JPS59229500A - めつき析出物の電解剥離方法 - Google Patents

めつき析出物の電解剥離方法

Info

Publication number
JPS59229500A
JPS59229500A JP10238683A JP10238683A JPS59229500A JP S59229500 A JPS59229500 A JP S59229500A JP 10238683 A JP10238683 A JP 10238683A JP 10238683 A JP10238683 A JP 10238683A JP S59229500 A JPS59229500 A JP S59229500A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stripping
tank
electrolytic stripping
plating
electrolytic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10238683A
Other languages
English (en)
Inventor
Sumio Uragami
浦上 純生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SANWA BOUSEI KK
Original Assignee
SANWA BOUSEI KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SANWA BOUSEI KK filed Critical SANWA BOUSEI KK
Priority to JP10238683A priority Critical patent/JPS59229500A/ja
Publication of JPS59229500A publication Critical patent/JPS59229500A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はめっき用ラックなどに析出しためつき析出物を
電解的に剥離する方法に関し、更に詳述するとめつき析
出物の電解剥離液を老化による廃棄を可及的に少なくし
て常に良好な状態に緒持し、ラックなどに析出しためっ
き析出物を連続的にかつ確実に電解剥離することができ
、この電解剥離■稈を自動めつきラインに組み入れるこ
とも可能な電解剥離方法に関する。
従来、めっき用ラックに析出した不要なめっき析出物を
電解的に剥離除去する電解剥離液として種々のものが提
案されている。しかし、これらの剥離液は!II離液が
新しいうちは剥離速度も比較的大きいが、直ぐに老化し
易く、老化すると剥離速度の低下が生じるものであった
。また従来、ラックに析出した析出物の剥離除去は、通
常めっきラインとは別個に剥離槽を設け、めっき作業ど
は無関係にめっき作業の終了後やラックを数回使用した
後などに長時間剥離液中にラックを放置していたもので
あるが、このような剥離方法は効率が悪−2− く、また多数のラックを必要とするものであった。
更に、従来は電解剥離液が老化すると廃棄していたもの
である。それ故、従来はこのような剥離工程を自動めっ
きラインに組み入れることはできず、またもともと剥離
工程をめっきラインに組み入れることは全く考られてい
なかったものである。
しかしながら、本発明者はプリント配Ii1基板に電気
めっきを行なう場合、プリント配線基板の各部分におけ
るめつき膜厚を可及的に均一化すると共に、めっき毎に
膜厚がばらつかず、常にほぼ一定の膜厚にめっきする上
で陽極板の配置位置などやプリント配線基板を吊持する
めっき用ラックの形状、プリント配線基板に対する接点
のとり方などを考慮する必要があることは勿論であるが
、とりわけてめっき用ラックに析出した析出物が大きな
彩管を及ぼしていることを知見した。
即ち、ラックはプリント配線基板をめっき液中に保持す
ると共に1.陰極ブスバーからの電気をプリント配線基
板に伝える仲介をするものであるため、金属材料により
形成されているが、その表面−3− の大部分はプラスチックゾル等の絶縁物で被覆され、め
っきが析出しないようになっている。しかしながら、ラ
ックのプリント配l1ll板を保持する部分などは金属
材料が露呈されており、これらの金属露呈部分にはめっ
きが析出する。このめっきの析出したラックをそのまま
析出物を剥離することなく再三■四使用する場合は、プ
リント配線基板の各部分におけるめつき膜厚に大きな差
が生じたり、電流密度やめつき時間等の条件を一定にし
ておいてもめつき毎にめつき膜厚にかなりの差が生じる
などの不都合が起り易いことを知見した。
このため、本発明者はめつき毎にめっき析出物のないラ
ックを使用すること、更にはラックに析出した析出物の
剥離除去工程をめっきラインに組み入れてラックの析出
物を連続的に除去することが、めっき膜厚の均一化、−
走化を計る上で重要であることを知見し、これを可能と
するため電解剥離方法につき鋭意研究を行なった結果、
電解剥離液を連続的に電解剥離槽から取り出してこれを
沈降槽に導入し、この沈降槽で電解剥離液中の沈−4− 穀物を沈降させて除去し、その上澄液を電解剥離槽に返
送すると共に、電解剥離液に消耗成分を補給し、かつ前
記沈降槽で沈降せしめられた沈殿物を適宜抜き出すこと
により、電解剥離液を殆んど廃棄することなく使用し得
、かつ連続的にしかも確実に効率のよい安定した電解剥
離処理を行なうことができ、上記目的が良好に達成され
ることを見い出し、本発明をなすに至ったものである。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明に係る電解剥離方法において、電解剥離液として
は従来から知られた稈々のものが使用し得るが、特にラ
ックに析出した析出物、とりわけ制電着物を除去する場
合は、酸化剤、ハロゲン酸又はその塩、及び短鎖のカル
ボン酸もしくはヒドロキシカルボン酸又はこれらの塩を
含み、州が6〜8程度に調整されたものが好ましく用い
られる。
この場合、酸化剤としては硝酸、硝酸ナトリウムや硝酸
アンモニウム等の硝酸塩、過酸化水素、二酸化マンガン
などが挙げられ、これらは0.25モル/J以上、好ま
しくは0.3〜0.7モル/−5− J程度の濃度で使用され得る。また、ハロゲン酸又はそ
の塩としては、塩酸、塩化アンモニウムなどが挙げられ
、これらは0.3モル/J以上、好ましくは0.4〜1
モル/J稈度の濃度で使用され得る。更に、短鎖カルボ
ン酸、オキシカルボン酸、これらの塩としては、ギ酸、
酢酸、ヒドロキシ酢酸、これらのナトリウム塩、アンモ
ニウム塩などが挙られ、0.3モル/J以上、好ましく
は0.3〜1モル/J稈度の濃度で使用され得る。
なお、この電解液中にはEDTAや乳酸などの錯化剤を
添加することができる。
この電解剥離液を用いてラック析出物を電解剥離する場
合は、ラックを陽極にして電解を行なうもので、この場
合陽極電流密度は5〜40A/dm特に30〜40A/
dイとすることができる。
なお、液温は室温〜60℃特に40〜50℃とすること
ができる。
また、!11離に際しては空気撹拌を行なうことが好適
である。
本発明においては、上述した如き電解剥離液を−6− 用いて被処理物、例えば、ラックの析出物を電解剥離す
るものであるが、この場合この電解剥離液を連続的に電
解剥離槽から取り出してこれを沈降槽に導入し、この沈
降槽で電解剥離液中の沈殿物を沈降させて除去し、その
上澄液をtllf解剥11tりに返送すると共に、電解
剥離液に消耗成分を補給し、かつ前記沈降槽で沈降せし
められた沈殿物を適宜抜き出し、処理するものである。
この点につき図面を参照して説明すると、図中1は電解
剥11It槽、2は沈降槽で、電解剥ll1t槽1内の
電解剥離液を引き抜きパイプ3を通して沈降槽2に連続
的に導入すると共に、この沈降槽2内で電解剥離液中の
沈殿物を沈降させ、その上澄液を返送パイプ4を通して
剥離槽1に戻すものである。
ここで、沈降槽2の内容積は剥離槽1のほぼ1〜3倍に
形成され、引き抜きパイプ3に介装されたバルブ5、ポ
ンプ6、及び返送パイプ4に介装されたバルブ7、ポン
プ8を制御することにより、電解剥離液の循環速度を電
解剥離槽1中の剥離液が1時間に1〜3回入れ代わる程
度とすることが−7= 好ましい。
なお、沈降槽2の構造は特に制限されないが、第1図に
示すように沈降槽2の一側部に近接して仕切板9を設け
、比較的小容積の導入室10とこれより大容積の清澄化
室11とを形成して、導入室10に導入された剥離液を
矢印に示したように仕切板9の下側から清澄化室11に
導び(ようにすることが好適である。
沈降槽2において剥離液から沈降分離された沈殿物は沈
降112の底部に沈殿するが、これは適宜抜き出して処
理を行なう。この場合、処理法としては、図示したよう
に沈殿物を濾過機12に送りこの濾過機12で沈殿物中
の水分を除去し、固形ケークを形成するようにすること
が好ましい。ここで、濾過機としてはフィルタープレス
機が有効であり、源側(濾布)として目の細かなもの、
特に0.5〜20μm程度のものを使用し、まず加圧原
液(剥離液)濾過を行ない、次いで第2図に示すように
圧搾板13内に圧縮空気を導入して圧搾板13を膨張さ
せ、これにより濾過板14と圧−8− 押板13との間にあるケーク15の水分を押し出し除去
する方式が最も効果的である。なお、この濾過工程で生
じた濾液はパイプ16を通して沈降槽2に戻す(場合に
より、剥離槽1に戻すこともできる。)また、前記ケー
ク15はこれを硫酸等の酸、或いは苛性ソーダ等のアル
カリに溶解し、電解を行なってケーク15より金属分を
回収することができる。
また、上述した剥離液の処理において、連続的又は必要
時に適宜、剥離液に消耗成分、例えば酸化剤、アルカリ
等を補給するものであり、更に必要により汲み出しで失
なわれる成分を補給するものである。 本発明によれば
、被処理物を電解剥離液中に浸漬し、この被処理物に析
出された剥離すべき析出物を前記電解剥離液にて電解的
に剥離する方法において、電解剥離液を連続的に電解剥
離槽から取り出してこれを沈降槽に導入し、この沈降槽
で電解剥離液中の沈殿物を沈降させて除去し、その上澄
液を電解剥離槽に返送すると共に、電解剥離液に消耗成
分を補給し、かつ前記沈降槽−〇  − で沈降せしめられた沈殿物を適宜抜き出すようにしたこ
とにより、電解剥離液を殆んど廃棄することなく使用で
き、連続的にしかも確実に効率のよい安定した電解剥離
処理を行なうことができる。
即ち、電解剥離液中の沈殿物が連続的に除去され、かつ
消耗成分が補給されることにより、電解剥離液が常に一
定の状態に維持され、安定した処理がなされる。この場
合、電解剥離液中の沈殿物の除去は沈降槽にて沈降分離
されることによりなされるので、連続した沈殿物除去処
理、従って連続した電解剥離処理が行なわれるものであ
る。本発明者の検討によれば、濾過機を用いた沈殿物除
去処理では目詰りが生じ、連続した沈殿物除去処理が行
ない難く、それ故安定した電解剥離処理の点で問題があ
ったが、沈降分離法を採用することにより、処理の連続
化を確実に可能としたものである。
しかもこの際、剥離液の循環速度を電解剥離槽中の電解
剥離液が1時間に1〜3回入れ換わる程度とし、沈降槽
内容積を剥離槽内容積の1〜3倍程度として、沈殿物の
沈降処理を行なわせることに−10− より、沈殿物の確実な沈降分離が行なわれるものである
更に、沈降分離され、沈降槽から扱き出された沈殿物を
圧縮空気の圧力によりケーク中の水分を押し出すタイプ
のフィルタープレス機により濾過圧搾する場合は、水分
の少ない良好なケークが得られ、沈降槽の沈殿物を簡単
かつ確実に処理し得るので、本発明の電解剥離■稈全体
が非常に効率化される。
このように、本発明によれば電解剥離処理が確実に連続
化され、自動化され1qるので、自動めっきラインに本
発明電解剥離工程を組み入れることができるものである
。従って、本発明はプリント配線基板の電気銅めっきに
用いたラックに析出した不要な電着銅析出物の除去など
に有効に使用され、その自動めつき工程に組み入れるこ
とができる。
なお、ラックの析出物を電解剥離除去する場合、電解剥
離液として酸化剤、ハロゲン酸類、短鎖カルボン酸もし
くはヒドロキシカルボン酸類を含む−11− ものを使用し、この剥離液中に生じる沈殿物を連続的に
除去しつつ温度40〜50℃、陽極電流密度30〜40
A/d−m’、空気撹拌の条件下で電解剥離を行なう場
合に効果的な処理が達成される。
またこのようなラック析出物の剥離除去において、上述
した如き電解剥離処理を行なった後、更に浸漬剥離液に
で浸漬剥離液中することが好ましく、これにより電解剥
離処理において析出物を完全に剥離除去する必要がなく
なり、電解剥離液の液口担が軽減されると共に、全体と
して剥離処理時間が非常に短縮化される。即ち、ラック
を電解剥離液中に浸漬してラックに析出した析出物の一
部を電解的に剥離し、更に浸漬剥離液中に浸漬して残っ
た析出物を完全に溶解除去するようにした場合には、前
記電解剥離液を使用して上述した条件で電解剥離を行な
うことにより、例えば、プリント配線基板に電気銅めっ
きを35μm@度施したラックについては15〜30分
程度の時間で銅電着物の90〜98%が除去され、これ
を濃硝酸150yf/J以上、好ましくは200〜40
〇−12− 厭/Jの浸漬剥離液(S合によっては過酸化水素や塩化
第2鉄溶液等も使用できる)に浸漬することにより、3
〜15分程度で完全にラックの銅電着物を除去すること
ができるものである。なお、ラックの材質については特
に制限されないがステンレススチールが好適に用いられ
る。
以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明する。
〔実施例〕
下記組成 硝酸アンモニウム   20  a、/J塩化アジアン
モニウム 15  g/Jギ酸アンモニウム   15
り/J EDTA        10  g/Jの電解剥離液
を使用し、−を6〜8に維持しつつ、温度45℃陽極電
流密度35A/dイ、空気撹拌の条件でプリント配線基
板の電気銅めっき(約35μm)に使用したステンレス
スチール製のラックを連続的に浸漬し、ラックに付着し
た電着銅の剥離除去を行なった。
−13− この場合、電解剥離槽よりも内容積がほぼ2倍の第1図
に示す如き沈降槽に電解剥離槽中の電解剥暉液が1時間
に2回入れ換わる循環速麿で電解剥離液を導入し、剥離
槽中で沈殿物を沈時分離し、その上澄液を剥離槽に戻す
と共に、沈降槽中の沈殿物を適宜扱き出し、ケーク中の
水分を空気を圧搾することにより押し出し除去するタイ
プのフィルタープレス機を用いて処理し、また電解剥離
液には硝酸、アンモニア苛性ソーダを補給した。
上述した電解剥離処理を3ケ月間に亘って行なったが、
その間電解剥離液の廃棄を行なうことなく良好な電解剥
離処理が行なわれた。
なお、電解剥離処理の時間は20分とし、電解剥離後、
濃硝酸350xl/jの浸漬剥離液に5分間浸漬するこ
とによりラックの銅電着物は完全に剥離除去された。
また、前記フィルタープレス機により水分量の非常に少
ない固いケークが得られた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施に用いる装置の概略図、−14= 第2図はフィルタープレス機を用いて沈殿物を処理した
場合の圧縮空気によるケークの圧搾態様を示す概略断面
図である。 1・・・・・・電解剥離槽、  2・・・・・・沈降槽
3・・・・・・引き抜きパイプ、4・・・・・・返送パ
イプ12・・・・・・濾過機 出願人  三 和 防 錆 株式会社 代理人  弁理士 小 島 隆 司 −15− 第1図 一521= ノ13

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被処理物を電解剥離液中に浸漬し、この被処理物に
    析出された剥離すべき析出物を前記電解剥離液にて電解
    的に剥離する方法において、電解剥離液を連続的に電解
    剥離槽から取り出してこれを沈降槽に導入し、この沈降
    槽で電解剥離液中の沈殿物を沈降させて除去し、その上
    澄液を電解剥離槽社返送すると共に、電解剥離液に消耗
    成分を補給し、かつ前記沈降槽で沈降せしめられた沈殿
    物を適宜抜き出すことを特徴とするめつき析出物の電解
    剥離方法。 2、沈降槽から抜き出された沈殿物を圧縮空気の圧力に
    よりケーク中の水分を押し出すフィルタープレス機によ
    り濾過圧搾するようにした特許請求の範囲第1項記載の
    方法。 −1−
JP10238683A 1983-06-08 1983-06-08 めつき析出物の電解剥離方法 Pending JPS59229500A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10238683A JPS59229500A (ja) 1983-06-08 1983-06-08 めつき析出物の電解剥離方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10238683A JPS59229500A (ja) 1983-06-08 1983-06-08 めつき析出物の電解剥離方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59229500A true JPS59229500A (ja) 1984-12-22

Family

ID=14326007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10238683A Pending JPS59229500A (ja) 1983-06-08 1983-06-08 めつき析出物の電解剥離方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59229500A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO790573L (no) Fremgangsmaate for elektroplettering av aluminium
JPH10317154A (ja) 錫メッキ用溶液の再生方法およびその装置
US4435258A (en) Method and apparatus for the recovery of palladium from spent electroless catalytic baths
CA1220759A (en) Regeneration of plating bath by acidification and treatment of recovered chelating agent in membrane cell
US2596307A (en) Process of electrostripping electrodeposited metals
US4606797A (en) Method for recovery of high grade gold alloy from karat gold-clad base metal substrates
US4219390A (en) Method for the regeneration of a tinning electrolyte
TW367375B (en) Process for conditioning the copper or copper-alloy external surface of an element of a mould for the continuous casting of metals, of the type including a nickel plating step and a nickel removal step
US4264419A (en) Electrochemical detinning of copper base alloys
JPS59229500A (ja) めつき析出物の電解剥離方法
EP0079356A1 (en) A METHOD FOR CHEMICALLY REMOVING METAL COATINGS THAT CONTAIN PALLADIUM, AT LEAST ONE OF THE METAL COPPER AND NICKEL, AND A BATH FOR CARRYING OUT THIS METHOD.
US4304646A (en) Method for selective removal of copper contaminants from activator solutions containing palladium and tin
US6821404B1 (en) Copper recovery process
JPS62243776A (ja) 無電解銅メッキ浴の再生方法
US4586989A (en) Method of plating a conductive substrate surface with silver
JPH0783871B2 (ja) 水性組成物の有機物含有量を減少させるための電気分解法及びそのための装置
JPS59229499A (ja) めつき方法
US4938853A (en) Electrolytic method for the dissolution of copper particles formed during electroless copper deposition
US3397133A (en) Apparatus for producing silver nitrate
DE19820001C2 (de) Verfahren zur Entfernung von Metallschichten auf Metall, Glas, Keramik und Kunststoffteilen
CN117926349A (zh) 从铜箔制造用阳极去除铅物质的方法
US4238314A (en) Continuous electrolytic treatment of circulating washings in the plating process and an apparatus therefor
RU2019925C1 (ru) Способ электрохимической металлизации отверстий печатных плат
JPH09256184A (ja) 電解用電極の再生処理液及び再生処理方法
JPS58185757A (ja) 無電解めつき浴の再生方法