JPS5919672A - Working pressure control device for polishing apparatus - Google Patents

Working pressure control device for polishing apparatus

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Publication number
JPS5919672A
JPS5919672A JP57125372A JP12537282A JPS5919672A JP S5919672 A JPS5919672 A JP S5919672A JP 57125372 A JP57125372 A JP 57125372A JP 12537282 A JP12537282 A JP 12537282A JP S5919672 A JPS5919672 A JP S5919672A
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JP
Japan
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pressure
working
working pressure
voltage
processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP57125372A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaharu Kinoshita
正治 木下
Hideo Kawakami
川上 英雄
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Toshiba Corp
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Machine Co Ltd
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5919672A publication Critical patent/JPS5919672A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005Control means for lapping machines or devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To control smoothly working pressure for high accuracy polishing in a working pressure control device used for polishing wafers or the like by using an apparatus for continuously changing the pressure to gradually increase or decrease the working pressure relative to time axis. CONSTITUTION:To gradually increase working pressure of a pair of surface tables 10, 11 to shift a polishing device from the pressure reducing working to the own weight one, the set voltage of a desired value setter 21 in a control device 20 is altered from Va to zero, the down signal is sent from a comparator 23 to an up-down counter 26 so that the counter 26 is subjected to substraction by pulses from a voltage frequency converter 25 according to which the control signal Vt is reduced and secondary pressure P2 in a lower cylinder chamber 13b is reduced toward zero to increase the working pressure of a upper surface table 10. The rate of increasing pressure determines pulse frequency from the converter 25 by the value of set voltage VR1 of an inclination setter 24 in the control device 20 to gradually increase with a proper gradient the working pressure reaching from the working pressure in the pressure reducing working to that in the own weight working.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ウェハなどの被加工物をポリシング加工する
ためのポリシング装置に係り、特に被加工物の加工圧力
を制量するための装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a polishing apparatus for polishing a workpiece such as a wafer, and more particularly to an apparatus for controlling the processing pressure of the workpiece.

71? IJシング加工は、加工圧力が高くなる程、よ
り早く研磨されるため、一般に加圧下で行なわれており
、ウェハの場合の加工圧力は100〜300 f/cn
?が適当であるとされている。しかしながら、この加工
圧力を加工開始時からウェハに印加すると、傷や割−れ
が発生したり、平行度、平坦度などの精度が十分に得ら
れないなどの問題がある。このため、一般には加工開始
時には加工圧力を極く軽くしてならし運転をし、若干時
間経過後に加工圧力をステラフ0状に2段階ないし3段
階で前記の100〜300ノ/cr=?に移行させるよ
うにしていた。
71? IJ shing processing is generally performed under pressure because the higher the processing pressure is, the faster the polishing is done, and the processing pressure for wafers is 100 to 300 f/cn.
? is considered appropriate. However, if this processing pressure is applied to the wafer from the beginning of processing, there are problems such as scratches and cracks occurring, and insufficient accuracy in parallelism, flatness, etc. For this reason, generally, at the start of machining, the machining pressure is extremely light and a break-in operation is performed, and after some time has elapsed, the machining pressure is reduced to zero in two or three stages to the above-mentioned 100 to 300 rpm. I was trying to move it to .

ところで、従来のこの種の装置は、各ステップ毎の加工
圧力に応じた圧力に設定された複数の減圧弁などの圧力
設定器で制御された空気圧などの圧力な被加工物を挾圧
する上定盤に順次に作用させることにより、加工圧力を
変化させるようにしていたが、この方式では微妙な精度
を要求される例えばウェハのポリシング加工には不向き
で、高品質のウニ/・などが得られない欠点があった。
By the way, this type of conventional equipment uses a preset pressure to clamp the workpiece at a pressure such as air pressure, which is controlled by a pressure setting device such as a plurality of pressure reducing valves, which is set to a pressure corresponding to the processing pressure for each step. The processing pressure was changed by sequentially applying pressure to the plate, but this method was not suitable for polishing wafers, which required delicate precision, and it was difficult to obtain high-quality sea urchins. There were no drawbacks.

本発明は、前述したような点に鑑ろなされたもので、例
えば電空変換器などの圧力を連続的に変化させ得る機器
を用いて加工圧力を時間軸に対して漸増または漸減させ
、加工圧力を円滑に開破するようにしたポリシング装置
の加工田力制仰装置を提供するにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and uses a device capable of continuously changing pressure, such as an electro-pneumatic converter, to gradually increase or decrease the machining pressure over time, thereby increasing or decreasing the machining pressure over time. To provide a processing field force control device for a polishing device which allows pressure to be smoothly opened.

以下本発明の一実施例を示す第1図ないし第3図につい
て説明する。第1図において、1゜は上定盤、1ノは下
定盤であり、これらは図示し々い駆動装置にて別々に回
転するようになっている。止定qxoは自由回転継手1
2を介してシリンダ13のピストン14に連結され、上
下に移動し得るようになっている。fiiJ記上下の定
(Qfzo、xzの対向する表面には研磨布10a。
1 to 3 showing one embodiment of the present invention will be explained below. In FIG. 1, 1° is an upper surface plate, and 1° is a lower surface plate, which are rotated separately by drive devices not shown. Fixed position qxo is free rotation joint 1
The piston 14 of the cylinder 13 is connected to the piston 14 of the cylinder 13 via the piston 2, so that the piston 14 can move up and down. FiiJ upper and lower surfaces (Qfzo, polishing cloth 10a on the opposing surfaces of xz.

11aが設けられ、これらの研磨布10a。11a are provided, and these polishing cloths 10a.

11aを介して上下の定f4xo、zzによりウェハな
どの被加工物15を秋田するようになっている。なお、
被加工物15は図示しないキャリアに嵌入され、同じく
図示しない駆動装置によりキャリアを公転および自転さ
せることにより研磨布10a、113間を所定の軌跡を
描いて移動するようになっているが、これらの機構の説
明は省略する。
A workpiece 15 such as a wafer is rotated through the upper and lower constant f4xo and zz via 11a. In addition,
The workpiece 15 is fitted into a carrier (not shown), and is moved along a predetermined trajectory between the polishing cloths 10a and 113 by revolving and rotating the carrier using a drive device (also not shown). The explanation of the mechanism will be omitted.

WiJ 制シリンダ13の上下のシリンタ゛室13a。Upper and lower cylinder chambers 13a of the WiJ control cylinder 13.

13bは、4方を磁弁16および電空変換器17を介し
て空気圧源18に接続されている。nij記4方[磁弁
16は、第1図に示す中立位置においては、電空変換器
17の二次側回路19を閉塞すると共にシリンダ13の
上下のシリンダ室13m、13bを大気へ開放し、第1
図において下方の位置16mに切換えられたとき前記二
次側回路19を下方のシリンダ室13bに接続すると共
に上方のシリフタ9室13mを大気へ開放し、さらに第
1図において上方の位置16bに切換えられたときには
前記二次側回路19を上方のシリンダ室13mに接続す
ると共に下方のシリンダ室13bを大気へ開放するよう
になっている。前記電空変換器17は、制(財)装置2
゜からの制御信号V (tlにより空気圧源18がらの
一次圧P、を二次圧Ptに変換するようになっている。
13b is connected on four sides to a pneumatic pressure source 18 via a magnetic valve 16 and an electropneumatic converter 17. [The magnetic valve 16, in the neutral position shown in FIG. , 1st
When switched to the lower position 16m in the figure, the secondary side circuit 19 is connected to the lower cylinder chamber 13b, and the upper cylinder chamber 9 chamber 13m is opened to the atmosphere, and further switched to the upper position 16b in Figure 1. When the secondary side circuit 19 is connected to the upper cylinder chamber 13m, the lower cylinder chamber 13b is opened to the atmosphere. The electro-pneumatic converter 17 is a control device 2
The primary pressure P from the air pressure source 18 is converted into the secondary pressure Pt by the control signal V (tl) from the air pressure source 18.

第2図にirJ記電空変換器17と制砒装置20の具体
例を示す。21は目標値設定部で所望の二次圧P!に応
じた電EEVを発生し、運転信号によって開閉器22を
介して前記電圧■をコンパレータ23へ印加するように
なっている。なお、この目標値設定部21は運転時間の
進行に伴ない予じめ定められたプログラムに従がって目
標値に変更されるか、またはいくつかの目標値設定部2
)を備えておき、それぞれの目標値設定部21にプログ
ラムに従って数種の目標値を設定し、プログラムの進行
に従って各々の目標値設定部21を選択してコンパレー
タ23へ接続するように構成されている。24は傾斜設
定部で、二次圧P、の時間軸に対する増加または減少割
合すなわち二次EEP、の時間的な変化の勾配を設定す
るものであり、設定値に応じた’KlfVRIを発生す
るようになっている。25ハ電圧周波数コンバータで、
111記傾斜設定部24からの電圧VRIに比例した周
波数のパルスを発生するものである。26はアップダウ
ンカウンタで、目標値設定部21による新しい目標値が
旧の目標値に対して増加か減少かをコンパレータ23に
よって判別し、このコンパレータ23から出されるアラ
f信号upかダウツ信号downかによつ℃加算と減算
のいずれかを行なうようになっている。27はD/Aコ
ンバータで、前記アップダウンカウンタ26内のカウン
ト数に応じた制御信号(′RL田)V(t)を生ずるよ
うになっている。この制御信号V(0は前記コンパレー
タ23へ印加され、目標値の電圧Vと一致したとき、ア
ップ信号upまたはダウン信号dowylを絶ってアッ
プダウンカウンタ26のカウントを停止させるようにた
っている。また、1〕/人コンバーク27からの制(社
)信号v (tlは、電空変換器17のフォースモーク
部171へ印加される。
FIG. 2 shows a specific example of the irJ electropneumatic converter 17 and the arsenic control device 20. 21 is a target value setting section that sets the desired secondary pressure P! The voltage EEV is generated according to the voltage EEV, and the voltage (2) is applied to the comparator 23 via the switch 22 in response to the operation signal. Note that this target value setting section 21 changes the target value according to a predetermined program as the operating time progresses, or changes the target value to the target value according to a predetermined program as the operating time progresses, or
), several types of target values are set in each target value setting section 21 according to the program, and each target value setting section 21 is selected and connected to the comparator 23 as the program progresses. There is. Reference numeral 24 denotes a slope setting unit, which sets the slope of the temporal change in the rate of increase or decrease of the secondary pressure P with respect to the time axis, that is, the secondary EEP, and is configured to generate 'KlfVRI according to the set value. It has become. With a 25V voltage frequency converter,
It generates a pulse with a frequency proportional to the voltage VRI from the slope setting section 24. Reference numeral 26 denotes an up/down counter, which uses a comparator 23 to determine whether the new target value set by the target value setting unit 21 increases or decreases with respect to the old target value, and determines whether the comparator 23 outputs an around f signal up or a down signal down. Depending on the temperature, either addition or subtraction is performed. Reference numeral 27 denotes a D/A converter, which generates a control signal ('RL) V(t) corresponding to the count number in the up/down counter 26. This control signal V (0 is applied to the comparator 23, and when the voltage matches the target value V, the up/down signal UP or the down signal dowyl is cut off and the up/down counter 26 stops counting. 1]/The control signal v (tl) from the converter 27 is applied to the force smoke section 171 of the electro-pneumatic converter 17.

フォースモーク部171は制御信号V (t)の値に応
じてフラノ/4172を前後動させ、フラッパ172に
対向して設けたノズル173の先端との間隙Xを変化さ
せ、ノズル173の背圧Pnを制御信号v (t)に応
じて変化させるようになっている。前記背[1:Pnは
圧力制御油井174にパイロット圧として導かれ、この
圧力制御弁174により空気土源18から供給される一
次圧P。
The force smoke section 171 moves the flannel/4172 back and forth according to the value of the control signal V (t), changes the gap X between the tip of the nozzle 173 provided opposite to the flapper 172, and backpressures Pn of the nozzle 173. is changed according to the control signal v (t). The back [1:Pn is the primary pressure P that is led to the pressure control oil well 174 as a pilot pressure and is supplied from the air source 18 by this pressure control valve 174.

を該背圧Pnすなわち制6II信号V (t)に応じた
値の二次IP、にjl+lJ 1ii11 ’fるよう
になっている。
is set to the back pressure Pn, that is, the secondary IP having a value corresponding to the control signal V (t).

次に、本装置の動作について説明する。運転開始時には
、目標値設定部21に操作圧として二次圧P2では最も
高い圧力P、maxに応じた’K E Vmaxを設定
しておく。そこで、アップダウンカウンタ26には前記
操作圧P 、 maxに応じた数がカウントされており
、そのカウント数に応じた制御信号V (t)がD/A
コンバータ27から出され、フォースモーク部17ノに
取付けられているフラッノ4172をノズル173の先
端に最も接近させ、ノズル背圧Pnを高め圧力制御弁1
74からの二次圧Ptを前記操作圧P、mixまで高め
ている。この状態で、第1図に示した4方電磁弁16を
下方の位置J e aに切換えると、前記操作圧P 、
 maxになされた加圧空気が下方のシリンダ室13b
へ供給されぎストン14を上昇させ、自由回転継手12
を介して上定盤10を上昇させる。こうして上下の定盤
10.11の間を開いたならば、下定盤11の研磨布I
Is上の図示しないキャリアの穴に被加工物15を嵌入
する。次いで、4方厄磁弁16を上方の位置16bに切
換え、加圧空気を上方のシリンダ室13aへ供給して上
定盤10を静かに下降させ、被加工物15の上に上定盤
10を降す。止定lX111oが降りたならば、4方電
磁弁16を中立位置に切換え、上下のシリンダ室13m
、13bを大気へ開放する。そこで、4方電磁弁16が
中立位置にあるときには、ピストン14には何らの圧力
も作用しないが、被加工物15には上定盤1oの自重が
作用している。この上定盤10の自重により被加工物1
5と上下の定盤10.11との間に作用している圧力を
自重圧力と言い、この自8X王力で後述するようにポリ
シング加工することを自重加工と言う。
Next, the operation of this device will be explained. At the start of operation, 'K E Vmax corresponding to the highest pressure P, max of the secondary pressure P2 is set as the operating pressure in the target value setting unit 21. Therefore, the up/down counter 26 counts a number corresponding to the operating pressure P, max, and the control signal V (t) corresponding to the counted number is D/A.
The Furano 4172 taken out from the converter 27 and attached to the force smoke part 17 is brought closest to the tip of the nozzle 173 to increase the nozzle back pressure Pn and close the pressure control valve 1.
The secondary pressure Pt from 74 is increased to the operating pressure P, mix. In this state, when the four-way solenoid valve 16 shown in FIG. 1 is switched to the lower position J e a , the operating pressure P
The pressurized air to the max reaches the lower cylinder chamber 13b.
The piston 14 is raised to the free rotation joint 12.
The upper surface plate 10 is raised via the upper surface plate 10. After opening between the upper and lower surface plates 10 and 11 in this way, the polishing cloth I on the lower surface plate 11
The workpiece 15 is fitted into a hole in a carrier (not shown) on Is. Next, the four-way magnetic valve 16 is switched to the upper position 16b, pressurized air is supplied to the upper cylinder chamber 13a, the upper surface plate 10 is gently lowered, and the upper surface plate 10 is placed on the workpiece 15. rain down When the fixed position lX111o is lowered, switch the four-way solenoid valve 16 to the neutral position,
, 13b to the atmosphere. Therefore, when the four-way solenoid valve 16 is in the neutral position, no pressure acts on the piston 14, but the weight of the upper surface plate 1o acts on the workpiece 15. Due to the weight of the upper surface plate 10, the workpiece 1
The pressure acting between 5 and the upper and lower surface plates 10 and 11 is called self-weight pressure, and polishing using this self-8X royal force as described later is called dead-weight processing.

こうしてポリシング加工の帛備が完了したならば、目標
値設定部2ノの設定値を第3図に示す第1段階の加工圧
力paに応じた値に定める。
When the polishing process is completed in this way, the set value of the target value setting section 2 is set to a value corresponding to the first stage process pressure pa shown in FIG.

ただし、本実施例は後述するようにNiJ記自重加工時
の加工圧力(自重圧力)を第3図に示す第2段1@の加
工圧力Pbになるように定めているので、前記第1段階
の加工時には電空変換器17からの二次圧P、を下方の
シリンダ室13bに作用させて行うようになっているう
そこで、第1段階の加工を減圧加工と言い、このときの
目標値設定器21へ設定する電圧Vaは、第2段階の加
工圧力Pbと第1段階の加工圧力Paとの差の絶対値に
応じた値とする。
However, in this example, as will be described later, the processing pressure (self-weight pressure) during NiJ self-weight processing is set to be the processing pressure Pb of the second stage 1@ shown in FIG. During machining, the secondary pressure P from the electro-pneumatic converter 17 is applied to the lower cylinder chamber 13b. The voltage Va set to the setting device 21 is set to a value corresponding to the absolute value of the difference between the second stage machining pressure Pb and the first stage machining pressure Pa.

目標値設定器2ノの設定値が、mJ記のように最初の操
作E P 2 m a xに応じた高い値V maxか
ら前記第1段階の減圧加工時の加工圧力Paに応じた所
定の低い値Vaに変更されると、コンパレータ23がダ
ウン信号d ownをアップダウンカウンタ26へ送る
。そこで、アップダウンカウンタ26は電圧同波数コン
バーク25から送られてきているパルスによって減騨−
さhX該アップダウンカウンタ26内のカウント数が次
第に減少し、それに応じてD/人コンバーク27から出
される制御信号V (t)も次第に小さくなり、フラッ
ノや172とノズル先端173との間隙X−を開いてノ
ズル背圧Pnを下げ、二次圧P、を下降させる。こうし
て制nI)信号v(1)が、目標値設定器2ノに新らた
に設定された電圧Vaに至るとダウン信号d ownが
OFFになり、アップダウンカウンタ26のカウントを
停止させる。そこで、アップダウンカウンタ26内のカ
ウント数は前記設定電圧Vaに応じた数でカウントを停
止し、以後その数に堡たれる。そこで電空変換器17の
二次圧P!はqrJ記設定電圧Vaに応じた圧力P!a
に保たれる。
The set value of the target value setter 2 changes from a high value V max corresponding to the first operation E P 2 max to a predetermined value corresponding to the machining pressure Pa during the first stage vacuum machining as shown in mJ. When the value Va is changed to a lower value, the comparator 23 sends a down signal down to the up/down counter 26. Therefore, the up/down counter 26 is decremented by the pulses sent from the voltage same wave number converter 25.
The count number in the up/down counter 26 gradually decreases, and the control signal V (t) output from the D/man converter 27 also gradually decreases, causing the gap between the flutter 172 and the nozzle tip 173 to decrease is opened to lower the nozzle back pressure Pn and lower the secondary pressure P. In this way, when the control signal v(1) reaches the voltage Va newly set in the target value setter 2, the down signal down turns OFF and the up/down counter 26 stops counting. Therefore, the count in the up/down counter 26 stops counting at a number corresponding to the set voltage Va, and thereafter remains at that number. Therefore, the secondary pressure P of the electropneumatic converter 17! is the pressure P according to the set voltage Va written in qrJ! a
is maintained.

こうして電空変換器17の二次圧P!を第1段階の減圧
加工時の圧力P、aに定めたところで、4方電磁弁16
を下方の位置16aに切換え、前記二次圧P、すなわち
圧力P、aを下方のシリンダ室13bへ供給する。この
圧力P、aは、上定盤1θを上昇させるのには不十分な
圧力であり、単に上定盤10の自重による被加工物15
と上下の定盤10と1ノとの間の圧力Pbを減じる働き
のみを有し、被加工物15と上下の定盤10.11との
間の圧力を第3図に示す第1段階の減圧加工時の加工圧
力Paに減じる。
In this way, the secondary pressure P of the electropneumatic converter 17! When P and a are determined to be the pressures P and a during the first stage of pressure reduction processing, the four-way solenoid valve 16
is switched to the lower position 16a, and the secondary pressure P, that is, the pressure P,a is supplied to the lower cylinder chamber 13b. These pressures P and a are insufficient pressures to raise the upper surface plate 1θ, and the workpiece 15 is simply caused by the own weight of the upper surface plate 10.
The pressure between the workpiece 15 and the upper and lower surface plates 10. The processing pressure is reduced to Pa during vacuum processing.

次いで、上下の定盤7 o 、 11を図示しない駆動
装置によって回転させると共に、被加工物15を同じく
図示しないキャリアおよびその駆動装置によって移動さ
せ、ポリンラグ加工を行々う。前記加工圧力Paによる
減圧加工を予じめ定めた時間t1だけ行なったところで
、目標値設定器21の設定電圧を第3図に示す第2段階
の加工圧力Pbに応じた値vbに変更する。
Next, the upper and lower surface plates 7 o and 11 are rotated by a drive device (not shown), and the workpiece 15 is moved by a carrier and its drive device (also not shown) to perform porin-lag processing. After the pressure reduction machining using the machining pressure Pa has been performed for a predetermined time t1, the set voltage of the target value setter 21 is changed to a value vb corresponding to the second stage machining pressure Pb shown in FIG.

ただし、本実施例では、第2段階では自重加工を行なう
例を述べる。このため、前記第2段階の設定tEEvb
は零とする3、 目標値設定器2ノの設定電圧がVaから零に変更される
と、コンパレータ23が再びダウン信号downをアッ
プダウンカウンタ26に送る。
However, in this embodiment, an example in which dead weight processing is performed in the second stage will be described. Therefore, the second stage setting tEEvb
is set to zero. 3. When the set voltage of the target value setter 2 is changed from Va to zero, the comparator 23 sends the down signal down to the up/down counter 26 again.

そこで、アップダウンカウンタ26は電圧IN波数コン
バータ25からのパルスによって減算され、その中の数
値が次第に減少し、これに応じてIIIIJ 1fll
信号v(t)も減少して下方のシリンダ室13bに作用
している二次圧P、をP、aから零に向けて減少させる
。この二次圧P、の減少により上定盤10をその自重に
対抗する力が減少するため、加工圧力は第3図に示すよ
うにPaからPbに向かって上昇していく。この加工圧
力の上昇割合は、アップダウンカウンタ26内の数値の
減少速度によって定まる。このアップダウンカウンタ2
6内の数値の減少速度は、電FEm波数コンバータ25
からのパルスの周波数によって定まり、このノ臂ルスの
周波数は傾斜設定部24の設定電圧VRJによって定ま
るので、この設定電圧vp1を所望の値に設定し、また
は途中で該設定電圧を変化させることにより、減圧加工
時の加工圧力Paから自重加工時の加工圧力Pbに至る
加工圧力の上昇を適宜な勾配またはカーブによって漸増
させることができる。
Therefore, the up/down counter 26 is subtracted by the pulses from the voltage IN wave number converter 25, and the number therein gradually decreases, and accordingly, IIIJ 1fll
The signal v(t) also decreases, causing the secondary pressure P acting on the lower cylinder chamber 13b to decrease from P,a toward zero. As the secondary pressure P decreases, the force acting on the upper surface plate 10 against its own weight decreases, so the processing pressure increases from Pa toward Pb as shown in FIG. The rate of increase in the processing pressure is determined by the rate at which the numerical value in the up/down counter 26 decreases. This up/down counter 2
The decreasing speed of the numbers in 6 is the electric FEM wave number converter 25
The frequency of this arm pulse is determined by the set voltage VRJ of the slope setting section 24, so by setting this set voltage vp1 to a desired value or changing the set voltage midway, The increase in the processing pressure from the processing pressure Pa during reduced pressure processing to the processing pressure Pb during self-weight processing can be gradually increased using an appropriate gradient or curve.

アップダウンカウンタ26が減算を続け、その中の数値
が零になると、制hm信号V (t)も零になり、ダウ
ン信号downをOFF’にしてカウントを停止し、以
後制御信号V(t)を零に保つ。そこで、電空変換器1
7の二次cE p tは零になり、加工圧力なPaから
Pbへ円滑に変化させ、減圧加工から自重加工へ移る。
When the up/down counter 26 continues to subtract and the value therein becomes zero, the control hm signal V (t) also becomes zero, the down signal down is turned OFF' to stop counting, and from then on the control signal V (t) is kept at zero. Therefore, electropneumatic converter 1
The secondary cE p t of No. 7 becomes zero, the machining pressure is smoothly changed from Pa to Pb, and the process shifts from vacuum machining to self-weight machining.

この自重加工中に4万電(滋弁16を上方の位置16b
へ切換えておく。こうして自重加工を一定時間行ない、
加工開始から時間t、になったところで、目標値設定器
210設定電圧を零から第3段階の加工圧力Pcに応じ
た電圧VCに変更する。この電圧VCは、加工圧力pb
とPcとの差に応じた値とする。この設定1σ、田の変
更は零からそれより大きな値VCへの変更であるため、
該設定電圧の変更によりコン・ぐレータ23はアップ信
号upをアップダウンカウンタ26へ送る。そこで、こ
のアップダウンカウンタ26は、電l:E周波数コンバ
ーク25からの所定ad波数のパルスを加舒して制御信
号V (t)が前記設定電圧VCになるまで加算を続け
、電空変換器17の二次EEP、を漸増させろうこの二
次圧P2は、上方のシリンダ室13aに作用するので、
この二次圧P、の増加により加工圧力は第3図に示すよ
うに圧力pbからPcに向かって次第に増加し、該加工
圧力Pcになったところで安定する。この第3段階の加
工圧力Pcがポリンラグ加工を最も能率的に行ない得る
圧力であり、この第3段階の加工を加圧加工と言う。
During this self-weight machining, 40,000 electric current (Shigeru valve 16 was moved to upper position 16b)
Switch to In this way, self-weight processing is performed for a certain period of time,
At time t from the start of machining, the set voltage of target value setter 210 is changed from zero to voltage VC corresponding to the third stage machining pressure Pc. This voltage VC is the processing pressure pb
The value corresponds to the difference between and Pc. Since this setting 1σ, change is a change from zero to a larger value VC,
By changing the set voltage, the converter 23 sends an up signal UP to the up/down counter 26. Therefore, this up/down counter 26 adds pulses of a predetermined ad wave number from the electro-pneumatic converter 25 and continues adding them until the control signal V (t) reaches the set voltage VC. Since the secondary pressure P2 of the wax which gradually increases the secondary EEP of 17 acts on the upper cylinder chamber 13a,
Due to this increase in the secondary pressure P, the machining pressure gradually increases from the pressure pb toward Pc as shown in FIG. 3, and becomes stable when the machining pressure Pc is reached. The processing pressure Pc at this third stage is the pressure at which the porin lag processing can be carried out most efficiently, and this third stage processing is called pressure processing.

前記加圧加工を所定時間桁ない、加工開始から時間t3
になったならば、実質的なポリンラグ加工を終了し、洗
浄工程に移る。この先rp工程においては、加工圧力に
相当する被加工物15と上下の定盤10.11との間の
面圧をi3図に示すPdl/1m−fる。この面圧I’
dは、第3図に示されているように自重加工時の加工圧
力pbより低い値であるため、前記時間がt、になった
ところで目標値設定部21の設定電圧Vをまず零に変更
する。この設定電圧Vの変更により電空変換器17の二
次圧P!が漸減し、口iJ記面圧が自重加工時の加工圧
力Pbまで低下する。
The pressure processing is performed for a predetermined period of time, time t3 from the start of processing.
When this happens, the actual porin rug processing is completed and the cleaning process begins. In the subsequent rp step, the surface pressure between the workpiece 15 and the upper and lower surface plates 10.11, which corresponds to the machining pressure, is Pdl/1m-f shown in Figure i3. This surface pressure I'
As shown in FIG. 3, d is a value lower than the machining pressure pb during self-weight machining, so when the time reaches t, the set voltage V of the target value setting unit 21 is first changed to zero. do. By changing this set voltage V, the secondary pressure P of the electro-pneumatic converter 17! gradually decreases, and the surface pressure decreases to the machining pressure Pb during self-weight machining.

核面田がPbまで低下すなわち二次lfp tが零にな
ったならば、4方電磁弁16をただちに下方位置16a
に切換えると共に、目標値設定部2ノの設定電圧Vを加
工圧力Pbと面圧Pdとの差の絶対値に応じた電圧Vd
に変Eする。この目標値設定部21の設定電圧Vの変更
により、旧記二次圧P!は再び漸増する。このとき、二
・ 吹田P、は1iJ記4方電磁弁16のVJ換えによ
り下方のシリンダ室13bに作用しているので、該二次
圧P、の漸増により加工圧力に相当する前記面圧は漸減
し、第3図に示すように、該面圧がPdになったところ
で安定する。この面圧Pdにより洗浄工程を所定時間桁
ない、加工開始から時間t4が経過したならば、目標値
設定部21の設定電圧■を前記Vdから前述した操作圧
P 、 maxに相当するVmazに変更する。この設
定電圧の変更により、二次圧P、はP、maxに向かっ
て漸増する。そこで、1iiJ記加工圧力に相当する面
圧は、Pdから零に向かってtυ16戎する。この面圧
が零に近付いたところで、上下の定盤10.11の回転
および図示しないキャリアによる被加工物15の移動を
停止させる。これらの停止後も二次圧P、は上昇を続け
、前記面圧が零になる。その後も前記二次圧P、が操作
圧Pg−maxに向かって上昇するので、該二次圧P、
による上定盤10の押上げ力が上定盤10の自重圧打ち
勝って止定M 1 ’を上昇させ、被加工物15を取出
し可能にして7Jqリジング加工を完了する。
When the nuclear surface field drops to Pb, that is, when the secondary lfpt becomes zero, the four-way solenoid valve 16 is immediately moved to the lower position 16a.
At the same time, the set voltage V of the target value setting section 2 is changed to a voltage Vd according to the absolute value of the difference between the machining pressure Pb and the surface pressure Pd.
change to E. By changing the set voltage V of the target value setting section 21, the old secondary pressure P! increases again. At this time, since the second Suita P is acting on the lower cylinder chamber 13b by changing the VJ of the four-way solenoid valve 16 described in 1iJ, the surface pressure corresponding to the machining pressure is increased by the gradual increase of the secondary pressure P. It gradually decreases and becomes stable when the surface pressure reaches Pd, as shown in FIG. When the cleaning process is continued for a predetermined time due to this surface pressure Pd, and time t4 has elapsed from the start of machining, the set voltage (■) of the target value setting unit 21 is changed from the above-mentioned Vd to Vmaz corresponding to the above-mentioned operating pressure P, max. do. By changing this set voltage, the secondary pressure P, gradually increases toward P,max. Therefore, the surface pressure corresponding to the processing pressure 1iiJ increases by tυ16 from Pd toward zero. When this surface pressure approaches zero, the rotation of the upper and lower surface plates 10, 11 and the movement of the workpiece 15 by a carrier (not shown) are stopped. Even after these stops, the secondary pressure P continues to rise, and the surface pressure becomes zero. After that, the secondary pressure P continues to rise toward the operating pressure Pg-max, so the secondary pressure P,
The pushing up force of the upper surface plate 10 overcomes the dead weight pressure of the upper surface plate 10 and raises the stationary setting M1', making it possible to take out the workpiece 15 and completing the 7Jq ridging process.

々お、前述した目標値設定部21の設定電圧Vの変更や
4方電1滋弁16の切換え、さらには傾斜設定部24の
設定電圧VRzの変更ならびに調整は、予じめ用意した
プログラムに従って自動的に行なわれる。
Furthermore, the above-mentioned changes in the set voltage V of the target value setting section 21, switching of the 4-way electric 1 intake valve 16, and changes and adjustments of the set voltage VRz of the inclination setting section 24 are performed according to a program prepared in advance. done automatically.

第4図は本発明の他の実施例を示すもので、コンデンサ
30の充電電圧を制御信号V (t)として電空変換器
17へ付与するようにし、このコンディサ30に印加す
る電圧を目標値設定部21aにより順次変更可能にする
と共に、このコンデンサ30への印加電圧の変更に伴な
う充電および放電電流を傾斜設定部24aにより適宜に
定めて漸増および漸減割合を所定の値に設定するように
したものである。−「なわち、目標値設定部21aの設
定電圧VRIを増加させると、主電源3ノから目標値設
定部218X第1トランノスク32、抵抗34,35、
第1ダイオード36ならびに第2トランジスタ33のペ
ース、コレクタを介してコンデンサ30へ電流が流れ、
このコンデンサ・30の充電41!圧v(t)を増加さ
せるが、前記主電源31からコンデンサ30へ流れる電
流は、副電源38から傾斜設定B 24 aを介して第
1トランジスタ32のペースへ印加される電圧によって
制御され、コンデンサ30の充N電圧すなわち制御信号
V(t)の増加割合を所定の値に定め、該制御信号すな
わち充電電圧V (t)が設定電圧■Rノに達するとコ
ンデンサ30への充電は停止し、制御信号V (t)を
設定室EEvRノに等しい値に安定させる。他方、目標
値設定部21aの設定電圧VIlzを減少させた場合は
、コンデンサ30から第2トランジスタ33、抵抗35
,34、第2ダイオード37、第1トランジスタ320
ベース、コレクタならびに目標値設定部21aを介して
下方の出力ラインへ放電され、制御信号v Hを低下さ
せる。このときの放電電流の値、すなわら制御信号V 
(t)の減少割合は、副電源38から傾斜設定部24a
を介して第2トランジスタ33のペースへ印加される電
圧によって制御される。
FIG. 4 shows another embodiment of the present invention, in which the charging voltage of the capacitor 30 is applied to the electro-pneumatic converter 17 as a control signal V (t), and the voltage applied to the capacitor 30 is set to a target value. The setting section 21a can be used to sequentially change the voltage applied to the capacitor 30, and the slope setting section 24a can appropriately determine the charging and discharging currents associated with changes in the voltage applied to the capacitor 30 to set the gradual increase and decrease ratios to predetermined values. This is what I did. - "In other words, when the set voltage VRI of the target value setting section 21a is increased, the main power supply 3 is connected to the target value setting section 218X, the first trannosk 32, the resistors 34, 35,
Current flows to the capacitor 30 via the first diode 36 and the pace and collector of the second transistor 33,
Charging 41 of this capacitor 30! The current flowing from the main power supply 31 to the capacitor 30 is controlled by the voltage applied from the auxiliary power supply 38 to the pace of the first transistor 32 via the ramp setting B 24 a, The rate of increase of the charging N voltage of 30, that is, the control signal V(t) is set to a predetermined value, and when the control signal, that is, the charging voltage V(t) reaches the set voltage R, charging of the capacitor 30 is stopped. The control signal V (t) is stabilized at a value equal to the set chamber EEvR. On the other hand, when the set voltage VIlz of the target value setting section 21a is decreased, the voltage from the capacitor 30 to the second transistor 33 and the resistor 35
, 34, second diode 37, first transistor 320
It is discharged to the lower output line via the base, collector and target value setting section 21a, lowering the control signal vH. The value of the discharge current at this time, that is, the control signal V
(t) is calculated from the slope setting section 24a by the auxiliary power source 38.
is controlled by the voltage applied to the second transistor 33 through the gate.

自IJ述した実施例は、シリンダ13に供給する圧力の
制御を電気的に行々うようにした例を示したが、圧力調
整を機械的に所定速度で変化させるようにしてもよい等
、種々の別画方式を採用し得る。また、前述した前者の
実施例は、第3図に示す第2段階の加工圧力Pbを自重
加工としたので、その前後の第1および第3段階の加工
圧力Pa 、Pcを得るために前記加工圧力pbをを基
準としてそれとの差の絶対値に応じた電圧Va 、Vc
を目標値設定部21への設定値とした例を示したが′、
全加工工程を下方のシリンダ室13bへ二次IfP、を
作用させる減圧加工か、またはこれと逆の加圧加工のみ
で行なう場合は、N’ll W+巳膜設定値各加工圧力
P8.Pb。
The embodiment described above shows an example in which the pressure supplied to the cylinder 13 is electrically controlled, but the pressure may also be changed mechanically at a predetermined speed. Various separate image methods may be employed. In addition, in the former embodiment described above, since the processing pressure Pb of the second stage shown in FIG. Voltage Va, Vc according to the absolute value of the difference with pressure pb as a reference
An example was shown in which the setting value is set to the target value setting unit 21.
When all machining processes are performed only by depressurization machining in which secondary IfP is applied to the lower cylinder chamber 13b, or by pressurization machining in the opposite manner, N'll W + Membrane setting value each machining pressure P8. Pb.

Pc、Pdに応じて単に減少または増加させればよい。It may be simply decreased or increased depending on Pc and Pd.

以上述べたように本発明によれば、ポリシング加工時の
加工圧力を初期の低圧力から最適加工圧力まで円滑に変
化させることができ、より高精度にして傷のないポリシ
ング加工ができる等顕著な効果を有する加工出力側副装
置を提供できる。
As described above, according to the present invention, it is possible to smoothly change the processing pressure during polishing from the initial low pressure to the optimum processing pressure, and it is possible to perform scratch-free polishing with higher precision. It is possible to provide an effective processing output side device.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例を示す概要図、第2図は圧力
制御部の一具体例を示すブロック図、第3図はポリシン
グ加工の加工圧力の変化の一例を示す特性図、第4図は
本発明の他の実施例を示す概略回路図である。 10.11・・・定盤、13・・・シリンダ、15・・
。 峡加工物、16・・・4方電磁弁、17・・・電望変換
器、17ノ・・・フォースモーク部、172・・・7ラ
ツパ、173・・・ノズル、174・・・I圧力制肌弁
、18・・・空気圧源、20.20a・・・側副装置、
21.21 a・・・目標値設定部、23 ゛°°コン
パレータ、24,24a・・・傾斜設定部、25・・・
電圧周波数コンバータ、26・・・アップダウンカウン
タ、27・・・D/人コンバーク、30・・・コンデン
サ。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦第1図 「−一=二二ニエニー−一一」 第3図 力り エ 馬〒 耳コ
FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a specific example of the pressure control section, FIG. 3 is a characteristic diagram showing an example of changes in processing pressure during polishing processing, and FIG. FIG. 4 is a schematic circuit diagram showing another embodiment of the present invention. 10.11...Surface plate, 13...Cylinder, 15...
. 16... 4-way solenoid valve, 17... telegraph converter, 17... force smoke section, 172... 7 lattice, 173... nozzle, 174... I pressure Skin control valve, 18... Air pressure source, 20.20a... Collateral device,
21.21 a... Target value setting section, 23 ゛°° comparator, 24, 24a... Inclination setting section, 25...
Voltage frequency converter, 26... Up/down counter, 27... D/person converter, 30... Capacitor. Applicant's Representative Patent Attorney Takehiko Suzue Figure 1 "-1 = 22 Nienie - 11" Figure 3

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)被加工物を挾圧する一対の定盤の相対的な押圧力
を変化可能にしたポリシング装置において、前記押圧力
を時間軸に対して漸増または漸減させる押圧力の変化手
段を設けたことを特徴とするポリシリング装置の加工圧
力制間装置。
(1) In a polishing device that can change the relative pressing force between a pair of surface plates that clamp a workpiece, a means for changing the pressing force is provided to gradually increase or decrease the pressing force with respect to a time axis. A processing pressure limiting device for a polishing device, which is characterized by:
(2)押圧力の変化手段が、押圧力の目標値設定部と、
目標値に向かう途中の漸増または漸減割合を設定する傾
斜設定部とを具備していることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載のボリシング装置の加工圧力別間装置。
(2) The pressing force changing means includes a pressing force target value setting section,
2. The processing pressure differentiating device for a boring machine according to claim 1, further comprising a slope setting section for setting a gradual increase or decrease rate on the way to a target value.
JP57125372A 1982-07-19 1982-07-19 Working pressure control device for polishing apparatus Pending JPS5919672A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0205054A2 (en) * 1985-06-10 1986-12-17 Peter Wolters Ag Pressure control means for lapping, honing and polishing machines
JPS62176753A (en) * 1986-01-30 1987-08-03 Supiide Fuamu Kk Surface polishing device with machining pressure correcting mechanism
TWI572446B (en) * 2014-01-09 2017-03-01 Ebara Corp Pressure regulator and polishing apparatus having the pressure regulator

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0205054A2 (en) * 1985-06-10 1986-12-17 Peter Wolters Ag Pressure control means for lapping, honing and polishing machines
JPS62176753A (en) * 1986-01-30 1987-08-03 Supiide Fuamu Kk Surface polishing device with machining pressure correcting mechanism
JPH0775826B2 (en) * 1986-01-30 1995-08-16 スピ−ドフアム株式会社 Flat polishing machine with processing pressure compensation mechanism
TWI572446B (en) * 2014-01-09 2017-03-01 Ebara Corp Pressure regulator and polishing apparatus having the pressure regulator

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