JPS5931242U - 板状部材の切出し供給装置 - Google Patents
板状部材の切出し供給装置Info
- Publication number
- JPS5931242U JPS5931242U JP12709982U JP12709982U JPS5931242U JP S5931242 U JPS5931242 U JP S5931242U JP 12709982 U JP12709982 U JP 12709982U JP 12709982 U JP12709982 U JP 12709982U JP S5931242 U JPS5931242 U JP S5931242U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- shaped members
- cutting
- feeding device
- supported
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
Landscapes
- Separation, Sorting, Adjustment, Or Bending Of Sheets To Be Conveyed (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本案の一実施例を示す側断面図、第２図は第１
図の平面図である。 図中、３は第１のポジション（載置台）、４は支持部材
、５はステージ、１０は第２のポジション（マウンター
）、Ａは板状部材（リードフレーム）である。
図の平面図である。 図中、３は第１のポジション（載置台）、４は支持部材
、５はステージ、１０は第２のポジション（マウンター
）、Ａは板状部材（リードフレーム）である。
Claims (1)
- 第１のポジションに積み重ねられた板状部材のうち、最
上部の板状部材を支持部材にて支持し、第２のポジショ
ンに供給するものにおいて、上記第１及び第２のポジシ
ョンの間に磁石を具えたステージを配置してなり、支持
部材による板状部材の第２のポジションへの供給に先立
って、支持部材に支持された不所望の板状部材をステー
ジにて吸着除去することを特徴とする板状部材の切出し
供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12709982U JPS5931242U (ja) | 1982-08-23 | 1982-08-23 | 板状部材の切出し供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12709982U JPS5931242U (ja) | 1982-08-23 | 1982-08-23 | 板状部材の切出し供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5931242U true JPS5931242U (ja) | 1984-02-27 |
Family
ID=30288785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12709982U Pending JPS5931242U (ja) | 1982-08-23 | 1982-08-23 | 板状部材の切出し供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5931242U (ja) |
-
1982
- 1982-08-23 JP JP12709982U patent/JPS5931242U/ja active Pending
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