JPS59136997A - 電源の冷却方法 - Google Patents
電源の冷却方法Info
- Publication number
- JPS59136997A JPS59136997A JP1057683A JP1057683A JPS59136997A JP S59136997 A JPS59136997 A JP S59136997A JP 1057683 A JP1057683 A JP 1057683A JP 1057683 A JP1057683 A JP 1057683A JP S59136997 A JPS59136997 A JP S59136997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- refrigerant
- power supply
- components
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は電源を液冷方式で冷却する場合の改良された冷
却方法に関する。
却方法に関する。
（２）技術の背景
’Ｐｌｉ子（制器が満足な動作をするためには内蔵され
ている電子部品を一定の温度域中におく必要がある。温
度が高すぎると部品の寿命を短くしたり動作不良を起し
信頼度を著しく低下させるからである。このようなＹｌ
ｉ点から電子機器の設ｎ１′に際し回路の安定動作及び
信頼度を保障するような温度領域を確保するために熱設
計という手続きがとられている。
ている電子部品を一定の温度域中におく必要がある。温
度が高すぎると部品の寿命を短くしたり動作不良を起し
信頼度を著しく低下させるからである。このようなＹｌ
ｉ点から電子機器の設ｎ１′に際し回路の安定動作及び
信頼度を保障するような温度領域を確保するために熱設
計という手続きがとられている。
（３）従来技術と問題点
一般に冷却の方式には自然対流、強制対流、相変化（沸
騰、融解）等がある。空気を用いた自然対流による冷却
は熱密度の小さい場合に用いられ、この方法は発熱体と
雰囲気の温度差で自然に生じる流れによって冷却する。
騰、融解）等がある。空気を用いた自然対流による冷却
は熱密度の小さい場合に用いられ、この方法は発熱体と
雰囲気の温度差で自然に生じる流れによって冷却する。
また強制空冷は自然空冷と異なりファンで強制的に空気
の流れをつくり、それによって熱伝達率を大きくしてい
る。しかしながらこの強制空冷の能力には限界がありせ
いぜいｉｗ、、’ｃｆＩｔ程度の冷却能力である。そこ
で機器周囲の雰囲気温度が高い場合や部品から高発熱が
出る場合には冷却効果の高い浸漬液冷方法が使用されて
いる。
の流れをつくり、それによって熱伝達率を大きくしてい
る。しかしながらこの強制空冷の能力には限界がありせ
いぜいｉｗ、、’ｃｆＩｔ程度の冷却能力である。そこ
で機器周囲の雰囲気温度が高い場合や部品から高発熱が
出る場合には冷却効果の高い浸漬液冷方法が使用されて
いる。
従来電源内において発熱の大きな部品は分散して実装さ
れており、これによって液冷を行なう際は筐体内の大部
分を冷媒に浸漬する必要があった。
れており、これによって液冷を行なう際は筐体内の大部
分を冷媒に浸漬する必要があった。
その結果電源の体積に対して冷媒必要量が多く、コスト
が高くなること、さらに筐体内で冷媒蒸気の凝縮面積を
大きく取れない等の欠点があった。
が高くなること、さらに筐体内で冷媒蒸気の凝縮面積を
大きく取れない等の欠点があった。
そこで電子ｍ器の小型化、液最の減少、冷却能力の増加
が要望されてきた。
が要望されてきた。
（４）発明の目的
本発明の目的は発熱の大きな部品をコンパクトにし、冷
媒必要量を減少すること、同時に筐体内の冷媒凝縮に使
用できる面積を大きくすることである。
媒必要量を減少すること、同時に筐体内の冷媒凝縮に使
用できる面積を大きくすることである。
（５）発明の構成
一般に空冷方式の場合は発熱量の大きな部品を分散させ
て冷却風の流通を良好にさせることにより実施する必要
があった。本発明は電源内の発熱の大きな部品を筐体底
部に集め、気泡が通過できる隙間が存在する程度までに
高密度実装することにより、筐体内において冷媒必要量
を減少させ、これにより凝縮面積を増すことになり、熱
伝達効率を向上することができ、冷却能力を高めること
が可能になるよう（イイ成されたものである。
て冷却風の流通を良好にさせることにより実施する必要
があった。本発明は電源内の発熱の大きな部品を筐体底
部に集め、気泡が通過できる隙間が存在する程度までに
高密度実装することにより、筐体内において冷媒必要量
を減少させ、これにより凝縮面積を増すことになり、熱
伝達効率を向上することができ、冷却能力を高めること
が可能になるよう（イイ成されたものである。
１！１Ｊち、本発明は電源の部品を直接冷媒に浸漬する
液冷方式において、高密度実装された光熱量の大きな部
品のみを筐体の下部にある冷媒に浸漬せしめるようにし
たことを特徴とした浸漬液冷装置を提供する。
液冷方式において、高密度実装された光熱量の大きな部
品のみを筐体の下部にある冷媒に浸漬せしめるようにし
たことを特徴とした浸漬液冷装置を提供する。
本発明において電源は主としてコンピュータ用に使用さ
れるもので限定すれば低電圧、大電流のもので例えば電
圧が５Ｃ程度で電流が１５０〜３ＤＯＡのものがあげら
れる。
れるもので限定すれば低電圧、大電流のもので例えば電
圧が５Ｃ程度で電流が１５０〜３ＤＯＡのものがあげら
れる。
本発明において使用される冷媒は不活性、低沸点、低誘
電率の液体、代表的には沸点６ｏ〜１００Ｃのフルオロ
カーボンが好ましく、他にフレオン系のものがこれに順
する。
電率の液体、代表的には沸点６ｏ〜１００Ｃのフルオロ
カーボンが好ましく、他にフレオン系のものがこれに順
する。
本発明において筐体内の圧力はほとんど常圧であり蒸気
圧により０．５〜１．５気圧の範囲にある。
圧により０．５〜１．５気圧の範囲にある。
本発明はまた第１図（ａ）のように冷却水を使用しない
空冷を伴なった場合の他第１図（ｂ）のように冷却水の
使用を伴なった場合も実Ｊｉｌｉｉ可能である。
空冷を伴なった場合の他第１図（ｂ）のように冷却水の
使用を伴なった場合も実Ｊｉｌｉｉ可能である。
（６）発明の実施例
第１図（−）に示されているように、約２０ｔの容積の
筐体の巾に約６ｔのフルオロカーボン冷媒（スリーＭ社
製、商品名フロリナート、ｂ、ｐ、５０Ｃ）を下部に存
在させた装置において、面密度実装された電源内の発熱
量の大きな部品のみを冷媒に浸漬させた。冷却効果はそ
の部品の温度が７０〜８０Ｃ以上にならないよう保持さ
れ、強制空冷の場合の約５倍の効果があった。
筐体の巾に約６ｔのフルオロカーボン冷媒（スリーＭ社
製、商品名フロリナート、ｂ、ｐ、５０Ｃ）を下部に存
在させた装置において、面密度実装された電源内の発熱
量の大きな部品のみを冷媒に浸漬させた。冷却効果はそ
の部品の温度が７０〜８０Ｃ以上にならないよう保持さ
れ、強制空冷の場合の約５倍の効果があった。
（７）発明の効果
本発明によれば冷媒量を減少させ、コストダウン及び熱
伝達率向上による冷却能力を高めることが可能である。
伝達率向上による冷却能力を高めることが可能である。
第１図は電源の浸漬液冷装置であり、（α）は冷却水を
使用しない望冷を伴なった場合、（ｂ）は冷却水の使用
を伴なった場合を示す。 １・・・空冷用フィン、２・・・冷媒蒸気凝縮用フィン
、６・・・筐体内壁凝縮面、４，５・・・高発熱部品、
６・・・凝縮液滴、７・・・冷媒蒸気、８・・・冷媒、
９・・・気泡、１０・・・冷却水通路。 第１図（Ｑ） （ｂ）
使用しない望冷を伴なった場合、（ｂ）は冷却水の使用
を伴なった場合を示す。 １・・・空冷用フィン、２・・・冷媒蒸気凝縮用フィン
、６・・・筐体内壁凝縮面、４，５・・・高発熱部品、
６・・・凝縮液滴、７・・・冷媒蒸気、８・・・冷媒、
９・・・気泡、１０・・・冷却水通路。 第１図（Ｑ） （ｂ）
Claims (1)
- 電源の部品を直接冷媒に浸漬する液冷方式において、高
密度実装された発熱量の大きな部品のみを筐体の下部に
ある冷媒に浸漬せしめるようにしたことを特徴とした浸
漬液冷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057683A JPS59136997A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 電源の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057683A JPS59136997A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 電源の冷却方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136997A true JPS59136997A (ja) | 1984-08-06 |
Family
ID=11754058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1057683A Pending JPS59136997A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 電源の冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136997A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10888032B2 (en) | 2017-01-18 | 2021-01-05 | Fujitsu Limited | Apparatus for liquid immersion cooling, system for liquid immersion cooling, and method of cooling electronic device |
| WO2022270412A1 (ja) * | 2021-06-25 | 2022-12-29 | 株式会社デンソー | 冷却システム |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP1057683A patent/JPS59136997A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10888032B2 (en) | 2017-01-18 | 2021-01-05 | Fujitsu Limited | Apparatus for liquid immersion cooling, system for liquid immersion cooling, and method of cooling electronic device |
| WO2022270412A1 (ja) * | 2021-06-25 | 2022-12-29 | 株式会社デンソー | 冷却システム |
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