JPS5922946Y2 - Laser processing equipment - Google Patents

Laser processing equipment

Info

Publication number
JPS5922946Y2
JPS5922946Y2 JP1980055869U JP5586980U JPS5922946Y2 JP S5922946 Y2 JPS5922946 Y2 JP S5922946Y2 JP 1980055869 U JP1980055869 U JP 1980055869U JP 5586980 U JP5586980 U JP 5586980U JP S5922946 Y2 JPS5922946 Y2 JP S5922946Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical head
laser beam
laser
optical
support shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1980055869U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS56156481U (en
Inventor
芳生 門
英 中村
幸隆 長野
Original Assignee
工業技術院長
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 工業技術院長 filed Critical 工業技術院長
Priority to JP1980055869U priority Critical patent/JPS5922946Y2/en
Publication of JPS56156481U publication Critical patent/JPS56156481U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS5922946Y2 publication Critical patent/JPS5922946Y2/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、被加工物に対する加工条件に応じて光学ヘ
ッドを選択的に切換えできるレーザ加工装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] This invention relates to a laser processing apparatus that can selectively switch an optical head according to processing conditions for a workpiece.

レーザ加工によって、溶接、切断、穴明けあるいは表面
処理を行なう場合には、その加工条件に応じてレンズの
焦点距離、絞り、焦点はずしなどの調整が必要であると
ともに、レンズ、プリズムおよび反射鏡等の光学系の交
換が必要である。
When performing welding, cutting, drilling, or surface treatment using laser processing, it is necessary to adjust the lens focal length, aperture, defocus, etc. according to the processing conditions, as well as adjust the lens, prism, reflector, etc. It is necessary to replace the optical system.

したがって、光学系の調整、交換が必要であり、その作
業に多くの労力を費やしている。
Therefore, it is necessary to adjust and replace the optical system, which requires a lot of effort.

また、被加工物の表面処理加工においては、その処理面
積を拡大するためにレーザ光を高速でスキャンニングさ
せたり、レーザ光パターンをリング状にしたりする必要
があるが、その操作も上述と同様の欠点か゛ある。
In addition, in surface treatment of the workpiece, it is necessary to scan the laser beam at high speed or to make the laser beam pattern ring-shaped in order to expand the processing area, but the operations are similar to those described above. There are some drawbacks.

この考案は上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、複数の回転板に光学ヘッドを配設し
、この回転板を回転させることにより上記光学ヘッドを
選択的にレーザ光路へ対向させることができ、光学系の
調整、交換を行なうことなく加工条件に応じて容易にセ
ットできるレーザ加工装置を提供しようとするものであ
る。
This idea was made in view of the above circumstances, and its purpose is to arrange optical heads on a plurality of rotary plates, and by rotating the rotary plates, selectively direct the optical heads into the laser beam path. The object of the present invention is to provide a laser processing apparatus that can be easily set according to processing conditions without adjusting or replacing the optical system.

以下、この考案を図面に示す一実施例にもとすいて説明
する。
Hereinafter, this invention will be explained based on one embodiment shown in the drawings.

第1図中1はレーザ加工装置の本体で、この本体1の上
部にはレーザ発振器2およびこのレーザ発振器2から発
振されるレーザ光りを反射する反射鏡3を配設したレー
ザ光案内筒4が一体に設けられている。
Reference numeral 1 in FIG. 1 is the main body of the laser processing device, and on the upper part of this main body 1 there is a laser beam guide tube 4 equipped with a laser oscillator 2 and a reflecting mirror 3 that reflects the laser light emitted from the laser oscillator 2. It is installed in one piece.

また、上記反射鏡3と対向する本体1の上壁にはレーザ
光りの導入口5が穿設され、この導入口5と対向する本
体1の下壁には導出口6が設けられている。
A laser beam inlet 5 is provided in the upper wall of the main body 1 facing the reflecting mirror 3, and an outlet 6 is provided in the lower wall of the main body 1 facing the inlet 5.

そして、上記導入口5と導出口6との間はレーザ光りの
光路7として形成されている。
An optical path 7 for laser light is formed between the inlet 5 and the outlet 6.

さらに、本体1内には両端部を−L壁と下壁とに固定し
て垂直に支持した支軸8が設けられている。
Furthermore, a support shaft 8 is provided within the main body 1, with both ends fixed to the -L wall and the lower wall and supported vertically.

この支軸8には軸受9・・・によって上下方向任意の間
隔に第1、第2、第3の回転板10 a、 10 b、
10 Cが回転自在に支持されている。
On this support shaft 8, first, second and third rotary plates 10a, 10b are mounted at arbitrary intervals in the vertical direction by bearings 9...
10 C is rotatably supported.

これら第1、第2、第3の回転板10a。10b、IO
Cの外周面にはギヤ11が刻設され、これらギヤ11・
・・はアイドルギヤ12・・・を介して第1、第2、第
3のモータ13 a、 13 b、 13 Cのドライ
ブギヤ14・・・に噛合されている。
These first, second, and third rotating plates 10a. 10b, IO
Gears 11 are carved on the outer peripheral surface of C, and these gears 11.
... are meshed with the drive gears 14 of the first, second, and third motors 13a, 13b, 13C via the idle gears 12.

そし7て、第1、第2、第3の回転板10 a、 10
b、 10 Cを独立して同転させる回転駆動機構1
5を構成している。
Then, the first, second, and third rotating plates 10a, 10
b, Rotary drive mechanism 1 that independently and simultaneously rotates 10C
5.

さらに、上記第1、第2、第3の回転板10a。Furthermore, the first, second, and third rotating plates 10a.

10b、IOCにおけるF、記レーザ光りの光路7と対
向する部分にはレーザ光■、を通過させる透孔16・・
・が穿設さt′シている。
10b, F in the IOC, the part facing the optical path 7 of the laser beam has a through hole 16 through which the laser beam passes.
・is drilled t'.

そして、上記第1の回転板10 aの透孔16.16に
対応する上面には後述する第1の光学ヘッド17と第1
の案内管18が取着されている。
The upper surface of the first rotary plate 10a corresponding to the through hole 16.16 has a first optical head 17 and a first
A guide tube 18 is attached.

第2の回転板10 bの透孔16.16に対応する上面
には後述する第2の光学ヘット凹9と第2の案内管20
が取着されている。
A second optical head recess 9 and a second guide pipe 20, which will be described later, are provided on the upper surface of the second rotary plate 10b corresponding to the through hole 16.16.
is attached.

さらに、第3の回転板10 Cの透孔16.16に対応
する下面には後述する第3の光学ヘッド21と第4の光
学−\ラド22とか゛取着され、これらは第3の回転板
10Cの回転に伴って導出口6がら突出可能になってい
る。
Further, a third optical head 21 and a fourth optical head 22, which will be described later, are attached to the lower surface of the third rotating plate 10C corresponding to the through holes 16.16, and these are attached to the third rotating plate 10C. The outlet 6 can protrude as the plate 10C rotates.

また、23は支持台24に支持された被加工物である。Further, 23 is a workpiece supported by a support stand 24.

つぎに、上記第1の光学ヘッド17について説明すると
、第2図で示すように構成されている。
Next, the first optical head 17 will be explained. It is configured as shown in FIG. 2.

25は円筒体で、この内部には中心部に設けた円すいミ
ラー26と周囲に設けたリング状の逆円すいミラー27
とが設置されている。
25 is a cylindrical body, and inside this is a conical mirror 26 provided in the center and a ring-shaped inverted conical mirror 27 provided around the periphery.
is installed.

そして、上記反射鏡3からの光束をもったレーザ光りを
円すいミラー26と逆円すいミラー27によってリング
状に変換するようになっている。
The laser beam with the luminous flux from the reflecting mirror 3 is converted into a ring shape by a conical mirror 26 and an inverted conical mirror 27.

また、第2の光学ヘッド19は第3図で示すように構成
されている。
Further, the second optical head 19 is configured as shown in FIG.

すなわち、28は円筒体で、この内部における上部と下
部には点対称に対向する第1と第2の可動ミラー29、
30が枢支部29a、30aを支点として振動自在に取
付けられている。
That is, 28 is a cylindrical body, and the upper and lower parts of this body are provided with first and second movable mirrors 29 that face each other point-symmetrically.
30 is attached so as to be able to vibrate freely using pivot parts 29a and 30a as fulcrums.

これら第1と第2の可動ミラー29.30にはこれらを
振動するためのソレノイドなどの駆動機構31.32が
設けられている。
The first and second movable mirrors 29.30 are provided with a drive mechanism 31.32 such as a solenoid for vibrating them.

そして、し・−ザ光■7を振動する第1、第2の可動ミ
ラー29.30によってスキャンニングするようになっ
ている。
Then, the first and second movable mirrors 29 and 30 that vibrate the laser beam 7 are used for scanning.

さらに、第3の光学ヘッド21は第4図で示すように構
成されている。
Furthermore, the third optical head 21 is configured as shown in FIG.

すなわち、33は軸方向に摺動自在に嵌合した一対の円
筒体で、この円筒体33の上端部は軸受34によって第
3の回転板10 Cに対して回転自在に支持されている
That is, numeral 33 denotes a pair of cylindrical bodies slidably fitted in the axial direction, and the upper end of the cylindrical bodies 33 is rotatably supported by a bearing 34 with respect to the third rotary plate 10C.

さらに、この円筒体33の上端部外周にはギヤ35が嵌
着され、このギヤ35はモータ36のドライブギヤ37
に噛合されている。
Further, a gear 35 is fitted on the outer periphery of the upper end of this cylindrical body 33, and this gear 35 is connected to a drive gear 37 of a motor 36.
is engaged with.

このように形成された円筒体33内の下部には垂直方向
のレーザ光りを通孔38から横方向へ屈折するための反
射鏡39が゛回動自在に設けられている。
At the lower part of the cylindrical body 33 formed in this way, a reflecting mirror 39 is rotatably provided for refracting the vertical laser beam from the through hole 38 in the lateral direction.

したが−って、この第3の光学ヘッド21は上下動およ
び回転可能であり、被加工物23の外周壁はもちろん筒
状の液加−玉物23aの内周壁の加工が可能である。
Therefore, this third optical head 21 can move up and down and rotate, and can process not only the outer circumferential wall of the workpiece 23 but also the inner circumferential wall of the cylindrical liquid-applied bead 23a.

また、第4の光学ヘッド22は第5図で示すように構成
されている。
Further, the fourth optical head 22 is configured as shown in FIG.

すなわち、40は円筒体でこの内部には円すいプリズム
41とト下動自在な集光レンズ42が設けられている。
That is, 40 is a cylindrical body in which a conical prism 41 and a condensing lens 42 that is freely movable down are provided.

そして1.レーザ光りを円ずいプリズ゛ム41によって
リング状パターンとし、このリング状パターンを集光レ
ンズ42によって集束するようになっている。
And 1. The laser beam is formed into a ring-shaped pattern by a conical prism 41, and this ring-shaped pattern is focused by a condensing lens 42.

なお、この場合円すいプリズ゛ム41を取り外して集光
レンズ42だけで集光させることも可能である。
In this case, it is also possible to remove the conical prism 41 and focus the light using only the condenser lens 42.

しかして、被加工物23の外周壁を表面処理する場合に
は第1図で示すように、第1の光学ヘッド17と第3の
光学ヘッド21をレーザ光りの光路7に対向させる。
When surface-treating the outer circumferential wall of the workpiece 23, the first optical head 17 and the third optical head 21 are opposed to the optical path 7 of the laser beam, as shown in FIG.

この状態で、レーザ発振器2がらレーザ光りを発振する
と、このレーザ光りは反射鏡3によって屈折され、導入
口5を介して第1の光学ヘッド17に導入する。
In this state, when the laser oscillator 2 emits laser light, this laser light is refracted by the reflecting mirror 3 and introduced into the first optical head 17 via the introduction port 5.

したがって、光束状態にあるレーザ光りは第1の光学ヘ
ッド17によってリング状パターンに変換さl′し、第
2の案内管2゜を介して第3の光学ヘッド21に導びが
れる。
Therefore, the laser beam in a luminous flux is converted into a ring-shaped pattern l' by the first optical head 17 and guided to the third optical head 21 via the second guide tube 2°.

そして、この第3の光学ヘッド21の反射鏡39によっ
て横方向へ屈折され、被加工物23の外周壁を照射する
The light is laterally refracted by the reflecting mirror 39 of the third optical head 21 and illuminates the outer peripheral wall of the workpiece 23 .

このとき、第3の光学ヘッド21の円筒体33は上下動
可能で゛あるとともに反射鏡39は回動可能であるため
レーザ光りをスキャンニングして被加工物23に照射で
き、広い面積の表面処理が可能である。
At this time, the cylindrical body 33 of the third optical head 21 is movable up and down, and the reflecting mirror 39 is rotatable, so the laser beam can be scanned and irradiated onto the workpiece 23, and the workpiece 23 can be illuminated over a wide area. Processing is possible.

さらに、第4図で示すように、円筒状の被加工物23
aで、その内周壁の表面処理を行なう場合には第3の光
学ヘッド21をモータ36によって回転させることによ
り、被加工、e723aを固定したままでも全体を均一
に表面処理することができる。
Furthermore, as shown in FIG. 4, a cylindrical workpiece 23
When performing surface treatment on the inner circumferential wall in step a, by rotating the third optical head 21 with the motor 36, even if the workpiece e723a remains fixed, the entire surface can be uniformly treated.

また、第2の光学ヘッド19を用いて被加工物23の表
面処理を行なう場合には第1と第2のモータ13 a、
13 bニよッテ第1、第2の回転板1゜a、10bを
180’回転させると、第1の案内管18と第2の光学
ヘッド19がレーザ光りの光路7に対向する。
In addition, when performing surface treatment on the workpiece 23 using the second optical head 19, the first and second motors 13a,
13b When the first and second rotating plates 1°a and 10b are rotated 180', the first guide tube 18 and the second optical head 19 face the optical path 7 of the laser beam.

したか゛つて、反射鏡3がらの光束をもったレーザ光り
は第1の案内管18を通過して第2の光学ヘッド19に
導びかれ、第1、第2の可動ミラー29.30によって
屈折されたのち第3の光学ヘッド21に導入する。
Thus, the laser beam with the light beam from the reflecting mirror 3 passes through the first guide tube 18, is guided to the second optical head 19, and is refracted by the first and second movable mirrors 29, 30. After that, it is introduced into the third optical head 21.

このとき、第1、第2の可動ミラー29.30は駆動機
構31.32によって矢印方向に回動しているためレー
ザ光りはスキャンニングされ、第3の光学ヘッド21の
反射鏡39によって被加圧物23の外周壁を照射する。
At this time, since the first and second movable mirrors 29.30 are rotated in the direction of the arrow by the drive mechanism 31.32, the laser beam is scanned and is applied by the reflecting mirror 39 of the third optical head 21. The outer peripheral wall of the pressure object 23 is irradiated.

したがって、集束されたレーザ光りを被加工物23の汁
周壁でスキャンニングすることができ、広い面積の表面
処理が可能なる。
Therefore, the focused laser beam can be scanned on the peripheral wall of the workpiece 23, allowing surface treatment of a wide area.

さらに、第4の光学ヘッド22を用いて被加工物23に
穴明けあるいは溶接する場合には第1図の状態から第1
、第3のモータ13 a、 13 Cによって第1、第
3の回転板10a、IOCを180°回転させると、第
10案内管18と第2の案内管20および第4の光学ヘ
ッド22がレーザ光りの光路7に対向する。
Furthermore, when drilling or welding the workpiece 23 using the fourth optical head 22, the fourth optical head 22 is changed from the state shown in FIG.
When the first and third rotary plates 10a and IOC are rotated by 180 degrees by the third motors 13a and 13C, the tenth guide tube 18, the second guide tube 20, and the fourth optical head 22 are turned into laser beams. It faces the optical path 7 of the light.

したがって、反射鏡3からの光束状態にあるレーザ光り
は第1、第2の案内管18.20を通過して第4の光学
ヘッド22の円すいプリス゛ム41によってリング状パ
ターンに変換されたのち集光レンズ゛42によって集光
され、外周部にエネルギーの強いリング状のパターンで
レーザ加工が行なえる。
Therefore, the laser light in the form of a luminous flux from the reflecting mirror 3 passes through the first and second guide tubes 18, 20, is converted into a ring-shaped pattern by the conical prism 41 of the fourth optical head 22, and is then condensed. The light is focused by the lens 42, and laser processing can be performed in a ring-shaped pattern with high energy on the outer periphery.

なお、上記一実施例においては、各回転板に1個の光学
ヘッドを配設したが、複数個の光学ヘッドを配設しても
よく、また複数個の光学ヘッドを組合せて使用してもよ
い。
In the above embodiment, one optical head is disposed on each rotating plate, but a plurality of optical heads may be disposed, or a plurality of optical heads may be used in combination. good.

さらに、回転板の数は3枚に限定されず、必要に応じて
増減可能である。
Furthermore, the number of rotary plates is not limited to three, and can be increased or decreased as necessary.

この考案は以上説明したように、複数の回転板に光学ヘ
ッドを配設し、これら回転板を回転させることにより光
学ヘッドを選択的にレーザ光路に対向させることができ
、1台のレーザ加圧装置で複数種のレーザ加工が可能と
なる。
As explained above, this device has optical heads disposed on multiple rotating plates, and by rotating these rotating plates, the optical heads can be selectively opposed to the laser beam path. The device can perform multiple types of laser processing.

しかも、回転板を回転させるという単純な操作で切換え
でき、従来のような面倒な調整、レンズ、反射鏡交換が
不要となるという効果を奏する。
Furthermore, switching can be performed by a simple operation of rotating the rotary plate, and there is no need for the troublesome adjustment and replacement of lenses and reflectors as in the past.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面はこの考案の一実施例を示すもので、第1図は装置
全体の縦断正面図、第2図は第1の光学ヘッドの断面図
、第3図は第2の光学ヘッドの断面図、第4図は第3の
光学ヘッドの断面図、第5図は第4の光学ヘッドの断面
図である。 2・・レーザ発振器、7・・・光路、10 a、 10
b、 10C・・・回転板、15・・・駆動機構、1
7.19.21.22・・・光学ヘッド。
The drawings show an embodiment of this invention, in which Fig. 1 is a longitudinal sectional front view of the entire device, Fig. 2 is a sectional view of the first optical head, and Fig. 3 is a sectional view of the second optical head. FIG. 4 is a sectional view of the third optical head, and FIG. 5 is a sectional view of the fourth optical head. 2... Laser oscillator, 7... Optical path, 10 a, 10
b, 10C... rotary plate, 15... drive mechanism, 1
7.19.21.22...Optical head.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 支軸と、この支軸の複数個所でこの支軸の軸線に直交す
る方向に同軸に回転自在に支持されるとともに各別に上
記支軸の軸線から等距離の位置になる複数の透孔を設け
た複数の回転板と、上記透孔のそれぞれに同軸になって
上記回転板に取り付けられ個々に異なる光学系を内設し
た複数の光学ヘッドと、上記回転板を各別に駆動し各回
転板上において選択された光学ヘッドどうしを同軸に位
置せしめる回転駆動機構と、上記同軸に位置せしめられ
た光学ヘッドにレーザ光を入光するレーザ発振器とを具
備したことを特徴とするレーザ加工装置。
A support shaft is provided with a plurality of through holes that are coaxially rotatably supported in a direction orthogonal to the axis of the support shaft at multiple locations on the support shaft, and are each located at an equal distance from the axis of the support shaft. a plurality of rotating plates, a plurality of optical heads that are coaxially attached to the rotating plates in each of the through holes and each having a different optical system therein; 1. A laser processing apparatus comprising: a rotational drive mechanism for coaxially positioning the optical heads selected in the above; and a laser oscillator for inputting a laser beam into the coaxially positioned optical heads.
JP1980055869U 1980-04-24 1980-04-24 Laser processing equipment Expired JPS5922946Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1980055869U JPS5922946Y2 (en) 1980-04-24 1980-04-24 Laser processing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1980055869U JPS5922946Y2 (en) 1980-04-24 1980-04-24 Laser processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56156481U JPS56156481U (en) 1981-11-21
JPS5922946Y2 true JPS5922946Y2 (en) 1984-07-09

Family

ID=29650500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1980055869U Expired JPS5922946Y2 (en) 1980-04-24 1980-04-24 Laser processing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5922946Y2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021166037A1 (en) * 2020-02-17 2021-08-26 三菱電機株式会社 Laser processing machine

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5163297U (en) * 1974-11-13 1976-05-18
JPS51119693U (en) * 1975-03-25 1976-09-28

Also Published As

Publication number Publication date
JPS56156481U (en) 1981-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3531199B2 (en) Optical transmission equipment
JP4399107B2 (en) Optical device for drilling by laser beam
EP1641592B1 (en) Apparatus for generating a rotating laser beam
JP2009208092A (en) Laser processing device and laser processing method
CN111872548A (en) Laser processing device with controllable light beam incident angle and laser processing method
JPH05293730A (en) Complex machine tool capable of laser machining
JP4527567B2 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
JPS6293095A (en) Laser beam machine
JPS5922946Y2 (en) Laser processing equipment
JPH05245675A (en) Laser beam machine
JP2000197982A (en) Laser beam welding method and welding equipment
SE439267B (en) DEVICE TO CONTROL A WORK PIECE UNDER A FIXED TOOL
JPS6153155B2 (en)
JPS6121193Y2 (en)
JPH03210990A (en) Laser beam machining method
JPH05337660A (en) Film eliminating device
JPH0639575A (en) Laser beam machine
CN110976440A (en) Laser cleaning device and cleaning method
JP2000275564A (en) Laser projection optical system
JPH05323198A (en) Lighting device
JPS5839038B2 (en) Observation device for laser processing
JP2003025084A (en) Laser beam processing device and laser beam processing method
JPS60218Y2 (en) Laser processing equipment
JP3479876B2 (en) Laser emission optical system
JP3179188B2 (en) Laser processing machine