JPS59136990A - Reflow soldering method - Google Patents
Reflow soldering methodInfo
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- JPS59136990A JPS59136990A JP58012461A JP1246183A JPS59136990A JP S59136990 A JPS59136990 A JP S59136990A JP 58012461 A JP58012461 A JP 58012461A JP 1246183 A JP1246183 A JP 1246183A JP S59136990 A JPS59136990 A JP S59136990A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ技術分野
この発明は小型電子部品などの半田付けを行うためのり
フロー半田付は方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a glue flow soldering method for soldering small electronic components and the like.
（ｂｌ従来技術とその欠点
一般に、電子部品の半田付けの場合、例えば印刷配線基
板の半田付は部分にＣＲ部品のリード線を半田付けする
とき、半田籠手による半田付けより能率的なりフロー半
田付は方法が実施されていて、半田付けする部分へのペ
ースト半田の供給は、通常、スクリーン印刷方法やスタ
ンピング方法によって行っている。(bl Prior Art and Its Disadvantages) In general, when soldering electronic components, for example soldering printed wiring boards, when soldering lead wires of CR components to parts, it is more efficient than soldering with a solder gauntlet, and flow soldering The soldering paste is usually applied to the parts to be soldered using a screen printing method or a stamping method.
前者のスクリーン印刷方法によってペースト半田の供給
を行い、リフロー半田付けを行う場合の手順を第１図に
示す。電子部品の基板１に、半田を供給する部分以外を
マスクするマスク２を重ね、マスク２の表面に沿ってペ
ースト半田３をスキージ４によって塗布する（第１図（
Ａ））。このようなスキージ４によるペースト半田の塗
布によってマスク２でマスクしていない部分にのみペー
スト半田３が塗布される（第１図（Ｂ））。次にペース
ト半田をスクリーン印刷した状態で第１図（Ｃ）に示す
ようにペースト半田３の上に半田付けする電子部品５を
載せ、基板１をリフロー炉に入れてペースト半田を熔融
する。これによって電子部品５は基板１に半田６によっ
て半田付けされる。FIG. 1 shows the procedure for supplying paste solder and performing reflow soldering using the former screen printing method. A mask 2 that masks areas other than the parts to which solder is to be applied is placed on the electronic component board 1, and paste solder 3 is applied along the surface of the mask 2 with a squeegee 4 (see Fig. 1).
A)). By applying the solder paste with the squeegee 4 in this manner, the solder paste 3 is applied only to the portions not masked by the mask 2 (FIG. 1(B)). Next, with the paste solder screen printed, electronic components 5 to be soldered are placed on the paste solder 3 as shown in FIG. 1(C), and the board 1 is placed in a reflow oven to melt the paste solder. As a result, the electronic component 5 is soldered to the board 1 with the solder 6.
一方、後者のスタンピング方法によってペースト半田の
供給を行う場合の手順を第２図に示す。平台７の表面に
ペースト半田８を塗布しておき、平台７にスティック９
を押し付けてスティック９の先端にペースト半田を付着
させ（第２図（Ａ）） 、電子部品の基板１０上にペー
スト半田８が付着したスティック９を移動してその先端
を基板１０に押し付けることによりペースト半田８を基
板１０に付着させる（第２図（Ｂ）、 （Ｃ） ）。On the other hand, FIG. 2 shows the procedure for supplying paste solder using the latter stamping method. Apply paste solder 8 to the surface of the flat base 7, and then attach the stick 9 to the flat base 7.
to adhere the paste solder to the tip of the stick 9 (Fig. 2 (A)), move the stick 9 with the paste solder 8 attached onto the electronic component board 10, and press the tip against the board 10. Paste solder 8 is attached to the substrate 10 (FIGS. 2(B) and 2(C)).
次に第２図（Ｃ）のように基板１０にペースト半田８を
所望の箇所に付着させた状態で、前記スクリーン印刷方
法によってペースト半田を供給して半田付けを行う場合
と同様にペースト半田８の上に電子部品を載置してリフ
ロー炉にて加熱しペースト半田田８を溶融する。これに
よ１て載置した電子部品と基板１０との半田付けを行う
。Next, as shown in FIG. 2(C), with the paste solder 8 attached to the desired location on the board 10, the paste solder 8 An electronic component is placed on top and heated in a reflow oven to melt the solder paste 8. As a result, the mounted electronic components and the board 10 are soldered.
しかしながら、スクリーン印刷方法によってペースト半
田を供給する場合、ペースト半田の塗布箇所が平面であ
ることが要求されるので半田付けを行う部品が立体的に
配置され塗布箇所に凹凸があるときはペースト半田を塗
布することができなかった。また、スタンピング方法に
よってペースト半田を供給する場合、スティック９に付
着するペースト半田の量が一定せず、ペースト半田の供
給量のコントロールが困難であった。このように、従来
のりフロー半田付は方法では、ペースト半田の供給に問
題があったために複雑に配置された電子部品の半田（＝
Ｊけを正確に行えず、また、適用範囲が限られているた
め特に、電子部品の量産化ラインにおける半田付は工程
に適用できない不都合があった。However, when supplying paste solder using the screen printing method, it is required that the place where the paste solder is applied is flat, so if the parts to be soldered are arranged three-dimensionally and the place where the paste is applied is uneven, paste solder cannot be used. could not be applied. Further, when supplying paste solder by the stamping method, the amount of paste solder that adheres to the stick 9 is not constant, making it difficult to control the amount of paste solder supplied. In this way, with the conventional glue flow soldering method, there was a problem with the supply of paste solder, so it was difficult to solder electronic components that were arranged in a complicated manner (=
In particular, soldering in a mass production line for electronic components cannot be applied to the process because J-ke cannot be performed accurately and the scope of application is limited.
ｆｃ）発明の目的
この発明は、上記従来の欠点に鑑みてなされたもので、
半田付けが確実に行なえ、かつ、適用範囲の広いリフロ
ー半田付は方法の提供を目的とする。fc) Purpose of the Invention This invention was made in view of the above-mentioned conventional drawbacks.
It is an object of the present invention to provide a reflow soldering method that can perform soldering reliably and has a wide range of applications.
（ｄ＋発明の構成および効果
この発明は電子部品の半田付けを行う所望の箇所にクリ
ーム状ペースト半田を滴下した後、加熱して滴下したペ
ースト半田を熔融することで、電子部品の半田付けを行
うようにしたものである。(d+ Structure and Effect of the Invention This invention performs soldering of electronic components by dropping cream paste solder onto a desired location where electronic components are to be soldered, and then heating and melting the dropped paste solder. This is how it was done.
この発明によれば、半田付は部分にクリーム状ペースト
半田を滴下することによって電子部品が立体的に配置さ
れた微小な半田付は部位にもペースト半田の供給が可能
となり、またペースト半田の滴下量を調整することによ
りペースト半田の供給量を正確にコントロールすること
ができるので、電子部品が複雑に配置されていても安定
かつ、確実に半田付しすを行なえ、しかも広範囲の部品
に適用でき、特に、多種類の電子部品の量産化ラインに
おける半田付しす工程の自動化を簡単に実現できる利点
がある。According to this invention, soldering can be done by dropping creamy paste solder onto the parts, which enables the supply of paste solder to the parts where electronic parts are arranged three-dimensionally, and also by dropping creamy paste solder onto the parts. By adjusting the amount, the amount of solder paste supplied can be accurately controlled, so even if electronic components are arranged in a complex manner, soldering can be performed stably and reliably, and it can be applied to a wide range of components. In particular, there is an advantage that automation of the soldering process in a mass production line for many types of electronic components can be easily realized.
（ｅｌ実施例
第３図はこの発明のりフロー半田付は方法を実施した半
田付は方法を示す半田付け゛手順説明図であるこの例は
、電子部品の基板１１に形成した電極１４にリード線の
端子１５を半田接続する場合である。まず、第３図（Ａ
）に示すように、電極１４の上に端子１５を載せておき
、上方よりクリーム状ペースト半田１３を滴下する。べ
・−スト半田１３しま所謂、ディスペンサーまたはポ・
ツタ−といわれる滴下装置のノズル１２から所望量滴下
される。ノズル１２はＸ−Ｙテーブルなどを用いて半田
付は位置にセ・ノティソグされる。ノズル１２より滴下
されるペースト半田１３の量はノズル１２に加える内圧
および加圧時間によってコントロールされる。(El Embodiment Figure 3 is a flow soldering method according to the present invention. The soldering method is a soldering procedure explanatory diagram. This example shows a lead wire connected to an electrode 14 formed on a substrate 11 of an electronic component. This is a case where the terminal 15 of the
), the terminal 15 is placed on the electrode 14, and cream paste solder 13 is dropped from above. Best solder 13 stripes, so-called dispenser or port.
A desired amount is dripped from a nozzle 12 of a dripping device called a tuter. The nozzle 12 is fixed in position using an X-Y table or the like. The amount of solder paste 13 dripped from the nozzle 12 is controlled by the internal pressure applied to the nozzle 12 and the pressurization time.
上記ディスペンサーまたはポ・ツタ−によって電極１４
および端子１５の表面にペースト半田１３を滴下して、
第３図（Ｂ）に示すように、端子１５０半田付けする部
分全体にペースト半田１６を供給する。このようにペー
スト半田を供給した後、リフロー炉にて加熱し、ペース
ト半田を熔融させる。加熱により端子１５の表面に滴下
されたペースト半田は溶融して電極１４側に流れ、第３
図（Ｃ）に示すように端子１５は側面部にて半田１７に
より電極１４４こ半田付けされる。Electrode 14 by said dispenser or potter.
and dropping paste solder 13 onto the surface of the terminal 15,
As shown in FIG. 3(B), paste solder 16 is applied to the entire portion of the terminal 150 to be soldered. After the paste solder is supplied in this manner, it is heated in a reflow oven to melt the paste solder. The paste solder dropped onto the surface of the terminal 15 by heating melts and flows toward the electrode 14, and the third
As shown in Figure (C), the electrode 144 of the terminal 15 is soldered with solder 17 on the side surface.
上記のように、半田付けする部分には前記ディスペンサ
ーまたはボッターによってペースト半田が供給されるの
で、多少の凹凸がある半田付は部位や微小な半田付は部
位に正確にペースト半田を供給することができる。また
、滴下量によってペースト半田の供給量を正確にコント
ロールすることができる。As mentioned above, the paste solder is supplied to the parts to be soldered by the dispenser or botter, so it is difficult to accurately supply the paste solder to the parts with some unevenness or to the parts with minute soldering. can. Further, the amount of solder paste supplied can be accurately controlled by the amount of dripping.
このように、何れの電子部品の半田付けにおいても所望
箇所に適当量ペースト半田の供給を行なえるので、この
リフロー半田付は方法による半田付は工程を電子部品の
生産ラインに適用する場合、複雑な形状の電子部品が多
種類あっても、また実装密度が高くてもそれらの半田付
けの作業を容易に自動化するこができる。In this way, when soldering any electronic component, it is possible to supply the appropriate amount of paste solder to the desired location, so this reflow soldering method is less complicated when applying the process to an electronic component production line. Even if there are many types of electronic components with various shapes, and even if the mounting density is high, the soldering work can be easily automated.
なお、ペースト半田を溶融するための加熱手段に赤外線
を熱源とする加熱装置を用い、半田付けする箇所にのみ
赤外線を照射して他の箇所に与える熱的なダメージをな
くすようにしてもよい。また、レーザー光線、熱風など
を熱源とする加熱装置を用いてもよい。Note that a heating device using infrared rays as a heat source may be used as the heating means for melting the solder paste, and the infrared rays may be irradiated only to the part to be soldered to avoid thermal damage to other parts. Alternatively, a heating device using a laser beam, hot air, or the like as a heat source may be used.
第１図（Ａ）〜（Ｄ）はスクリーン印刷方法によってペ
ースト半田の供給を行う従来のりフロー半田付は方法を
説明するための半田付は手順説明図、第２図（Ａ）〜（
Ｃ）はスタンピング方法によりペースト半田の供給を行
う従来のりフロー半田付は方法を説明するためのスタン
ピング手順説明図、第３図（Ａ）〜（Ｃ）はこの発明の
りフロー半田付は方法を実施した半田付は工程を説明す
るための半田付は工程手順説明図である。
１１−（電子部品の）基板、１２−（クリーム状ペース
ト半田滴下装置の）ノズル、１３−クリーム状ペースト
半田、１４−電極、１５一端子。
出願人 立石電機株式会社
代理人 弁理士 小森久夫
９
□１２
・ン、３！″／［
ＺコFigures 1 (A) to (D) are step-by-step diagrams for explaining the conventional glue-flow soldering method in which paste solder is supplied by a screen printing method, and Figures 2 (A) to (D)
C) is a stamping procedure explanatory diagram for explaining the conventional glue flow soldering method in which paste solder is supplied by a stamping method, and Figures 3 (A) to (C) are stamping procedure explanatory diagrams for explaining the paste soldering method of the present invention. This is a soldering process step explanatory diagram for explaining the soldering process. 11 - (electronic component) board, 12 - (cream paste solder dropping device) nozzle, 13 - cream paste solder, 14 - electrode, 15 - terminal. Applicant Tateishi Electric Co., Ltd. Agent Patent Attorney Hisao Komori 9 □12 ・N, 3! ″／［ Z co
Claims (1)
状ペースト半田を滴下した後、加熱して滴下したペース
ト半田を溶融し電子部品の半田付けを行うリフロー半田
付は方法。(1) Reflow soldering is a method in which creamy paste solder is dropped onto the desired location where electronic components are to be soldered, and then heated to melt the dropped paste solder and solder the electronic components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58012461A JPS59136990A (en) | 1983-01-26 | 1983-01-26 | Reflow soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58012461A JPS59136990A (en) | 1983-01-26 | 1983-01-26 | Reflow soldering method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136990A true JPS59136990A (en) | 1984-08-06 |
Family
ID=11805989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58012461A Pending JPS59136990A (en) | 1983-01-26 | 1983-01-26 | Reflow soldering method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136990A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990007792A1 (en) * | 1989-01-03 | 1990-07-12 | Motorola, Inc. | Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps |
| US5024372A (en) * | 1989-01-03 | 1991-06-18 | Motorola, Inc. | Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps |
| US5551628A (en) * | 1993-11-02 | 1996-09-03 | U.S. Philips Corporation | Solder-coating method, and solder paste suitable for use therein |
-
1983
- 1983-01-26 JP JP58012461A patent/JPS59136990A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990007792A1 (en) * | 1989-01-03 | 1990-07-12 | Motorola, Inc. | Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps |
| EP0403631A1 (en) * | 1989-01-03 | 1990-12-27 | Motorola Inc | Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps. |
| US5024372A (en) * | 1989-01-03 | 1991-06-18 | Motorola, Inc. | Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps |
| EP0403631B1 (en) * | 1989-01-03 | 1995-08-09 | Motorola, Inc. | Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps |
| US5551628A (en) * | 1993-11-02 | 1996-09-03 | U.S. Philips Corporation | Solder-coating method, and solder paste suitable for use therein |
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