JPS59145060U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPS59145060U
JPS59145060U JP3982283U JP3982283U JPS59145060U JP S59145060 U JPS59145060 U JP S59145060U JP 3982283 U JP3982283 U JP 3982283U JP 3982283 U JP3982283 U JP 3982283U JP S59145060 U JPS59145060 U JP S59145060U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
heat transfer
soldered
transfer effect
Prior art date
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Pending
Application number
JP3982283U
Other languages
English (en)
Inventor
武藤 明範
公一郎 木村
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
Priority to JP3982283U priority Critical patent/JPS59145060U/ja
Publication of JPS59145060U publication Critical patent/JPS59145060U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のプリント基板を示す図で、イは平面図、
口はX−X断面図、第2図は本考案のプリント基板の第
1の実施例を示す平面図、第3図は本考案のプリント基
板の第2の実施例を示す斜視図、第4図は本考案のプリ
ント基板の第3の実施例を示す斜視図、第5図は本考案
のプリント基板の第4の実施例を示す平面図である。 6.6′・・・プリント基板、7.16・・・導電箔、
9a、  9b、  9c、  9a’ 、  9b’
 、  9c’ 、  18−・・半田付部、12.1
7−・・側条、13a、  13b。 13C,13a’ 、13b’ 、13C’ 、20−
・・スリット。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)同一導電箔上に複数個の半田付部を近接して形成
    したプリント基板に於いて、前記半田付部間の伝熱効果
    を低減する伝熱効果低減手段を設けてなるプリント基板
  2. (2)伝熱効果低減手段は、半田付部間に形成した導電
    箔の側条であることを特徴とする実用新案登録請求の範
    囲第1項記載のプリント基板。
  3. (3)  伝熱効果低減手段は、半田付部間に設けたス
    リットであることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
    第1項記載のプリント基板。
  4. (4)各半田付部に対応して、該各半田付部に半田付け
    される電線の端部を仮支持する支持部が設けられている
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の
    プリント基板。
JP3982283U 1983-03-18 1983-03-18 プリント基板 Pending JPS59145060U (ja)

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JP3982283U JPS59145060U (ja) 1983-03-18 1983-03-18 プリント基板

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JP3982283U JPS59145060U (ja) 1983-03-18 1983-03-18 プリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59145060U true JPS59145060U (ja) 1984-09-28

Family

ID=30170457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3982283U Pending JPS59145060U (ja) 1983-03-18 1983-03-18 プリント基板

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JP (1) JPS59145060U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5567182A (en) * 1978-11-15 1980-05-21 Nippon Electric Co Heat transmitting printed circuit board

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5567182A (en) * 1978-11-15 1980-05-21 Nippon Electric Co Heat transmitting printed circuit board

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