に半田固着する第1の半田
処理工程、治具板の透孔にはとめ端子を挿入する工程、
このはとめ端子に第1の回路部品の支柱リード部と共に
第2の回路部品の引出しリード部とを挿入する工程、金
属基板と治具板とを所定間隔に規制してアセンブル体に
組み込む工程、このアセンブル体をそのはとめ端子部で
互に半田接続する第2の半田処理工程、半田付されたア
センブル体のリード部の不要部分を切断除去する工程、
このリード部の切断部分を修正半田する第3の半田処理
工程及び上記アセンブル体から治具板を取り除く工程と
を含む配線体の製法が提示される。この配線体の製法に
おいて、例えば、第1の半田処理は比較的高温のリング
状半田材を第1の回路部品と共に金属基板に組立てコン
ベア式半田炉の加熱で第1の回路部品を金属基板に半田
固着されるのに対し、第2及び第3の半田処理は比較的
低温処理の半田材をプリント配線法におけると同様な半
田浸漬法、例えば、噴流式自動半田処理装置によつて半
田付けされる。従つて、従来のプリント基板におけると
同様に自動処理の可能な配線体の製法が提示される。こ
こで注目すべきははとめ端子への半田処理が溶融半田の
毛細管作用から効果的に半田付けされること、及び不要
リード部分の切断後の修正半田処理で確実な半田接続が
達成されることである。更に、第2及び第3の半田処理
工程は治具板を挿着した状態のアセンブル体として行な
うので各回路部品の配置が正確に位置規制できることで
ある。上述する電気回路の配線体とその製法はチユーナ
等の高周波回路への適用において特性的観点と経済的観
点の両面で有効であり、特に回転機構の可動部とチユー
ナ主要回路の゛固定部とから構成したターレツト式チユ
ーナ等において実用的である。
Since this wiring body is wired in the air without using a substantial printed circuit board, it is advantageous for improving high frequency characteristics and is economically inexpensive. In particular, a grommet terminal is used at the connection point between the second circuit component, and a grommet terminal soldered to the support lead of the first circuit component is used between the first and second circuit component. A connection between is achieved. Accordingly, an electric circuit comprising a first circuit component on a metal substrate and a second circuit component disposed between one side of the substrate and a grommet terminal and held via the grommet terminal and the post lead. A wiring body is provided. This wiring body is applied, for example, to a fixed-side tuner circuit in a VHF tuner, in which case the top plate of the chassis base is used as a metal substrate, and a ground terminal is connected here.
Circuit components such as a phono jack and a feedthrough capacitor are fixed as first circuit components using a high temperature solder material. On the other hand, the second circuit components are made up of electronic components such as coils, capacitors, resistors, diodes, and transistors that form the tuner's main circuit, and are soldered to each other via eyelet terminals, and are connected to the first circuit components. A predetermined circuit is constructed by holding the second circuit component in a space on one side of the metal substrate by soldering the support lead and the eyelet terminal. According to a second aspect of the present invention, a first soldering process of soldering a first circuit component to a metal substrate, a process of inserting a stopper terminal into a through hole of a jig plate,
A step of inserting the support lead part of the first circuit component and the drawer lead part of the second circuit component into the eyelet terminal, a step of regulating the metal board and the jig plate at a predetermined interval and incorporating them into the assembled body, a second soldering process of soldering the assembled bodies to each other at their eyelet terminals; a process of cutting and removing unnecessary portions of the leads of the soldered assembled body;
A method for manufacturing a wiring body is presented, which includes a third soldering process for correcting and soldering the cut portion of the lead portion, and a process for removing the jig plate from the assembled body. In this wiring body manufacturing method, for example, the first soldering process involves assembling relatively high-temperature ring-shaped solder material onto the metal board together with the first circuit component, and heating the first circuit component onto the metal board using a conveyor-type soldering furnace. In contrast, in the second and third soldering processes, solder material treated at a relatively low temperature is soldered by a solder immersion method similar to that used in printed wiring methods, for example, by a jet-type automatic soldering device. Ru. Therefore, a method for manufacturing a wiring body is proposed which can be automatically processed in the same manner as in conventional printed circuit boards. What should be noted here is that the soldering to the eyelet terminals is effectively done through the capillary action of the molten solder, and that a reliable solder connection is achieved by corrective soldering after cutting off the unnecessary lead parts. It is. Furthermore, since the second and third soldering steps are performed as an assembled body with a jig plate inserted, the arrangement of each circuit component can be precisely regulated. The electrical circuit wiring body and its manufacturing method described above are effective from both a characteristic and economical point of view when applied to high-frequency circuits such as tuners, and are particularly useful for the movable part of the rotating mechanism and the fixed part of the tuner's main circuit. This is practical in the constructed turret type tuner, etc.

すなわち、シールドケースを構成するシヤーシベースの
天面板にチユーナ回路の主要部分を固定側回路として形
成し、各チヤンネルの選択をターレツト状の複数個の同
調コイルセグメントで行なう場合に、本発明に係る配線
体のチユーナ回路は組立の自動化と作業の簡素化を計り
高周波特性の安定化を計る。以下本発明に係る配線体と
その製法について図面を参照しつつ詳述する。
That is, when the main part of the tuner circuit is formed as a fixed side circuit on the top plate of the chassis base constituting the shield case, and each channel is selected by a plurality of turret-shaped tuning coil segments, the wiring body according to the present invention can be used. The tuner circuit automates assembly, simplifies work, and stabilizes high-frequency characteristics. The wiring body and its manufacturing method according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第1図は本発明の配線体を用いて構成したターレツト式
HFチユーナの主要回路図である。このチユーナは可動
部がUHF..IF信号の中継用コイルユニツト1と複
数個のVHF受信用コイルユニツト2を具備して構成さ
れ、固定部が固定側端子群3に接続された本発明の配線
体により構成される。この配線体は回路部品問をはとめ
端子を用いた接続点4により結線したことを特徴として
おり、第1図の回路図中の2.0個の接続点4ではとめ
端子が使用される。特に、貫通コンデンサ、アース端子
及びフオノジヤツク端子の各支柱リードではとめ端子を
保持した接続点4の形成はシヤーシベース基板への安定
した取付を可能としている。このチユーナ配線体への入
出力信号はフオノジヤツクタイプのUIF入力端子(U
IFin)、VHF入力端子(Vin)及びIF出力(
IFOut)、並びに貫通コンデンサの支柱リードタイ
プのAGC信号端子(AGC)、B電源端子(+B)、
AFT信号端子(AFT)及びUHF電源端子(UB)
から供給され出力される。第2図乃至第7図は本発明に
係る配線体の製法をそれぞれの工程に関して説明するも
のである。
FIG. 1 is a main circuit diagram of a turret type HF tuner constructed using the wiring body of the present invention. This tuner has UHF moving parts. .. It is constituted by a coil unit 1 for relaying an IF signal and a plurality of coil units 2 for VHF reception, and is constituted by a wiring body of the present invention in which a fixed part is connected to a group of fixed side terminals 3. This wiring body is characterized in that circuit components are connected by connection points 4 using eyelet terminals, and eyelet terminals are used at 2.0 connection points 4 in the circuit diagram of FIG. In particular, the formation of the connection point 4 in which the stop terminal is held by each support lead of the feedthrough capacitor, the ground terminal, and the phono jack terminal enables stable attachment to the chassis base board. Input/output signals to this tuner wiring body are sent to the phono jack type UIF input terminal (U
IFin), VHF input terminal (Vin) and IF output (
IFOut), feedthrough capacitor support lead type AGC signal terminal (AGC), B power supply terminal (+B),
AFT signal terminal (AFT) and UHF power supply terminal (UB)
It is supplied and output from. FIGS. 2 to 7 explain each process of the method for manufacturing a wiring body according to the present invention.

ここで第2図は完成した配線体であり、シヤーシベース
の金属基板10にフオノジヤツク11、貫通コンデンサ
12及びアース端子13を半田14で固着する。これら
の第1の回路部品11〜13はそれぞれの支柱リード1
5やはとめ端子16を介して抵抗17、コンデンサ18
、トランジスタ19等の第2の回路部品の引出リード2
5と接続され金属基板10の片面側で空中配線される。
このような配線体はプリント基板を使用することなく所
定の空間に回路構成部品を配置するので高周波特性が良
好に維持される。すなわち、高周波信号の処理回路にお
けるストレ一容量による所望されない結合や損失がプリ
ント基板を除くことで大きく改善される。第3図乃至第
4図は本発明に係る配線体の製法を示す断面図であり、
第2図の配線体を得る各工程を示している二先ず、第3
図はシヤーシベースの金属基板10にフオノジヤツク、
貫通コンデンサ及びアース端子の支柱リード付の第1の
回路部品11〜13を半田固着する状態を示している。
Here, FIG. 2 shows a completed wiring body, in which a phono jack 11, a feedthrough capacitor 12, and a ground terminal 13 are fixed to a metal substrate 10 of a chassis base with solder 14. These first circuit components 11 to 13 are connected to respective pillar leads 1.
5 and eyelet terminal 16 to resistor 17 and capacitor 18.
, the lead 2 of the second circuit component such as the transistor 19
5 and wired in the air on one side of the metal substrate 10.
Since such a wiring body arranges circuit components in a predetermined space without using a printed circuit board, high frequency characteristics can be maintained well. That is, by removing the printed circuit board, undesired coupling and loss due to strain capacitance in a high frequency signal processing circuit can be greatly improved. FIGS. 3 to 4 are cross-sectional views showing a method for manufacturing a wiring body according to the present invention,
Figure 2 shows each process to obtain the wiring body.
The figure shows a phono jack on a metal substrate 10 of a chassis base.
The state in which the first circuit components 11 to 13 with the feedthrough capacitor and the ground terminal support leads are soldered and fixed is shown.

金属基板10は各回路部品の支柱リード15を挿通する
透孔を有し、この透孔周辺部にリング半田14等の第1
の半田材を介して第1の回路部品11〜13を配置する
。この配置状態で半田材の溶融する半田炉を通し第1の
回路部品と金属基板とを結合する。ここで第1の半田材
は後述するアセンブル体の第2の半田材より高温の半田
材を用いて高温で処理する。第4図は、所定位置ではと
め端子16を挿入保持できる透孔を有する治具板20に
対しその透孔に挿入したはとめ端子16及び抵抗、コン
デンサ、トランジスタ等の第2の回路部品17〜19を
引出リード25をはとめ端子16に挿入して組み込みを
示す。
The metal substrate 10 has a through hole through which the support lead 15 of each circuit component is inserted, and a first ring solder 14 or the like is applied around the through hole.
The first circuit components 11 to 13 are placed through the solder material. In this arrangement, the first circuit component and the metal substrate are bonded together through a soldering furnace in which the solder material is melted. Here, the first solder material is processed at a high temperature using a solder material having a higher temperature than the second solder material of the assembled body, which will be described later. FIG. 4 shows a jig plate 20 having a through hole into which a grommet terminal 16 can be inserted and held at a predetermined position, and a grommet terminal 16 and second circuit components 17 such as resistors, capacitors, transistors, etc. inserted into the through hole. 19 and the pull-out lead 25 is inserted into the eyelet terminal 16 to demonstrate assembly.

ここで治具板20は半田被着しない材質としてステンレ
ス材が用いられる。治具板透孔へのはとめ端子16の挿
入と第2の回路部品17〜19のはとめ端子への挿入は
いずれも自動化が容易であり、それによつて作業能率の
向上が計られる。第5図は第3図及び第4図で予め準備
されたサブアツゼンブル体を主アセンブル治具21を用
いて一体に組み込むものであり、治具板20のはとめ端
子16の挿通孔に金属基板10の支柱リード15を挿通
し、金属基板10と治具板20との間隔を所定寸法にす
べくアセンブル治具21の下型治具22と上型治具23
とを合体させる。
Here, the jig plate 20 is made of stainless steel, which does not adhere to solder. Both the insertion of the eyelet terminal 16 into the jig plate through-hole and the insertion of the second circuit components 17 to 19 into the eyelet terminal can be easily automated, thereby improving work efficiency. FIG. 5 shows that the sub-assemble bodies prepared in advance in FIGS. 3 and 4 are assembled into one body using the main assembly jig 21, and the metal substrate 10 is inserted into the insertion hole of the eyelet terminal 16 of the jig plate 20. The lower mold jig 22 and the upper mold jig 23 of the assembling jig 21 are inserted to insert the support leads 15 of
and combine them.

例えば、下型治具31で第2の回路部品とはとめ端子と
を組込んだ治具板20上に第1の回路部品を半田固着し
た金属基板10を重ねて上型治具23により押圧する。
こうして、アセンブル治具21によつて保持された両サ
ブアセンブル体は主アセンブル体25として次の半田処
理の完了までこのままの状態で取扱われる。第5図のア
センブル体26は、はとめ端子16に挿入され・る多数
のリードを一体に半田24で固着するため通常のプリン
ト基板の半田処理と同様にしてフラツクス処理と半田浸
し処理がなされる。
For example, the metal substrate 10 on which the first circuit component is soldered is stacked on the jig plate 20 in which the second circuit component and the eyelet terminal are assembled using the lower jig 31, and then pressed by the upper jig 23. do.
In this way, both sub-assembled bodies held by the assembly jig 21 are handled as the main assembled body 25 in this state until the next soldering process is completed. The assembled body 26 shown in FIG. 5 is subjected to flux treatment and solder dipping treatment in the same manner as the soldering treatment of ordinary printed circuit boards in order to fix the numerous leads inserted into the eyelet terminals 16 together with solder 24. .

通常、噴流又はフロー法により半田処理すべきはとめ端
子部分が半田で浸され表面張力の作用も加わりはとめ端
子の挿通孔内にも半田が浸入して各接続点での半田接続
が達成される。こうして半田処理されたアセンブル体4
0はその半田付状態が第6図に示すようにつらら状にな
つて不均一であり、不必要なリード部分を残している。
Usually, the eyelet terminal part to be soldered is immersed in solder using the jet or flow method, and the action of surface tension causes the solder to seep into the insertion hole of the eyelet terminal, thereby achieving solder connections at each connection point. Ru. Assembled body 4 soldered in this way
As shown in FIG. 6, the soldering state of No. 0 is uneven and icicle-like, leaving unnecessary lead portions.

従つて、アツセンブル体30から不要りード部分を切断
除去する。例えばカツタ一をはとめ端子16の先端を一
部分切り込む状態でカツタ一を入れ整形する。カツタ一
整形後はとめ端子16内に空胴部カト露呈したりするの
で再び修正用としての半田処理を行なう。第7図は修正
半田処理後の半田付状態を示している。
Therefore, unnecessary lead portions are cut and removed from the assembled body 30. For example, the terminal 16 is shaped by inserting the cutter 1 into an eyelet and cutting a portion of the tip of the terminal 16. After shaping the cutter, the hollow part inside the eyelet terminal 16 is exposed, so the soldering process is performed again for correction. FIG. 7 shows the soldered state after the corrected soldering process.

はとめ端子16の先端側カツト面は修正された半田24
により確実な接続点を形成する。この半田処理後アセン
ブル治具21と治具板20が取り除かれる。その結果、
整列されたはとめ端子16を中継接続点とした配線体が
金属基板の片側に空間に形成される。この種の配線体は
、第1図に示すチユーナの固定部を形成するものとして
チユーナの組立てに使用される。修正半田処理は第2の
半田処理と同様にして行なわれるが、アセンブル体40
が比較的高温のままで行なわれることがあり、その場合
にフラツクス処理が難しくなる。
The end side cut surface of the eyelet terminal 16 is a modified solder 24.
Creates a more reliable connection point. After this soldering process, the assembly jig 21 and jig plate 20 are removed. the result,
A wiring body using the aligned eyelet terminals 16 as relay connection points is formed in a space on one side of the metal substrate. This type of wiring body is used for assembling the tuner as it forms a fixed part of the tuner shown in FIG. The modified soldering process is performed in the same manner as the second soldering process, but the assembled body 40
may be carried out at relatively high temperatures, making flux treatment difficult.

従つて、こうした場合のフラツクス処理にはフラツクス
の発泡が高温のアセンブル体で解消されても有効にフラ
ツクス塗布されるよう回転するフラツクス含浸マツト等
を用いて修正半田面にフラツクス処理する。上述する本
発明の配線体とその製法における重要な特徴はプリント
基板を使用せずにプリント配線手法による半田処理を可
能にしたことであり、高周波回路への適用において望ま
しい空中配線手法を得ることにある。
Therefore, in the flux treatment in such a case, a rotating flux-impregnated mat or the like is used to perform flux treatment on the corrected solder surface so that the flux can be effectively applied even if the foaming of the flux is eliminated by the hot assembled body. An important feature of the wiring body and its manufacturing method of the present invention described above is that it enables soldering by a printed wiring method without using a printed circuit board, and this makes it possible to obtain an aerial wiring method that is desirable for application to high frequency circuits. be.

すなわち、プリント基板の省略により材料コストの低減
を計り、且つ空中配線における手半田作業をプリント配
線と同様な方式で自動半田作業化して組立加工費の低減
を計りその結果安価で特性面の改良された配線体を提供
する。
In other words, we aim to reduce material costs by omitting the printed circuit board, and reduce assembly processing costs by converting manual soldering work for aerial wiring into automatic soldering work in the same manner as printed wiring, resulting in lower costs and improved characteristics. To provide a wiring body.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の配線体を用いたVHFチユーナの回路
図、第2図は本発明に係る配線体の側面図、第3図乃至
第5図は第2図の配線体の各工程における断面図、及び
第6図及び第7図は同じく配線体の別の工程の拡大断面
図である。 4・・・・・・はとめ端子を用いた接続点、10・・・
・・・金属基板、11〜13・・・・・・第1の回路部
品、14・・・・・・半田、15・・・・・・支柱リー
ド、16・・・・・・はとめ端子、17〜19・・・・
・・第2の回路部品、20・・・・・・治具板、21・
・・・・・アセンブル治具、24・・・・・・半田、2
5・・・・・・アセンブル体。
FIG. 1 is a circuit diagram of a VHF tuner using the wiring body of the present invention, FIG. 2 is a side view of the wiring body according to the present invention, and FIGS. 3 to 5 are each step of the wiring body of FIG. 2. The cross-sectional view, and FIGS. 6 and 7 are similarly enlarged cross-sectional views of another process of manufacturing the wiring body. 4... Connection point using eyelet terminal, 10...
...metal board, 11-13...first circuit component, 14...solder, 15...post lead, 16...eyelet terminal , 17-19...
...Second circuit component, 20...Jig plate, 21.
...Assembling jig, 24...Solder, 2
5...Assembled body.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 支柱リードを有する第1の回路部品、この回路部品
を半田固着してその支柱リードを片面側に突設させた金
属基板、この金属基板の片面から離間する所定位置で前
記支柱リードと半田固着したはとめ端子、及びこのはと
め端子に半田接続され前記金属板と前記はとめ端子との
空間に配置された第2の回路部品とを具備し、前記はと
め端子を前記第1及び第2の回路部品の接続点としたこ
とを特徴とする電気回路配線体。 2 前記第1の回路部品は金属基板の所定位置に第1の
半田材の半田処理で固着され、前記所定位置に対応して
透孔を有する治具板にはとめ端子を挿入し、これに第2
の回路部品の引出リードと前記第1の回路部品の支柱リ
ードとを挿入して前記金属基板と治具板とを位置規制し
てアセンブル体を形成し、このアセンブル体の前記はと
め端子を接続点として第2の半田材の半田処理で固着し
、この半田処理後にアセンブル体から両リード部の不要
部分を除去すると共にこれの修正半田処理後にアセンブ
ル体から前記治具板を取り除くことを特徴とする特許請
求の範囲第1項に記載の電気回路配線体。
[Claims] 1. A first circuit component having a support lead, a metal board to which the circuit component is soldered and the support lead protrudes from one side, and a predetermined position spaced from one side of the metal board. The eyelet terminal is soldered to the support lead, and a second circuit component is soldered to the eyelet terminal and disposed in a space between the metal plate and the eyelet terminal, and the eyelet terminal is connected to the eyelet terminal. An electric circuit wiring body, characterized in that it serves as a connection point between the first and second circuit components. 2. The first circuit component is fixed to a predetermined position on the metal board by soldering with a first solder material, and a stop terminal is inserted into a jig plate having a through hole corresponding to the predetermined position, and Second
Insert the lead-out lead of the circuit component and the support lead of the first circuit component to position the metal board and the jig plate to form an assembled body, and connect the eyelet terminal of this assembled body. The second solder material is fixed by soldering, and after this soldering, unnecessary portions of both lead portions are removed from the assembled body, and after corrective soldering, the jig plate is removed from the assembled body. An electric circuit wiring body according to claim 1.
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