JPS59131147U - 半導体ウエ−ハ包装容器のクランプ装置 - Google Patents
半導体ウエ−ハ包装容器のクランプ装置Info
- Publication number
- JPS59131147U JPS59131147U JP2443683U JP2443683U JPS59131147U JP S59131147 U JPS59131147 U JP S59131147U JP 2443683 U JP2443683 U JP 2443683U JP 2443683 U JP2443683 U JP 2443683U JP S59131147 U JPS59131147 U JP S59131147U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- tapered surface
- wafer packaging
- lid
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の半導体ウェーハ匂袋容器本体と蓋のクラ
ンプ部の斜視図。第2図はこの考案による半導体ウェー
ハ包装容器のクランプ部の斜視図であり、第3図は第2
図の正面図、第4図は同側面図である。 10・・・i、11−M、12−・・ヒンジ、13・・
・テーパ面、14・・・本体、15・・・係合突起、1
6・・・ガス1ケツト、17・・・クリックストップ、
18・・・穴、20・・・クランプガイド。
ンプ部の斜視図。第2図はこの考案による半導体ウェー
ハ包装容器のクランプ部の斜視図であり、第3図は第2
図の正面図、第4図は同側面図である。 10・・・i、11−M、12−・・ヒンジ、13・・
・テーパ面、14・・・本体、15・・・係合突起、1
6・・・ガス1ケツト、17・・・クリックストップ、
18・・・穴、20・・・クランプガイド。
Claims (2)
- (1)使用材料のヒンジ効果を利用して、互いにクラン
プする一対の部品の、一方に設けたヒンジ部12と、こ
れを支点とした一組のテコ機構の腕11と、該腕11の
中間部にクサビ効果を利用した保合部テーパー面13と
、他方の部品にこれに係合する突起部15とを設けたこ
とを特徴とする半導体ウェーハ包装容器のクランプ装置
。 - (2)蓋10に設けられたクランプガイド20内にヒン
ジ部12を支点とした腕11を設け、該腕11の中間部
にテーパー面13を有し、該テーパー面13の係合部と
嵌合する本体14の係合突起15を有し、本体14と蓋
10の係合部に設けられた一対の凹凸によるクリックス
トップ17を有し、本体14と蓋10の間隙にガスケッ
ト16を有することを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第(1)項の半導体ウェーハ包装容器のクランプ装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2443683U JPS59131147U (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | 半導体ウエ−ハ包装容器のクランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2443683U JPS59131147U (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | 半導体ウエ−ハ包装容器のクランプ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59131147U true JPS59131147U (ja) | 1984-09-03 |
JPH0412672Y2 JPH0412672Y2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=30155478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2443683U Granted JPS59131147U (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | 半導体ウエ−ハ包装容器のクランプ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59131147U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63166948U (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6213953U (ja) * | 1986-03-13 | 1987-01-28 |
-
1983
- 1983-02-23 JP JP2443683U patent/JPS59131147U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6213953U (ja) * | 1986-03-13 | 1987-01-28 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63166948U (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0412672Y2 (ja) | 1992-03-26 |
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