JPS59131147U - 半導体ウエ−ハ包装容器のクランプ装置 - Google Patents

半導体ウエ−ハ包装容器のクランプ装置

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JPS59131147U
JPS59131147U JP2443683U JP2443683U JPS59131147U JP S59131147 U JPS59131147 U JP S59131147U JP 2443683 U JP2443683 U JP 2443683U JP 2443683 U JP2443683 U JP 2443683U JP S59131147 U JPS59131147 U JP S59131147U
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JP
Japan
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semiconductor wafer
tapered surface
wafer packaging
lid
main body
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JP2443683U
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JPH0412672Y2 (ja
Inventor
桑原 皓二
Original Assignee
小松電子金属株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体ウェーハ匂袋容器本体と蓋のクラ
ンプ部の斜視図。第2図はこの考案による半導体ウェー
ハ包装容器のクランプ部の斜視図であり、第3図は第2
図の正面図、第4図は同側面図である。 10・・・i、11−M、12−・・ヒンジ、13・・
・テーパ面、14・・・本体、15・・・係合突起、1
6・・・ガス1ケツト、17・・・クリックストップ、
18・・・穴、20・・・クランプガイド。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)使用材料のヒンジ効果を利用して、互いにクラン
    プする一対の部品の、一方に設けたヒンジ部12と、こ
    れを支点とした一組のテコ機構の腕11と、該腕11の
    中間部にクサビ効果を利用した保合部テーパー面13と
    、他方の部品にこれに係合する突起部15とを設けたこ
    とを特徴とする半導体ウェーハ包装容器のクランプ装置
  2. (2)蓋10に設けられたクランプガイド20内にヒン
    ジ部12を支点とした腕11を設け、該腕11の中間部
    にテーパー面13を有し、該テーパー面13の係合部と
    嵌合する本体14の係合突起15を有し、本体14と蓋
    10の係合部に設けられた一対の凹凸によるクリックス
    トップ17を有し、本体14と蓋10の間隙にガスケッ
    ト16を有することを特徴とする実用新案登録請求の範
    囲第(1)項の半導体ウェーハ包装容器のクランプ装置
JP2443683U 1983-02-23 1983-02-23 半導体ウエ−ハ包装容器のクランプ装置 Granted JPS59131147U (ja)

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JP2443683U JPS59131147U (ja) 1983-02-23 1983-02-23 半導体ウエ−ハ包装容器のクランプ装置

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JPS59131147U true JPS59131147U (ja) 1984-09-03
JPH0412672Y2 JPH0412672Y2 (ja) 1992-03-26

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63166948U (ja) * 1987-04-21 1988-10-31

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6213953U (ja) * 1986-03-13 1987-01-28

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6213953U (ja) * 1986-03-13 1987-01-28

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JPS63166948U (ja) * 1987-04-21 1988-10-31

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JPH0412672Y2 (ja) 1992-03-26

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