JPS59155116U - 射出成形用金型 - Google Patents

射出成形用金型

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JPS59155116U
JPS59155116U JP5130583U JP5130583U JPS59155116U JP S59155116 U JPS59155116 U JP S59155116U JP 5130583 U JP5130583 U JP 5130583U JP 5130583 U JP5130583 U JP 5130583U JP S59155116 U JPS59155116 U JP S59155116U
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JP
Japan
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injection mold
mold
contact
movable mold
resin passage
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JP5130583U
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Inventor
西村 繁芳
Original Assignee
積水化学工業株式会社
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の閉窓時を示す断面図、第2
図は同上開窓時を示す断面図、第3図は第1図■−■線
における断面図である。 1:射出成形用金型、11:固定側金型、12:移動側
金型、32,111:樹脂通路。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 製品表面が固定側金型、裏面が移動側金型に当接し、樹
    脂通路が移動側金型に開口するようなされたことを特徴
    とする射出成形用金型。
JP5130583U 1983-04-05 1983-04-05 射出成形用金型 Granted JPS59155116U (ja)

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JPS59155116U true JPS59155116U (ja) 1984-10-18
JPH0110187Y2 JPH0110187Y2 (ja) 1989-03-23

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57196523U (ja) * 1981-06-08 1982-12-13

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS57196523U (ja) * 1981-06-08 1982-12-13

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JPH0110187Y2 (ja) 1989-03-23

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