JPS59145598A - Electronic device held by using printed circuit board holder - Google Patents

Electronic device held by using printed circuit board holder

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Publication number
JPS59145598A
JPS59145598A JP23615683A JP23615683A JPS59145598A JP S59145598 A JPS59145598 A JP S59145598A JP 23615683 A JP23615683 A JP 23615683A JP 23615683 A JP23615683 A JP 23615683A JP S59145598 A JPS59145598 A JP S59145598A
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JP
Japan
Prior art keywords
module
electronic device
claws
board
holder
Prior art date
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Pending
Application number
JP23615683A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
一生 渡辺
豊沢 弘毅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS59145598A publication Critical patent/JPS59145598A/en
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子装置に用いられる印刷配線基板の保持具
を用いて保持された電子装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an electronic device held using a holder for a printed wiring board used in the electronic device.

従来、電子計算機等の電子装置に用いられているモジュ
ールには印刷配線基板に多数の電子部品を組みこんだも
のが使用されている。しかし乍ら、例えば絶縁ゲート型
電界効果トランジスタを内蔵する半導体集積回路(以下
[Cと称す)が組みこまれたモジー−ル板を取り扱う際
に、それら部品の端子が帯電した人体、絶縁物等に接触
して上記トランジスタを破壊もしくは特性劣化せしめる
おそれがある。例えば、電子部品が実装された印刷配線
基板(モジュール)を梱包する場合に、基板裏面のリー
ド端子及び半田付は部が容器の内壁面(絶縁物)に接触
してICを破壊もしくは特性劣化させるおそれがある。
2. Description of the Related Art Conventionally, modules used in electronic devices such as computers have been constructed by incorporating a large number of electronic components into a printed wiring board. However, for example, when handling a module board with a built-in semiconductor integrated circuit (hereinafter referred to as "C") containing an insulated gate field effect transistor, terminals of these components may become charged with a human body, insulators, etc. There is a risk that the transistor may be destroyed or its characteristics may be deteriorated by contact with the transistor. For example, when packaging a printed wiring board (module) on which electronic components are mounted, the lead terminals and soldering parts on the back of the board may come into contact with the inner wall (insulator) of the container, damaging the IC or deteriorating its characteristics. There is a risk.

また、電子部品が実装されたモジュールを作業台におい
て使用する場合には、印刷基板裏面の半田、リード線等
が電気的にショートしたり、或いはほこり等の異物が付
着するという問題がある。
Furthermore, when a module with electronic components mounted thereon is used on a workbench, there is a problem that solder, lead wires, etc. on the back side of the printed circuit board may be electrically short-circuited, or foreign matter such as dust may adhere to the module.

更にまた、直接子でモジー−ル板に触れると脂。Furthermore, if you touch the mojiru board directly with your child, it will be greasy.

塩分、水分等が配線部やその他の電子部品に付着しそれ
ら部品の寿命に影響を与えるおそれがある。
Salt, moisture, etc. may adhere to wiring and other electronic components and affect the lifespan of those components.

更にまた、構成しようとするシステムによっては、かか
るモジュール板を複数枚上下又は左右如並べることが必
要であるが、このようにモジ−一ル板の枚数を拡張する
際には、従来は特別のキャビネット (箱体)が必要で
ありかなり高価なものとなっていた。
Furthermore, depending on the system to be constructed, it may be necessary to arrange a plurality of such module boards vertically or horizontally, but when expanding the number of module boards in this way, conventionally special A cabinet (box) was required and was quite expensive.

本発明の一つの目的は、モジュール板又はプリント基板
(印刷配線基板)を保持するための電子装置を提供する
ことである。
One object of the invention is to provide an electronic device for holding module boards or printed circuit boards (printed wiring boards).

本発明の他の目的は、安価でとり扱いの簡単な電子装置
を提供することである。
Another object of the invention is to provide an electronic device that is inexpensive and easy to handle.

本発明の他の目的は、モジー−ル板の枚数を拡張するに
適した電子装置を提供することである。
Another object of the present invention is to provide an electronic device suitable for expanding the number of module plates.

本発明の他の目的は、電子装置用モジュールを梱包する
時にモジー−ル板を固定すると共に組みこまれた電子部
品の破壊又は特性劣化を防止できるよ5iした電子装置
を提供することである。
Another object of the present invention is to provide an electronic device that is capable of fixing a module plate when packaging an electronic device module and preventing destruction or characteristic deterioration of incorporated electronic components.

本発明の他の目的は、モジー−ル板又は印刷基板をとり
扱い(ハンドリング)しやすくするための基板保持具を
提供することである。
Another object of the present invention is to provide a substrate holder for facilitating handling of module boards or printed circuit boards.

本発明の更に他の目的は、上記各々の目的に応じて提供
された基板保持具を用いて保持された電子装置又は電子
装置用モジニールを提供することである。
Still another object of the present invention is to provide an electronic device or a module for an electronic device that is held using a substrate holder provided in accordance with each of the above objects.

以下に、本発明を種々の実施態様にもと′づいて説明す
る。
The present invention will be explained below based on various embodiments.

第1図は、本発明の電子装置又は電子装置用モある。図
において、保持具1は、下板2.上板4゜画板を連結す
る支柱3とを有し、該支柱3の側面に基板保持用の一対
のつめ部5,6が設けられそのつめ部間に間隙7が設け
られている。ここでは、上記支柱3の側面の他の部分に
更に一対のつめ部8.9が設けられ、それらのつめ部間
に間隙10が設けられている。これらつめ部の間隙7,
10には後述するよ5に印刷配線基板又はモジュール板
が挿入され以ってそれを保持できるようになっている。
FIG. 1 shows an electronic device or a module for an electronic device according to the present invention. In the figure, the holder 1 has a lower plate 2. The upper plate 4 has a pillar 3 that connects the drawing board, and a pair of claws 5 and 6 for holding the substrate are provided on the side surface of the pillar 3, and a gap 7 is provided between the claws. Here, a pair of pawls 8.9 are further provided on other parts of the side surfaces of the column 3, and a gap 10 is provided between these pawls. Gap 7 between these pawls,
A printed wiring board or module board 5, which will be described later, is inserted into 10 so that it can be held therein.

ここでは、保持具1としてポリエチレン系の成形材を用
い上記下板2.上板4.支柱3゜つめ部5,6,8.9
を全回一体に形成することによって、軽量でかつ安価で
あると共に絶縁特性にすぐれているので、基板の側端部
表面に配線層が設けられているような基板に対しても安
心して使用することができる。
Here, a polyethylene molded material is used as the holder 1, and the lower plate 2. Top plate 4. Post 3゜claw portions 5, 6, 8.9
By forming all circuits in one piece, it is lightweight, inexpensive, and has excellent insulation properties, so it can be used with confidence even on boards with wiring layers on the side edge surface of the board. be able to.

第2図は、前記した保持具を二個用いて電子部品が実装
されたモジュール板を懸垂保持してなる本発明に係る電
子装置の斜視図である。一対の保持具1.fが互いにつ
め部が相対向するように並行に配置され、対応するつめ
部の間隙にモジュール板13の端部がそれぞれ挿入され
懸垂保持されている。なお、モジュール板としては、先
に本出願人が出願した特願昭52−46845号の明細
書及び図面に記載された超小型コンビ−ユータ用モジー
ール等が用いられ、それをこのように保持具により懸垂
保持することにより、モジュール板を堅固に安定に保持
すると共に、モジー−ル板の裏面のリード、半田付は部
が作業台から離間されるため、はこり等の異物が付着す
るおそれもなく、又かかるモジー−ル板を移動又は運搬
するときにモジュール板に手をふれることなく保持具3
,3そのものを把持して作業することができるので、水
=−分、塩分、脂等の不要なものが電子部品やリード。
FIG. 2 is a perspective view of an electronic device according to the present invention, in which a module board on which electronic components are mounted is held suspended using two of the above-mentioned holders. A pair of holders 1. The module plates 13 are arranged in parallel with each other with their claws facing each other, and the ends of the module plates 13 are inserted into the gaps between the corresponding claws and held suspended. As the module board, a module for an ultra-compact convenience user described in the specification and drawings of Japanese Patent Application No. 1982-46845 previously filed by the present applicant is used, and it is attached to the holder in this way. By holding the module board in suspension, the module board is held firmly and stably, and since the leads and soldering parts on the back of the module board are separated from the workbench, there is no risk of foreign matter such as chips adhering to the module board. holder 3 without touching the module board when moving or transporting the module board.
, 3. Since you can hold and work on the item itself, unnecessary things such as water, salt, and fat can be removed from electronic parts and leads.

半田等に付着するという心配がなくなり非常に安心して
取り扱う (ハンドリング)ことができる。
There is no need to worry about adhesion to solder, etc., and you can handle it with great peace of mind.

更にこのような基板に電子部品を半田ごてでとりつけた
り或いはとり外したりする作業もしやすくなる。
Furthermore, it becomes easier to attach or detach electronic components to or from such a board using a soldering iron.

なお、本願発明の電子装置又は電子装置用モジー−ル又
は電子計算機用モジー−ルに使用する保持具においては
、第5図及び第6図にその要部拡大断面図を示したよう
に、モジュール板又は印刷配線基板13を堅固にかつ着
脱可能なように保持するために、つめ部例えば8,9の
根元の間隔Cを基板13の厚さBより若干太き(、かつ
つめ部の先端の間隔Aを基板の厚さBより若干小さくし
ておき、基板13をつめ部の間隔に挿入した時につめ部
の弾性的しめつけ力により基板を把持できるようにした
方が望ましい。又つめ部8,9の先端部の内側に凸状の
丸みをもたせ基板を挿入しやすくすることが望ましい。
In addition, in the holder used for the electronic device or the module for electronic device or the module for computer of the present invention, as shown in FIG. 5 and FIG. In order to firmly and removably hold the board or printed wiring board 13, the spacing C between the bases of the claws, for example 8 and 9, should be slightly thicker than the thickness B of the board 13 (and the distance between the tips of the claws should be It is preferable to make the interval A slightly smaller than the thickness B of the substrate so that when the substrate 13 is inserted into the interval between the claws, the substrate can be gripped by the elastic tightening force of the claws.Furthermore, the claws 8, It is desirable to provide a convex roundness to the inside of the tip portion of 9 to facilitate insertion of the substrate.

更に又、つめ部の耐久力を増すためにつめ部自体の太さ
を両図に示すように、根元で太く先に行くに従って細く
するようにした方がよい。又保持具のつかみやすさとい
う点では上板、下板の出張り長りは長い方がよいが、作
業性の点から考慮して基板上の電子部品を処理するのに
不都合を与えない程度の長さにした方がよく、又つめ部
の出張り長Eは作業性の面から上記主板、下板の出張り
長りより短かくした方が望ましい。
Furthermore, in order to increase the durability of the claw part, it is better to make the claw part itself thicker at the base and thinner towards the tip, as shown in both figures. In addition, from the standpoint of ease of gripping the holder, it is better to have longer protrusions on the upper and lower plates, but from the viewpoint of workability, the length of the protrusion should be as long as it does not cause any inconvenience when processing the electronic components on the board. It is preferable that the protruding length E of the pawl portion is shorter than the protruding length of the main plate and the lower plate from the viewpoint of workability.

上板、下板の外側表面は安定性を増すため平坦にした方
がよく、又機械的強度を高めるため第5図に示すように
出張り部にテーパを付した方がよい0 更に又、これらの保持具に方向性をもたせるために上下
非対象とすることも考えられるが、部品の互換性を高め
作業しやすくするために上下対称とする方が望ましい。
It is better to make the outer surfaces of the upper and lower plates flat to increase stability, and to increase mechanical strength, it is better to have the protruding parts tapered as shown in Figure 5. Although it is conceivable to make these holders vertically asymmetrical in order to give them directionality, it is preferable to make them vertically symmetrical in order to increase the compatibility of parts and make work easier.

第3図及び第4図は他の実施形態による電子装置の一例
を示すための夫々要部断面図、平面図である。本例では
、保持具11− 、21の支柱に夫々一対のつめ部23
−24.25−26を設げてそれらの間隙に印刷配線基
板13を挿入し、種々の電子部品14乃至17がとりつ
けられた電子装置が作業台12上に載置された状態が示
されている。
FIGS. 3 and 4 are a sectional view and a plan view of essential parts, respectively, showing an example of an electronic device according to another embodiment. In this example, a pair of claw portions 23 are provided on the supports of the holders 11- and 21, respectively.
-24, 25-26 are provided, the printed wiring board 13 is inserted into the gap between them, and an electronic device to which various electronic components 14 to 17 are attached is placed on the workbench 12. There is.

同図からもわかるよつt、’4、支柱に対するつめ部の
位置は基板13上にとりつけられた電子部品が保持具の
両上板が形成する平面より外へとび出さない程度に(即
ちG>F)、又基板裏面のリード線の先端部18や部品
とりつけ用金具42等が保持具の両下板が形成する平面
より外へとび出さない程度K(即ちH) M )すると
どが望ましい。又、保持具の長さLは基板13の長さK
よりも大きくした方がハンドリングする際に都合がよい
。又第4図からも判るように、印刷配線基板上の配線2
2が基板の側面にまで設けられていても、つめ部26を
ポリエチレン系の成形材の如く表面の滑らかな絶縁物で
形成しておくことによって、この配線22の上につめ部
26をあてることができる。
As can be seen from the same figure, the position of the claws relative to the pillars is such that the electronic components mounted on the board 13 do not protrude beyond the plane formed by both upper plates of the holder (i.e., G >F), and it is desirable that the tip 18 of the lead wire on the back side of the board, the metal fittings 42 for mounting parts, etc. do not protrude beyond the plane formed by both lower plates of the holder (K (i.e., H) M). . Also, the length L of the holder is the length K of the substrate 13.
It is more convenient for handling if it is larger than that. Also, as can be seen from Figure 4, the wiring 2 on the printed wiring board
2 is provided up to the side surface of the board, the claw portion 26 can be placed on top of the wiring 22 by forming the claw portion 26 with an insulating material with a smooth surface such as a polyethylene molded material. I can do it.

第7図は、つめ部が2段設けられた保持具31゜41を
用いて、電子部品が実装された二つのモジュール板35
.36が懸垂保持された電子装置の例を示している。こ
のように、基板の枚数を拡張したい場合には簡単に実行
することができると共円、両基板の位置合せも自在に行
うことができる。
FIG. 7 shows two module boards 35 on which electronic components are mounted using a holder 31°41 with two stages of claws.
.. 36 shows an example of an electronic device that is suspended. In this way, if it is desired to increase the number of substrates, this can be easily done, and both substrates can be aligned freely.

なお、このような例においては、同図からも判るように
つめ部の間隔Jを上下にとりつけた部品が接触しないよ
うに選ぶことが必要である。
In such an example, as can be seen from the figure, it is necessary to select the spacing J between the pawls so that the parts attached above and below do not come into contact with each other.

更に多数の基板を使用してシステム全体を拡張したい場
合には、第8図に示すように第7図に示したものを複数
個重ね合せ、その間を上板、下板を利用してボルトじめ
(3Q)したり、又は上板下板間を接着剤を用いて強固
に結合してもよい。
If you want to expand the entire system by using even more boards, stack multiple boards shown in Figure 7 as shown in Figure 8, and use the upper and lower plates to connect bolts between them. (3Q), or the upper and lower plates may be firmly connected using an adhesive.

第9図は、保持具41に基板43を保持した状態で前記
上板、下板で形成される平面を利用して作業台44にた
て、以って基板43を垂直に立てたものであり、このよ
うにすることによって基板の裏表面を直視するととがで
き又半田付等の作業もしやすくなる。又、複数枚の基板
を作業台に対して垂直に立てる場合には、同図に示すよ
うに基板の上端にも保持具42をとりつけた方が安定性
のために好都合である。
FIG. 9 shows a state in which the substrate 43 is held in a holder 41 and is placed on a workbench 44 using the plane formed by the upper and lower plates, so that the substrate 43 is vertically erected. By doing this, you can see the back surface of the board directly and it becomes easier to do work such as soldering. Further, when a plurality of substrates are to be stood perpendicularly to a workbench, it is convenient for stability to attach a holder 42 to the upper end of the substrates as shown in the figure.

第10図は、電子部品が実装されたモジュール13を絶
縁物例えば発泡スチロールからなる容器27に収納した
例を示している。容器27の収納穴内に前記実施例に示
したような一対の保持具31.41によって懸垂保持さ
れた状態でモジュール13を収納することによって、電
子部品やリード、半田付は部等が容器に直接触れること
がないので電子部品の静電破壊を防止することができる
。なお、このような梱包体を移送、運搬する時の振動に
対1−て安定化させるために、収納穴の大きさに合った
大きさく長さ、高さ)の保持具を用いこの保持具でもっ
て基板を収納穴内に固定した方がよい。なお、28は発
泡スチロールからなるふたである。
FIG. 10 shows an example in which a module 13 on which electronic components are mounted is housed in a container 27 made of an insulating material, such as styrene foam. By storing the module 13 suspended in the storage hole of the container 27 by the pair of holders 31 and 41 as shown in the previous embodiment, electronic components, leads, soldering parts, etc. are not directly attached to the container. Since there is no touching, electrostatic damage to electronic components can be prevented. In addition, in order to stabilize the package against vibrations during transport, use a holder with a size, length, and height that matches the size of the storage hole. Therefore, it is better to fix the board in the storage hole. Note that 28 is a lid made of expanded polystyrene.

第11図は、モジュール体13の移送時における電子部
品の静電破壊を防止するために導電性プラスチック材の
袋(導電装と称す)43の中に、一対の保持具31.4
1によって保持された状態でモジー−ル13を収納した
状態を示している。
FIG. 11 shows a pair of holders 31.4 inside a conductive plastic bag (referred to as conductive equipment) 43 to prevent electrostatic damage to electronic components during transport of the module body 13.
The module 13 is shown housed in a state where it is held by the handles 1 and 1.

例えば導電装として不透明(例えば黒色)のものを使用
する場合には、収納基板の表裏、電子部品の位置等が外
から目視することができなくても、保持具31又は41
を手で把むことによって配線や電子部品に損傷を与える
ことなく移送、運搬することができる。又、これら保持
具31.41の上板、下板を利用してモジュール体を積
み1太)ることもできる。一方、このように保持具を用
いないで、モジー−ル板を直接溝電装に収納すると、モ
ジュール板の裏面よりとび出している鋭角をもったリー
ド線の先端によって導電装が破損したり又何段積み重ね
ると上側のモジュール板のリード線の先端が下側のモジ
ュール板の電子部品の表面又は配線パターンに損傷を与
えるというおそれがある。
For example, when using an opaque (for example, black) conductive device, the holder 31 or 4
By grasping it by hand, it can be transported and transported without damaging the wiring or electronic components. Furthermore, the upper and lower plates of these holders 31 and 41 can be used to stack module bodies. On the other hand, if the module board is directly stored in the groove electrical equipment without using a holder, the conductive equipment may be damaged by the tips of the lead wires with acute angles protruding from the back of the module board. When stacked in stages, there is a risk that the tips of the lead wires on the upper module board may damage the surface of electronic components or the wiring pattern on the lower module board.

更に、第12図は他の変型保持具の斜視図であり、つめ
部は支柱3の側面に二つの箇所にわかれて設けられてい
る。又第13図の如く、つめ部にストッパー44.45
を設け、挿入される基板の位置合せに利用してもよい。
Furthermore, FIG. 12 is a perspective view of another modified holder, in which the claw portion is provided at two separate locations on the side surface of the support column 3. Also, as shown in Figure 13, there are stoppers 44 and 45 on the claws.
may be provided and used for positioning the inserted board.

なお、上記各実施例で用いられた保持具の材料としては
ポリエチレンが望ましい旨のべたが、本発明の個別の目
的に応じて他の材料を用いてもよい。なお、つめ部等に
弾力性をもたせると共に、基板挿入時に基板表面を傷っ
けないようにするため保持具は適当にやわらかい方が望
ましい。例えばポリエチレンで構成する場合には、中低
圧ポリエチレン材を約20%、高圧ポリエチレン材を約
80%含有させて成形すればよい。
Although it has been stated that polyethylene is preferable as the material for the holder used in each of the above embodiments, other materials may be used depending on the individual objectives of the present invention. Note that it is desirable that the holder be suitably soft in order to provide elasticity to the claws, etc., and to prevent the surface of the board from being damaged when inserting the board. For example, when it is made of polyethylene, it may be molded by containing about 20% medium-low pressure polyethylene material and about 80% high-pressure polyethylene material.

以上のべた如く本発明によれば、クンジョン材である発
泡スチロールの如き容器にモジー−ル体を梱包した場合
には、MO8LSIのように入力インピーダンスの高い
部品を実装した印刷配線基板における裏面(半田付は面
)が直接容器に触れて部品が破壊又は特性劣化するとい
う問題が解決できる管種々の効果を達成することができ
る。
As described above, according to the present invention, when a module body is packed in a container such as Styrofoam, which is made of Kunjong material, it is possible to Various effects can be achieved by solving the problem of parts being destroyed or properties being deteriorated due to direct contact of the tube with the container.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の電子装置又は電子装置用モジー−ル
又は電子計算機用モジー−ルに使用する保持具の斜視図
、第2図は保持具を用いてモジュール体を保持した状態
を示す斜視図、第3図及び第4図は他の実施態様を説明
するための要部断面図及び平面図、第5図及び第6図は
保持具と基板との関係を説明するだめの要部断面図、第
7図乃至第9図は他の実施態様を説明するための電子装
置の要部断面図、第10図は本発明に係る電子装置の梱
包状態を示す要部断面図、第11図は更に他の実施態様
を説明するための電子装置の斜視図及び第12図及び第
13図は更に他の保持具の斜視図である。 1 、1.’ 、 1”、 ] 1 、21 、31 
、32 、33 。 34.41.42・・・保持具、2,2′・・・下板、
3゜3′・・・支柱、4,4′・・・上板、5,6,8
.9・・・っめ部、13・・・モジュール体(印刷配線
基板)、44゜45・・・ストッパー。 第  4 図 ダ 第  5  図 第  6  図 第  7  図 第  8  図 第  9 図 第10図 /、j 第11図
Fig. 1 is a perspective view of a holder used for an electronic device or a module for an electronic device or a module for an electronic computer according to the present invention, and Fig. 2 shows a state in which the module body is held using the holder. A perspective view, FIGS. 3 and 4 are sectional views and plan views of main parts for explaining other embodiments, and FIGS. 5 and 6 are main parts for explaining the relationship between the holder and the substrate. 7 to 9 are sectional views of essential parts of an electronic device for explaining other embodiments; FIG. 10 is a sectional view of essential parts showing a packaged state of an electronic device according to the present invention; The figure is a perspective view of an electronic device for explaining still another embodiment, and FIGS. 12 and 13 are perspective views of still other holders. 1, 1. ' , 1'', ] 1 , 21 , 31
, 32 , 33 . 34.41.42...Holder, 2,2'...Lower plate,
3゜3'... Support, 4, 4'... Top plate, 5, 6, 8
.. 9...Metal part, 13...Module body (printed wiring board), 44°45...Stopper. Figure 4 Figure 5 Figure 6 Figure 7 Figure 8 Figure 9 Figure 10/,j Figure 11

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、上板と下板との間を連結する支柱の側面に一対のつ
め部を有する保持具と該つめ部の間隙にその端部が挿入
され保持された印刷配線基板とからなることを特徴とす
る電子装置。 2、上板と下板との間を連結する支柱の側面に一対のつ
め部を有する一対の保持具が上記つめ部が相対向するよ
うに配置され、電子計算機用モジ−一ル板の両側部が上
記相対向するつめ部の間隙に挿入され、以って上記モジ
ュール板が両保持具によって懸垂保持されてなることを
特徴とする電子計算機用モジー−ル。 3、上板と下板との間を連結する支柱の側面に一対のつ
め部を有する一対の保持具が上記つめ部が相対向するよ
うに配置され、電子装置用モジ−一ル板が上記側つめ部
によって懸垂保持されるようにモジー−ル板の両側部が
夫々上記つめ部の間隙に挿入されてなる電子装置用モジ
ー−ルを上記保持具と一体にしたまま容器内に収納した
ことを特徴とする電子装置用モジュール。
[Claims] 1. A holder having a pair of claws on the side surface of a support that connects an upper plate and a lower plate, and a printed wiring board whose end is inserted into the gap between the claws and held. An electronic device comprising: 2. A pair of holders having a pair of claws on the side surfaces of the support that connects the upper plate and the lower plate are arranged so that the claws face each other, and are attached to both sides of the computer module board. A module for an electronic computer, characterized in that the module plate is suspended and held by both holders, and the module plate is suspended between the two holders. 3. A pair of holders having a pair of claws on the side surfaces of the column connecting the upper plate and the lower plate are arranged so that the claws face each other, and the electronic device module plate A module for an electronic device, in which both sides of a module plate are inserted into the gaps between the claws so as to be suspended and held by the side claws, is housed in a container while being integrated with the holder. A module for electronic devices featuring:
JP23615683A 1983-12-16 1983-12-16 Electronic device held by using printed circuit board holder Pending JPS59145598A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013135102A (en) * 2011-12-27 2013-07-08 Toyota Motor Corp Electronic apparatus
JP2014053388A (en) * 2012-09-06 2014-03-20 Nec Corp Guide component and housing including the same

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