JPS59146958U - 半導体装置装着用治具 - Google Patents
半導体装置装着用治具Info
- Publication number
- JPS59146958U JPS59146958U JP4143583U JP4143583U JPS59146958U JP S59146958 U JPS59146958 U JP S59146958U JP 4143583 U JP4143583 U JP 4143583U JP 4143583 U JP4143583 U JP 4143583U JP S59146958 U JPS59146958 U JP S59146958U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- semiconductor devices
- mounting semiconductor
- semiconductor device
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例を示す平面図であり、第２図
は第１図の側面図である。 尚、図において、１・・・・・・集積回路用ソケット、
２・・・・・・板ばね、３・・・・・・レバー、４・・
・・・・ソケット、のリード、５・・・・・・ＩＣのリ
ードが挿入される穴である。
は第１図の側面図である。 尚、図において、１・・・・・・集積回路用ソケット、
２・・・・・・板ばね、３・・・・・・レバー、４・・
・・・・ソケット、のリード、５・・・・・・ＩＣのリ
ードが挿入される穴である。
Claims (1)
- 装着される半導体装置を固定する手段と、該半導体装置
を取り外す方向に作用するばねとを有することを特徴と
する半導体装置装着用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4143583U JPS59146958U (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 半導体装置装着用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4143583U JPS59146958U (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 半導体装置装着用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59146958U true JPS59146958U (ja) | 1984-10-01 |
Family
ID=30172010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4143583U Pending JPS59146958U (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 半導体装置装着用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59146958U (ja) |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP4143583U patent/JPS59146958U/ja active Pending
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