JPS59159577A - 半導体発光表示装置用電極部材およびその製造方法 - Google Patents
半導体発光表示装置用電極部材およびその製造方法Info
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- JPS59159577A JPS59159577A JP58033835A JP3383583A JPS59159577A JP S59159577 A JPS59159577 A JP S59159577A JP 58033835 A JP58033835 A JP 58033835A JP 3383583 A JP3383583 A JP 3383583A JP S59159577 A JPS59159577 A JP S59159577A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体発光表示装置用電極部材およびその製
造方法にかかシ、特に高山カタイブの半導体発光表示装
置用の電極部材に適用されるものである。
造方法にかかシ、特に高山カタイブの半導体発光表示装
置用の電極部材に適用されるものである。
半導体発光表示装置の１例の発光ダイオードランプ（以
降ＬＥＤと略称）を第１図に示す。このＬ Ｅ ＤでＣ
よ発光素子（１１がリード（電極部材）（２）の」一端
に形成さねた四部憬）の底面（３ａ）に一方の鞘；極で
取着され、壕だ、四部の内側面（３ｂ）はよＡＵ２底面
とともに発光素子（１）の発光を有効ならしめるために
これを上方へ反射させる。また、発光素子の他方の電極
はワイヤ（４）で前記リード（２）と平行に設けらハ、
たボストリード（５）の頂部に電気的に接続され、樹脂
（６）によって封１トされている。
降ＬＥＤと略称）を第１図に示す。このＬ Ｅ ＤでＣ
よ発光素子（１１がリード（電極部材）（２）の」一端
に形成さねた四部憬）の底面（３ａ）に一方の鞘；極で
取着され、壕だ、四部の内側面（３ｂ）はよＡＵ２底面
とともに発光素子（１）の発光を有効ならしめるために
これを上方へ反射させる。また、発光素子の他方の電極
はワイヤ（４）で前記リード（２）と平行に設けらハ、
たボストリード（５）の頂部に電気的に接続され、樹脂
（６）によって封１トされている。
上記、頂部に四部を有するリード（２）と、ボストリー
ド（５）は第２図に示すような構造のものが多く用いら
れており、四部瞥−）の形成には第３図に示すようにプ
レス成形されたリード（２）に対しその先端に第４図に
示される一一力の金型（７）によってプレス成形で達成
される。
ド（５）は第２図に示すような構造のものが多く用いら
れており、四部瞥−）の形成には第３図に示すようにプ
レス成形されたリード（２）に対しその先端に第４図に
示される一一力の金型（７）によってプレス成形で達成
される。
し背景技術の問題点〕
十制従来の構造は１個の発光素子で１つのＴ、Ｅ Ｄ全
形成しており、反射１ｆＩ］を備えて輝度の向にをはか
つているが限度がある。特に最近は゛高輝度、高出力が
要求される傾向が強く、ランプの用途も室内使用から屋
外使用へ変換＋、つつあり、従来の構造では要望に応じ
られなくなっている。
形成しており、反射１ｆＩ］を備えて輝度の向にをはか
つているが限度がある。特に最近は゛高輝度、高出力が
要求される傾向が強く、ランプの用途も室内使用から屋
外使用へ変換＋、つつあり、従来の構造では要望に応じ
られなくなっている。
（発明の目的〕
この発明は従来の問題点に鑑み、とれ全改良し高出力を
得るだめの構造とその製造方法を提供する。
得るだめの構造とその製造方法を提供する。
し発明の概要〕
この発明にかかる半導体発光表示装置は１つのＬＥＤに
２個の発光素子を直列に接続することを３木のリードに
よって達成するもので、頂部に凹部分有しこの四部の底
に第１の発光素子をその一方の＠極で取着けかつ内（１
１１４而が切欠部を有する反射面に形成された第１の発
光素子堆層とその電極導出を兼ねる第１リードと、前記
第１リードに隣接し頂部に四部を南しこの凹部の底に第
２の発光素子をその一方の電極で取着けかつ内ｆｕｌｌ
而が第１リードの切欠部に対向する切欠部を有する反射
面り（′−ル’ｚ ｈ′Ｖ、されるとともに第１リード
に対し両１則力に抜出して許けらｔ］だ第１の発光ネ゛
子の他方の電極との゛…１気的接続のためのボンディン
グステージを不する第２リードと、前記第１および第２
の各リードの配置のほぼ延ト・」〕に頂而が第２の発光
素ｆの他力のに極との′電気的接続のためのボンディン
グステージに形成さｔ］′に第３リードと金具イ貼した
構造−ヒの特徴を櫓し、ネらにその製造方法は、金属板
に第１ないし２第３のリードを即位とし７て複数連を拐
抜き形成し、各即位１ｖ、に第１およびＷ２のり・−ド
の頂部に四部を形成し−ｆ：１１らの凹円）金へ１１お
よび第２の発光素子が夫々の一方の霜；極で取着される
底面と発光素子の発光の反射面と両リードの対向面部に
設けらｔまた前記反射面の切欠部とを備えさせると同時
に第１リー ドに対して第２リードの側面に第１の発光
素子の他方の電極との霜、気的扱わ７を施すためのボン
ディングステージを突設させ、さらにＭ’ｙ ３！Ｊ
）の頂面に第２の発光素ｆの他方の電極との電気的接
続を施すためのボンディングステージを形成することを
特徴とする。
２個の発光素子を直列に接続することを３木のリードに
よって達成するもので、頂部に凹部分有しこの四部の底
に第１の発光素子をその一方の＠極で取着けかつ内（１
１１４而が切欠部を有する反射面に形成された第１の発
光素子堆層とその電極導出を兼ねる第１リードと、前記
第１リードに隣接し頂部に四部を南しこの凹部の底に第
２の発光素子をその一方の電極で取着けかつ内ｆｕｌｌ
而が第１リードの切欠部に対向する切欠部を有する反射
面り（′−ル’ｚ ｈ′Ｖ、されるとともに第１リード
に対し両１則力に抜出して許けらｔ］だ第１の発光ネ゛
子の他方の電極との゛…１気的接続のためのボンディン
グステージを不する第２リードと、前記第１および第２
の各リードの配置のほぼ延ト・」〕に頂而が第２の発光
素ｆの他力のに極との′電気的接続のためのボンディン
グステージに形成さｔ］′に第３リードと金具イ貼した
構造−ヒの特徴を櫓し、ネらにその製造方法は、金属板
に第１ないし２第３のリードを即位とし７て複数連を拐
抜き形成し、各即位１ｖ、に第１およびＷ２のり・−ド
の頂部に四部を形成し−ｆ：１１らの凹円）金へ１１お
よび第２の発光素子が夫々の一方の霜；極で取着される
底面と発光素子の発光の反射面と両リードの対向面部に
設けらｔまた前記反射面の切欠部とを備えさせると同時
に第１リー ドに対して第２リードの側面に第１の発光
素子の他方の電極との霜、気的扱わ７を施すためのボン
ディングステージを突設させ、さらにＭ’ｙ ３！Ｊ
）の頂面に第２の発光素ｆの他方の電極との電気的接
続を施すためのボンディングステージを形成することを
特徴とする。
次にこの発明を１実施例につき図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第５図ないし第７図に示す】実施例のＬ ＥＤは３本の
リード、すなわち、第１す・−ド０υ、第２リード（１
カ、第３す・−ド（１３１をほぼ直線上に配置し、その
第１リードと第２リードとの頂部に四部依り、シ４を設
け、夫々に発光素子を各一方の電極で取着は他方の電極
け、第１リードの四部（ロ）の第１の発光素子０．４１
のもの（・、ｉ第２リードの四部四の頂部に第１リード
に対して両側力（第１および第２の画す−・ドを連ねる
＠線に対して直角方向）に突出して設けられたボンディ
ングステージ（１２＆）、 （１２ｂ）の一方に、第２
リードの四部四の第２の発光素子（＋５１のものｉ−ｊ
第３リード（１３１の頂面のポンプ゛イングステージ（
１３ａ）に、夫々ワイヤボンディングにより電気的接続
が達成される。
リード、すなわち、第１す・−ド０υ、第２リード（１
カ、第３す・−ド（１３１をほぼ直線上に配置し、その
第１リードと第２リードとの頂部に四部依り、シ４を設
け、夫々に発光素子を各一方の電極で取着は他方の電極
け、第１リードの四部（ロ）の第１の発光素子０．４１
のもの（・、ｉ第２リードの四部四の頂部に第１リード
に対して両側力（第１および第２の画す−・ドを連ねる
＠線に対して直角方向）に突出して設けられたボンディ
ングステージ（１２＆）、 （１２ｂ）の一方に、第２
リードの四部四の第２の発光素子（＋５１のものｉ−ｊ
第３リード（１３１の頂面のポンプ゛イングステージ（
１３ａ）に、夫々ワイヤボンディングにより電気的接続
が達成される。
なお、図における０６１．Ｑ７）はいすねもホンディン
グワイヤで、ボンディングワイヤａｌ１９は第１の発光
素子Ｉの非数着側′ｆＦｔ極を第２リードのボンディン
クステージのいずれか一方（（１２ａ） ｉた１ｄ（１
２ｂ））に、また、ポンディングワイヤＩｌ力は第２の
発光素子（１５１の非数Ｍ Ｉｔｌ ％極を第３リード
のボンディングステージ（ｉ３ａ）に夫々電気的接続を
はかるものである。
グワイヤで、ボンディングワイヤａｌ１９は第１の発光
素子Ｉの非数着側′ｆＦｔ極を第２リードのボンディン
クステージのいずれか一方（（１２ａ） ｉた１ｄ（１
２ｂ））に、また、ポンディングワイヤＩｌ力は第２の
発光素子（１５１の非数Ｍ Ｉｔｌ ％極を第３リード
のボンディングステージ（ｉ３ａ）に夫々電気的接続を
はかるものである。
また、上配凹部飢、虫は平坦な一部切欠円形の底面部（
２１１Ｌ）、 （２２ａ）を互いの切欠部を対向させて
形成されるとともに、底面の切欠部を除く周縁から上方
に開拡した斜面状の反射面（２１ｂ）、 （２２ｂ）を
備えてなる。
２１１Ｌ）、 （２２ａ）を互いの切欠部を対向させて
形成されるとともに、底面の切欠部を除く周縁から上方
に開拡した斜面状の反射面（２１ｂ）、 （２２ｂ）を
備えてなる。
したがって、とのＬＥＤは第１のリードと第３のリード
が外囲器の位（脂モールド体（ｌ榎から外部へ突出した
アウタリードになり、ここに１個の発光素子に印加され
る損、圧の２倍の印加電圧を印加することによシ、従来
のＬＥＤの２倍にきわめて近い輝度を得ることができる
。
が外囲器の位（脂モールド体（ｌ榎から外部へ突出した
アウタリードになり、ここに１個の発光素子に印加され
る損、圧の２倍の印加電圧を印加することによシ、従来
のＬＥＤの２倍にきわめて近い輝度を得ることができる
。
次に１実施例の製造方法につき第８図以降を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
Ｌ Ｅ Ｄのリードは鉄または銅（合金を含む）の薄板
にプレス加工を施して第８図に示すように７レ一ム部、
タイバーによって支持さね、た１ノート“フレームを形
成する。図におけるＡ部は第１ないし第３リードを含む
単位を型抜きした部分、Ｂ部はさらにリード部を実用の
長さに型抜きした部分、０部はリード部に個々のリード
を独立させて行く部分、Ｄ部でリード頂部に凹部やボン
ディングステージを形成する部分、Ｅ部でアウタリード
の型抜き成形を施した状態を夫々示す。
にプレス加工を施して第８図に示すように７レ一ム部、
タイバーによって支持さね、た１ノート“フレームを形
成する。図におけるＡ部は第１ないし第３リードを含む
単位を型抜きした部分、Ｂ部はさらにリード部を実用の
長さに型抜きした部分、０部はリード部に個々のリード
を独立させて行く部分、Ｄ部でリード頂部に凹部やボン
ディングステージを形成する部分、Ｅ部でアウタリード
の型抜き成形を施した状態を夫々示す。
次にリード頂部に凹部やボンディングステージを形成す
る状態を第９図以降に示す。まず、独立させたリード部
が第９図に示す如く、第１ ＋） −Ｆ（ＩＤ、第２リ
ードｕ′２Ｊ、第３リード（ｌ々として形成さね５る。
る状態を第９図以降に示す。まず、独立させたリード部
が第９図に示す如く、第１ ＋） −Ｆ（ＩＤ、第２リ
ードｕ′２Ｊ、第３リード（ｌ々として形成さね５る。
これらの第１リードＱ１）、第２リード（１２１に対１
゜成形を施すための一方の金型に第１０図に示す■成形
金型囚によって第１１図に示すように断［酌Ｖ型の切込
みし１）が設けられる。
゜成形を施すための一方の金型に第１０図に示す■成形
金型囚によって第１１図に示すように断［酌Ｖ型の切込
みし１）が設けられる。
次に第１２図に示す側面切截円錐台付金型ｑ功によって
叙上の断面ｖ型の切込みが設けられたリード頂部にプレ
ス成形を施すことによって第１３図に示す形状に成形し
てリードの成形が達成される。特に第２リードについて
、上記Ｖ型切込みの形成位１６、を選定することによっ
て、次に施される側面切截１１匈１１１台付金型による
成形圧よって第１リードに幻し両側力にホンティンゲス
デージ＜１２ａ）、 （１２ｂ）を突設させる。
叙上の断面ｖ型の切込みが設けられたリード頂部にプレ
ス成形を施すことによって第１３図に示す形状に成形し
てリードの成形が達成される。特に第２リードについて
、上記Ｖ型切込みの形成位１６、を選定することによっ
て、次に施される側面切截１１匈１１１台付金型による
成形圧よって第１リードに幻し両側力にホンティンゲス
デージ＜１２ａ）、 （１２ｂ）を突設させる。
この発明によれば、従来のＬＥＤに用いられた発光素子
を変えることなくこれ全２個直列に配置でき１．８倍の
輝度が容易に得られた。しかも、製造にあたっては材料
も従来のものでよく、プレス成型のみ若干の変更を施す
ことで達成できる上に樹脂モールドも全く変更を要しな
い利点もおる。
を変えることなくこれ全２個直列に配置でき１．８倍の
輝度が容易に得られた。しかも、製造にあたっては材料
も従来のものでよく、プレス成型のみ若干の変更を施す
ことで達成できる上に樹脂モールドも全く変更を要しな
い利点もおる。
次にこの発明によれば、第２リードに設けられるポンテ
ィングステージか第１リードに対し両ｇＩ１１にあるの
で、その一方にワイヤをポンティングするとき、他方を
支持し、てボンディングを施すことができる。これによ
シボンデイング強度を第３゛リードの頂部に対して施す
のとほぼ同等に達成できる利点と、特別にリード支持対
策を要することなくボンディングによるリード曲りを防
止できる顕方にホンティンゲスデージが設けられている
ため、このいずれかに使い分けすることによシ例えば品
独等全区別することもできる。さらにはプレス成形にお
いて、ポンディングステージを片側にのみ設けるものよ
りも丙のバランスが良好に得られる第１」点もある。
ィングステージか第１リードに対し両ｇＩ１１にあるの
で、その一方にワイヤをポンティングするとき、他方を
支持し、てボンディングを施すことができる。これによ
シボンデイング強度を第３゛リードの頂部に対して施す
のとほぼ同等に達成できる利点と、特別にリード支持対
策を要することなくボンディングによるリード曲りを防
止できる顕方にホンティンゲスデージが設けられている
ため、このいずれかに使い分けすることによシ例えば品
独等全区別することもできる。さらにはプレス成形にお
いて、ポンディングステージを片側にのみ設けるものよ
りも丙のバランスが良好に得られる第１」点もある。
第１図は従来のＬＥＤの断面図、第２図は第１図のリー
ド頂部の斜視図、第３図および第４図は製造方法を説明
するだめの図で第３図はプレス成形前のリード頂部の斜
視図、第４図はリード頂部の成形のための金型の一方を
示す斜視図、第５図以降０１この発明の１実施例にかか
り、第５図はＬＥＤの横断面図、第６図は縦・断四図、
第７図はリード頂部の斜視図、第８図はリードフレーム
のプレス形成を説明するためのリードフレームの正面図
、第９図はリード頂部の斜視図、第１０図はリード頂部
にプレス成形するための一方の金型の斜視図、第１１図
は第１０図に示す金型により成形されｆｒ、 ’）−ド
頂部の斜視図、第１２図は第１０図に示される金型によ
る成形の次Ｋ ’Ｊ−ド頂部にプレス成形する一方の金
型の斜視図、第１３図は第１２図に示す金型により成形
されたリード頂部の斜視図である。 １１ （ＬＥＤの）第１リード１２
（ＬＥＤの）第２リード１３ （ＬＥＤ
の）第３リード１２ａ、１２ｂ 第２１Ｊ−ド頂部
のポンディングステージ１３ａ 第３リード
頂部のギンディングステージ１４、１５ 発光素子 ２０、２２ 一方の金型 ４ 第１リードの凹部 ２１ａ 凹部の底面 ２１ｂ 凹部の内側面 荏 第２リードの四部 ２２ａ 凹部の底面 ２２ｂ 凹部の内側面 代理人 弁理士 井 上 −裏 箱 １ 図 第２図 第 ３ 図 第 ４ 図第 ５
図 ／Ｘ 第 ８ 図 第 ９ 図 第１Ｏ図 第１Ｉ図 第 １２ 図
ド頂部の斜視図、第３図および第４図は製造方法を説明
するだめの図で第３図はプレス成形前のリード頂部の斜
視図、第４図はリード頂部の成形のための金型の一方を
示す斜視図、第５図以降０１この発明の１実施例にかか
り、第５図はＬＥＤの横断面図、第６図は縦・断四図、
第７図はリード頂部の斜視図、第８図はリードフレーム
のプレス形成を説明するためのリードフレームの正面図
、第９図はリード頂部の斜視図、第１０図はリード頂部
にプレス成形するための一方の金型の斜視図、第１１図
は第１０図に示す金型により成形されｆｒ、 ’）−ド
頂部の斜視図、第１２図は第１０図に示される金型によ
る成形の次Ｋ ’Ｊ−ド頂部にプレス成形する一方の金
型の斜視図、第１３図は第１２図に示す金型により成形
されたリード頂部の斜視図である。 １１ （ＬＥＤの）第１リード１２
（ＬＥＤの）第２リード１３ （ＬＥＤ
の）第３リード１２ａ、１２ｂ 第２１Ｊ−ド頂部
のポンディングステージ１３ａ 第３リード
頂部のギンディングステージ１４、１５ 発光素子 ２０、２２ 一方の金型 ４ 第１リードの凹部 ２１ａ 凹部の底面 ２１ｂ 凹部の内側面 荏 第２リードの四部 ２２ａ 凹部の底面 ２２ｂ 凹部の内側面 代理人 弁理士 井 上 −裏 箱 １ 図 第２図 第 ３ 図 第 ４ 図第 ５
図 ／Ｘ 第 ８ 図 第 ９ 図 第１Ｏ図 第１Ｉ図 第 １２ 図
Claims (2)
- （１）頂面に凹部を有しこの凹部の底に第１の発光素子
をその一方の電極で取着けかつ内側面が切欠部を有する
反射面に形成された第１の発光素子取着とその電極導出
を兼ねる第１リードと、前記第１リードに隣接し頂面に
凹部を有しこの凹部の底に第２の発光素子をその一方の
電極で取着けかつ内側面が第１リードの切欠部に対向す
る切欠部を有する反射面に形成されるとともに第１リー
ドに対し両側方に突出して設けられた第１の発光素子の
他方の電極との電気的接続のだめのポンディングステー
ジを有する第２リードと、前記第１および第２の各リー
ドの配置のほぼ延長上に頂面が第２の発光素子の他方の
！極との電気的接続のためのポンディングステージに形
成された第３リードとを具備した半導体発光表示装置用
電極部材。 - （２） 金属板に第１ないし第３のリードを単位とし
て複数連を打抜き形成し、各単位毎に第１および第２の
リードの頂部に凹部を形成しそれら凹部を第１および第
２の発光素子が夫々の一方の電極で取着される底面と発
光素子の発光の反射面と両リードの対向面部に設けられ
た前記反射面の切欠部とを備えさせると同時に第１リー
ドに対して第２リードの側面に第１の発光素子の他方の
電極との電気的接続を施すだめのポンディングステージ
を突設させ、さらに第３リードの頂面に第２の発光素子
の他方の電極との電気的接続を施すためのポンディング
ステージを形成することを特徴とする半導体発光表示装
置用電極部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58033835A JPS59159577A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 半導体発光表示装置用電極部材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58033835A JPS59159577A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 半導体発光表示装置用電極部材およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159577A true JPS59159577A (ja) | 1984-09-10 |
Family
ID=12397542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58033835A Pending JPS59159577A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 半導体発光表示装置用電極部材およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159577A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0171456U (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-12 | ||
| JPH04107722U (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-17 | 日立プラント建設株式会社 | コンベヤ受継移送装置 |
| US5218233A (en) * | 1990-07-24 | 1993-06-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Led lamp having particular lead arrangement |
| EP1160881A1 (en) * | 2000-05-27 | 2001-12-05 | Mu-Chin Yu | Light emitting diode encapsulation |
| CN103633054A (zh) * | 2013-04-19 | 2014-03-12 | 汕头华汕电子器件有限公司 | 一种正向串联的二极管框架结构 |
-
1983
- 1983-03-03 JP JP58033835A patent/JPS59159577A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0171456U (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-12 | ||
| US5218233A (en) * | 1990-07-24 | 1993-06-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Led lamp having particular lead arrangement |
| JPH04107722U (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-17 | 日立プラント建設株式会社 | コンベヤ受継移送装置 |
| EP1160881A1 (en) * | 2000-05-27 | 2001-12-05 | Mu-Chin Yu | Light emitting diode encapsulation |
| CN103633054A (zh) * | 2013-04-19 | 2014-03-12 | 汕头华汕电子器件有限公司 | 一种正向串联的二极管框架结构 |
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