JPS59174421A - Device for arranging and collecting plurality of electric circuit element - Google Patents

Device for arranging and collecting plurality of electric circuit element

Info

Publication number
JPS59174421A
JPS59174421A JP24232583A JP24232583A JPS59174421A JP S59174421 A JPS59174421 A JP S59174421A JP 24232583 A JP24232583 A JP 24232583A JP 24232583 A JP24232583 A JP 24232583A JP S59174421 A JPS59174421 A JP S59174421A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit elements
adhesive tape
electric circuit
arranging
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24232583A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
フエルデイナンド・マンゴルト
ウエルネル・オルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HOTSUTEINGAA BARUTOBIN MESUTEH
HOTSUTEINGAA BARUTOBIN MESUTEHINIIKU GmbH
Original Assignee
HOTSUTEINGAA BARUTOBIN MESUTEH
HOTSUTEINGAA BARUTOBIN MESUTEHINIIKU GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HOTSUTEINGAA BARUTOBIN MESUTEH, HOTSUTEINGAA BARUTOBIN MESUTEHINIIKU GmbH filed Critical HOTSUTEINGAA BARUTOBIN MESUTEH
Publication of JPS59174421A publication Critical patent/JPS59174421A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、接着テープ金柑いて互いに間隔を置いて複数
の電気回路素子、例えばストレンゲージ、全配列結集す
る装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an apparatus for assembling an entire array of electrical circuit elements, such as strain gauges, spaced apart from each other with an adhesive tape.

電気回路素子は一般に小型及び超小型の構成部分でろり
、たいてい個別にではなく、複数を包装して、発送・貯
蔵する。電気回路素子は多くの場合損傷を受は易く、寸
法が小さいので、その取扱はしはしは困1s′ltとも
なう。それに加えて通常、安定性の低い小型ノ(−ツを
、高精度で狭いスペースに正確に配置しなければならな
い。それ故、慎iな包装が必要なだけでなく、特に練達
で熟練した作業能力の投入が必要である。これによって
、個々の素子を手作業で、使用個所に正確に位置整定し
、しかる後に取り付ける。かような時間のかかる人力集
中的な作業tスピードアップし、コストダウンするため
に、程度の差こそあれ自動化された装置により構成され
る機械的な補助手段を、しばしは使用する。
BACKGROUND OF THE INVENTION Electrical circuit elements are generally packaged in small and microsized components and are often packaged for shipping and storage, rather than individually. Electrical circuit elements are often easily damaged and are difficult to handle because of their small dimensions. In addition, small, unstable items usually have to be precisely placed in tight spaces with great precision. Therefore, not only careful packaging is required, but also particularly skilled and skillful work is required. This requires an investment of capacity to manually position each individual element precisely at its point of use and then install it, speeding up such time-consuming and human-intensive work and reducing costs. To do this, mechanical aids are often used, consisting of more or less automated equipment.

例えば、電気回路素子が互いに間隔を置いてマガジン中
に準備されておp1直接に又は機械的位置整定手段を介
在させて、接着テープがレバーを介して電気回路素子に
圧着され、このようにして形Elれた配列結集物がその
目的地に運ばれ、個々の電気回路素子を例えば回路カー
ド上に取り付けた後、接着テープが取り除かれるように
なっている装置は、公知である(ドイツ連邦共和国特許
出願公告第1105489号公報及び同第112456
9号公報)。しかしかような複雑で高価な装置は、天童
生産の場合や、同時に複数の電気回路素子を一緒に配置
すべき場合にのみ、使用可能であるか、あるいは経済的
にみて意味がある。公知の装置は、配列結集された電気
回路素子全個別に配置しなければならない場合には、不
適当である。
For example, electrical circuit elements are prepared in a magazine at a distance from each other and an adhesive tape is crimped onto the electrical circuit elements via a lever, either directly or with the intervention of mechanical positioning means, and in this way Devices are known in which the adhesive tape is removed after the shaped array assembly has been transported to its destination and the individual electrical circuit elements have been mounted, for example on a circuit card. Patent Application Publication No. 1105489 and No. 112456
Publication No. 9). However, such complex and expensive equipment is only available or makes economic sense in case of bulk production or when several electrical circuit elements are to be placed together at the same time. The known devices are unsuitable if all the electrical circuit elements in the array must be placed individually.

本発明の基本的課題は、公知装置の欠点を回避する複数
の電気回路素子の配列結集装置を提供することである。
The basic problem of the invention is to provide a device for arranging and integrating a plurality of electrical circuit elements, which avoids the disadvantages of known devices.

本発明によればこの課題は、冒頭で記述した形式の配列
結集装置において、次のようにして解決される。即ち、
回路素子を接着テープを用いて、カード状又は箔状の基
材に固定し、非接着部分領域を設け、回路素子の部分及
び回路素子に隣接する基材の部分を、非接着部分領域で
覆うのである。簡単かつ安価な方法により保護された状
態で、電気回路素子をその使用の直前に、個別に簡単な
切断工程で分離し、その基材断片から離し、依然として
接着しており、しかも−万の側で突出している接着テー
プの部分を用いて、取付個所に位置整定して固定するこ
とができる。最終的に電気回路素子を取り付けた後、接
着テープを、その非接着部分でつかみ、剥離することが
できる。本発明の他の利点として更に、付加的な保護措
置を講することなく、配列結集′gettt−簡単な容
器、箱又はその他これに類するものに入れて発送可能と
することができること、を指摘できる。
According to the invention, this problem is solved in the following way in an array concentrator of the type described at the outset. That is,
A circuit element is fixed to a card-like or foil-like base material using an adhesive tape, a non-adhesive partial area is provided, and a part of the circuit element and a part of the base material adjacent to the circuit element are covered with the non-adhesive partial area. It is. Immediately before its use, the electrical circuit elements can be separated by a simple cutting process and separated from their base material pieces, while still being adhered and protected by a simple and inexpensive method. The protruding part of the adhesive tape can be used to position and fix the product at the installation location. After the final electrical circuit element has been installed, the adhesive tape can be grasped by its non-adhesive portion and peeled off. It may further be pointed out as another advantage of the invention that it can be shipped in a simple container, box or the like without additional protective measures. .

連続する接着面をもった市販の接着テープを使用するこ
とができるようにするために、本発明の有利な実施例に
よれば、次のようにして、非接着部分領域が形成される
。即ち接着テープと電気回路素子及び基材の当該部分と
の間で、例えば接着剤を凝固するコーティング又は簡単
な中間層により、接着テープの対応する領域を被接し、
非接着部分領域を形成する。あるいは基材の該尚する個
所に切欠部を設ける。
In order to be able to use commercially available adhesive tapes with a continuous adhesive surface, according to an advantageous embodiment of the invention, the non-adhesive partial areas are formed as follows. That is, between the adhesive tape and the electrical circuit element and the relevant part of the substrate, the corresponding areas of the adhesive tape are covered, for example by a coating or a simple intermediate layer that solidifies the adhesive,
A non-bonded partial area is formed. Alternatively, cutouts may be provided at the appropriate locations on the base material.

次に本発明を実施例について図面により詳細に説明する
。図には本発明の実施例が略示されている。
Next, the present invention will be explained in detail with reference to the drawings with reference to embodiments. The figure schematically shows an embodiment of the invention.

第1図は、個々のストレンゲージを配列結集した様子を
示す。基材1上には、間隔を置いて互いに隣接するよう
に、ストレンゲージ2が配置されており、接着テープ3
により基材1上に取p外し可能に取り付けられている。
FIG. 1 shows how individual strain gauges are assembled in an array. On the base material 1, strain gauges 2 are arranged adjacent to each other at intervals, and adhesive tape 3
It is removably attached to the base material 1 by.

基材1は例えば1枚の紙、カード、プラスチック箔又は
これに類するものである。要するに、接着テープを離し
ても再使用可能であるような表面でありさえすればよい
The substrate 1 is, for example, a sheet of paper, a card, a plastic foil or the like. In short, it is sufficient that the surface is such that it can be reused even after the adhesive tape is removed.

接着テープ3は非接着部分領域3at−有する。The adhesive tape 3 has non-adhesive partial areas 3at-.

部分領域3aは、ストノンゲージ20部分及び基材1の
隣接部分にわたって延在する。同様に、接着テープの始
端及び終端には、それぞれ非接着部分領域が設けられて
−る。
The partial region 3 a extends over the stonon gauge 20 portion and the adjacent portion of the base material 1 . Similarly, non-adhesive portion areas are provided at the beginning and end of the adhesive tape.

基材1はマーク1aにより個別の断片1bに分割されて
いる。マーク1aはそれぞれ接着テープ3の非接着部分
領域5aを通過し、個々の断片11)Qその上に取り付
けられているストレンゲージ2と共に分離することがで
きるようにしである切断線管表示している。例えばはさ
みで分離できるようにすれば、簡単である。
The substrate 1 is divided into individual pieces 1b by marks 1a. The marks 1a each pass through the non-adhesive partial region 5a of the adhesive tape 3 and represent the cut wire tubes which are in such a way that the individual fragments 11) can be separated together with the strain gauge 2 mounted thereon. . For example, it would be easier if it could be separated using scissors.

第2図は、分離された断片1bを示す。ストレンゲージ
2は、部分領域がストレンゲージまで延在する側で、図
示したように、接着テープ3により断片1bに固定され
たストレンゲージ縁部を中心に、断片1bから上方lC
フラップされ、次いで、ストレンゲージ2に接着する接
着テープ3と共に、断片1bから分離される。
Figure 2 shows the separated fragment 1b. The strain gauge 2, on the side where the partial region extends up to the strain gauge, extends from the piece 1b upwardly 1C around the strain gauge edge, which is fixed to the piece 1b by means of an adhesive tape 3, as shown.
It is flapped and then separated from the piece 1b with the adhesive tape 3 adhering to the strain gauge 2.

第3図は、ストレンゲージ2に接着する接着テープ3と
共に、断片1bから分離されたストレンゲージ2を示す
。この単位は、ストレンゲージ2を最終的に配置すべき
対象に運ばれる。
FIG. 3 shows the strain gauge 2 separated from the piece 1b with the adhesive tape 3 adhering to the strain gauge 2. FIG. This unit is transported to the object where the strain gauge 2 is ultimately to be placed.

そこで、ストレンゲージは規定通り位置整定され、接着
テープ3を対象に圧着させることにより、この位置で固
定される。そしてストレンゲージは、例えば接着剤、パ
テ又はこれに類似するものにより違例の方法で、最終的
に対象に取り付けられ、次いで接着テープ3が剥離され
る。
The strain gauge is then positioned as specified and fixed in this position by pressing the adhesive tape 3 onto the target. The strain gauge is then finally attached to the object in an unconventional manner, for example with adhesive, putty or the like, and then the adhesive tape 3 is removed.

連続する接着面を有する接着テープを使用し、非接着部
分領域として予定された個所で、コーティング又は中間
層により、接着テープと基材との接着接合を遊出するこ
とができる。本発明の他の実施例によれば、これらの個
所で、孔又はこれに類するものを打ち抜くことにより、
基材の部分を取り除き、これらの個所で接着テープが露
出し、容易に捕捉できるようにすることができる。
Using an adhesive tape with a continuous adhesive surface, the adhesive bond between the adhesive tape and the substrate can be extended by means of a coating or an intermediate layer at locations intended as non-adhesive partial areas. According to another embodiment of the invention, at these points, by punching out holes or the like,
Portions of the substrate can be removed so that the adhesive tape is exposed at these points and can be easily captured.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、個別のストレンゲージを配列結集した様子を
示す部分略図、第2図は、分離された断片を示す斜視略
図、第3図は、断片から剥離されたストレンゲージ會、
ストレンゲージに接着する接着テープと共に示す斜視略
図である。 1・・・基材    2・611ストレンゲージ3・・
・接着テープ 1a−・・マーク線1b・・・断片  
  3a−・・非接着部分領域代理人 江崎元好 代理人 江崎元史
FIG. 1 is a partial schematic diagram showing how individual strain gauges are arranged and assembled, FIG. 2 is a schematic perspective view showing separated fragments, and FIG. 3 is a strain gauge peeled off from the fragments.
FIG. 3 is a perspective schematic view with an adhesive tape attached to a strain gauge; 1...Base material 2.611 strain gauge 3...
・Adhesive tape 1a-...Mark line 1b...Fragment
3a - Non-adhesive partial area agent Motoyoshi Ezaki agent Motofumi Ezaki

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)接着テープを用いて互いに間隔′Jk置いて複数
の電気回路素子を配列結集する装置におい℃、回路素子
(2)を、接着テープ(5)金用いて、カード状又は箔
状の基材(1)に固定し、非接層部分領域(5a) ’
(r設け、回路素子(2)の部分及び回路素子(2〕に
隣接する基材(1)の部分を、非接着部分領域(3a)
で覆うことを特徴とする、複数の電気回路素子の配列結
集装置。
(1) In a device for arranging and assembling a plurality of electrical circuit elements at intervals of 100°C using adhesive tape, the circuit elements (2) are attached to a card-like or foil-like base using adhesive tape (5). Fixed to material (1), non-contacting partial region (5a)'
(r is provided, and the part of the circuit element (2) and the part of the base material (1) adjacent to the circuit element (2) are
A device for arranging and assembling a plurality of electric circuit elements, characterized by covering them with.
(2)非接着部分領域(3a) ’k 、接着テープ(
3)と電気回路素子(2)及び基材(1〕の対応する部
分との間の被覆部により形成する特許請求範囲第(1)
項に記載の、複数の電気回路素子の配列結集装置。
(2) Non-adhesive partial area (3a) 'k, adhesive tape (
Claim No. 3) formed by the covering portion between the electrical circuit element (2) and the corresponding portion of the base material (1)
2. A device for arranging and assembling a plurality of electric circuit elements as described in 2.
(3)基材(1〕の該当する個所に切欠部を設けること
により、非接着部分領域(!1a)k形成した特許請求
範囲第(1)項に記載の、複数の電気回路素子の配列結
集装置。
(3) Arrangement of a plurality of electric circuit elements according to claim (1) in which a non-adhesive partial area (!1a)k is formed by providing a notch in the corresponding location of the base material (1) rallying device.
(4)電気回路素子(2〕間の間隙にマーク(ia) 
k設けることにより、電気回路素子(2)に所属する基
材(1)の断片(1b)と共に個々の電気回路素子(2
)全分離するための適当な個所を定めた特許請求範囲第
(1)項〜第(3)項のうちいずれか1項に記載の、複
数の電気回路素子の配列結集装置。
(4) Mark (ia) in the gap between electric circuit elements (2)
By providing k, the individual electric circuit elements (2) can be separated together with the fragment (1b) of the base material (1) belonging to the electric circuit element (2).
) A device for arranging and assembling a plurality of electrical circuit elements as set forth in any one of claims (1) to (3), which defines an appropriate location for complete separation.
JP24232583A 1983-03-16 1983-12-23 Device for arranging and collecting plurality of electric circuit element Pending JPS59174421A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE33093687 1983-03-16
DE3309368 1983-03-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59174421A true JPS59174421A (en) 1984-10-02

Family

ID=6193610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24232583A Pending JPS59174421A (en) 1983-03-16 1983-12-23 Device for arranging and collecting plurality of electric circuit element

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59174421A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0113763B1 (en) Lead frame and method
JPH06349372A (en) Manufacture of electric film panel
JPS60100450A (en) Semiconductor wafer mounting and cutting system
JPH04226043A (en) Package for integrated-circuit carrier use, its method
US6482490B1 (en) Printing sheet with base material, and method of manufacturing the same
US5715143A (en) Carrier system for integrated circuit carrier assemblies
JPS59174421A (en) Device for arranging and collecting plurality of electric circuit element
JP4809648B2 (en) Manufacturing method of electronic device
US6154316A (en) Polarizer labelling tape and method for making the same
JPH04326792A (en) Manufacture of flexible printed wiring board
JP2581729Y2 (en) Flexible circuit board with reinforcing plate
US8069636B1 (en) Method and apparatus to facilitate retention and removal of components placed on adhesive backed carrier tape for automated handling
JP3609539B2 (en) Electronic component manufacturing method, electronic component shipping form method, electronic component assembly, and method of using the electronic component assembly
JP3932594B2 (en) Movable contact for panel switch
JP3300272B2 (en) Manufacturing method of mount with shrink film
JPS6052082A (en) Method of producing flexible circuit board
CN213546291U (en) Isolation device
JPH0347595B2 (en)
JP2568002B2 (en) Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof
JPS588697Y2 (en) Holding tape for electronic parts
JPS6113334Y2 (en)
JPH061406Y2 (en) Film with support leads
JP2001114231A (en) Information label display structure
JPH073536Y2 (en) Wiring, cord labels
JPH0363202B2 (en)