JPS5916135U - 研削用ウエハ−貼付プレ−ト構造 - Google Patents

研削用ウエハ−貼付プレ−ト構造

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Publication number
JPS5916135U
JPS5916135U JP11174382U JP11174382U JPS5916135U JP S5916135 U JPS5916135 U JP S5916135U JP 11174382 U JP11174382 U JP 11174382U JP 11174382 U JP11174382 U JP 11174382U JP S5916135 U JPS5916135 U JP S5916135U
Authority
JP
Japan
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attachment plate
wafer attachment
plate structure
grinding
grinding wafer
Prior art date
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Pending
Application number
JP11174382U
Other languages
English (en)
Inventor
林　義宣
Original Assignee
三洋電機株式会社
東京三洋電機株式会社
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Publication date
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Priority to JP11174382U priority Critical patent/JPS5916135U/ja
Publication of JPS5916135U publication Critical patent/JPS5916135U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の平面研削法によるグラインダー装置を説
明する上面図、第２図は従来の研削用ウェハー貼付プレ
ートを説明する上面図、第３図は本考案の研削用ウェハ
ー貼付プレートを説明する上面図、第４図は第３図のＩ
Ｖ−ＩＶ線断面図である。 図番の説明、１は研削用ウェハー貼付プレート、２は支
持バックアップホイール、１０は溝、１１はウェハー貼
付部分である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. シリコンウェハーを平面研削法により表面を研削するに
    際して前記シリコンウェハーを貼り付ける研削用ウェハ
    ー貼付プレートに於いて、該プレートのウェハー貼り付
    は部分間に溝を設は研削シリコン粒子を排出することを
    特徴とする研削用ウェハー貼付プレート構造。
JP11174382U 1982-07-22 1982-07-22 研削用ウエハ−貼付プレ−ト構造 Pending JPS5916135U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61266796A (ja) * 1985-05-21 1986-11-26 鹿島建設株式会社 固結度の低い土砂トンネルの壁面安定工法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61266796A (ja) * 1985-05-21 1986-11-26 鹿島建設株式会社 固結度の低い土砂トンネルの壁面安定工法
JPH0510479B2 (ja) * 1985-05-21 1993-02-09 Kajima Corp

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